SMT常用工具PPT课件.pptx

4.1常用工具4.1.1焊接工具4.1.2钳口工具4.1.3剪切工具4.1.4紧固工具返回返回4.1.1焊接工具1.外热式电烙铁1.组成组成 由烙铁头、烙铁心、外壳、手柄、电源线和由烙铁头、烙铁心、外壳、手柄、电源线和插头等部分组成。插头等部分组成。2.结构结构 电阻丝绕在薄云母片绝缘的圆筒上，组成烙电阻丝绕在薄云母片绝缘的圆筒上，组成烙铁心，烙铁头安装在烙铁心里面，电阻丝通电后产生的铁心，烙铁头安装在烙铁心里面，电阻丝通电后产生的热量传送到烙铁头上，使烙铁头温度升高热量传送到烙铁头上，使烙铁头温度升高 l凿式和尖锥形烙铁头的角度较大时，热量比较集中，温度下降较慢，适用于凿式和尖锥形烙铁头的角度较大时，热量比较集中，温度下降较慢，适用于焊接一般焊点。焊接一般焊点。l烙铁头的角度较小时，温度下降快，适用于焊接对温度比较敏感的元器件。烙铁头的角度较小时，温度下降快，适用于焊接对温度比较敏感的元器件。l斜面烙铁头，由于表面大，传热较快，适用于焊接布线不很拥挤的单面印制斜面烙铁头，由于表面大，传热较快，适用于焊接布线不很拥挤的单面印制板焊接点。板焊接点。l圆锥形烙铁头适用于焊接高密度的线头、小孔及小而怕热的元器件。圆锥形烙铁头适用于焊接高密度的线头、小孔及小而怕热的元器件。铬铁头外形使用外热式电烙铁时应注意如下事项：(1)装配时必须用有三线的电源插头。(2)及时加以修整的烙铁头，及时挂锡。(3)使用过程中不能任意敲击，应轻拿轻放。(4)使用一段时间后，应及时将烙铁头取出，去掉氧化物再重新装配使用。2内热式电烙铁1.组成：由陶瓷内热式烙铁芯（发热器件）、连接杆、烙组成：由陶瓷内热式烙铁芯（发热器件）、连接杆、烙铁头、弹簧夹、手柄等组成。铁头、弹簧夹、手柄等组成。2.结构：烙铁芯子是采用极细的镍铬电阻丝绕在瓷管上制结构：烙铁芯子是采用极细的镍铬电阻丝绕在瓷管上制成的，在外面套上耐高温绝缘管。烙铁头的一端是空心的，成的，在外面套上耐高温绝缘管。烙铁头的一端是空心的，它套在芯子外面，用弹簧来紧固。由于发热芯子装在烙铁它套在芯子外面，用弹簧来紧固。由于发热芯子装在烙铁头里面，故称为内热式电烙铁。头里面，故称为内热式电烙铁。内热式电烙铁注意事项：不能敲击不要用钳子夹连接杆擦拭烙铁头要用浸水海棉或湿布长寿命烙铁头不得用砂纸或砂布打磨烙铁头3.恒温电烙铁恒温电烙铁有电控和磁控两种。电控是用热电偶作为传感元件来检测和控制烙铁头温度。磁控恒温电烙铁是在烙铁头上装一个强磁性体传感器，用于吸附磁性开关（控制加热器开关）中的永久磁铁来控制温度。3.恒温电烙铁如果需要控制不同的温度只需要更换烙铁头即可。因不同温度的烙铁头，装有不同规格的强磁性体传感器，其居里点不同，失磁温度各异。烙铁头的工作温度可在260450内任意选取。4吸锡电烙铁结构：烙铁体、烙铁头、橡皮囊和支架等几部分组成。使用方法：使用时先缩紧橡皮囊，然后将烙铁头的空心口子对准焊点，稍微用力。待焊锡熔化的放松橡皮囊，焊锡就被吸入烙铁头内；移开烙铁头，再按下橡皮囊，焊锡便被挤出。5半自动电烙铁工作原理：按动扳机，带动枪内齿轮转动，借助于齿轮和焊接丝之间的摩擦力，把焊接丝向前推进，焊锡丝能过导向嘴到达烙铁头尖端，从而实现半自动送料。4.1.2钳口工具1尖嘴钳2平嘴钳3圆嘴钳4镊子1.尖嘴钳一般用途：焊点上网绕导线和元器件引线，以及元器件引线成形、布线等。2.平嘴钳一般用途：拉直裸导线，将较粗的导线及较粗的元器件引线成形。