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1、 1.目的：為確保統計制程管制(SPC)系統能有效實施, 預防重大品質異常之發生. 2.範圍：本規範涵蓋製程自主檢驗, IPQC檢驗, 化驗室等, 如客戶另有要求, 則依客戶要求 執行之. 3.權責： 3.1工程人員訂定規格且製程穩定後由線上人員或IPQC負責相關管制圖資料之填寫及完成. 3.2 廠內化學藥液之管制由化驗室人員擔當 4.參考文件：統計技術管理程序 ( 1QQ02-005 ) 5.定義：無 6.作業流程：無 7.作業內容： 7.1管制圖別, 實施站別, 管制項目, 規
2、格值, 參考管制值, 檢驗工具, 取樣方式及擔當： 7.1.1 管制站別：如附件所示。 7.1.2 取樣頻率:符合SPC以連續性取樣為原則(組內變異小，組間變異大)。 7.2 SPC作業管制及規範： 7.2.1 規格及管制上下限：各站規格, 管制上下限如SPC管制圖、推移圖作業注意事項中所示. 7.2.2各站作業規範：作業規範 ( 取樣方式, 數據取得, 製圖方式 )見各站SPC管制圖、推移圖作業注意事項所示. 7.2.3異常處理：異常處理之反應對象, 反應時效及處理方式見各站SPC管制圖、推移圖 作業注意事項所示. 7.2.4每月Cpk檢討重要度:若 A
3、級在 1.67 以下由製程主導專案改善 若 B 級在1.33以下由製程主導專案改善 7.2.5凡客戶有特殊要求時，按客戶要求執行。 7.2.6 管制圖之修正以每半年一次針對所有A級Cpk<1.67&B級 Cpk<1.33之製程作修正. 7.3月報整理：各站于每月1號前將 X - R CHART、推移圖送回品保, 以利Cpk計算及月報整 理; Cpk計算公式如下: A. Ca製程準確度: 用以衡量製程之實際平均值與規格中心值之一致性
4、 實際中心值-規格中心值 a. Ca之計算公式= 規格公差/2 規格公差=T= 規格上限-規格下限=USL-LSL 規格中心值=(規格上限+規格下限)/2 注意:單邊規格因沒有規格中心值故不能算Ca b.等級判定: Ca值愈小,表示品質愈佳 等級 Ca值 A
5、 │ Ca│≦12.5% B 12.5%<│ Ca│≦ 25 % C 25%<│ Ca│≦50% D 50%<│ Ca│ ( 若另k=1-│ Ca│ 則k值越大越佳) B. Cp製程精密度: 用以衡量製程之變異寬度與上下限範圍差異情形 a. Cp 之計算公式 規格公差 T 雙邊規格=
6、 = 6個製程標準差 6δ 規格上限-實際中心值 USL - μ 上單邊規格= = 3個製程標準差 3δ 實際中心值-規格下限 μ - LSL 下單邊規格=
7、 = 3個製程標準差 3δ b.等級判定: Cp值愈大,表示品質愈佳 等級 Cp值 A+ 1.67≦Cp A 1.33≦Cp<1.67 B 1.00≦Cp<1.33 C 0.67≦Cp<1.00 D
8、 Cp<0.67 C. Cpk製程能力指標: 綜合Ca及Cp值 a. Cpk之計算公式 日本式雙邊規格 Cpk=(1- | Ca |) x Cp USL – 實際中心 實際中心 - LSL 美國式:CpU= CpL= 3 δ 3 δ Cpk= ( CpU
9、 CpL) 之最小值 b.等級判定: Cpk值愈大,表示品質愈佳 等級 Cpk值 A+ 1.67 ≦ Cpk A 1.33≦Cpk<1.67 B 1.00≦Cpk<1.33 C 0.67≦Cpk<1 D Cpk<0.67 7.4 管制圖之繪製及注意事項: 7.4.1 管
