资源描述
MAXIM 专有产品型号命名
MAX XXX (X) X X X
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1．前缀： MAXIM公司产品代号
2．产品字母后缀：
三字母后缀：C=温度范围； P=封装类型； E=管脚数
四字母后缀：B=指标等级或附带功能； C=温度范围； P=封装类型； I=管脚数
3．指标等级或附带功能：A表示5%的输出精度，E表示防静电
4 ．温度范围： C= 0℃ 至 70℃（商业级）
I =-20℃ 至 +85℃（工业级）
E =-40℃ 至 +85℃（扩展工业级）
A = -40℃至+85℃（航空级）
M =-55℃ 至 +125℃（军品级）
5．封装形式： A SSOP(缩小外型封装) Q PLCC (塑料式引线芯片承载封装)
B CERQUAD R 窄体陶瓷双列直插封装(300mil)
C TO-220, TQFP(薄型四方扁平封装) S 小外型封装
D 陶瓷铜顶封装 T TO5,TO-99,TO-100
E 四分之一大的小外型封装 U TSSOP,μMAX,SOT
F 陶瓷扁平封装 H 模块封装, SBGA W 宽体小外型封装（300mil）
J CERDIP (陶瓷双列直插) X SC-70（3脚，5脚，6脚）
K TO-3 塑料接脚栅格阵列 Y 窄体铜顶封装
L LCC (无引线芯片承载封装) Z TO-92MQUAD
M MQFP (公制四方扁平封装) / D裸片
N 窄体塑封双列直插 / PR 增强型塑封
P 塑封双列直插 / W 晶圆
6．管脚数量：
A:8 J:32 K:5，68 S:4，80
B:10，64 L:40 T:6，160
C:12，192 M:7，48 U:60
D:14 N:18 V:8（圆形）
E:16 O:42 W:10（圆形）
F:22，256 P:20 X:36
G:24 Q:2，100 Y:8（圆形）
H:44 R:3，84 Z:10（圆形）
I:28
AD 常用产品型号命名
单块和混合集成电路
XX XX XX X X X
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1．前缀：AD模拟器件， HA 混合集成A/D， HD 混合集成D/A
2．器件型号
3．一般说明：A 第二代产品，DI 介质隔离，Z 工作于±12V
4．温度范围/性能（按参数性能提高排列）：
I、J、K、L、M 0℃至70℃
A、B、C-25℃或-40℃至85℃
S、T、U -55℃至125℃
5．封装形式：
D 陶瓷或金属密封双列直插 R 微型“SQ”封装
E 陶瓷无引线芯片载体 RS 缩小的微型封装
F 陶瓷扁平封装 S 塑料四面引线扁平封装
G 陶瓷针阵列 ST 薄型四面引线扁平封装
H 密封金属管帽 T TO-92型封装
J J形引线陶瓷封装 U 薄型微型封装
M 陶瓷金属盖板双列直插 W 非密封的陶瓷/玻璃双列直插
N 料有引线芯片载体 Y 单列直插
Q 陶瓷熔封双列直插 Z 陶瓷有引线芯片载体
P 塑料或环氧树脂密封双列直插
高精度单块器件
XXX XXXX BI E X /883
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1．器件分类： ADC A/D转换器 OP 运算放大器
AMP 设备放大器 PKD 峰值监测器
BUF 缓冲器 PM PMI二次电源产品
CMP 比较器 REF 电压比较器
DAC D/A转换器 RPT PCM线重复器
JAN Mil-M-38510 SMP 取样/保持放大器
LIU 串行数据列接口单元 SW 模拟开关
MAT 配对晶体管 SSM 声频产品
MUX 多路调制器 TMP 温度传感器
2．器件型号
3．老化选择
4．电性等级
5．封装形式：
H 6腿TO-78 S 微型封装
J 8腿TO-99 T 28腿陶瓷双列直插
K 10腿TO-100 TC 20引出端无引线芯片载体
P 环氧树脂B双列直插 V 20腿陶瓷双列直插
PC 塑料有引线芯片载体 X 18腿陶瓷双列直插
Q 16腿陶瓷双列直插 Y 14腿陶瓷双列直插
R 20腿陶瓷双列直插 Z 8腿陶瓷双列直插
RC 20引出端无引线芯片载体
6．军品工艺
ALTERA 产品型号命名
XXX XXX X X XX X
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1．前缀： EP 典型器件
EPC 组成的EPROM器件
EPF FLEX 10K或FLFX 6000系列、FLFX 8000系列