在焊接晶体管及热敏元件时，可用平嘴钳夹住管脚引线，以便于散热。3.圆嘴钳一般用途：可以方便地将导线端头、元器件的引线弯绕成圆环形，安装在螺钉及其他部位上。4镊子一般用途：夹持物体4.1.3剪切工具1偏口钳2剪刀1偏口钳一般用途：主要用于剪切导线，尤其适合用来剪除网绕后元器件多余的引线。剪线时，要使钳头朝下，在不变动方向时可用另一只手遮挡，防止剪下的线头飞出伤眼。2剪刀一般用途：有普通剪刀和剪切金属线材用剪刀两种。4.1.4紧固工具1一字形螺钉旋具2.十字形螺钉旋具3.自动螺钉旋具4.机动螺钉旋具5.螺母旋具1一字形螺钉旋具一般用途：这种旋具用来旋转一字槽螺钉通常取旋具刃口的厚度为螺钉槽宽度的0.750.82.十字形螺钉旋具一般用途：这种旋具适用于旋转十字槽螺钉十字形螺钉旋具的端头分四种槽型：1号槽型适用于mm2.5mm螺钉，2号槽型适用于mm5mm螺钉，3号槽型适用于5.5mm8mm螺钉，4号槽型适用于10mm12mm螺钉。3.自动螺钉旋具一般用途：这种旋具用于大批量生产中，效率较高，但使用者劳动强度较大。自动螺钉旋具适用于紧固头部带槽的各种螺钉有同旋、顺旋和倒旋三种动作。4.机动螺钉旋具一般用途：具有电动和风动两种类型，广泛用于流水生产线上小规格螺钉的装卸。机动螺钉旋具设有限力装置，使用中超过规定扭矩时会自动打滑。这对在塑料安装件上装卸螺钉极为有利。5.螺母旋具一般用途：用于装卸六角螺母，使用方法与螺钉旋具相同。4.2常用设备4.2.1普通浸锡炉4.2.2波峰焊接机4.2.3自动插件机4.2.4烫印机4.2.5表面安装工艺装备返回返回4.2.1普通浸锡炉普通浸锡炉是在一般锡锅的基础上加焊锡滚动装置和温度调节装置构成的。可用于对元器件引线、导线端头、焊片等进行浸锡，也适用于小批量印制板的焊接。4.2.2波峰焊接机圆周式4.2.2波峰焊接机直线式4.2.2波峰焊接机波峰焊接机通常由涂助焊剂装置、预热装置、焊料槽、冷却风扇和传送装置等部分组成，其结构形式有圆周式和直线式两种。4.2.3自动插件机由微处理器按待插装在印制板上的插装元件事先编程，通过机械手和与其联动机构，将规定的电子元器件插入并固定在印制板预制孔中。4.2.4烫印机烫印机是用来烫印金箔的加工设备。烫印可分平版烫印、凸版烫印、滚烫和周边烫印等方式。平版烫印、凸版烫印和滚烫适用于较小的塑料件。周边烫印适用于大面积烫印。4.2.5表面安装工艺装备1表面安装使用的波峰焊接机2再流焊接机3贴片机1表面安装使用的波峰焊接机表面安装使用的波峰焊是在传统波峰焊的基础上进行重大革新，以适应高密度组装的需要。主要改进在波峰上，有双峰、峰、喷身式峰和气泡峰等新型波峰，形成湍流波，以提高渗透性。双峰波峰焊适用于混装SMT焊接生产效率高易桥接,漏焊AP承受焊料冲剂SMD需预先固定波峰焊适用于混装SMT焊接生产效率高易桥接,漏焊AP承受焊料冲剂SMD需预先固定喷射式波峰焊适用于混装SMT焊接生产效率高易桥接,漏焊AP承受焊料冲剂SMD需预先固定适于细线焊接汽泡波峰焊漏焊率低,仅2%2再流焊接机特点:再流焊接是精密焊接，热应力小，适用于全表面贴装元件的焊接。常用的再流焊接技术有：用于整件再流焊的红外线再流焊(应用最多)气相再流焊热板再流焊红外/热风再流焊接机红外线炉由红外线辐射加热适合于不需要部分加热的场合，可大指生产气相炉利用惰性气体的汽化加热。