微细间距QFP器件手工焊接指南(下篇).docx

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微细间距QFP器件手工焊接指南（下篇） B ．清洗电路板新 PCB 如果在一个新 PCB 上安装器件，所需的清洗工作是最少的。在一个新 PCB 上，焊盘上应该没有焊锡。在开始安装之前，用异丙基酒精（图 33 ）刷洗焊盘并将电路板进行干燥就足够了。返工的 PCB 下面一节介绍在完成前一节所述的 QFP 拆除工作后要进行的电路板清洗过程。器件拆除后，焊盘需要清洗。清洗焊盘的目的是使它们变得平坦，没有焊锡和焊剂。用吸锡带吸除焊锡，直到焊盘变平坦和暗淡为止。一个清洁的焊盘看起来应该是暗银色。图 20 . QFP 拆除后的焊盘图 21 ．用吸锡带吸除焊盘上的焊锡图 22 ．重复所有焊盘如果有焊盘从 PCB 上松动，使用牙锄或其它尖状物件重新调整该焊盘（图 23 和图 24 ）。图 23 ．清洗焊盘，但有一个焊盘变弯图 24 ．被矫直的焊盘 C ．焊接一个新 QFP PCB 上的焊盘应是清洁的并且上面没有任何焊锡。用镊子或其它安全的方法小心地将新的 QFP 器件放到 PCB 上。要保证器件不是跌落下来的，因为引脚很容易损坏。用一个小锄或类似的工具推动器件，使其与焊盘对齐，尽可能对得准确一些。要保证器件的放置方向是正确的（引脚 1 的方向）。图 25 ．靠近焊盘的新 QFP ，准备对齐图 26 . QFP 已对准位置将焊台温度调到 725 下（ 385 ℃ ）。将烙铁尖沾上少量的焊锡。用一个小锄或其它带尖的工具向下按住已对准位置的 QFP ，在两个对角位置的引脚上加少量的焊剂。仍然向下按住 QFP ，焊接两个对角位置上的引脚。此时不必担心加过量的焊锡或两个相邻引脚发生短路。目的是用焊锡将已对准位置的 QFP 固定住，使其不能移动。图 27 ．已对准位置的 QFP 准备固定在焊完对角后，重新检查 QFP 的位置对准情况。如有必要，进行调整或拆除并重新在 PCB 上对准位置。图 28 ．焊住对角的 QFP 现在你已准备好焊接所有的引脚。在烙铁尖上加上焊锡。将所有的引脚涂上焊剂使引脚保持湿润。用烙铁尖接触每个 QFP 引脚的末端，直到看见焊锡流入引脚。重复所有引脚。必要时向烙铁尖加上少量的焊锡。如果看到有焊锡搭接，你也不必担心，因为在下一步你将清除它。在焊接时要保持烙铁尖与被焊引脚并行，防止因焊锡过量发生搭接。图 29 ．保持烙铁尖与被焊引脚并行焊完所有的引脚后，用焊剂浸湿所有引脚以便于焊锡清洗。在需要的地方吸掉多余的焊锡以消除任何短路／搭接。图 30 ．吸除焊锡＃ 1 图 31 ．吸除焊锡＃ 2 用 4 倍放大镜（或更高倍数）检查短路或边缘焊锡搭接。焊锡搭接应在每个器件引脚与 PCB之间有一个平滑的熔化过渡。如有必要，重焊这些引脚。图 32 外观检查检查完成后，该从电路板上清除焊剂。将硬毛刷浸入酒精，沿引脚方向擦拭。用力要适中，不要过分用力。要用足够的酒精在 QFP 引脚间仔细擦拭，直到焊剂消失为止。图 33 ．用于清洗的异丙基酒精和硬毛刷只能沿引脚方向刷洗用压缩干燥空气或氮干燥电路板。如果没有这样的设备，要让电路板在空气中干燥 30 分钟以上，使 QFP 下方的酒精能够挥发。QFP 引脚应看起来明亮，没有残留的焊剂。图 34 ．清洁而明亮重新检查焊接质量。如有必要，重焊引脚。图 35 ．立体变焦检查台（ 7x 到 40x 放大）帮助检查焊接质量熔焊用焊料连接器,接插件,连接器网,连接器采购,

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