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产品知识-助焊剂 苏州柯仕达电子材料有限公司1 1.目 录1.助焊剂定义2.助焊剂的作用及焊接曲线3.助焊剂的涂布方式4.助焊剂的组成5.助焊剂的主要参数6.助焊剂分类7.助焊剂相关知识8.助焊剂的选择9.焊接不良的分析10.公司助焊剂简介2 2.助焊剂的定义及作用在焊接领域里众所周知一个道理在焊接领域里众所周知一个道理,几乎所有的金属几乎所有的金属暴露于空气中就会立刻氧化暴露于空气中就会立刻氧化,此氧化物会阻碍润湿此氧化物会阻碍润湿,阻碍焊接阻碍焊接.因此因此,我们可以在真空中清洗金属和焊我们可以在真空中清洗金属和焊接接,但是但是,这不是很实际的方法这不是很实际的方法.有一些材料可以去除氧化物且盖住金属表面使氧有一些材料可以去除氧化物且盖住金属表面使氧化物不再形成化物不再形成,这就是助焊剂这就是助焊剂,它是焊接工程必要它是焊接工程必要的材料的材料.它们阻碍焊锡的流动它们阻碍焊锡的流动.理想上理想上,它们也不攻它们也不攻击焊点上的金属或四周的材料击焊点上的金属或四周的材料,而且也必须易于被而且也必须易于被去除去除,助焊剂助焊剂(FLUX)(FLUX)这个字是来自拉丁文这个字是来自拉丁文,是是”流动流动”的意思的意思,但在此处它的作用不只是帮助流动但在此处它的作用不只是帮助流动,还具还具有其它的作用有其它的作用3 3.助焊剂的作用助焊剂是一种具有化学及物理活性的物质,能够除去被焊金属表面的氧化物或其他形成的表面膜层以及焊锡本身外表上所形成的氧化物;为达到被焊表面能够沾锡及焊牢的目的,助焊剂的功用还可以保护金属表面,使在焊接的高温环境中不再被氧化;第三个功能就是减少熔锡的表面张力(surface tension),以及促进焊锡的分散和流动等.4 4.焊接原理可以粗略的分为三个阶段:1.扩散;2.基底金属熔解;3.金属间化合物的形成Fl fFsf=FlfcocMolten SolderFLUIDBase metalFlsFsf(A)Molten solder(B)Molten solderIntermetallic compound layer(C)图A:液体焊料在基底金属上的扩散,接触角(由界面张力的平衡来决定小润湿角形成良好的焊接获得小润湿角的原则(1)低表面张力的助焊剂(2)高的表面张力,即高表面能的基板(3)低有面张力的焊料).图B基底金属溶解入液体焊料.图C基底金属与液体焊料起反应形成金属间化合物层(IMC)5 5.助焊剂反应助焊剂的最主要的任务是除去金属氧化物助焊剂的最主要的任务是除去金属氧化物.助焊剂反助焊剂反应的最通常的类型是酸基反应应的最通常的类型是酸基反应.在助焊剂和金属氧化在助焊剂和金属氧化物之间的反应可由下面简单的方程式举例说明物之间的反应可由下面简单的方程式举例说明 MOn+2n RCOOH M(RCOO)n+nH2OMOn+2n RCOOH M(RCOO)n+nH2OSnoSno2 2+4RCOOH Sn(RCOO)+4RCOOH Sn(RCOO)2 2+2H+2H2 2O O 目前常使用目前常使用MOn+2nHX MXn+nHMOn+2nHX MXn+nH2 2O OSnOSnO2 2+4HCl SnCl+4HCl SnCl4 4+2H+2H2 2O O 水洗型助焊剂水洗型助焊剂6 6.助焊剂中松香结构COOHCOOH分子式:C20H30O2大多数的松香因含有两个不饱合键，对空气和光都很大多数的松香因含有两个不饱合键，对空气和光都很敏感，因此松香酸暴露于空气中颜色会加深。敏感，因此松香酸暴露于空气中颜色会加深。7 7.焊接曲线8 8.助焊剂的涂布方式助焊剂对被焊表面涂布方法有传统波焊中的泡沫式，喷头喷雾式及表面沾浸式涂布方法9 9.助焊剂的成份组成1.1.