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手机BGA基本焊接说明
一、 BGA封装IC的去胶
BGA封装IC均已加滴黑胶或白胶，在换取BGA封装的IC均要先把IC四周的胶去掉，以免在取IC时，把周围元件一起带动。
去胶时的温度：建议使用180度到190度之间，也可适当调高一些，但最高温度不能超过220度。（说明：温度越高，焊盘越不容易掉，但是四周的元件则容易吹跑）
去胶时的风力：小嘴、风力7-8档
去胶时的工具：经过处理的单边镊子
去胶时的清洗剂：洗板水
操作过程：用其它工具固定好机板(或在去胶时，用热风枪嘴轻轻的压住机板)，沿IC四周轻轻的划，把IC四周的胶去掉，待把IC取下来后，再用烙铁上锡先拖焊一遍，然后用处理过的单边镊子轻轻的沿焊盘空隙划，划一遍后，再用烙铁上锡拖焊一遍，用洗板水清洗一遍，再单边镊子划，烙铁拖焊，洗板水清洗，依次重复，直至把胶去除干净为止。
二、 BGA封装IC的焊取
在换取BGA封装的IC时，因周围的BGA封装的IC均已滴胶，故温度，时间均要掌握好，否则容易造成周围BGA封装的IC下面的焊点熔化，因IC下面同时打有胶，锡与胶的溶点不一样，就会造成“爆锡”。此时就会造成周围BGA封装IC下面的焊点与焊点短路或旁边元件的脱焊。
单边镊子的制作方法：把镊子断开成二个单边的，然后用锉刀把镊子头部修整好。
高温屏蔽垫板的制作方法：用高温胶纸封装适宜的垫板。
方法一：（常规方法）
工具：自制的高温屏蔽垫板，自制的高温屏蔽盖，镊子，热风枪；
温度：260度 风力：大头 7-8档
时间：当周围元件焊点开始发亮时
取IC操作过程：把机板放在用自制的自制的高温屏蔽垫板上面固定好，并用高温屏蔽盖把周围IC和塑胶件盖好，温度打到260度左右，用大头，风力打到最大档，当周围元件开始发亮时，就说明焊点已经熔化，此时延后二到三秒后就可以用镊子轻轻的撬，撬松后用镊子轻轻的夹取下来。撬的时候注意不要碰动周围的元件。
焊IC操作过程：在机板IC焊盘上涂适量的助焊剂，把植好锡的IC位置对好，直接用热风枪大头，风力7-8档，温度260左右，待周围元件焊点发亮即可。
备注：
1) 换小机板上的IC（如：i268）温度请打到280度取，换的若是重新植锡的旧IC，焊时的温度280度，若是全新IC请打到300度焊。
2) 换比较大的IC时，温度可调到280度左右。但是时间和火候要掌握好，否则容易造成周围IC爆锡。
方法二：（戴氏焊取法）
工具：自制的高温屏蔽垫板，自制的高温屏蔽盖，镊子，热风枪；
温度：先用200到220度的温度预热二到三分钟后，热风枪不离开机板，把温度上调到310度左右，10秒钟后左右可开始取IC
风力：大头 7-8档
时间：220度二至三分钟，310度10秒左右
取IC操作过程：把机板放在用自制的自制的高温屏蔽垫板上面固定好，并用高温屏蔽盖把周围IC和塑胶件盖好，先用200度到220度的温度预热二到三分钟后，热风枪不离开机板，把温度上调到310度左右，10秒钟左右后可开始取IC（此时可看到周围元件焊点明显发亮熔化）。
焊IC操作过程：在机板IC焊盘上涂适量的助焊剂，把植好锡的IC位置对好，直接用热风枪大头，先用200度到220度的温度预热二到三分钟后，热风枪不离开机板，把温度上调到310度左右，8秒钟后左右即可（此时可看到周围元件焊点发亮熔化）。
三、 塑胶元件的焊取
带塑胶器件的焊接温度和时间也是非常关键的，若没掌握好，塑胶件将变形。
若能够用烙铁焊接的，尽量用烙铁焊接，烙铁不好焊接的，再采用热风枪焊接
温度：240度左右 风力：根据实际需求而定，一般打到最大档。
操作方法：用镊子夹住元件，用热风松吹，待锡溶化后，元件自然脱落。
四、 贴片小元件的焊取
贴片小元件可采用多种方法焊取，一般采用烙铁焊取，若需要采用热风枪焊取时，
温度：260度至280度 风力：小嘴，三到四档
操作方法：用镊子夹住焊取