LED焊线机如何选择瓷嘴金线.ppt

如何选择瓷嘴如何选择瓷嘴主要参数主要参数 1.Hole2.Tip3.CD4.OR5.FA6.ICA7.CA孔径孔径孔径的选择孔径的选择 l 孔径孔径=线径线径 X 1.2-1.5l 1.0 mil 选用选用1.5 mil的孔径的孔径最佳孔径最佳孔径孔径孔径不恰当的孔径的影响不恰当的孔径的影响最佳孔径最佳孔径孔径太小孔径太小孔径孔径不恰当的孔径的影响不恰当的孔径的影响最佳孔径最佳孔径孔径太大孔径太大嘴尖直径嘴尖直径嘴尖直径的选择嘴尖直径的选择 l 决定于决定于 B.P.Pl 影响影响 2nd bond 质量质量l什么是什么是B.P.P?B.P.P=Bond Pad Pitchl如何计算如何计算 min B.P.P?min B.P.P =Tip/2+Tan(CA/2)X(LH-BT)+WD/2+A小知识小知识嘴尖直径嘴尖直径嘴尖直径对嘴尖直径对2nd的影响的影响 嘴尖直径越大，2nd Bond area 就越大，拉力测试值也就越高。嘴尖直径嘴尖直径嘴尖直径过大的不良影响嘴尖直径过大的不良影响 嘴尖直径过大，并且超过min B.P.P，会造成瓷嘴碰到邻近的金线。嘴尖直径嘴尖直径嘴尖直径过小不良影响嘴尖直径过小不良影响 嘴尖直径越小，2nd Bond area 就越小，容易造成2nd Bond Non-stick,断线。嘴尖直径嘴尖直径Fine Pitch 瓷嘴的嘴尖直径瓷嘴的嘴尖直径l选择比较选择比较 大的大的FA,如如11 或是更小。或是更小。l选择比较小的选择比较小的OR,如如1.1mil 或是更小。或是更小。Fine Pitch 瓷嘴的嘴尖直径比较小，因而是通过与FA,OR的配合，来解决对2nd 的不良影响。Chamfer Dia.CD的作用的作用 lFree Air Ball 的固定的固定 CD 包括hole,inner chamfer,inner chamfer angle。Chamfer Dia.CD的作用的作用l 1st Bond 的形成的形成 Chamfer Dia.CD的作用的作用l切线（切线（2nd Bond)Chamfer Dia.CD的作用的作用 利于形成圆滑的弧度，利于形成圆滑的弧度，以及以及1st Bond 的形成的形成弧度过紧，损伤金线弧度过紧，损伤金线Chamfer Dia.CD的选择的选择lBond Pad OpeninglBond Padl1st Bond DiaChamfer Dia.不同不同CD值对值对1st Bond,2nd Bond 的影响的影响 BH1BH2BH3 SH1SH2SH3 BD1BD2BD3Chamfer Dia.CD的作用的作用l切线（切线（2nd Bond)Outer Radius&Face AngleOR&FA 的作用的作用l2nd Bond 的形成的形成Outer Radius&Face AngleOR&FA 的关系的关系小的FA-大的OR 大的FA-小的OROuter Radius&Face Angle不同的不同的OR对对2nd Bond 的影响的影响合适的OR Outer Radius&Face Angle不同的不同的OR对对2nd Bond 的影响的影响过大的OR Outer Radius&Face Angle不同的不同的OR对对2nd Bond 的影响的影响过小的OR 焊线过程焊线过程焊线过程焊线过程焊线过程焊线过程焊线过程焊线过程 如何订购如何订购PECO 瓷嘴瓷嘴PECO 瓷嘴的种类瓷嘴的种类NORMALBOTTLENECK 如何订购如何订购PECO 瓷嘴瓷嘴Tip Style B=Bottleneck N=Normal 如何订购如何订购PECO 瓷嘴瓷嘴Finish L=polish M=MatteLength L=0.437”S=0.375”THANKS