质量管理专用英语收集.docx

序号 英文缩写 中文名称 英文全称
1 SPC 统计制程管制 Statistical Process Control
2 USL 规格上限 Upper Specification Limit
3 LSL 规格下限 Lower Specification Limit
4 UCL 管制上限 Upper control limit
5 LCL 管制下限 Lower control limit
6 PCL 前置管制中心限 Per-control Central Limit
7 UPCL 前置管制上限 Upper Per-control Limit
8 LPCL 前置管制下限 Lower Per-control Limit
9 Ca 　10 Cp 潜在过程能力指数 Capability
11 Pp 12 Ppk
13 CIP 持续改进过程模式 Continuous Improvement Process Model
14 ANOVA 变异数分析 Analysis of Variance
15 BSC 平衡计分卡 Balanced Scoredoard
16信赖区间 Confidence interval
17管制图 Control chart
18 CTQ 品质关键 Critical to quality
19 DPMO 每百万个机会的缺点数 Defects per million opportunities
20 DPM 每百万单位的缺点数 Defects per million
21 DPU 单位缺点数 Defects per unit1
22 DFSS 六个希格玛设计 Design for six sigma
23 DOE 实验设计 Design of experiment
24制造设计 Design of manufactring
25 FMEA 故障型态与效应分析 Failure mode and effect analysis
26故障率 Failure rate
27 Gage R&R 量规重复能力与重制能力 Gage repeatability & reproducibility
28直方图 Histogram
29假设检定 Hypothesis testing
30 KM 知识管理 Knowledge Management
31 MRP 物料需求规划 Material require planning
32常态分配 Normal distribution
33 QFD 品质机能展开 Quality function deployment
34 6σ 六个希格玛 Six Sigma
35 σ, s 标准差 Standard deviation
36 σ2, S2 变异数 Variance
37 ABC 作业制成本制度 Activity-Based Costing
38 BTF 计划生产 Build To Forecast
39 BTO 订单生产 Build To Order
40 CPM 要径法 Critical Path Method
41 CPM 每一百万个使用者会有几次抱怨 Complaint per Million
42 CRM 客户关系管理 Customer Relationship Management
43 CRP 产能需求规划 Capacity Requirements Planning
44 CS 顾客满意度 Customer Satisfaction
45 CTO 客制化生产 Configuration To Order
46 DVT 设计验证 Design Verification Testing
47 DSS 决策支持系统 Decision Support System
48 EC 设计变更／工程变更 Engineer Change
49 EC 电子商务 Electronic Commerce
50 EMC 电磁相容 Electric Magnetic Capability
51 EOQ 基本经济订购量 Economic Order Quantity
52 ERP 企业资源规划 Enterprise Resource Planning
53 FMS 弹性制造系统 Flexible Manufacture System
54 FQC 成品质量管理 Finish or Final Quality Control
55 IPQC 制程质量管理 In-Process Quality Control
56 IQC 进料质量管理 Incoming Quality Control
57 ISO 国际标准组织 International Organization for Standardization
58 ISAR 首批样品认可 Initial Sample Approval Request
59 JIT 实时管理 Just In Time
60 MES 制造执行系统 Manufacturing Execution System
61 MO 制令 Manufacture Order
62 MPS 主生产排程 Master Production Schedule
63 MRO 请修(购)单 Maintenance Repair Operation
64 MRP 物料需求规划 Material Requirement Planning
65 MRPII 制造资源计划 Manufacturing Resource Planning
66 NFCF 更改预估量的通知 Notice for Changing Forecast
67 OEM 委托代工 Original Equipment Manufacture
68 ODM 委托设计与制造 Original Design & Manufacture
