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控制智能手机传感器群的超小型微控制器的工作原理、功能及应用案例

罗姆(ROHM)集团旗下的LAPIS Semiconductor面向智能手机市场开发出了可用更低耗电量综合控制各种传感器的、世界最小级别的低功耗微控制器"ML610Q792"。最近，在手机中智能手机所占的比率日益增加，而为了提供新的应用和服务不断增加的传感器群，导致智能手机的电池负载持续上升。LAPIS Semiconductor着眼于这种情况，将需要频繁驱动的传感器群从主处理器分离，过低功耗微控制器进行控制，减轻了主处理器的负载，从而实现了电池的长时间驱动。另外，利用本微控制器的特点——即耗电量低的特性，通过与无线通信的组合，亦适用于传感器网络模块等应用。
"ML610Q792"搭载了独创的高性能8bitRISC CPU内核(U8)和16bit乘除运算用协处理器，不仅同时具备连接传感器群用的接口和连接主芯片组用的接口，而且采用LAPIS Semiconductor的封装技术——WL-CSP注1，实现了3.1mm×3.0mm的封装尺寸。此外，还提供搭载了各种传感器的开发板以及包含客户方面组装时所需的各种驱动器和日志工具、计步器、热量计算的示例源代码的软件开发工具包(SDK)注2。
罗姆集团的未来发展战略之一是"传感器相关事业"。罗姆很早以前便开发出了接近传感器、照度传感器、霍尔IC、温度传感器、触摸传感器、CIGS图像传感器、UV传感器、脉搏传感器等多种领域的传感器。而且，通过将加速度传感器、陀螺仪传感器的领军企业Kionix纳入罗姆集团，罗姆在元器件厂家中，具备了引以为豪的丰富的顶级传感器阵容。LAPIS Semiconductor将如此丰富的传感器阵容与低功耗微控制器配套供应，不断为客户提供更具便利性、附加价值更高的解决方案。

【传感器控制用低功耗微控制器"ML610Q792"的特点】
-综合控制智能手机中的各种传感器
•提供传感器的示例驱动／固件
•将传感器群从主处理器分离，使系统整体耗电量更低
-搭载LAPIS Semiconductor独创的高性能8bitRISC内核
-耗电量更低
• Halt模式时，实现0.6µA以下的耗电量
-内置64KB Flash ROM
• 支持板上写入
-封装：48引脚WL-CSP(3.1mm x 3.0 mm)
-2012年4月已量产出货

【软件开发工具包(SDK)的特点】
-开发板上预先搭载了各种推荐传感器
-未来还计划增加可适用的传感器
-提供各传感器的驱动/固件，包括日志工具、计步器、活动量计、状态检测(识别步行、跑步、交通工具)的示例程序
-用开发板单体亦可运行程序 -经由uEASE注3，连接到程序开发支持系统，即可执行片上调试
-计划支持AndroidTM驱动器(计划中)
-2012年4月已开始出货

【应用领域】
• 智能手机
• 平板终端器
• 传感器网络
• 玩具(运动传感控制)
【术语解说】
(注1) WL-CSP(Wafer Level Chip Size Package)
在晶圆状态进行集成封装的技术。可达到与芯片完全相同的外形尺寸，实现IC封装的小型化。
(注2) 软件开发工具包(SDK：Software Development Kit)
客户开发程序用的开发板、示例程序、驱动器、以及各种文件等的总称。
(注3) uEASE(通称：Micro-Ease)
使用微控制器内部的调试功能，具有执行、停止程序的功能，可进行软件片上调试的仿真器的商品名称。