10、制圖繪制時應畫上： A,管制上下限(UCL,LCL)，用虛線畫； B,實際中心線(CL)，用實線畫； C,資料點. 7.4.2 若有發現資料點超出管制界限時須用紅筆圈選標示,並註明處理方式; 7.4.3 管制圖若有任何點超出管制界限或出現特別圖樣時即判定異常,須馬上知會線上主管或SPC負責人員,若有重大異常應停機檢查; 7.4.4 若生產線有做生產條件變更如換液,忽然停電,停水,機器修理調整時,需於管制圖上 標示; 7.5 管制圖正常與異常之基本判定標準: 7.5.1 任何一點在規格線以外均屬製程異常需進行異常處理; 7.5.2
11、 若點之分布有以下之狀況則需作原因追蹤及必要之修正; A. 任何一點落在管制線外,但仍在規格線內時, B. 在中心點同一側連續三點之中有兩點出現在兩個標準差之外者, C. 在中心點同一側連續五點之中有四個點出現在一個標準差之外者, D. 有連續七點持續上昇或下降趨勢者, E. 有連續八點出現在中心線之同一側者, F. 連續十一點有十點落在中心線同一側者, G. 連續十四點有十二點落在中心線同一側者, H. 連續十七點有十四點落在中心線同一側者, I. 連續二十點有十六點落在中心線同一側者, J. 連續十四點呈鋸齒狀上下震盪. 7.5.3 有連續五點繼續上
12、昇或下降者需注意以後的動態。 7.5.4 有連續六點繼續上昇或下降者必需開始調查原因。 7.6 管制圖之確認及異常處置: 7.6.1 線上人員每天依規定將資料畫記於管制圖上,當異常發生時通知線上主管及SPC負責人; 7.6.2 管制圖上的數據和資料點如有涂改須注明原因,測量單位、規格值、管制上下限中心限和抽樣方法如有涂改須注明責任人和修改日期. 7.6.3 當管制圖上出現異常點,應由品保SPC負責人用紅筆圈選,並發給該站《SPC異常解析改善表》，按SPC負責人要求時限回復至品保。 8.附件: 8.1附件一
13、SPC管制圖 --- X – R Chart作業注意事項, 編號SPC-PD 1, 化金Au層厚度 8.2附件二：SPC管制圖 --- X – R Chart作業注意事項, 編號SPC-PD 2, 化金Ni 層厚度 8.3附件三：SPC管制圖 --- X – R Chart作業注意事項, 編號SPC-PD3, 成型外型尺寸 8.4附件四：SPC管制圖 --- X – R Chart作業注意事項, 編號SPC-PD4, 成品清潔度 8.5附件五：SPC管制圖 --- X – R Chart作業注意事項, 編號SPC-PD5, OSP微蝕量 8.6附件六：SPC管制
14、圖 --- X – R Chart作業注意事項, 編號SPC-PD6, OSP膜厚 8.7附件七：SPC管制圖 --- X – R Chart作業注意事項, 編號SPC-PD7, 內層線寬公差 8.8附件八：SPC管制圖 ---推移圖作業注意事項, 編號SPC-PD8, 前處理微蝕液濃度 8.9附件九：SPC管制圖 --- X – R Chart作業注意事項, 編號SPC-PD9, 壓合後板厚公差 8.10附件十：SPC管制圖 ---X – R Chart作業注意事項, 編號SPC-PD10, Weight Gain 8.11附件十一：SPC管制圖 ---X – R Chart作業注
15、意事項, 編號SPC-PD11, Etch Amount 8.12附件十二：SPC管制圖 ---X – R Chart作業注意事項, 編號SPC-PD12, 孔壁粗糙度 8.13附件十三：SPC管制圖 ---推移圖作業注意事項, 編號SPC-PD13, 背光 8.14附件十四：SPC管制圖 ---作業注意事項, 編號SPC-PD14, 水平電鍍面銅平均R值 8.15附件十五：SPC管制圖 ---X – R Chart作業注意事項, 編號SPC-PD15, 水平電鍍盲孔孔銅厚度 8.16附件十六：SPC管制圖 ---X – R Chart作業注意事項, 編號SPC-PD16, 水平電
