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转塔式贴片头的工作过程详解

（1）取料准备

①位置7头的原点复位，如图1所示。

·旋转贴片头，使其返回到原点方向。

图1 转塔式贴片头的原点复位

②位置8：低吸嘴检测、未通过识别元件的抛出及吸嘴吹气，如图2所示。

图2 多余元件的排出

·检测吸嘴是否低；

将未通过识别的元件放到抛料盒；

·迸行吸嘴吹气。

③位置8到10：吸嘴更换。

·随着吸嘴高度变化，将用于取料的吸嘴旋转到6点或12点的位置。如图3和图4所示。

图3 吸嘴位置低时

图4 吸嘴位置高时

④位置10：吸嘴检测及多余吸嘴落下检测。

·使用光传感器确认吸嘴是否在确定位置（圆形表盘12点的位置）；

·进行多余吸嘴的落下检测；

·进行取料成功但未贴片的吸嘴上的元件检测。

⑤位置10到12：吸嘴取料定位。如图5所示。

·贴片头：移动吸嘴（12点位置）到3点位置＋CY校正（吸取位置校正追踪y方向）：

·CY校正：取料时，对应Y方向进行微小的吸嘴位置校正。

图5 吸嘴的移动

（2）供料和取料

·供料：装好了送料器的料车左右移动，将元件送至位置12；

·料车在进行了CX校正后停止（取料位置校正追踪：X方向）。

图6 CX矫正方向

（3）贴片准备

①位置1元件状态检测。如图7所示。

·应用元件状态检测传感器，检测出元件是已被吸嘴吸取，还是仍在原位；

·判定为“无元件”时，关闭真空阀。

图7 元件状态检测

②位置3：元件图像读取，即应用相机捕捉元件图像。如图8所示。

图8 元件图像读取

③位置3～4元件识别处理：

·元件有无检测；

·建立在元件数据库基础上的检查；

·吸嘴和元件之间的位置偏差和角度偏差的测定。

④位置4～6贴片角度确定：贴片头将元件转动到程序规定的贴片角度，根据元件识别测定的角度偏差进行校正。如图9所示。

图9 贴片头旋转方向

（4）XY工作台的移动和元件的贴片

位置6：XY工作台的移动和元件的贴片。

·XY工作台移动到位置6的贴片位置，根据元件识别测定的XY偏差进行校正。如图10所示。

图10 XY工作台的移动

元件的贴片：当元件贴片时，根据元件数据库，将吸嘴控制到贴片高度，称为z轴校正；真空关闭，吹气打开，元件贴到PCB上。

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