雷射二极体制程能力改善专题.doc

範例二
雷射二極體製程能力改善專題　

作者簡介：
組員：吳志銘
　　　莊志祥
　　　宋國隆
　　　郭澤綿

一、流程簡介說明

相關製程參數(P)
1:CHIP POSITION ON SUB　　 2:PREHEATING TEMP.
TIME　　　　　　　　　　　　　　　　 TEMP
PD POSITION ON HEADER　　 PD SIZE
SUB. POSITION ON HEADER
FORCE　　　
POWER　　　
TEMP
流程順序
1.CHIP ON SUB.
2.RTA
3.PD ON HEADER
4.SUB. ON HEADER
5.W/B
相關品質特性(Q)
PUSH FORCE BEAM PATTERN
PUSH FORCE
Im
BEAM PATTERN
PULL FORCE
最重要之Q
PUSH FORCE
PUSH FORCE
Im
BEAM PATTERN
PULL FORCE

二、P/Q因果關係圖

　P代號
Q代號
RTA TEMP
RTA TIME
CHIP POSITION
SUB. POSITION
PD POSITION
PD SIZE
BONDIG FORCE
BONDING POWER
BONDING TIME
PUSH FORCE
◎
○

PULL FORCE

◎
◎
○
BEAM PATTERN

◎
◎

Im

◎
◎

　密切相關：◎　　有相關性：○

三、品質（Q）製程能力診斷表

製　　程：LASER DIODE PACKAGE
數據期間：2/24/98～3/5/98

品質
特性
重要性
取樣頻率
平均值(χ)
標準差(σ)
上限
下限
Cp
Ca
Cpk
安全區
管理改善區
技術改善區
Push Force
1
30 pcs/week
195.56
75.269
200
120
0.195
0.808
0.037

※

Pull Force
2
30 pcs/week
9.91
1.053
11
6
0.791
0.637
0.345

※

Im
3
125PCS/LOT
41.38
4.882
200
1
6.794
0.592
2.757
※

四、直方圖分析

1.製程：LASER DIODE PACKAGE
2.品質特性:Im

3.直方圖

4. 分析：
近似常態分配型
□不屬常態分配型

□離島型　　□雙峰型　　□偏態型
5.研判：屬於常態分配型，可進行製程能力分析。

五、直方圖分析

1.製程：LASER DIODE PACKAGE
2.品質特性:PUSH　FORCE

3.直方圖

4. 分析：
□近似常態分配型
不屬常態分配型

□離島型　　□雙峰型　　偏態型
5.研判：經分析是屬於偏態型，除進行技術研究外，並擬同時作製程能力分析。

六、直方圖分析

1.製程：LASER DIODE PACKAGE
2.品質特性:PUSH　FORCE

3.直方圖

4. 分析：
□屬常態分配型
不屬常態分配型

離島型　　□雙峰型　　□偏態型
5.研判：
1： 2 pcs (pull force=7.2gf) , 1 pcs (pull force=8.3 gf)　 經證實是由chip表面污染導致 pull force 下降。
2：1 pcs (pull force=11.9)經分析是由於金線線徑過大所致(1.3 mil)。

七、製程能力研判與對策

1.品質特性之綜合研判

分類　
品質特性　
安全區
　 管理改善區
技術改善區
SHEAR FORCE

PULL FORCE

Im 

2.安全區對策
2.1有關製程參數之對策

製程參數
標準化
愚巧法
PD size　
4 ±1×4 ±1　　 mil2

PD position

使 HEADER 凹槽大小與PD大小近似。

2.2有關品質特性之對策

品質特性
目前檢驗頻率
建議檢驗頻率
　Im
125 pcs/lot
125 pcs/lot

3.管理改善區對策

品質特性質
　對策說明
pull force
1：加強人員訓練，減少由於 CHIP殘膠，殘蠟及由於OPR 在製造過程中 tray particle造成的CHIP SURFACE　 CONTAMINATION。　 
2:利用相關回歸分析找出P與Q的因果關係，將製程平均植往規格中心修正。
push force
利用相關回歸分析找出P與Q的因果關係，將製程平均植往規格中心修正。

八、結論

1.Im：
根據製程能力分析的結果（Cp=6.794;Ca=0.592）落在製程能力改善方向圖的安全區，我們將PD SIZE&PD POSITION標準化，並使用管制圖加以管制。
2.PULL FORCE：
根據製程能力分析的結果（Cp=0.791;Ca=0.637）落在製程能力改善方向圖的管理改善區，我們將利用相關回歸分析或DOE找出bonding time,temperature,power與PULL FORCE的定量關係，以期獲得最佳的生產條件（P j組合）。
3.PUCH FORCE：
根據製程能力分析的結果，我們已利用相關回歸分析找出在操作時間為15秒的條件下，製程參數（合金化溫度）最佳操作範圍為252～266C