成膜剂成膜剂 保护剂覆盖在焊接部位保护剂覆盖在焊接部位,在焊接过程中起防止氧化作用的在焊接过程中起防止氧化作用的物质物质,焊接完成后焊接完成后,能形成一层保护膜能形成一层保护膜.常用松香用保护剂常用松香用保护剂,也也可以添加少量的高分子成膜物质可以添加少量的高分子成膜物质.2.2.活化剂活化剂 焊剂去除氧化物的能力主要依靠有机酸对氧化物的溶解作焊剂去除氧化物的能力主要依靠有机酸对氧化物的溶解作用用,这种作用由活化剂完成这种作用由活化剂完成.活化剂一般选用具有一定热稳活化剂一般选用具有一定热稳定性的有机酸定性的有机酸.3.3.扩散性扩散性(表面活性剂表面活性剂)扩散剂可以改善焊剂的流动性和润湿性扩散剂可以改善焊剂的流动性和润湿性,其作用是降低焊其作用是降低焊剂的表面张力剂的表面张力,并引导焊料向四周扩散并引导焊料向四周扩散,从面形成光滑的焊从面形成光滑的焊点点.4.4.溶剂溶剂 溶剂的作用是将松香溶剂的作用是将松香,活性剂活性剂,扩散剂等物质溶解扩散剂等物质溶解,配制液态配制液态焊剂焊剂,通常采用乙醇通常采用乙醇,异丙醇等异丙醇等1010.助焊剂的主要指标 助焊剂的主要指标助焊剂的主要指标:外观、物理稳定性、比重、固态含量、可焊性、卤素含量、外观、物理稳定性、比重、固态含量、可焊性、卤素含量、水萃取液电阻率、铜镜腐蚀性、表面绝缘电阻、酸值水萃取液电阻率、铜镜腐蚀性、表面绝缘电阻、酸值.下面简要对这些指标进行下面简要对这些指标进行分解分解.1.1.外观外观:助焊剂外观首先必须均匀助焊剂外观首先必须均匀,液态焊剂还需要透明液态焊剂还需要透明(水基松香助焊剂则是乳水基松香助焊剂则是乳状的状的).).2.2.物理稳定性物理稳定性:通常要求在一定的温度环境通常要求在一定的温度环境(一般一般5-455-45)下下,产品能稳定存在产品能稳定存在.3.3.比重比重:这是工艺选择与控制参数这是工艺选择与控制参数.4.4.固态含量固态含量(不挥发物含量不挥发物含量):):表示的是焊剂中的非溶剂部分表示的是焊剂中的非溶剂部分,实际上它不挥发物含实际上它不挥发物含量意义不同量意义不同,数值也有差异数值也有差异,后者是从测试的角度讲的后者是从测试的角度讲的,它与焊接后的残留量有一它与焊接后的残留量有一定的对应关系定的对应关系,但并非唯一但并非唯一.5.5.可焊性可焊性:指标非常关键指标非常关键,它表示助焊效果它表示助焊效果,以扩展率来表示以扩展率来表示,为了保证良好的焊接为了保证良好的焊接,一般控制在一般控制在80-9280-92之间之间.6.6.卤素含量卤素含量:这是以离子氯的含量来表示离子性的氯这是以离子氯的含量来表示离子性的氯、溴、溴、碘的总和、碘的总和.7.7.水水萃取液电阻率萃取液电阻率:该指标反映的是焊剂中导电离子的含量水平该指标反映的是焊剂中导电离子的含量水平,阻值越阻值越 ,不离不离子含量越多子含量越多,随着助焊剂向低固含免清方向发展随着助焊剂向低固含免清方向发展,因此最新的因此最新的ANSI/J-STD-004 ANSI/J-STD-004 标标准已经放弃该指标准已经放弃该指标.8.8.腐蚀性腐蚀性:助焊剂由于其可焊性的要求助焊剂由于其可焊性的要求,必然会给必然会给PCBPCB或焊点带来一定的腐蚀性或焊点带来一定的腐蚀性,为了衡量腐蚀性的大小为了衡量腐蚀性的大小,铜板腐蚀测试反映的是焊后残留物的腐蚀性大小铜板腐蚀测试反映的是焊后残留物的腐蚀性大小,铜镜铜镜腐蚀测试是使用当时的腐蚀性大小腐蚀测试是使用当时的腐蚀性大小.其环境测试时间为其环境测试时间为1010天天(一般为一般为7-107-10天天).).9.9.表面绝缘阻抗表面绝缘阻抗:按按GBGB或或JISJIS标准的要求标准的要求SIRSIR值最低不能小于值最低不能小于10101010 ,而而J-STD-J-STD-004004则要求则要求SIRSIR值最低值最低SIRSIR值最低不能小于值最低不能小于10108 8,由于试验方法不同由于试验方法不同,这两个要求这两个要求的数值间没有可比性的数值间没有可比性.10.10.