PCB印制导线焊盘技巧.doc

1mil=0.0254mm=25.4um 1mm=39.37mil 1inch=1000mil
一本书（《电路设计与制版 Protel 99SE高级应用》）上看到的PCB印制导线焊盘技巧，先摘录下来供大家学习、参考。希望对大家有所帮助。如有对此书感兴趣者，本人还是建议其去购买正版图书（其实这本书相当不错）。本摘录仅供参考。
PCB印制导线焊盘技巧

（1）印刷导线的宽度
       导线宽度应以能满足电气性能要求而又便于生产为宜，它的最小值由承受的电流大小而定，但最小不宜小于0.2mm(8mil)。在高密度、高精度度印刷线路中，导线宽度和间距一般可取0.3mm(12mil)。导线宽度在大电流情况下还要考虑温升，单面板实验表明，当铜箔厚度为50μm、导线宽度1~1.5mm、通过电流2A时，温升很小。因此，一般选用1~1.5mm(40~60mil)宽度导线就可能满足设计要求而不致引起温升。印刷导线的公共地线应尽可能的粗，可能的话，使用2~3mm的线条，这点在带有微处理器的电路中尤为重要，因为当地线过细时，由于流过的电流的变化，地电位变动，微处理器定时信号的电平不稳，会使噪声容限劣化。在DIP封装的IC脚间走线，可用10-10与12-12原则，即当两脚间通过2根线时，焊盘直径可设为50mil、线宽与线距都为10mil，当两脚只通过一根线时，焊盘直径可设为64mil、线宽和线距都为12mil。

（2）焊盘的直径和内孔尺寸
       焊盘的内孔尺寸必须从元件引线直径和公差尺寸以及搪锡层厚度、孔径公差、孔的金属化电镀层厚度等方面考虑，焊盘的内孔一般不小于0.6mm(24mill)，因为小于0.6mm的孔开模冲孔时不易加工(过孔一样?)，通常情况下以金属引脚直径值加上0.2mm(8mil)作为焊盘内孔直径，如电阻的金属引脚直径为0.5mm时，其焊盘内孔直径对应为0.7mm，焊盘直径取决于内孔直径，如表1.

对于超出表中范围的焊盘直径可用下列公式选取：
       直径小于0.4mm(16mil)的孔：D/d=0.5~3
        直径大于2mm(80mil)的孔：D/d=1.5~2
式中D——焊盘直径,单位为mm；
d——内孔直径，单位为mm。

(3)大面积敷铜
印刷电路板上的大面积敷铜用两种作用，一种是散热，一种是用于屏蔽来减小干扰。在使用大面积敷铜时，应将其开窗口，设计成网状。
（4）印刷电路线路板的厚度应根据印刷板的功能及所装元件的重量、印刷板插座规格、印刷板的外形尺寸和所承受的机械负荷来决定。多层印刷板的总厚度及各层间厚度的分配应根据电气和结构性能的需要以及覆箔板的标准规格来选取。常见的印の线路板厚度有0.5mm，1mm，1.5mm，2mm等。

表1 孔直径与焊盘直径对照
孔直径/mm(mil)      焊盘直径/mm(mil)
      0.4(16)               1.5(60)
      0.5(20)               1.5(60)
      0.6(24)               2(80)
      0.8(32)               2.5(100)
     1.0(40)               3.0(120)
      1.2(48)               3.5(140)
      1.6(64)               4(160)
      2.0(80)               5(200)