适合于不需要部分加热的场合，可大指生产热板（加热板）利用芯板的热传导加热适合于不需要部分加热的场合，可大指生产专用加热工具利用热传导进行焊接焊接时对其它元器件不产生热效应，损坏性小。激光利用激光进行焊接。焊接时对其它元器件不产生热效应，损坏性小。光束利用红外线高温光点焊接。比激光焊接成本低。焊接时对其它元器件不产生热效应，损坏性小。热气流通过热气喷嘴加热焊接。焊接时对其它元器件不产生热效应，损坏性小。3贴片机贴片机是片式元件自动安装装置，是一种由微电脑控制的对片式元件实现自动检选、贴放的精密设备，又称为自动元件拾放机、贴装机、表面组装机、表面安装机等。贴片机外形与结构外形贴片机外形与结构结构贴片机的分类按贴片机的贴装速度及所贴装元件种类，可分为下述三类：(1)高速贴片机适合贴装矩形或圆柱形的片式元件。(2)低速高精度贴片机适合贴装SOP形集成电路、小型封装芯片载体及无引线陶瓷封装芯片载体等。(3)多功能贴片机既可贴装常规片式元件，又可贴各种芯片载体。按照贴片机贴装方式又可分为同时式、顺序式与流水线式：新一代的多功能贴片机还有线路板识别摄像机和元件识别摄像机，采用彩色显示器，实现人机对话，也称为光学视觉系统。4.焊接工艺4.3.1焊接的基本知识4.3.2焊接的操作要领4.3.3拆焊4.3.4自动焊接返回返回4.3.1焊接的基本知识1.锡焊的条件锡焊的条件（1）被焊件必须是具有可焊性。）被焊件必须是具有可焊性。（2）被焊金属表面应保持清洁。）被焊金属表面应保持清洁。（3）使用合适的助焊剂。）使用合适的助焊剂。（4）具有适当的焊接温度。）具有适当的焊接温度。（5）具有合适的焊接时间。）具有合适的焊接时间。2锡焊的要求锡焊的要求（）焊点机械强度要足够。（）焊点机械强度要足够。（）焊接可靠，保证导电性能。（）焊接可靠，保证导电性能。（）焊点表面要光滑、清洁。（）焊点表面要光滑、清洁。直插式焊点形状直插式焊点形状 半打弯式的焊点形状半打弯式的焊点形状 与引线浸润不好与引线浸润不好 与印制板浸润不好与印制板浸润不好 正确焊点正确焊点 虚焊虚焊3手工烙铁锡焊的基本步骤手工烙铁焊接时，一般应按以下五个步骤进行（简称五步焊接操作法）。（1）准备。（2）加热被焊件。（3）熔化焊料。（4）移开焊锡丝。（5）移开烙铁。五步焊接操作法（a a）准备）准备 （b b）加热被焊件）加热被焊件 （c c）熔化焊料）熔化焊料（d d）移开焊锡丝）移开焊锡丝 （e e）移开烙铁）移开烙铁4.3.2焊接的操作要领焊前准备焊剂的用量要合适焊接的温度和时间要掌握好焊料的施加方法焊接时手要扶稳焊点的重焊焊接时，接触位置的掌握焊接后的处理片式元件的手工焊接焊前准备（）工具。视被焊物的大小，准备好电烙铁、镊子、剪刀、斜口钳、尖嘴钳、焊剂等。（）焊接前要将元器件引线刮净，最好是先挂锡再焊。对被焊物表面的氧化物、锈斑、油污、灰尘、杂质等要清理干净。焊剂的用量要合适使用焊剂时，必须根据被焊件的面积大小和表面状态而适量施用。用量过少则影响焊接质量用料过多时，焊剂残渣将会腐蚀零件，并使线路的绝缘性能变差。焊接的温度和时间要掌握好温度过低，焊锡流动性差，很容易凝固，形成虚焊。温度过高，将使焊锡流淌，焊点不易存锡，焊剂分解速度加快，使金属表面加速氧化，并导致印制电路板上的焊盘脱落。特别值得注意的是，当使用天然松香助焊剂时，锡焊温度过高，很容易氧化脱羧产生炭化而造成虚焊。总的原则是被焊件是否完全被焊料所润湿的情况而定。通常情况下，烙铁头与焊点接触时间是以使焊点光亮、圆滑为适宜。