酸值酸值:中和一克样品所需要的中和一克样品所需要的KOHKOH的毫克数的毫克数.1111.助焊剂的主要指标的测试方法1.1.外观外观:用目测方法检验是否透明用目测方法检验是否透明,是否有沉是否有沉 淀淀,分层分层和异物和异物.2.2.比重比重:用比重计进行测试用比重计进行测试,同时在测试助焊剂的温度同时在测试助焊剂的温度.(有机溶剂比重随温度变化而变化有机溶剂比重随温度变化而变化,温度每升高一度温度每升高一度,比重下降比重下降0.001)0.001)3.3.酸价酸价:称取称取2 2克左右的助焊剂克左右的助焊剂,用用25ml IPA25ml IPA溶剂稀释溶剂稀释,再加三滴酚酞示剂再加三滴酚酞示剂,用用0.1mol/L0.1mol/L的氢氧化钾的滴定的氢氧化钾的滴定液进行滴定液进行滴定.(IPC-TM-650).(IPC-TM-650)4.4.计算公式计算公式:mgKOH/g(flux)=56.11VM/m:mgKOH/g(flux)=56.11VM/m V(ml):V(ml):所耗标准氢氧化钾的滴定液的摩尔浓度所耗标准氢氧化钾的滴定液的摩尔浓度m:m:助焊剂的质量助焊剂的质量(g)(g)1212.助焊剂相关的概念PH值:5ml助焊剂溶解于ml去离子水，用PH计进行测试.助焊剂的PH值为3.0,测其酸根离子浓度为0.001mollPH值-logH+酸性强弱是由物质的电离常数决定的1313.清洗剂参数介绍.闪点：表示可燃液体加热到液体表面上的蒸气闪点：表示可燃液体加热到液体表面上的蒸气和空气的混合物与火焰接触发生闪火时的最低温和空气的混合物与火焰接触发生闪火时的最低温度测定闪点有开口杯法和闭口杯法两种，一般度测定闪点有开口杯法和闭口杯法两种，一般前者用于测定高闪点液体，后者测定低闪点液体前者用于测定高闪点液体，后者测定低闪点液体（闪点低表示着火的危险性大，可是闪点不是（闪点低表示着火的危险性大，可是闪点不是指溶剂继续燃烧的温度，仅仅表示液面的蒸气可指溶剂继续燃烧的温度，仅仅表示液面的蒸气可燃，要能够不断燃烧，必须连续产生蒸气）燃，要能够不断燃烧，必须连续产生蒸气）.自燃点：指可燃物质在没有火焰、电火花等明自燃点：指可燃物质在没有火焰、电火花等明火源的作用下，由于本身受空气氧化而放出热量，火源的作用下，由于本身受空气氧化而放出热量，或受外界温度、湿度影响使其温度升高而引起燃或受外界温度、湿度影响使其温度升高而引起燃烧的最低温度称为自燃点烧的最低温度称为自燃点1414.臭氧危害物质Ozone depleting substancesChlorofluorocarbon(CFCs)氟氯烷碳化物Hydrochlorofluorocarbon(HCFCS)氟氯氢烷碳化物Halon 海龙Carbon Tetrachloride(CCl4)四氯化碳Methyl chloroform=1,1,1-Trichlorothane(CH3C Cl3)（1，1，1-三氯乙烷）Bromomethane(CH3Br)溴代甲烷Hydrobromofluorocarbon(HBFC)1515.可能臭氧危害物质Hydrofluorocarbon(HFC)Perfluorocarbon(PFC)全氟化合物Chlorinated hydrocarbon(CHCs)氯碳氢化物1616.