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1、MAXIM 专有产品型号命名 MAX XXX (X) X X X 1 2 3 4 5 6 1．前缀： MAXIM公司产品代号 2．产品字母后缀： 三字母后缀：C=温度范围； P=封装类型； E=管脚数
2、 四字母后缀：B=指标等级或附带功能； C=温度范围； P=封装类型； I=管脚数 3．指标等级或附带功能：A表示5%的输出精度，E表示防静电 4 ．温度范围： C= 0℃ 至 70℃（商业级） I =-20℃ 至 +85℃（工业级） E =-40℃ 至 +85℃（扩展工业级）
3、 A = -40℃至+85℃（航空级） M =-55℃ 至 +125℃（军品级） 5．封装形式： A SSOP(缩小外型封装) Q PLCC (塑料式引线芯片承载封装) B CERQUAD
4、 R 窄体陶瓷双列直插封装(300mil) C TO-220, TQFP(薄型四方扁平封装) S 小外型封装 D 陶瓷铜顶封装 T TO5,TO-99,TO-100 E 四分之一大的小外型封装 U
5、 TSSOP,μMAX,SOT F 陶瓷扁平封装 H 模块封装, SBGA W 宽体小外型封装（300mil） J CERDIP (陶瓷双列直插) X SC-70（3脚，5脚，6脚） K TO-3 塑料接脚栅格阵列 Y 窄体铜顶封装
6、 L LCC (无引线芯片承载封装) Z TO-92MQUAD M MQFP (公制四方扁平封装) / D裸片 N 窄体塑封双列直插 / PR 增强型塑封
7、 P 塑封双列直插 / W 晶圆 6．管脚数量： A:8 J:32 K:5，68 S:4，80 B:10，64 L:40
8、 T:6，160 C:12，192 M:7，48 U:60 D:14 N:18 V:8（圆形）
9、 E:16 O:42 W:10（圆形） F:22，256 P:20 X:36 G:24 Q
10、2，100 Y:8（圆形） H:44 R:3，84 Z:10（圆形） I:28 AD 常用产品型号命名 单块和混合集成电路
11、 XX XX XX X X X 1 2 3 4 5 1．前缀：AD模拟器件， HA 混合集成A/D， HD 混合集成D/A 2．器件型号 3．一般说明：A 第二代产品，DI 介质隔离，Z 工作于±12V
12、 4．温度范围/性能（按参数性能提高排列）： I、J、K、L、M 0℃至70℃ A、B、C-25℃或-40℃至85℃ S、T、U -55℃至125℃ 5．封装形式： D 陶瓷或金属密封双列直插 R 微型“SQ”封装 E 陶瓷无引线芯片载体 RS 缩小的微型封装 F 陶瓷扁平封装 S 塑料四面
13、引线扁平封装 G 陶瓷针阵列 ST 薄型四面引线扁平封装 H 密封金属管帽 T TO-92型封装 J J形引线陶瓷封装 U 薄型微型封装 M 陶瓷金属盖板双列直插 W 非密封的陶瓷/玻璃双列直插 N 料有引线芯片载体 Y 单列直插
14、 Q 陶瓷熔封双列直插 Z 陶瓷有引线芯片载体 P 塑料或环氧树脂密封双列直插 高精度单块器件 XXX XXXX BI E X /883 1 2 3 4 5 6
15、 1．器件分类： ADC A/D转换器 OP 运算放大器 AMP 设备放大器 PKD 峰值监测器 BUF 缓冲器 PM PMI二次电源产品 CMP 比较器 REF 电压比较器 DAC D/A转换器 RPT PCM线重复器 JAN
16、 Mil-M-38510 SMP 取样/保持放大器 LIU 串行数据列接口单元 SW 模拟开关 MAT 配对晶体管 SSM 声频产品 MUX 多路调制器 TMP 温度传感器 2．器件型号 3．老化选择 4．电性等级
17、 5．封装形式： H 6腿TO-78 S 微型封装 J 8腿TO-99 T 28腿陶瓷双列直插 K 10腿TO-100 TC 20引出端无引线芯片载体 P 环氧树脂B双列直插 V 20腿陶瓷双列直插 PC
18、塑料有引线芯片载体 X 18腿陶瓷双列直插 Q 16腿陶瓷双列直插 Y 14腿陶瓷双列直插 R 20腿陶瓷双列直插 Z 8腿陶瓷双列直插 RC 20引出端无引线芯片载体 6．军品工艺 ALTERA 产品型号命名 XXX XXX X X XX