焊料的施加方法焊料的施加方法可根据焊点的大小及被焊件的多少而定当被焊件经过加热达到一定当被焊件经过加热达到一定温度时，先给温度时，先给点少量焊料，点少量焊料，可加快烙铁与被焊件的热传导可加快烙铁与被焊件的热传导当几个被焊件温度都达到了当几个被焊件温度都达到了焊料熔化的温度时，应立即将焊料熔化的温度时，应立即将焊锡丝加到焊锡丝加到点，即距电烙铁点，即距电烙铁加热部位最远的地方，直到焊加热部位最远的地方，直到焊料润湿整个焊点时便可撤去焊料润湿整个焊点时便可撤去焊锡丝。锡丝。焊接时手要扶稳在焊接过程中，特别是在焊锡凝固过程中不能晃动被焊元器件引线，否则将造成虚焊。焊点的重焊当焊点一次焊接不成功或上锡量不够时，便要重新焊接。重新焊接时，必须待上次的焊锡一同熔化并熔为一体时才能把烙铁移开。焊接时，接触位置的掌握烙铁头与引线和铜箔同时接触，这是正确的焊接加热法。烙铁头与引线接触而烙铁头与引线接触而与铜箔不接触与铜箔不接触烙铁头与铜箔接触而烙铁头与铜箔接触而与引线不接触与引线不接触烙铁头与引线和铜箔烙铁头与引线和铜箔同时接触同时接触不正确的接触不正确的接触正确的接触正确的接触焊接后的处理当焊接结束后，应将焊点周围的焊剂清洗干净，并检查电路有无漏焊、错焊、虚焊等现象。可用镊子将每个元件拉一拉，看有无松动现象。片式元件的手工焊接预热：焊接前必须将电容器放在温度为100150的预热板上预热1min2min。电烙铁功率：25W以内烙铁头的直径：应小于3mm。焊接时烙铁头温度：210240之间焊接时间：5s之内（片式电阻的手工焊，烙铁头温度可调整280以内，时间一般为3s左右）。烙铁头不要碰到元件。焊接后，让印制板在常温下缓慢冷却。4.3.3拆焊一般焊接点拆焊印制电路板上元器件的拆焊片式元器件的拆焊一般焊接点拆焊(1)(1)去掉焊锡去掉焊锡(2)(2)撬开导线撬开导线(3)(3)退出导线退出导线 印制电路板上元器件的拆焊（）分点拆焊。适用于焊点少，间距大的元件的拆焊。先拆除一端焊接点上的引线，再拆除另一端焊接点上的引线，最后将器件拔出。如果焊接点的引线是折弯的引线，拆焊时要先吸去焊接点上的焊锡，用烙铁撬直引线后再拆除器件。（）集中拆焊。适用于引脚多，焊点密的元件的拆焊。用电烙铁同时加热几个焊接点，待焊锡熔化后一次拔出器件。此法要求操作时加热迅速，注意力集中，动作快。如果焊接点上的引线是弯成一定角度的，拆焊时要先吸去焊锡，撬直后再拆除。撬直时可采用带缺口的烙铁头。对多接点的器件，可使用专用烙铁头一次加热取下。用于拆焊集成电路的专用烙铁头用于拆焊集成电路的专用烙铁头（）间断加热拆焊适用于引脚密，间距小，不耐热的器件的拆焊，如一些带有塑料骨架的器件：中频变压器、线圈等，其骨架不耐高温，其接点既集中又比较多。拆焊时应先除去焊接点上的焊锡，露出轮廓。接着用划针挑开焊盘与引线的残留焊料。最后用烙铁头对个别未清除烛锡的接点加热并了取下器件。拆焊这类器件时，不能长时间集中加热，要逐点间断加热。注意事项不论用哪种拆焊方法，操作时都应先将焊接点上的焊锡去掉。在使用一般电烙铁不易清除时，可使用吸锡工具。在拆焊过程中不要使焊料或焊剂飞溅或流散到其他元件及导线的绝缘层上，以免烫伤这些器件。片式元器件的拆焊(a)点加热器在元件上方5mm处,喷嘴对准元件喷射热风(b)用镊子夹住元件作轻微的摇动(c)约7S后稍用力即可把元件拆除4.3.4自动焊接1浸焊波峰焊自动焊接工艺1浸焊特点：浸焊比手工焊接生产效率高，操作简单，适用于批量生产，但浸焊的焊接质量不如手工焊接和波峰焊，补焊率较高。