16、鍍通孔(PTH)孔銅厚度 8.17附件十七：SPC管制圖 ---X – R Chart作業注意事項, 編號SPC-PD17, Desmear Etch Rate 8.18附件十八：SPC管制圖 ---X – R Chart作業注意事項, 編號SPC-PD18, E-less Cu weight gain 8.19附件十九：SPC管制圖 --- X – R Chart作業注意事項, 編號SPC-PD19, 外層線寬公差 8.20附件二十：SPC管制圖 ---推移圖作業注意事項, 編號SPC-PD20, 前處理微蝕量濃度 8.21附件廿一：SPC管制圖 ---X – R Chart作業注
17、意事項, 編號SPC-PD21, 防焊厚度 8.22附件廿二：SPC管制圖 --- X – R Chart作業注意事項, 編號SPC-PD22, 成品板厚 8.23附件廿三：SPC管制圖 --- X – R Chart作業注意事項, 編號SPC-PD23, 油墨黏度 8.24附件廿四：SPC管制圖 ---X – R Chart作業注意事項, 編號SPC-PD24, G/F Au層厚度 8.25附件廿五：SPC管制圖 ---X – R Chart作業注意事項, 編號SPC-PD25, G/F Ni層厚度 8.26附件廿六：SPC管制圖 ---X – R Chart作業注意事項, 編號
18、SPC-PD26,垂直電鍍微蝕量 8.27附件廿七：半成品,成品X-R CHART、推移圖及Cpk評比表 8.28附件廿八：SPC管制圖 --- X – R Chart作業注意事項, 編號SPC-PD27,微影外層蝕刻系數 8.29附件廿九：SPC管制圖 --- X – R Chart作業注意事項, 編號SPC-PD28, 垂直電鍍通孔(PTH)孔銅厚度 8.30附件三十：SPC管制圖 --- X – R Chart作業注意事項, 編號SPC-PD29, 垂直電鍍面銅厚度 SPC管制圖---X–R Chart作業注意事項 附件一 編號：SPC
19、 – PD 1 站別：化金 管制項目 : 化金後金層厚度 重要度：A 規格上下限：1#(中磷) 2~6u” 2#(高磷) 0.05~0.15um 取 頻率：1 次/天 數量： 5 PNL 樣 如何取樣：1.由線上專門人員於量產時隨機抽取化金後5PNL測量。 方 2.原則上應在每班下班前繪製完成。(若無板子則該日資料空白並註明) 式 數 1.使用厚度儀量測取樣的 5 片 Samples , 每片量固定點之數據; 據 2.所取樣 Samples 的成品應為相同管制
20、規格之板子; 取 3.取樣後各量測點須保持清潔以免干擾x-ray準確性而造成誤判; 得 製 取得之數據在 1 小時內轉登錄於管制圖上 , 並繪X - R Chart。 圖 名詞解釋 : X= 管制圖取得數據之總和除以組數 ( X = ΣXi / n) 方 R = 管制圖最大數據值減去最小數據值 ( MAX - MIN ) 式 反應對象：化金課長、製程工程師 反應時效：1 小時內 處理方式： 1.超出規格線
21、以外時 , 由SPC Team發出異常通知單給責任單位(生產或製程), 異 責任單位收到通知或異常處理單應立即實施應急措施 , 一週內提出矯正與 常 預防措施報告。繪圖單位收到報告後 , 須將異常原因登錄於管制圖上。 反 2.發出異常通知單時 ,品保內部需登記記錄,以便追蹤及效果確認。 應 3.超過管制線但未超過規格線不需開異常通知單 , 但責任單位須在24小時內 查出原因並填寫《SPC異常解析改善表》,按SPC負責人要求時限回復至品
