印制电路有机助焊保护膜工艺部分故障诊断.doc

印制电路有机助焊保护膜工艺部分故障诊断与排除 印制电路有机助焊保护膜工艺部分故障诊断与排除
随着表面贴装技术（SMT）的广泛应用，对印制电路板焊盘的平整度及板面翘曲度的要求越来越严格，而细导线、窄间距的印制电路板对其制造技术也提出更高的要求。在相当的时期内，所采用的不论是垂直或水平热风整平工艺都无法解决焊盘平整度与板的翘曲度的高的技术要求，于是在九十年代出现铜表面涂有机助焊保护膜，基本上解决所存在的两个重要的技术问题。
1 问题：印制电路有机助焊表面不均匀 原因： 前处理不干净 解决方法： 控制前处理工序的主要操作条件。 2
问题：印制电路有机助焊膜层色差明显 原因： 微蚀不均匀所至 解决方法： 严格控制微蚀液的浓度和处理时间。 3 问题：印制电路有机助焊有水迹
原因： （1）温度过低或过高 （2）PH值高 解决方法： （1）调整工作温度为25~33℃。
（2）用甲酸或乙酸调整PH值到适当的工艺范围内。 4 问题：印制电路有机助焊膜层疏水性差 原因： 微蚀不够 解决方法： 控制微蚀时间。 5
问题：印制电路有机助焊抗氧化性能差，孔口发白 原因： （1）PH值高 （2）温度太低 （3）活性物质浓度低 解决方法：
（1）用甲酸或乙酸调整PH值到适当的工艺范围内。 （2）调整工作温度为25~33℃。 （3）补充新溶液。 6 问题：印制电路有机助焊溶液混浊
原因:PH值太高 解决方法： 用甲酸或乙酸调整PH值到适当的工艺范围内。 7 问题：印制电路有机助焊板状粘结物 原因： （1）液位低
（2）PH值高，使析出活性物 （3）设备辊轮不干净 解决方法： （1）补加新溶液至规定液面位置。 （2）用甲酸或乙酸调整$%
值到适当的工艺范围内。 （3）定期擦洗或更换。 8 问题：印制电路有机助焊膜层下的铜层变色 原因： （1）膜层太薄 （2）膜层未干透
解决方法： （1）调整操作工艺。 （2）调整烘干温度和时间。 9 问题：印制电路有机助焊膜层有粘感 原因： 烘干不彻底 解决方法：
适当的延长烘干时间。

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