方法(1)锡锅加热（240260为宜）。随时添加松香等焊剂。(2)涂敷焊剂。(3)浸焊。(4)冷却。(5)检查焊接质量。(6)修补。浸焊的方法用简单夹具夹住印制板的边缘让印制板与锡锅内的锡液成30。45。的倾角进入然后将印制板与锡液保持平行浸入锡锅内，浸入的深度以印制板厚度的5070为宜，浸焊时间约3s5s，浸焊完成后仍按原浸入的角度缓慢取出。波峰焊原理：机械泵能根据焊接要求，连续不断地从喷嘴压出液态锡波，当印制板由传送机以一定速度进入时，焊锡以波峰的形式不断地溢出至印制板面进行焊接。波峰焊接工艺流程为：焊前准备涂焊剂预热波峰焊接冷却清洗。波峰焊的步骤：(1)焊前准备：去油污、去除氧化膜和涂阻焊剂。(2)涂焊剂：涂敷的形式有发泡式、喷流式、浸渍式、喷雾式等，其中发泡式是最常用的形式。(3)预热：使焊剂活化并减少印制板与锡波接触时遭受的热冲击。(4)波峰焊接：分为单向波峰焊和双向波峰焊。单向波峰焊双向波峰焊波峰焊的注意事项（1）按时清除锡渣。（2）波峰的高度。焊料波峰的高度最好调节到印制板厚度的1/22/3处。（3）焊接速度和焊接角度。焊接速度可以调整，一般控制在0.31.2m/min为宜。印制板与焊料波峰的倾角约为6。（4）焊接温度。一般指喷嘴出口处焊料波峰的温度，通常焊接温度控制在230260之间。（5）冷却。一般是采用风扇冷却。（6）清洗。目前普遍使用的清洗方法有液相清洗法和汽相清洗法两类。自动焊接工艺一次焊接二次焊接一次焊接工艺流程为：焊前准备涂敷焊剂预热焊接冷却清洗。一次焊接工艺简单，设备成本低，操作和维修容易，适用于批量不大、品种较多的电子产品的生产。二次焊接二次焊接包括浸焊和波峰焊两种方法，因此二次焊接的类型有：浸焊浸焊浸焊波峰焊波峰焊波峰焊波峰焊浸焊二次焊接的工艺流程为：焊前准备涂敷焊剂预热浸焊冷却涂敷焊剂预热波峰焊冷却清洗。二次焊接是一次焊接的补充：（1）采用二次焊接可对一次焊接中存在的缺陷进行完善和弥补（2）焊接可靠性高但焊料的消耗较大（3）对印制板的要求也较高。4.4表面安装技术（SMT）4.4.1表面安装技术的特点4.4.2SMT的基础材料4.4.3SMT工艺流程返回返回4.4.1表面安装技术的特点1体积小、重量轻、装配密度高2提高产品的可靠性3适合自动化生产4降低了生产成本4.4.2SMT的基础材料1表面贴装元件（SMD）2SMT电路基板1表面贴装元件（SMD）表面贴装元件按其功能分为片式无源元件、片式有源元件和片式机电元件。片式无源元件，如电阻器、电感器、电容器和复合元件（电阻网络、滤波器、谐振器）等；片式有源元件，如分立器件、集成组件；片式机电元件，如片式开关、片式继电器等；片式元件按其形状可分为矩形、圆柱形和不规则形状等。2SMT电路基板SMT电路基板按材料分有无机材料和有机材料两大类。（1）无机材料主要为陶瓷电路基板（2）有机材料电路基板有环氧玻璃纤维板、聚酰亚胺玻璃纤维板、环氧芳族聚酰胺纤维板、聚酰亚胺芳族聚酰胺纤维板、聚酰亚胺石英（熔融石英）板、玻璃纤维/芳族聚酰胺合成纤维板、聚四氟乙烯玻璃纤维板、热固性塑料板等4.4.3SMT工艺流程表面安装方式分为：单面混合安装双面混合安装完全安装单面混合安装（1）单面混合安装。采用印制电路板和双波峰焊接工艺方式一：先在印制板的B面贴装好SMD，然后在A面插装通用孔插装（THC）。方式二：先在A面插装好THC，然后在B面贴装SMD。两种方式互有优缺点。