69 OPT 最佳生产技术 Optimized Production Technology
70 OQC 出货质量管理 Out-going Quality Control
71 PDCA PDCA 管理循环 Plan-Do-Check-Action
72 PO 订单 Purchase Order
73 QA 品质保证 Quality Assurance
74 QC 质量管理 Quality Control
75 QCC 品管圈 Quality Control Circle
76 QE 品质工程 Quality Engineering
77 RMA 退货验收 Returned Material Approval
78 ROP 再订购点 Re-Order Point
79 SCM 供应链管理 Supply Chain Management
80 SFC 现场控制 Shop Floor Control
81 SO 订单 Sales Order
82 SOR 特殊订单需求 Special Order Request
83 TOC 限制理论 Theory of Constraints
84 TPM 全面生产管理 Total Production Management
85 TQC 全面质量管理 Total Quality Control
86 TQM 全面品质管理 Total Quality Management
87 WIP 在制品 Work In Process

零件材料类的专有名词
CPU: central processing unit(中央处理器)
IC: Integrated circuit(集成电路)
Memory IC: Memory Integrated circuit（记忆集成电路）
RAM: Random Access Memory（随机存取存储器）
DRAM: Dynamic Random Access Memory（动态随机存取存储器）
SRAM: Staic Random Access Memory（静态随机存储器）
ROM: Read-only Memory（只读存储器）
EPROM:Electrical Programmable Read-only Memory（电可抹只读存诸器）
EEPROM: Electrical Erasbale Programmable Read-only
Memory（电可抹可编程只读存储器）
CMOS: Complementary Metal-Oxide-Semiconductor（互补金属氧化物半导体）
BIOS: Basic Input Output System（基本输入输出系统）
Transistor：电晶体
LED:发光二极体
Resistor：电阻
Variator：可变电阻
Capacitor:电容
Capacitor array：排容
Diode：二极体
Transistor：三极体
Transformer：变压器（ADP）
Oscillator：频率振荡器（0sc）
Crystal：石英振荡器
XTAL/OSC:振荡产生器（X）
Relay：延时器
Sensor：感应器
Bead core：磁珠
Filter:滤波器
Flat Cable：排线
Inductor：电感
Buzzer：蜂鸣器
Socket：插座
Slot：插槽
Fuse：熔断器
Current：电流表
Solder iron：电烙铁
Magnifying glass：放大镜
Caliper：游标卡尺
Driver：螺丝起子
Oven：烤箱
TFT:液晶显示器
Oscilloscope：示波器
Connector：连接器
PCB:printed circuit board（印刷电路板）
PCBA: printed circuit board assembly（电路板成品）
PP:并行接口
HDD:硬盘
FDD:软盘
PSU:power supply unit（电源供应器）
SPEC:规格
Attach:附件
Case: 机箱，盖子
Cover：上盖
Base：下盖
Bazel：面板（panel）
Bracket：支架，铁片
Lable：贴纸
Guide：手册
Manual：手册，指南
Card：网卡
Switch：交换机
Hub：集线器
Router：路由器
Sample：样品
Gap：间隙
Sponge：海绵
Pallet：栈板
Foam：保利龙
Fiber：光纤
Disk：磁盘片
PROG:程序
Barcode：条码
System：系统
System Barcode：系统条码
M/B:mother board：主板
CD-ROM:光驱
FAN:风扇
Cable：线材
Audio：音效
K/B:Keyboard（键盘）
Mouse：鼠标
Riser card：转接卡
Card reader：读卡器
Screw：螺丝
Thermal pad：散热垫
Heat sink：散热片
Rubber：橡胶垫
Rubber foot：脚垫
Bag：袋子
Washer：垫圈
Sleeve：袖套
Config：机构
Label hi-pot：高压标签
Firmware label：烧录标签
Metal cover：金属盖子
Plastic cover：塑胶盖子
Tape for packing：包装带
Bar code：条码
Tray：托盘
Collecto：集线夹
Holder：固定器,L铁
Connecter：连接器
IDE:集成电路设备，智能磁盘设备
SCSI:小型计算机系统接口
Gasket：导电泡棉
AGP:加速图形接口
PCI:周边组件扩展接口
LAN:局域网
USB:通用串形总线架构
Slim：小型化
COM:串型通讯端口
LPT:打印口，并行口
Power cord：电源线
I/O:输入，输出
Speaker：扬声器