19、 X 1 2 3 4 5 6 1．前缀： EP 典型器件 EPC 组成的EPROM器件 EPF FLEX 10K或FLFX 6000系列、FLFX 8000系列 EPM MAX5000系列、MAX7000系列、MAX9000系列 EPX
20、 快闪逻辑器件 2．器件型号 3．封装形式： D 陶瓷双列直插 Q 塑料四面引线扁平封装 P 塑料双列直插 R 功率四面引线扁平封装 S 塑料微型封装 T 薄型J形引线芯片载体 J 陶瓷J形引线芯片载体 W 陶瓷四面引线扁平封装
21、 L 塑料J形引线芯片载体 B 球阵列 4．温度范围： C ℃至70℃，I -40℃至85℃，M -55℃至125℃ 5．腿数 6．速度 ATMEL 产品型号命名 AT XX X XX XX X X X
22、 1 2 3 4 5 6 1．前缀：ATMEL公司产品代号 2．器件型号 3．速度 4．封装形式： A TQFP封装 P 塑料双列直插 B 陶瓷钎焊双列直插 Q 塑料四面引线扁平封装
23、 C 陶瓷熔封 R 微型封装集成电路 D 陶瓷双列直插 S 微型封装集成电路 F 扁平封装 T 薄型微型封装集成电路 G 陶瓷双列直插，一次可编程 U 针阵列 J 塑料J形引线芯片载体 V 自动焊接封装 K 陶瓷J形引线芯片载体
24、 W 芯片 L 无引线芯片载体 Y 陶瓷熔封 M 陶瓷模块 Z 陶瓷多芯片模块 N 无引线芯片载体，一次可编程 5．温度范围： C 0℃至70℃， I -40℃至85℃， M -55℃至125℃ 6．工艺： 空白 标准
25、 /883 Mil-Std-883, 完全符合B级 B Mil-Std-883，不符合B级 BB 产品型号命名 XXX XXX (X) X X X 1 2 3 4 5 6 D
26、AC 87 X XXX X /883B 4 7 8 1．前缀： ADC A/D转换器 MPY 乘法器 ADS 有采样/保持的A/D转换器 OPA 运算放大器 DAC D/A转换器 PCM 音频和数字信号处理的A/D和D/A转换器
27、 DIV 除法器 PGA 可编程控增益放大器 INA 仪用放大器 SHC 采样/保持电路 ISO 隔离放大器 SDM 系统数据模块 MFC 多功能转换器 VFC V/F、F/V变换器 MPC 多路转换器 XTR 信号调理器 2
28、．器件型号 3．一般说明： A 改进参数性能 L 锁定 Z + 12V电源工作 HT 宽温度范围 4．温度范围： H、J、K、L 0℃至70℃ A、B、C -25℃至85 ℃
29、 R、S、T、V、W -55℃至125℃ 5．封装形式： L 陶瓷芯片载体 H 密封陶瓷双列直插 M 密封金属管帽 G 普通陶瓷双列直插 N 塑料芯片载体 U 微型封装 P 塑封双列直插 6．筛选等级： Q 高可靠性 QM 高
30、可靠性，军用 7．输入编码： CBI 互补二进制输入 COB 互补余码补偿二进制输入 CSB 互补直接二进制输入 CTC 互补的两余码 8．输出： V 电压输出 I 电流输出 CYPRESS 产品型号命名 XXX 7 C XXX XX X X X
31、 1 2 3 4 5 6 1．前缀： CY Cypress公司产品， CYM 模块， VIC VME总线 2．器件型号：7C128 CMOS SRAM 7C245 PROM 7C404 FIFO 7C9101 微处理器 3．速度： A 塑料薄型四面引线扁平封装 V J形引线的微型封装
32、 B 塑料针阵列 U 带窗口的陶瓷四面引线扁平封装 D 陶瓷双列直插 W 带窗口的陶瓷双列直插 F 扁平封装 X 芯片 G 针阵列 Y
33、 陶瓷无引线芯片载体 H 带窗口的密封无引线芯片载体 HD 密封双列直插 J 塑料有引线芯片载体K 陶瓷熔封 HV 密封垂直双列直插 L 无引线芯片载体 PF 塑料扁平单列直插 P 塑料 PS 塑料单列直插
34、 Q 带窗口的无引线芯片载体 PZ 塑料引线交叉排列式双列直插 R 带窗口的针阵列 E 自动压焊卷 S 微型封装IC T 带窗口的陶瓷熔封 N 塑料四面引线扁平封装 5．温度范围： C 民用 （0℃至70℃） I 工业用 （-40℃至85℃）
35、 M 军用 （-55℃至125℃） 6．工艺： B 高可靠性 HITACHI 常用产品型号命名 XX XXXXX X X 1 2 3 4 1．前缀： HA 模拟电路 HB 存储器模块
36、 HD 数字电路 HL 光电器件（激光二极管/LED） HM 存储器（RAM） HR光电器件（光纤） HN 存储器（NVM） PF RF功率放大器 HG 专用集成电路 2．器件型号 3．改进类型 4．封装形式：