双面混合安装采用双面印制电路板、双波峰焊接或再流焊工艺。安装方式分为两种第1种是把SMD和THC都放在印制板的A面，一般是先贴后插，工艺较复杂，组装密度高；第2种是把THC放在A面，SMD入在A、B两面，这种组装方式因在印制板单面或双面都装SMD，同时把通孔插装元件一起组装，因此组装密度相当高。完全安装分为单面表面安装和双面表面安装两种安装方式2.SMT焊接工艺焊接工艺（1）波峰焊工艺。）波峰焊工艺。在在SMT中的波峰焊，一般采用双波峰焊接中的波峰焊，一般采用双波峰焊接工艺工艺 有一定的局限性有一定的局限性（2）再流焊工艺再流焊是先将焊料加工成粉末，并加上液态黏合剂，使之成为有一定流动性的糊状焊膏，用它将元器件粘在印制板上，通过加热使焊膏中的焊料熔化而再次流动，达到将元器件焊接到印制板的目的。特点：元器件受到的热冲击小。再流焊仅在需要部位施放焊料。避免了桥接等缺陷。能正确地保持焊料的组成。能自动校正元件位置偏离。加热方式红外线加热。热风循环加热。激光加热。加热工具（热棒）。3.SMT的工艺流程(1)单面混合安装工艺流程：先贴法、后贴法，都采用了双波峰焊接工艺。先贴法工艺流程：固定基板电路板B面涂胶粘剂贴装SMD胶粘剂固化翻板面插入THC波峰焊接清洗检测。后贴法工艺流程：固定基板电路板A面插入THC翻 板 电 路 板 B面 涂 胶 粘 剂 贴 装SMD胶粘剂固化翻板波峰焊接清洗检测。(2)双面混合安装工艺流程：SMD和THC同在电路板A面的安装方式（第5种）、电路板A面和B面都有SMD，而THC只在A面的安装方式（第6种）。第5种方式的工艺流程：固定基板电路板A面涂焊膏贴装SMD焊膏烘干再流焊溶剂清洗插装THC波峰焊接清洗检测。第6种方式的工艺流程：固定基板电路板A面涂焊膏贴装SMD焊膏烘干再流焊插装THC翻板电路板B面涂胶粘剂贴装SMD胶粘剂固化翻板双波峰焊接清洗检测。(3)完全表面安装工艺流程。完全表面安装有单面安装和双面安装之分。单面表面安装工艺流程为：固定基板涂敷焊膏贴装SMD焊膏烘干再流焊接溶剂清洗检测。双面表面安装工艺流程为：固定基板电路板A面涂敷焊膏涂胶粘剂贴装SMD焊膏烘干胶粘剂固化再流焊接清洗翻板电路板B面涂敷焊膏贴装SMD焊膏烘干再流焊接清洗检测。4.5其它连接工艺返回返回具体要求如下：（1）应保证实物与装配图一致。（2）应符合现行标准和设计文件要求，经检验合格方可安装。（3）一般不允许对外购件进行补充加工。（4）装配前应进行清洁处理。（5）不允许产生裂纹、凹陷、压伤和可能影响设备性能的其他损伤。（6）相同的机械零、部件应具有互换性。（7）固定连接的零部件，不允许有间隙和松动。（8）必须仔细检查配套的产品并保持清洁。4.5.1胶接工艺4.5.2紧固件连接工艺4.5.3无锡焊接工艺4.5.4接插件连接工艺4.5.1胶接工艺用胶粘剂将各种材料粘接在一起的安装方法称为胶接。在无线电整机装配中常用来对轻型元器件及不便于螺接和铆接的元器件或材料进行胶接。优点：（1）应用范围广。（2）胶接变形小。（3）因此具有较高的抗剪、抗拉强度。（4）具有良好的密封、绝缘、耐腐蚀的特性。根据需要，还能得到具有特殊特性（如导电等）的连接。（5）工艺简便，成本低。缺点：性能脆、胶接接头抗剥离和抗冲击能力差等。4.5.2紧固件连接工艺螺接铆接销接螺接用螺纹连接件（如螺钉、螺栓、螺母）及垫圈将元器件和零、部件紧固地连接起来，称为螺纹连接，简称螺接。这种连接方式的优点是结构简单，便于调试，装卸方便，工作可靠，因此在电子产品装配中得到广泛的应用。