EPE:泡棉
Carton：纸箱
Button：按键，按钮
Foot stand：脚架
部门名称的专有名词
QS:Quality system品质系统
CS:Coutomer Sevice 客户服务
QC:Quality control品质管理
IQC:Incoming quality control 进料检验
LQC:Line Quality Control 生产线品质控制
IPQC:In process quality control 制程检验
FQC:Final quality control 最终检验
OQC:Outgoing quality control 出货检验
QA:Quality assurance 品质保证　
SQA:Source(supplier) Quality Assurance 供应商品质保证(VQA)
CQA：Customer Quality Assurance客户质量保证
PQA:Process Quality Assurance 制程品质保证
QE:Quality engineer 品质工程
CE:component engineering零件工程
EE:equipment engineering设备工程
ME:manufacturing engineering制造工程
TE:testing engineering测试工程
PPE:Product Engineer 产品工程
IE:Industrial engineer 工业工程
ADM: Administration Department行政部
RMA:客户退回维修
CSDI:检修
PC:producing control生管
MC:mater control物管
GAD: General Affairs Dept总务部
A/D: Accountant /Finance Dept会计
LAB: Laboratory实验室
DOE:实验设计
HR:人资
PMC:企划
RD:研发
W/H:仓库
SI:客验
PD: Product Department生产部
PA:采购(PUR: Purchaing Dept)
SMT:Surface mount technology 表面粘着技术
MFG:Manufacturing 制造
MIS:Management information system 资迅管理系统
DCC:document control center 文件管制中心
厂内作业中的专有名词
QT:Quality target品质目标
QP:Quality policy目标方针
QI:Quality improvement品质改善
CRITICAL DEFECT:严重缺点（CR）
MAJOR DEFECT:主要缺点（MA）
MINOR DEFECT:次要缺点（MI）
MAX:Maximum最大值
MIN:Minimum最小值
DIA:Diameter直径
DIM:Dimension尺寸
LCL:Lower control limit管制下限
UCL:Upper control limit管制上限
EMI:电磁干扰
ESD:静电防护
EPA:静电保护区域
ECN:工程变更
ECO:Engineering change order工程改动要求（客户）
ECR:工程变更需求单
CPI:Continuous Process Improvement 连续工序改善
Compatibility：兼容性
Marking：标记
DWG:Drawing图面
Standardization：标准化
Consensus：一致
Code：代码
ZD:Zero defect零缺点
Tolerance：公差
Subject matter：主要事项
Auditor：审核员
BOM:Bill of material物料清单
Rework：重工
ID：identification识别,鉴别,证明
PILOT RUN: (试投产)
FAI:首件检查
FPIR：First Piece Inspection Report首件检查报告
FAA:首件确认
SPC：统计制程管制
CP: capability index（准确度）
CPK: capability index of process(制程能力)
PMP:制程管理计划（生产管制计划）
MPI:制程分析
DAS:Defects Analysis System 缺陷分析系统
PPB：十亿分之一
Flux：助焊剂
P/N:料号
L/N：Lot Number批号
Version：版本
Quantity：数量
Valid date：有效日期
MIL-STD：Military-Standard军用标准
ICT: In Circuit Test (线路测试)
ATE：Automatic Test Equipment自动测试设备
MO: Manafacture Order生产单
T/U: Touch Up (锡面修补)
I/N:手插件
P/T:初测
F/T: Function Test (功能测试-终测)
ASY:组立
P/K:包装
TQM:Total quality control全面品质管理
MDA:manufacturing defect analysis制程不良分析(ICT)
RUN-IN:老化实验
HI-pot：高压测试
FMI：Frequency Modulation Inspect高频测试
DPPM: Defect Part Per Million
(不良率的一种表达方式：百万分之一) 1000PPM即为0.1%
Corrective Action: (CAR改善对策)
ACC：允收
REJ:拒收
S/S：Sample size抽样检验样本大小
SI-SIV：Special I-Special IV特殊抽样水平等级
CON：Concession / Waive特采