22、 保。 1QQ23009-001J SPC管制圖---X–R Chart作業注意事項 附件二 編號：SPC – PD 2 站別：化金 管制項目 : 化金後鎳層厚度 重要度：A 規格上下限：1#(中磷) 150~300u’’ 2#(高磷) 3~6um 取 頻率：1 次 / 天 數量： 5PNL 樣 如何取樣：1.由線上專門人員於量產時隨機抽取化金後5PNL測量。 方 2.原則上應在每班下班前繪製完成。(若無板子則該日資料空白並註明) 式 數
23、 1.使用厚度儀量測取樣的 5 片 Samples , 每片量固定點之數據。 據 2.所取樣 Samples 的成品應為相同管制規格之板子. 取 3.取樣後各量測點須保持清潔以免干擾x-ray準確性而造成誤判. 得 製 取得之數據在 1 小時內轉登錄於管制圖上 , 並繪X - R Chart。 圖 名詞解釋 : X = 管制圖取得數據之總和除以組數 ( X = ΣXi / n) 方
24、 R = 管制圖最大數據值減去最小數據值 ( MAX - MIN ) 式 反應對象：化金課長、製程工程師 反應時效：1 小時內 處理方式： 1.超出規格線以外時 , 由SPC Team發出異常通知單給責任單位(生產或製程), 異 責任單位收到通知或異常處理單應立即實施應急措施 , 一週內提出矯正與 常 預防措施報告。繪圖單位收到報告後 , 須將異常原因登錄於管制圖上。 反 2.發出異常通知單時 ,品保內部需登記記錄,以便追蹤及效果確認。 應 3.超過管制線但未超過
25、規格線不需開異常通知單 , 但責任單位須在24小時內 查出原因並填寫《SPC異常解析改善表》,按SPC負責人要求時限回復至品 保。 1QQ23009-002J SPC管制圖---X–R Chart作業注意事項 附件三 編號：SPC – PD3 站別：成型 管制項目 : 外型尺寸公差 重要度：A 規格上下限：客戶規格(1) : ±5mil 客戶規格(2) : ±8mil 取 頻率：1 次 / 天 數量： 5 Pcs(Strip) 樣 如何取樣：1
26、由IPQC專門人員於量產時隨機抽取成型後電路板 5 Pcs(Strip)。 方 2.原則上應在每班下班前繪製完成。(若無板子則該日資料空白並註明) 式 數 1.使用卡尺或三次元(OGP)量測成型後外型尺寸(長寬量測值-規格值)。 據 2.每片量 1 組 , 共量5片, 得5 組數據。 取 3.以量測值與工單規格值之差為繪圖數據。 得 製 取得之數據在 1 小時內轉登錄於管制圖上 , 並繪X - R Chart。 圖 名詞解
27、釋 : X = 管制圖上數據之總和除以組數 (X = ΣXi / n) 方 R = 管制圖最大數據值減去最小數據值 ( MAX - MIN ) 式 反應對象：成型課長、製程工程師 反應時效：1 小時內 處理方式： 1.超出規格線以外時 , 由SPC Team發出異常通知單給責任單位(生產或製程), 異 責任單位收到通知或異常處理單應立即實施應急措施 , 一週內提出矯正與 常 預防措施報告。繪圖單位收到報告後 , 須將異常原因登錄於管制圖上。 反
28、 2.發出異常通知單時 ,品保內部需登記記錄,以便追蹤及效果確認。 應 3.超過管制線但未超過規格線不需開異常通知單 , 但責任單位須在24小時內 查出原因並填寫《SPC異常解析改善表》,按SPC負責人要求時限回復至品 保。 1QQ23009-003J SPC管制圖---X-R Chart作業注意事項 附件四 編號：SPC – PD4 站別：成型 管制項目 : 成品清潔度 重要度：B 規格上下限：≦6.4 ug/in2 取 頻率：1 次 / 天 數量：
