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PCB工程询问单模板.doc

上传人:pc****0 文档编号:6867004 上传时间:2024-12-22 格式:DOC 页数:4 大小:448.50KB 下载积分:10 金币
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工程问题询问单 Engineering Question Note Date :2024-12-22 客编: Customer P/N PG02-V02 1 问题描述 贵司资料中未提供压合叠构,我司根据贵司成品板厚要求及阻抗要求,自行设计了压合叠构及适当调整了阻抗线宽,如下图所示: 图示1 我司设计的压合叠构: L1层参考L2层线宽为6mil的特性阻抗,需将线宽调整到5.3mil,阻抗值按50ohm+/-10%控制: L3层参考L2/L4层线宽/线到铜为6/6 mil的共面特性阻抗,需将线宽/线到铜调整到4.2/6.9mil,阻抗值按50ohm+/-10%控制: 我司建议 按上述我司设计的压合叠构及阻抗调整进行制作,请确认是否OK? 客户回复 2 问题描述 如图所示,贵司资料分孔图中有孔圈在钻孔层无孔对应,故 图示2 我司建议 依实际孔圈大小在钻带中添加钻孔,孔属性按NPTH孔制作,请确认是否OK? 客户回复 3 问题描述 如图所示:贵司资料中有孔圈与周围铜皮连在一起的情况,故 图示3 Gerber资料 修改后效果图 我司建议 用钻咀将周围铜皮掏开,保证NPTH孔为独立状态,具体如上效果图。请确认是否OK? 客户回复 4 问题描述 如图所示,贵司资料中有NPTH孔与外形线相交的情况,成型时可能会有破孔、披锋的问题,故 图示4 我司建议 按Gerber资料制作,接受成品会有破孔、披锋的问题,请确认是否OK? 客户回复 5 问题描述 如图所示,贵司资料中有防焊开窗为ON PAD设计(即防焊开窗比线路PAD小的情况),故 图示5 Gerber资料 修改后效果图 我司建议 图示此类设计,依线路PAD大小为准将ON PAD设计的防焊开窗修改为正常开窗,如上效果图,请确认是否OK? 客户回复 6 问题描述 如图所示:贵司gerber资料中有按键PAD对应的防焊开窗有绿油桥的设计,故 图示6 我司建议 图示防焊开窗按Gerber资料制作。请确认是否OK? 客户回复 7 问题描述 如图所示,贵司字符层有0.01、0.1mil的细线设计,故 图示7 我司建议 我司将细线加大到5mil制作,请确认是否OK? 客户回复 8 问题描述 如图所示,贵司资料中有防焊开窗与对应锡膏层设计不一致的情况,故 图示8 (绿色为锡膏层红色为防焊层) 我司建议 图示此类锡膏层与对应防焊开窗不一致的情况,依防焊层为准制作,请确认是否OK? 客户回复 9 问题描述 如图所示,贵司制板说明中要求过孔100%塞孔,故 图示9 我司建议 过孔一面在锡膏上另一面在金面开窗的,掏开金面开窗按半塞制作。过孔单面开窗的按半塞制作。过孔一面在屏蔽罩上另一面在金面开窗上的,掏开金面开窗按半塞制作。请确认是否OK? 客户回复 10 问题描述 如图所示,贵司资料中有过孔两面都在SMD PAD对应开窗上,且两面都没有设计锡膏层,故 图示10 我司建议 图示过孔依原稿资料按不塞孔制作,请确认是否OK? 客户回复 11 问题描述 如图所示,贵司资料中有过孔一面在金面开窗上另一面打在独立的线路PAD开窗上,金面上的开窗设计有对应的锡膏层,故 图示11 我司建议 图示过孔依原稿资料按不塞孔制作,接受会有漏锡的情况,请确认是否OK? 客户回复 12 问题描述 如图所示,贵司资料中有SMD PAD与外形线间距过小,成型式会有露铜及披锋的风险,故 图示12 我司建议 削PAD制作,保证板边不露铜的情况,若削PAD面积超过PAD总面积1/3,则按露铜制作,并接受有披锋的情况,请确认是否OK? 客户回复 13 问题描述 如图所示,贵司资料中要求每块板需E-test pass,此要求容易导致印章油墨污染板面,故 图示13 我司建议 划板边表示通过电测,请确认是否OK? 客户回复 14 问题描述 如图所示,贵司制板说明中有对槽孔制作的定义,但我司无法判断“孖孔”定义,且资料分孔表中没有标注设计槽孔,故 图示14 我司建议 不理会此条要求,请确认是否OK? 客户回复 15 问题描述 如下问题请确认是否OK? 1、PCB验收标准:IPC系列2级标准,如IPC-A-600,IPC-6012等; 2、基材:FR-4 板料,防火级别94V-0; 3、板厚≥1.0mm时,公差:+/-10%;当<1.0mm时,则公差:+/-0.1mm; 4、通孔铜厚度≥18um制作;次外层/外层面铜按≥30.9um制作。 5. OSP板:OSP膜厚按0.2~0.5um控制。沉镍金板:金厚按≥1U″,镍厚按≥100U″控制。 6、外围公差:+/-6mil;内槽公差:+/-5mil,板弯板翘按0.75%管控; 7、组元出货板,如果为2-4UP成品出货,请接受3个单元报废,以不超过总数量的10%为标准。 8、V-CUT角度按30º+/-5º制作:余厚按1/3板厚+/-0.1 mm管控。且在工艺边上添加V-CUT测试PAD,在单元内添加V-CUT防呆线 客户回复 感谢您的回复!! 表单编号:BC-WI-057-01 版本:A0 保存期限:1年 第 4 頁,共 4 頁
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