图形转移工艺控制.doc

图形转移工艺控制 本文通过笔者多年对图形转移工艺控制及管理经验，得出一些心得体会，为避免图形转移出现不必要的质量问题，供各阶同仁参考指正。 一、
磨板 1． 表面处理 除去铜表面氧化物及其它污染物。 a 硫酸槽配制 H2SO4 2~2.5%（V/V）
以淹没所做最大拼板面（一般为竖置18″×24″）为宜， 100平方米更换一次，每日清洗流水漂洗槽。 b浸酸 （2~2.5% H2SO4
）时间 5~10S（每次可将5块放成扇形），水洗时间 5~8S。 2． 测试磨痕宽度 笔者所用磨板机为500目针刷，控制范围
8~15mm，磨痕超过15mm会出现椭圆孔或孔口边沿无铜，一般控制10~12mm为宜。 3．水磨试验
每日测试水磨破裂时间≥15S，试验表明，在相同条件下磨痕宽度与水磨破裂时间成正比。 4． 磨板控制
传送速度1.2~1.5M/min，间隔3~5cm，水压10~15Psi，干燥温度50~70℃。 二、 干膜房 1．
干膜房洁净度10000级以上。 2． 温度控制20~24℃，超出此温度范围容易引起菲林变形。 3．
湿度控制60~70%，超出此温度范围也容易引起菲林变形。 4． 工作者每次进入干膜房必须穿着防尘服及防尘靴风淋15~20S。 三、 贴膜
1． 贴膜参数控制 （ 笔者所用干膜一般为杜邦PM-115系列） a
温度100~120℃，精细线路控制115~120℃，一般线路控制105~110℃，粗线路控制100~105℃。
b速度1.5~1.8M/min，间隔（手动贴膜机）8~10mm。 c压力30~60Psi，一般控制40Psi左右。 2． 注意事项 a
贴膜时注意板面温度应保持38~40℃，冷板贴膜会影响干膜与板面的粘接性。
b贴膜前须检查板面是否有杂物、板边是否光滑等，若板边毛刺过大会划伤贴膜胶辊，影响胶辊使用寿命。
c在气压不变情况下，温度较高时可适当加快传送速度，较低时可适当减慢传送速度，否则会出现皱膜或贴膜不牢，图形电镀时易产生渗镀。
d切削干膜（手动贴膜机）时用力均匀，保持切边整齐，否则显影后出现干膜上线等缺陷。 e贴膜后须冷却至室温后方可转入对位工序。 四、 曝光 1．
光能量 a 光能量（曝光灯管5000W）上、下灯控制40~100毫焦/平方厘米， 用 下晒架测试上灯，上晒架测试下灯。 b
曝光级数9~18级（杜邦25级光楔表），一般控制15级左右，但此 级 数须显影后才能反映出来，因此对显影控制要求较严。 2． 真空度
真空度85~95，真空度小于85以下，易产生虚光线细现象。 3． 赶气 赶气须在真空度大于85以上且赶气力度要均匀，否则会产生焊盘与
孔位便移，造成破盘现象。 4． 曝光 曝光时轻按快门，曝光停止后须立即取出板件，否则灯内余光长时间 曝光，造成显影后出现板面余胶。 五、
显影参数控制 1． 温度 85~87℉。 2． Na2CO3浓度 0.9~1.2%。 3． 喷淋压力 15~30Psi。 4． 水洗压力
第一级20~25 Psi，第二级15~20 Psi。 5． 干燥温度 120~140℉。 6． 传送速度 40~55in/min。 六、
显影检查 1． 常见缺陷 a开路 重氮片线路损伤。 b短路 重氮片线路粘上其它杂物。 c露铜 重氮片清洁不净。 d余胶
引起余胶因素较多，归纳起来有以下几种常见情况。 ① 温度不够； ② Na2CO3浓度偏低； ③ 喷淋压力较小； ④ 传送速度较快； ⑤
曝光过度； ⑥ 叠板。 e线细 曝光能量较高或真空度较低。 f干膜上线 切削干膜边不整齐或重氮片工艺保护边宽度不够。 g脱膜
贴膜不牢而引起。 2． 缺陷处理措施 a开路
立即检查重氮片，找出线路损伤部位进行修补，无法修补须重新制作重氮片。然后将开路板件用手术刀将引起开路的干膜挑开。 b短路
立即检查重氮片，找出线路粘上的杂物进行清除。然后将短路板件用耐电镀油墨进行修补。对于无法修补的精细线路必须退膜重做。 c露铜
立即清洁重氮片，露铜板件用耐电镀油墨进行修补。 d余胶
传送速度加快20~30%，立即将余胶板件重新显影一遍，并查找引起余胶的原因，检查各参数是否符合工艺范围，然后将参数调整至范围值。 e线细
调整曝光能量或检查真空，并将线细板件退膜重做。 f干膜上线 将上线干膜用手术刀挑开，并通知干膜房切膜及对位人员检查板边。发现问题立即处理。
g脱膜 立即检查贴膜工艺参数，对于不在线路上脱膜的板件可用黑油修补，在线路上脱膜的板件退膜重做。
注：开路及短路对于用干膜直接做抗蚀线路进行蚀刻而言，正好相反。 七、 重氮片 1． 重氮片曝光 5000W曝光灯管，曝光时间35~55S。
2． 重氮片显影 分析纯氨水、温度控制40~45℃，显影3~7次至线路呈深棕色为止。 3． 影响重氮片质量因素及防止 a线细
①由光反射及衍射造成；可用纯黑色不反光厚纸板垫于重氮片下进行曝光消除此现象。 ②曝光能量过强；适当减少曝光时间。
b显影后出现斑点（俗称鬼影）曝光能量不足，适当延长曝光时间。 c颜色偏淡 由以下因素构成 ①温度不够；待调整温度升至范围值再显影。
②氨水过期，浓度降低；更换氨水。 ③显影时间较短；重新显影2~3遍。 ④重氮片曝光后放置时间较长；线路部分已曝光，废弃重做。 八、 总结
图形转移工序是印制板制造业中及其关键的工序之一，每一个环节都必须认真对待，若此工序控制好后，后边的工序做起来就轻松容易得多。

深圳金百泽电子科技股份有限公司（）成立于1997年，是线路板行业十强企业，总部设在深圳，研发和生产分布在深圳、惠州和西安等地，为客户提供产品研发的PCB设计、PCB快速制造、SMT加工、组装与测试及硬件集成等垂直整合解决方案，是国内最具特色的电子制造服务提供商。电话：[phone]