29、5 Pcs 樣 如何取樣：1.由品管 IPQC 人員於量產時在成型清洗段隨機取Sample 5 Pcs。 方 2.每日下班前完成取樣及繪圖作業。(若無板子則該日資料空白並註明) 式 數 1.使用 Omega 600D測量試樣的離子清潔度。 據 2.需作5次試驗得5組數據。 取 得 製 取得之數據在 1 小時內轉登錄於管制圖上 , 並繪X-R管制圖。 圖 名詞解釋 : X = 取得數據之總和除以組數 ( X= ΣXi / n)
30、方 R = 管制圖最大數據值減去最小數據值 ( MAX - MIN ) 式 反應對象：成型課長、製程工程師 反應時效：1 小時內 處理方式： 1.超出規格線以外時 , 由SPC Team發出異常通知單給責任單位(生產或製程), 異 責任單位收到通知或異常處理單應立即實施應急措施 , 一週內提出矯正與 常 預防措施報告。繪圖單位收到報告後 , 須將異常原因登錄於管制圖上。 反 2.發出異常通知單時 ,品保內部需登記記錄,以便追蹤及效果確認。 應
31、 3.超過管制線但未超過規格線不需開異常通知單 , 但責任單位須在24小時內 查出原因並填寫《SPC異常解析改善表》,按SPC負責人要求時限回復至品 保。 1QQ23009-004J SPC管制圖---X-R Chart作業注意事項 附件五 編號：SPC – PD5 站別：終檢 管制項目 : 微蝕量 重要度：B 規格上下限：1# 10~30u" 2# 40~60u" 取 頻率：2 次 / 週 數量： 2 Pcs 樣 如何取樣：1.由
32、現場人員於量產前在ENTEK開機後連續性取Sample 2 Pcs,進行切片分析。 方 2.每週二,五下班前完成取樣及繪圖作業。(若無板子則該日資料空白並註明) 式 數 1..需作2次試驗得2組數據。 據 取 得 製 取得之數據在 1 小時內轉登錄於管制圖上 , 並繪X-R管制圖。 圖 名詞解釋 : X = 取得數據之總和除以組數 ( X= ΣXi / n) 方 R = 管制圖最大數據
33、值減去最小數據值 ( MAX - MIN ) 式 反應對象：終檢課長、製程工程師 反應時效：1 小時內 處理方式： 1.超出規格線以外時 , 由SPC Team發出異常通知單給責任單位(生產、製程), 異 責任單位收到通知或異常處理單應立即實施應急措施 , 一週內提出矯正與 常 預防措施報告。繪圖單位收到報告後 , 須將異常原因登錄於管制圖上。 反 2.發出異常通知單時 , 應交由品保登記,以便追蹤及效果確認。 應 3.超過管制線但未超過規格線不需開異常通知單,但責任
34、單位須在 24 小時內 查出原因並填寫《SPC異常解析改善表》,按SPC負責人要求時限回復至品 保。 1QQ23009-005J SPC管制圖---X–R Chart作業注意事項 附件六 編號：SPC – PD6 站別：終檢 管制項目 : OSP膜厚 重要度：A 規格上下限：1# 0.2~0.5um 2# 0.25~0.3um 取 頻率：2 次 / 班 數量： 3 Pcs(Strip) 樣 如何取樣：1.由製造部每班FQC 人員於量產前及每12小時將OS
35、P試片放入後 取1PCS交由化驗室分析。 方 2.原則上應在每次分析後繪製完成。 式 數 1.使用 UV分光光度計分析試驗片並測量試樣的OSP膜厚。 據 2.需作2次試驗得4組數據。(三小片選其中一片,4組數據皆用同一小片) 取 3.若需要需依客戶別加以區分。 得 製 取得之數據在 1 小時內轉登錄於管制圖上 , 並繪X - R Chart。 圖 名詞解釋 : X = 取得數據之總和除以組