37、 P 塑料双列 PG 针阵列 C 陶瓷双列直插 S 缩小的塑料双列直插 CP 塑料有引线芯片载体 CG 玻璃密封的陶瓷无引线芯片载体 FP 塑料扁平封装 G 陶瓷熔封双列直插 SO 微型封装 INTERSIL 产品型号命名
38、 XXX XXXX X X X X 1 2 3 4 5 6 1．前缀： D 混合驱动器 G 混合多路FET ICL 线性电路 ICM 钟表电路 IH 混合/模拟门 IM 存
39、储器 AD 模拟器件 DG 模拟开关 DGM 单片模拟开关 ICH 混合电路 MM 高压开关 NE/SE SIC产品 2．器件型号 3．电性能选择 4．温度范围： A -55℃至125℃， B -20℃至85℃， C 0℃至70℃
40、 I -40℃至125℃， M -55℃至125℃ 5．封装形式： A TO-237型 L 无引线陶瓷芯片载体 B 微型塑料扁平封装 P 塑料双列直插 C TO-220型 S TO-52型 D 陶瓷双列直插 T TO-5、TO-7
41、8、TO-99、TO-100型 E TO-8微型封装 U TO-72、TO-18、TO-71型 F 陶瓷扁平封装 V TO-39型 H TO- 66型 Z TO-92型 I 16脚密封双列直插 /W 大圆片 J 陶瓷双列直插 /D 芯片
42、 K T O-3型 Q 2引线金属管帽 6．管脚数： A 8， B 10， C 12， D 14， E 16， F 22， G 24， H 42， I 28， J 32， K 35， L 40， M 48， N 18， P 20， Q 2， R 3， S 4， T 6， U 7， V 8（引线间距0.2""，绝缘外
43、壳） W 10（引线间距0.23""，绝缘外壳） Y 8（引线间距0.2""，4脚接外壳） Z 10（引线间距0.23""，5脚接外壳） NEC 常用产品型号命名 μP X XXXX X 1 2 3 4 1．前缀 2．产品类型：A 混
44、合元件 B 双极数字电路， C 双极模拟电路 D 单极型数字电路 3．器件型号： 4．封装形式： A 金属壳类似TO-5型封装 J 塑封类似TO-92型 B 陶瓷扁平封装 M 芯片载体 C 塑封双列 V 立式的双列直插封装
45、 D 陶瓷双列 L 塑料芯片载体 G 塑封扁平 K 陶瓷芯片载体 H 塑封单列直插 E 陶瓷背的双列直插 MICROCHIP 产品型号命名 PIC XX XXX XXX (X) -XX X /XX
46、1 2 3 4 5 6 1. 前缀: PIC MICROCHIP公司产品代号 2. 器件型号（类型）： C CMOS电路 CR CMOS ROM LC 小功率CMOS电路 LCS 小功率保护 AA 1.8V LCR 小功率CMOS ROM
47、 LV 低电压 F 快闪可编程存储器 HC 高速CMOS FR FLEX ROM 3．改进类型或选择 4．速度标示： -55 55ns, -70 70ns, -90 90ns, -10 100ns, -12 120ns -15 150ns， -17 170ns, -20 200ns, -25 250ns, -30 300ns 晶体标
48、示： LP 小功率晶体， RC 电阻电容， XT 标准晶体/振荡器 HS 高速晶体 频率标示： -20 2MHZ， -04 4MHZ， -10 10MHZ， -16 16MHZ -20 20MHZ， -25 25MHZ， -33 33MHZ 5．温度范围： 空白 0℃至70℃， I -45℃至85℃， E -40℃至125℃ 6．封装形式：
49、 L PLCC封装 JW 陶瓷熔封双列直插，有窗口 P 塑料双列直插 PQ 塑料四面引线扁平封装 W 大圆片 SL 14腿微型封装-150mil JN 陶瓷熔封双列直插，无窗口 SM 8腿微型封装-207mil SN 8腿微型封装-150 mil VS 超微型封装8mm×13.4mm
50、 SO 微型封装-300 mil ST 薄型缩小的微型封装-4.4mm SP 横向缩小型塑料双列直插 CL 68腿陶瓷四面引线，带窗口 SS 缩小型微型封装 PT 薄型四面引线扁平封装 TS 薄型微型封装8mm×20mm TQ 薄型四面引线扁平封装 ST 产品型号命名
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