EPM MAX5000系列、MAX7000系列、MAX9000系列
EPX 快闪逻辑器件
2．器件型号
3．封装形式：
D 陶瓷双列直插 Q 塑料四面引线扁平封装
P 塑料双列直插 R 功率四面引线扁平封装
S 塑料微型封装 T 薄型J形引线芯片载体
J 陶瓷J形引线芯片载体 W 陶瓷四面引线扁平封装
L 塑料J形引线芯片载体 B 球阵列
4．温度范围： C ℃至70℃，I -40℃至85℃，M -55℃至125℃
5．腿数
6．速度
ATMEL 产品型号命名
AT XX X XX XX X X X
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1．前缀：ATMEL公司产品代号
2．器件型号
3．速度
4．封装形式：
A TQFP封装 P 塑料双列直插
B 陶瓷钎焊双列直插 Q 塑料四面引线扁平封装
C 陶瓷熔封 R 微型封装集成电路
D 陶瓷双列直插 S 微型封装集成电路
F 扁平封装 T 薄型微型封装集成电路
G 陶瓷双列直插，一次可编程 U 针阵列
J 塑料J形引线芯片载体 V 自动焊接封装
K 陶瓷J形引线芯片载体 W 芯片
L 无引线芯片载体 Y 陶瓷熔封
M 陶瓷模块 Z 陶瓷多芯片模块
N 无引线芯片载体，一次可编程
5．温度范围： C 0℃至70℃， I -40℃至85℃， M -55℃至125℃
6．工艺： 空白 标准
/883 Mil-Std-883, 完全符合B级
B Mil-Std-883，不符合B级
BB 产品型号命名
XXX XXX (X) X X X
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DAC 87 X XXX X /883B
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1．前缀：
ADC A/D转换器 MPY 乘法器
ADS 有采样/保持的A/D转换器 OPA 运算放大器
DAC D/A转换器 PCM 音频和数字信号处理的A/D和D/A转换器
DIV 除法器 PGA 可编程控增益放大器
INA 仪用放大器 SHC 采样/保持电路
ISO 隔离放大器 SDM 系统数据模块
MFC 多功能转换器 VFC V/F、F/V变换器
MPC 多路转换器 XTR 信号调理器
2．器件型号
3．一般说明：
A 改进参数性能 L 锁定
Z + 12V电源工作 HT 宽温度范围
4．温度范围：
H、J、K、L 0℃至70℃
A、B、C -25℃至85 ℃
R、S、T、V、W -55℃至125℃
5．封装形式：
L 陶瓷芯片载体 H 密封陶瓷双列直插
M 密封金属管帽 G 普通陶瓷双列直插
N 塑料芯片载体 U 微型封装
P 塑封双列直插
6．筛选等级： Q 高可靠性 QM 高可靠性，军用
7．输入编码： CBI 互补二进制输入 COB 互补余码补偿二进制输入
CSB 互补直接二进制输入 CTC 互补的两余码
8．输出： V 电压输出 I 电流输出
CYPRESS 产品型号命名
XXX 7 C XXX XX X X X
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1．前缀： CY Cypress公司产品， CYM 模块， VIC VME总线
2．器件型号：7C128 CMOS SRAM 7C245 PROM 7C404 FIFO
7C9101 微处理器
3．速度：
A 塑料薄型四面引线扁平封装 V J形引线的微型封装
B 塑料针阵列 U 带窗口的陶瓷四面引线扁平封装
D 陶瓷双列直插 W 带窗口的陶瓷双列直插
F 扁平封装 X 芯片
G 针阵列 Y 陶瓷无引线芯片载体
H 带窗口的密封无引线芯片载体 HD 密封双列直插
J 塑料有引线芯片载体K 陶瓷熔封 HV 密封垂直双列直插
L 无引线芯片载体 PF 塑料扁平单列直插
P 塑料 PS 塑料单列直插
Q 带窗口的无引线芯片载体 PZ 塑料引线交叉排列式双列直插
R 带窗口的针阵列 E 自动压焊卷
S 微型封装IC T 带窗口的陶瓷熔封 N 塑料四面引线扁平封装
5．温度范围： C 民用 （0℃至70℃）
I 工业用 （-40℃至85℃）
M 军用 （-55℃至125℃）
6．工艺： B 高可靠性
HITACHI 常用产品型号命名
XX XXXXX X X
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1．前缀：
HA 模拟电路 HB 存储器模块
HD 数字电路 HL 光电器件（激光二极管/LED）
HM 存储器（RAM） HR光电器件（光纤）