ISO:国际标准化组织
ISA：Industry Standard Architecture工业标准体制结构
OBA:开箱稽核
FIFO:先进先出
PDCA:管理循环
Plan do check action计划，执行，检查，总结
WIP:在制品（半成品）
S/O: Sales Order (业务订单)
P/O: Purchase Order (采购订单)
P/R: Purchase Request (请购单)
AQL:acceptable quality level允收品质水准
LQL;Limiting quality level最低品质水准
QVL:qualified vendor list合格供应商名册
AVL ：认可的供货商清单(Approved Vendor List)
QCD: Quality cost delivery（品质，交期，成本）
MPM:Manufacturing project management制造专案管理
KPI:Key performance indicate重要绩效指标
MVT:Manufacturing Verification Test制造验证试产
Q/R/S：Quality/Reliability/Service质量/可靠度/服务
STL:ship to line（料到上线）
NTF:No trouble found误判
CIP:capacity improvement plan（产能改善计划）
MRB:material review board（物料审核小组）
MRB:Material reject bill退货单
JIT:just in time（即时管理）
5S:seiri seiton seiso seiketsu shitsuke（整理，整顿，清扫，清洁，修养）
SOP:standard operation process（标准作业程序）
SIP:Specification inspection process制程检验规格
TOP: Test Operation Process (测试作业流程)
WI: working instruction（作业指导书）
SMD:surface mounting device（表面粘着原件）
FAR:failure aualysis report故障分析报告CAR:Corrective action report改善报告
BPR： 企业流程再造 (Business Process Reengineering)
ISAR ：首批样品认可(Initial Sample Approval Request)-
JIT：实时管理 (Just In Time)
QCC ：品管圈 (Quality Control Circle)
Engineering Department (工程部)
TQEM: Total Quality Environment Management
(全面品质环境管理)
PD: Production Department (制造)
LOG: Logistics (后勤支持)
Shipping: (进出口)
AOQ：Average Output Quality平均出货质量
AOQL：Average Output Quality Level平均出货质量水平
FMEA：failure model effectiveness analysis失效模式分析
CRB: Change Review Board (工程变更会议)
CSA：Customer Simulate Analysis客户模拟分析
SQMS：Supplier Quality Management System供应商品质管理系统
QIT: Quality Improvement Team 品质改善小组
QIP：Quality Improvement Plan品质改善计划
CIP：Continual Improvement Plan持续改善计划
M.Q.F.S: Material Quality Feedback Sheet (来料品质回馈单)
SCAR: Supplier Corrective Action Report (供货商改善对策报告)
8D Sheet: 8 Disciplines sheet ( 8D单)
PDCA：PDCA (Plan-Do-Check-Action) (管理循环)
MPQ: Material Packing Quantity (物料最小包装量)
DSCN: Delivery Schedule Change Notice (交期变更通知)
QAPS: Quality Assurance Process Sheet (品质工程表)
DRP ：运销资源计划 (Distribution Resource Planning)
DSS：决策支持系统 (Decision Support System)
EC ：电子商务 (Electronic Commerce)
EDI ：电子资料交换 (Electronic Data Interchange)
EIS ：主管决策系统 (Excutive Information System)
ＥＲＰ ：企业资源规划 (Enterprise Resource Planning)
FMS ：弹性制造系统 (Flexible Manufacture System)
KM ：知识管理 (Knowledge Management)
4L ：逐批订购法 (Lot-for-Lot)
LTC ：最小总成本法 (Least Total Cost)
LUC ：最小单位成本 (Least Unit Cost)
MES ：制造执行系统 (Manufacturing Execution System)
MPS ：主生产排程 (Master Production