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allegro如何建PCB封装
如何创建贴片元件.
1,allegro与PADS建封装的区别。
n 最大的区别是allegro需要从建焊盘开始，先建焊盘，然后再使用焊盘建元件封装。
n PCB封装与原理图逻辑之间的关联是靠原理图的元件属性中PCB封装。
n ORCAD和allegro配合使用不需要单将PCB封装和逻辑封装进行专门的关联。
2,如何创建一个贴片焊盘。
n 使用来创建焊盘，文件位置：「开始」菜单\程序\Cadence\Release 16.3\PCB Editor Utilities\ Pad Designer
n 设置设计单位为“毫米Millimeter”，其它的可不管

设计单位

贴片元件不设置

l 设置焊盘大小和形状;
查看
不设置
设置焊盘
焊盘形状

焊盘宽
焊盘高
偏移一般为0
选择相应的层
表层
阻焊顶层
阻焊底层
钢网顶层
钢网底层
菲淋顶层
菲淋底层

贴片焊片此处打钩,否则为直插类型

l 通常来说阻焊层要比焊盘大4mil以上,记得钢网层一定要设置,大小与焊盘一样大.
3,创建PCB封装;
使用PCB Editor来创建,创建步骤如下:
打开软件-File-New-选择Package symbol,并指定路径和所建的PCB封装名称-OK确认

设置图纸:Setup-Design parameters
其它地方默认
图纸大小,建议不要过大
单位mm

修改设计栅格Setup-Grids

设计栅格

放置焊盘:Layout-pins
脚位丝印偏离
起始焊盘脚位 增量
设置焊放置数量和间距

焊盘数量 焊盘间距
选择焊盘
设置焊盘是否有电气连接

板框 几何图形
元件值
约束区
设备类型
蚀刻
制造
包 几何图形”焊盘”
包 布线框”焊盘禁止”
引脚
参考编号
路线布线框”布线禁止”
公差
用户部分元件
通过布线框”过孔禁止”

放置装配层外框:设置和元件大小一至,使用线条加到”Pack Geometry层中assembly_top”
线宽设置为0
线条形状和线宽
选择层
线条形状和线宽
选择层

丝印层:元件的图框,使用线条加到”Pack Geometry层中assembly_top”
线宽设置为0.16(6.3mil)

放置禁止区: 使用矩形加到”Pack Geometry层中assembly_top”
放置到元件外框之外,用于DRC检查.

设置参考编号:Layout-labels-RefDes
需要放置两层:Assembly_top和Sikscreen_top
标记大小
旋转
文本块

镜像
装配层
选择层
装配层

找不到自定义焊盘解决方法:
主要原因是因为没有指定路径.
Setup-User preferences…-Paths—Library

做何创建热风焊盘
打开--新建--选择Flash symbol

设计规则:

尽量不要建不规则的热风焊盘

钻孔较小(10mil以下):
热风焊盘的内径比钻孔大10mil,外圆直径比焊盘的直径大20mil
钻孔较大(10mil以上):
热风焊盘的内径比钻孔大20mil(0.5mm),外圆直径比焊盘的直径大20mil(0.5mm)
开口宽度:
(热风焊盘的外径-内径)/2+10mil 10mil(0.254)
注意修改设计单位

执行菜单命令Add—flash打开对话框
选择单位
设置中心点,默认
开口宽度
开口数量
开口角度
内径
外径

确认
创建通孔类直插焊盘:
过孔形状

过孔直径

外层
外层

比正常焊盘大0.1mm
热风焊盘
表层设计与焊盘相同
焊盘形状

焊盘宽
焊盘高
不钩选

不用设置

比正常焊盘大0.1mm
热风焊盘
选择合适的热风焊盘
焊盘形状

焊盘宽
焊盘高
内层

Allegro中Regular pad，thermal relief，anti pad的概念解析  
2010-05-27 20:29:34|  分类： Allegro |  标签： |字号大中小 订阅
什么是Regular pad，thermal relief，anti pad的概念和使用方法
答：Regular pad(正规焊盘）主要是与top layer，bottom layer，internal layer等所有的正片进行连接（包括布线和覆铜）。一般应用在顶层，底层，和信号层，因为这些层较多用正片。
    thermal relief（热风焊盘），anti pad（隔离盘），主要是与负片进行连接和隔离绝缘。一般应用在VCC或GND等内电层，因为这些层较多用负片。但是我们在begin layer和end layer也设置thermal relief（热风焊盘），anti pad（隔离盘）的参数，那是因为begin layer和end layer也有可能做内电层，也有可能是负片。
    综上所述，也就是说，对于一个固定焊盘的连接，如果你这一层是正片，那么就是通过你设置的Regular pad与这个焊盘连接，thermal relief（热风焊盘），anti pad（隔离盘）在这一层无任何作用。
    如果这一层是负片，就是通过thermal relief（热风焊盘），anti pad（隔离盘）来进行连接和隔离，Regular pad在这一层无任何作用。
    当然，一个焊盘也可以用Regular pad与top layer的正片同网络相连，同时，用thermal relief（热风焊盘）与GND内电层的负片同网络相连。

创建异形焊盘
l 打开PCB Editor---新建Shape symbol，命名指定路径，
l 在ETCH TOP层用铜铂的方式画好焊盘外形，此外形为焊盘。
l 有多个外形，需要结合在一去：Shape—Merge shapes,点击所有图形即可组合；
l 保存符号（制作焊盘时用）：File---Create Symbol— XXX.ssm
l 保存图形原文件（今后修改用）：sabe
l 按照上面的方法重新创建一个比刚才大一点的图形，些外形作为阻焊SOLD。
l 指定文件路径：Setup---User Peferences Eitor-----Paths----指定padpath路径和psmpath路径
l 钢网层根据情况看是否单独创建，一般来说只需要将焊盘的图形用来做钢网就行
l
l 创建焊盘：打开Pad_designer.
l
采用复杂焊盘的方法来快速创建阻焊层。