HN 存储器（NVM） PF RF功率放大器
HG 专用集成电路
2．器件型号
3．改进类型
4．封装形式：
P 塑料双列 PG 针阵列
C 陶瓷双列直插 S 缩小的塑料双列直插
CP 塑料有引线芯片载体 CG 玻璃密封的陶瓷无引线芯片载体
FP 塑料扁平封装 G 陶瓷熔封双列直插
SO 微型封装
INTERSIL 产品型号命名
XXX XXXX X X X X
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1．前缀： D 混合驱动器 G 混合多路FET
ICL 线性电路 ICM 钟表电路
IH 混合/模拟门 IM 存储器
AD 模拟器件 DG 模拟开关
DGM 单片模拟开关 ICH 混合电路
MM 高压开关 NE/SE SIC产品
2．器件型号
3．电性能选择
4．温度范围： A -55℃至125℃， B -20℃至85℃， C 0℃至70℃
I -40℃至125℃， M -55℃至125℃
5．封装形式：
A TO-237型 L 无引线陶瓷芯片载体
B 微型塑料扁平封装 P 塑料双列直插
C TO-220型 S TO-52型
D 陶瓷双列直插 T TO-5、TO-78、TO-99、TO-100型
E TO-8微型封装 U TO-72、TO-18、TO-71型
F 陶瓷扁平封装 V TO-39型
H TO- 66型 Z TO-92型
I 16脚密封双列直插 /W 大圆片
J 陶瓷双列直插 /D 芯片
K T O-3型 Q 2引线金属管帽
6．管脚数：
A 8， B 10， C 12， D 14， E 16， F 22， G 24，
H 42， I 28， J 32， K 35， L 40， M 48， N 18，
P 20， Q 2， R 3， S 4， T 6， U 7，
V 8（引线间距0.2""，绝缘外壳） W 10（引线间距0.23""，绝缘外壳）
Y 8（引线间距0.2""，4脚接外壳） Z 10（引线间距0.23""，5脚接外壳）
NEC 常用产品型号命名
μP X XXXX X
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1．前缀
2．产品类型：A 混合元件 B 双极数字电路，
C 双极模拟电路 D 单极型数字电路
3．器件型号：
4．封装形式：
A 金属壳类似TO-5型封装 J 塑封类似TO-92型
B 陶瓷扁平封装 M 芯片载体
C 塑封双列 V 立式的双列直插封装
D 陶瓷双列 L 塑料芯片载体
G 塑封扁平 K 陶瓷芯片载体
H 塑封单列直插 E 陶瓷背的双列直插
MICROCHIP 产品型号命名
PIC XX XXX XXX (X) -XX X /XX
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1. 前缀: PIC MICROCHIP公司产品代号
2. 器件型号（类型）：
C CMOS电路 CR CMOS ROM
LC 小功率CMOS电路 LCS 小功率保护
AA 1.8V LCR 小功率CMOS ROM
LV 低电压 F 快闪可编程存储器
HC 高速CMOS FR FLEX ROM
3．改进类型或选择
4．速度标示： -55 55ns, -70 70ns, -90 90ns, -10 100ns, -12 120ns
-15 150ns， -17 170ns, -20 200ns, -25 250ns, -30 300ns
晶体标示： LP 小功率晶体， RC 电阻电容，
XT 标准晶体/振荡器 HS 高速晶体
频率标示： -20 2MHZ， -04 4MHZ， -10 10MHZ， -16 16MHZ
-20 20MHZ， -25 25MHZ， -33 33MHZ
5．温度范围： 空白 0℃至70℃， I -45℃至85℃， E -40℃至125℃
6．封装形式：
L PLCC封装 JW 陶瓷熔封双列直插，有窗口
P 塑料双列直插 PQ 塑料四面引线扁平封装
W 大圆片 SL 14腿微型封装-150mil
JN 陶瓷熔封双列直插，无窗口 SM 8腿微型封装-207mil
SN 8腿微型封装-150 mil VS 超微型封装8mm×13.4mm
SO 微型封装-300 mil ST 薄型缩小的微型封装-4.4mm
SP 横向缩小型塑料双列直插 CL 68腿陶瓷四面引线，带窗口
SS 缩小型微型封装 PT 薄型四面引线扁平封装
TS 薄型微型封装8mm×20mm TQ 薄型四面引线扁平封装
ST 产品型号命名
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