（1）紧固件的选用：十字槽螺钉紧固强度高，外形美观，有利于采用自动化装配。面板应尽量少采用螺钉紧固，必要时可采用半沉头螺钉，以保持平面整齐。当要求结构紧凑、连接强度高、外形平滑时，应尽量采用内六角螺钉。安装部件全是金属件时采用钢性垫圈，对瓷件、胶木件等易碎零件应使用软垫圈。（2）拧紧方法。拧紧长方形工件的螺钉组时，须从中央开始逐渐向两边对称扩展。拧紧方形工件和圆形工件的螺钉组时，应按交叉顺序进行，无论时配哪一种螺钉组，都应先按顺序列装上螺钉，然后分步逐渐拧紧，以免发生结构件变形和接触不良的现象。（3）螺纹连接的质量标准：螺钉、螺栓紧固后，螺尾外露长度一般不得少于1.5扣，螺纹连接有效长度一般不得少于3扣。沉头螺钉紧固后，其头部应与被紧固的表面保持平整，允许略微偏低，但不应超过0.2mm。螺纹连接要求拧紧，不能松动。但对非金属件拧紧要适度。弹簧垫圈四周要均被螺帽压住，工要压平，螺纹连接要牢固、防震和不易退扣。被装元器件上的标志应尽量露在看得见的一面。为便于检修拆卸，应无滑帽现象。装配紧固后的螺钉，必须在螺钉末端涂上紧固漆，以表示产品属原装配，并防止螺钉松动。（4）螺纹连接时应注意的事项：要根据不同情况合理使用螺母、平垫圈和弹垫圈。弹簧垫圈应装在螺母与平垫圈之间。装配时，螺钉旋具的规格要选择适当。操作时应始终保持垂直于安装孔表面的方位旋转，避免摇摆。拧紧或拧松螺钉、螺帽或螺栓时，应尽量用扳手或套筒使螺母旋转，不要用尖嘴钳松紧螺线母。最后用力拧紧螺钉时，切勿用力过猛，以防止滑帽。（5）自动连接的防松动。几种措施：双螺母防松动双螺母防松动 弹簧垫圈防松动弹簧垫圈防松动 蘸漆防松动蘸漆防松动 点漆防松点漆防松 开口销防松动开口销防松动 铆接通过机械方法，用铆钉将两个以上的零、部件连接起来的操作叫做铆接。它有冷铆和热铆两种方法。在电子产品装配中，通常是用铜或铝制作铆钉，采用冷铆法进行铆接。（1）对铆接的要求：对铆钉接成半圆头的铆钉头时，铆钉应完全平贴于被铆的零件上，并应与铆窝形状一致，不允许多凹陷、缺口和明显的开裂。铆接后不应出现铆钉杆歪斜和被铆件松动的现象。用多个铆钉连接时，应按对称交叉顺序进行。沉头铆钉铆接后应与被铆平面保持平整，允许略有凹下，但不得超过0.2mm。空心铆钉铆紧后扩边应均匀、无裂纹，管径不应歪扭。（2）铆钉长度和铆钉直径。铆接时所用铆钉长度适当，才能做出符合要求的铆接头，保证足够的铆接强度。铆钉长度应等于被铆件总厚度与留头长度之和。半圆头铆钉的留头长度为铆钉直径的1.251.5倍，沉头铆钉的留头长度为铆钉直径的0.81.2倍。铆接时铆钉直径大小与被连接件的厚度有关，铆钉直径应大于铆接厚度的1/4，一般应取板厚的1.8倍。铆孔直径与铆钉直径的配合必须适当。（3）铆装工具：手锤。压紧冲头。半圆头冲头。垫模。平头冲头。尖头冲头。凸心冲头。销接销接是利用销钉将零件或部件连接在一起，使它们之间不能互相转动或移动，其优点是便于安装和拆卸，并能重复使用分类：按用途分：紧固销和定位销按结构形式分：圆柱销、圆锥销和开口 销销接的注意事项：（1）销钉的直径应根据强度确定，不得随意改变。（2）销钉孔配做前，应将连接件的位置精确地调整好，保证性能可靠，然后再一起钻铰。（3）销钉多是靠过盈配合装入销孔中的，但不宜过松或过紧。圆锥销通常采用1：50的锥度，装配时如能用手将圆锥销塞进孔深80%85%，可获得正常过盈。