36、數 ( X= ΣXi / n) 方 R = 管制圖最大數據值減去最小數據值 ( MAX - MIN ) 式 反應對象：終檢課長、製程工程師 反應時效：量測數據發現異常20分鐘內 處理方式：1.超出規格線以外時 , 由SPC Team發出異常通知單給責任單位(生產、製程), 異 責任單位收到通知或異常處理單應立即實施應急措施 , 一週內提出矯正與 常 預防措施報告。繪圖單位收到報告後 , 須將異常原因登錄於管制圖上。 反 2.發出異常通知單時 , 應交由品保登記,以便追蹤及效果確認。 應
37、 3.超過管制線但未超過規格線不需開異常通知單 ,但責任單位須在 24 小時內 查出原因並填寫《SPC異常解析改善表》,按SPC負責人要求時限回復至品 保。 1QQ23009-006J SPC管制圖---X–R Chart作業注意事項 附件七 編號：SPC – PD7 站別：微影內層 管制項目 : 線寬公差 重要度：A 規格上下限：±1.0 mil 取 頻率：1 次/日 數量： 5 Pcs 樣 如何取樣：1.由線上專門人員於量產時連續性抽取PCB
38、 5Pcs量測。 (量測值-規格值) 方 2.原則上應在每日中午前取樣完成。 式 數 1.使用立體顯微鏡量測所得之5 片Sample ,得出一組數據。 據 2.量測位置應取板內獨立線路區。 取 得 製 取得之數據在 1 小時內轉登錄於管制圖上 , 並繪X - R Chart。 圖 名詞解試 : X = 取得數據之總和除以組數 ( X = ΣXi / n) 方
39、 R = 最大數據值減去最小數據值 ( MAX - MIN ) 式 反應對象：微影課長、製程工程師 反應時效：1 小時內 處理方式： 1.超出規格線以外時 , 由SPC Team發出異常通知單給責任單位(生產、製程), 異 責任單位收到通知或異常處理單應立即實施應急措施 , 一週內提出矯正與 常 預防措施報告。繪圖單位收到報告後 , 須將異常原因登錄於管制圖上。 反 2.發出異常通知單時 , 應交由品保登記,以便追蹤及效果確認。 應 3.超過管制線但
40、未超過規格線不需開異常通知單,但責任單位須在 24 小時內 查出原因並填寫《SPC異常解析改善表》,按SPC負責人要求時限回復至品 保。 1QQ23009-007J SPC管制圖---推移圖作業注意事項 附件八 編號：SPC – PD8 站別：微影內層 管制項目 : 前處理微蝕液濃度 重要度：B 規格上下限：50 ± 10 g/l 取 頻率：1 次 / 班 數量： 1 ml 樣 如何取樣：1.由現場取樣,交由化驗室分析濃度 方 2.每班開機
41、前進行取樣 式 數 1.由化驗室人員進行滴定分析 ,每班量出一組數據。 據 取 得 製 取得之數據在 1 小時內轉登錄於管制圖上 , 並繪推移圖。 圖 名詞解試 : X = 取得數據之總和除以組數 ( X = ΣXi / n) 方 式 反應對象：微影課長、製程工程師 反應時效：1 小時內 處理方式： 1.超出規格線以外時 , 由SPC Team發出異常
42、通知單給責任單位(生產、製程), 異 責任單位收到通知或異常處理單應立即實施應急措施 , 一週內提出矯正與 常 預防措施報告。繪圖單位收到報告後 , 須將異常原因登錄於管制圖上。 反 2.發出異常通知單時 , 應交由品保登記,以便追蹤及效果確認。 應 3.超過管制線但未超過規格線不需開異常通知單,但責任單位須在 24 小時內 查出原因並填寫《SPC異常解析改善表》,按SPC負責人要求時限回復至品 保。 1QQ23009-00
43、8J SPC管制圖---X–R Chart作業注意事項 附件九 編號：SPC – PD9 站別：壓合 管制項目 : 壓合後板厚公差 重要度：B 規格上下限：±5 mil 取 頻率：1 次 / 日 數量： 5 Pcs 樣 如何取樣：1.由線上專門人員於量產時連續性抽取壓合板5Pcs量測。 (量測值-規格值) 方 2.原則上應在每日中午前取樣完成。 式 數 1.使用厚度儀量測取樣的 5 片 Sample , 每片量四組數據取平均值。 據 2.所取樣 Sampl