（4）装配前应将销孔清洗干净，涂油后再将销钉塞入，注意用力要垂直、均匀，不能过猛，防止头部镦粗或变形。（5）对于定位要求较高或较常装卸的连接，宜选用圆锥销连接。4.5.3无锡焊接工艺无锡焊接的特点是不需要焊料和助焊剂即可获得可靠的连接，解决了被焊件清洗困难和焊接面易氧化的问题。使用较多的无锡焊接法：压接绕接压接压接有冷压接和热压接两种，目前冷压接使用较多。压接的主要特点如下：（1）操作简便（2）适宜在任何场合进行操作（3）生产效率高、成本低、无污染（4）维护简便压接的缺点是：（1）接触电阻比较大（2）手工压接时，难于保证压接力一致，因而造成质量不够稳定绕接绕接的基本原理是对两个金属表面施加足够的压力，使之产生塑性变形，因而在两金属表面引起金属扩散作用，像焊接一样也产生合金层，使两金属间完全结合。在实际应用中，是利用绕线轮的缠绕，紧紧地缠绕在带有棱角的接线上，使它们在接触处形成合金层，从而保证电气和机械接触。（1）绕接用的材料。绕接用的接线端子：（1）铜或铜合金（2）截面一般为正方形、矩形和梯形等带棱角的形状（3）焊接在绝缘板上（4）镀金或银 绕接用的导线（1）单股硬质绝缘线（2）芯线直径为0.4mm1.3mm（3）镀金或银（）绕接器的构造。分类：（1）按动力分有气动和电动两种（2）按外形分有直棒形和手枪形两种 构造：（1）绕接器由旋转驱动部分和绕线机构两部分组成（2）绕线机构又由绕线轴和套筒构成1-芯线孔芯线孔2-套筒套筒3-绕线轴绕线轴4缠绕柱孔缠绕柱孔5-凹槽凹槽（3）绕接器的操作绕接的具体操作步骤及注意事项：准备导线。插入芯线打弯导线插入接线端子两种类型的绕接：第一类绕接，导线的绝缘层不接触接线端子；第二类绕接，导线的绝缘层在接线端子上缠绕一圈，以防止芯线从颈部折断。(a)第一类绕接第一类绕接 (b)第二类绕接第二类绕接（4）绕接不良实例：(a)导线绝缘部分绕接少于一圈导线绝缘部分绕接少于一圈 (b)、(c)线匝间出现间隙线匝间出现间隙 (d)叠绕叠绕 (e)末端未绕紧末端未绕紧 4.5.4接插件连接工艺.对接插件连接的要求.提高接插件连接性能的工艺措施.对接插件连接的要求（1）接触可靠。（2）导电性能良好。（3）具有足够的机械强度。（4）绝缘性能良好。.提高接插件连接性能的工艺措施（1）为获得良好的连接，应根据使用电压和频率的高低以及使用要求等，选择合适的接插件。（2）接插件安装要正确。（3）接点焊接要可靠，并防止接点间相碰而造成短路。（4）接插件须固定牢靠，防止松脱。（5）要保持插件的清洁，防止金属件氧化。（6）插头与插座要配套。小结整机装配中使用的工具和设备统称为电子装联工艺装备。常用组装工具：焊接工具、钳口工具、剪切工具、紧固工具等。常用设备：浸锡炉、波峰焊接机、自动插件机、烫印机、再流焊接机、贴片机等。电子整机的装联是指机械安装和焊接整机的机械安装中的连接方法可分为两大类：一类是可拆连接，包括螺钉连接、柱销连接、夹紧连接等。另一类是不可拆连接，包括胶粘、铆钉连接等。焊接的方法分为手工焊接和自动焊接。手工焊接的操作方法：三工序法为：焊接准备 加热被焊部位并熔化焊料撤离烙铁和焊料。五工序法为：焊接准备 加热被焊部位熔化焊料移开焊料移开烙铁。自动焊接按工艺方式不同分为：浸焊、波峰焊和再流焊。表面安装（SMT）工艺是把小型化的表面安装元器件直接贴装在印制板上。特点：体积小、重量轻、装配密度高、产品可靠性高、自动化程度高、成本低。压接和绕接是无锡焊接，其特点是不需要焊料与焊剂即可获得可靠的连接。