44、es 的成品規格厚度依製作流程單之規定。 取 。 得 製 取得之數據在 1 小時內轉登錄於管制圖上 , 並繪X - R Chart。 圖 名詞解試 : X= 取得數據之總和除以組數 ( X = ΣXi / n) 方 R = 最大數據值減去最小數據值 ( MAX - MIN ) 式 反應對象：壓合課長、製程工程師 反應時效：1 小時內 處理方式： 1.超出規格線以外時 , 由SPC Team發出異常
45、通知單給責任單位(生產、製程), 異 責任單位收到通知或異常處理單應立即實施應急措施 , 一週內提出矯正與 常 預防措施報告。繪圖單位收到報告後 , 須將異常原因登錄於管制圖上。 反 2.發出異常通知單時 , 應交由品保登記,以便追蹤及效果確認。 應 3.超過管制線但未超過規格線不需開異常通知單,但責任單位須在 24 小時內 查出原因並填寫《SPC異常解析改善表》,按SPC負責人要求時限回復至品 保。 1QQ23009-00
46、9J SPC管制圖 --- -X–R Chart作業注意事項 附件十 編號：SPC – PD10 站別：壓合 管制項目 : Weight Gain 重要度：B 規格上下限：0.32 ±0.05 mg/cm2 取 樣 方 式 頻率：1 次 /天 數量： 4 Pnl 如何取樣： 1.由現場工程師取10*15cm之裸銅板,走黑化線流程至黑氧化,從第10槽中取出,在120℃下烘乾30min.進行稱重得A。 2.將黑化的板子放入5%硫酸溶液中浸泡1min,清洗干淨後再120℃烘乾30min,進行稱重得B。
47、 3.每天量產前進行取樣。 數 據 取 得 1. 公式為 (A-B) / 300 。 製 圖 方 式 取得之數據在1小時內轉登錄於管制圖上 , 並繪X - R Chart。 名詞解試 : X= 取得數據之總和除以組數 ( X = ΣXi / n) R = 最大數據值減去最小數據值 ( MAX - MIN ) 反應對象：壓合課長、製程工程師
48、 反應時效：1 小時內 處理方式： 1.超出規格線以外時 , 由SPC Team發出異常通知單給責任單位(生產、製程), 異 責任單位收到通知或異常處理單應立即實施應急措施 , 一週內提出矯正與 常 預防措施報告。繪圖單位收到報告後 , 須將異常原因登錄於管制圖上。 反 2.發出異常通知單時 , 應交由品保登記,以便追蹤及效果確認。 應 3.超過管制線但未超過規格線不需開異常通知單,但責任單位須在 24 小時內 查出原因並填寫《SP
49、C異常解析改善表》,按SPC負責人要求時限回復至品 保。 1QQ23009-010J SPC管制圖 --- -X–R Chart作業注意事項 附件十一 編號：SPC – PD11 站別：壓合 管制項目 : Etch Mount 重要度：B 規格上下限：30~60 u” 取 樣 方 式 頻率：1 次 / 天 數量： 4Pnl 如何取樣： 1.由現場工程師取10*15cm之裸銅板進行120℃烘乾30min,進行稱重得A。 2.接著走黑化線至微蝕, 從第6槽中取出,在120℃烘乾30min,進
50、行稱重得B。 數 1. 公式為 (A-B)*10000/2.54/8.934/300 據 取 。 得 製 取得之數據在 1 小時內轉登錄於管制圖上 , 並繪X - R Chart。 圖 名詞解試 : X= 取得數據之總和除以組數 ( X = ΣXi / n) 方 R = 最大數據值減去最小數據值 ( MAX - MIN ) 式
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