助焊剂分类用于焊接制程的助焊剂可分为三种基本的型式，用于焊接制程的助焊剂可分为三种基本的型式，每一种分类的特性皆与其助焊剂或助焊剂残渣皆每一种分类的特性皆与其助焊剂或助焊剂残渣皆为低度活性者为低度活性者L=L=表示助焊剂本身或助焊剂残渣皆为低度活性者表示助焊剂本身或助焊剂残渣皆为低度活性者M=M=表示助焊剂本身或助焊剂残渣为中度活性者表示助焊剂本身或助焊剂残渣为中度活性者H=H=表示助焊剂本身或助焊剂残渣为高度活性者表示助焊剂本身或助焊剂残渣为高度活性者若是含有松香的助焊剂若是含有松香的助焊剂,则在则在L L、MM、H H代字后加上代字后加上“R”“R”1717.J-STD-004J-STD-004焊剂活性分类的测试要求焊剂活性分类的测试要求助焊剂助焊剂分类分类铜镜试验铜镜试验卤素含量卤素含量(定性定性)卤素含量卤素含量(定量定量)腐蚀试验腐蚀试验SIRSIR必须大必须大于于10108 8 L0L0铜镜无穿铜镜无穿透现象透现象通过通过0.0%0.0%无腐蚀无腐蚀清洗与未清洗与未清洗清洗L1L1通过通过0.5%0.5%M0M0铜镜无铜镜无穿透性穿透性面积面积,50%50%50%通过通过0.0%0.0%较重腐蚀较重腐蚀清洗清洗H1H1不通过不通过2.0%2.0%1818.助焊剂活性分类助焊助焊剂剂类别类别耐蚀试验耐蚀试验Corosion Resistcmce TestsCorosion Resistcmce Tests铜镜试验铜镜试验铬酸银试验铬酸银试验腐蚀试验腐蚀试验PC-TM-650PC-TM-6502.3.3.22.3.3.2PC-TM-650PC-TM-6502.3.3.32.3.3.3PC-TM-650PC-TM-6502.6.12.6.1铜镜不允许出现被除铜镜不允许出现被除去的迹象（白色背景去的迹象（白色背景不可出现）不可出现）对对Class1Class1及及Class2Class2而言，其卤化物须而言，其卤化物须低于低于.（指固形物（指固形物而言必须通过铬酸银试验而言必须通过铬酸银试验不可出现腐蚀不可出现腐蚀,如如周围有蓝周围有蓝/绿色边绿色边缘出现缘出现,则其则其FLUXFLUX需通过铬酸银试验需通过铬酸银试验允许部份或全部份铜允许部份或全部份铜镜被除去镜被除去卤化物应低于卤化物应低于2%2%铜镜试验发生腐蚀铜镜试验发生腐蚀时尚可允许时尚可允许,但是但是FLUXFLUX必须通过卤必须通过卤化物化物铜镜全部被去除铜镜全部被去除卤化物可高于卤化物可高于2%2%可允许有严重的腐可允许有严重的腐蚀出现蚀出现1919.J-STD-004对于对于J-STD-004J-STD-004而言而言,没有不合格的助焊剂产品没有不合格的助焊剂产品,仅仅类别仅仅类别不同而已不同而已.J-STD-004.J-STD-004将所以的焊剂分成将所以的焊剂分成2424个类别个类别,涵了涵了目前所有的焊剂类型目前所有的焊剂类型,该标准根据助焊剂的主要组成材该标准根据助焊剂的主要组成材料将其分为四大类料将其分为四大类:松香型松香型(Rosin,RO);(Rosin,RO);树脂型树脂型(Resin,RE);(Resin,RE);有机酸型有机酸型(organic,OR),(organic,OR),无机酸型无机酸型（Inorganic,IN),Inorganic,IN),括号中为缩写字母代号。其次，根据铜括号中为缩写字母代号。其次，根据铜镜试验的结果将焊剂的活性成分水平划分为三级：镜试验的结果将焊剂的活性成分水平划分为三级：表示助焊剂或是助焊剂的残留的活性低或无活性；：表示助焊剂或是助焊剂的残留的活性低或无活性；：表示助焊剂或是助焊剂残留活性中性；：表示助焊剂或是助焊剂残留活性中性；：表示助焊剂或助焊剂的残留活性高：表示助焊剂或助焊剂的残留活性高2020.助焊剂分类焊剂焊剂(主要主要)组成材料组成材料焊剂活性水平焊剂活性水平(含卤素量含卤素量%)%)焊剂类型焊剂类型焊剂标识焊剂标识(代号代号)Rosin(RO)Rosin(RO)LOW(0.0%)L0LOW(0.0%)L0ROL0ROL0LOW(0.5%)L1LOW(2.0%)H1High(2.0%)H1ROH1ROH1Resin(RE)Resin(RE)Low(0.0%)L0Low(0.0%)L0RELORELOLow(0.5%)L1Low(2.0%)H1High(2.0%)H1REH1REH12121.焊剂焊剂(主要主要)组成材料组成材料焊剂活性水平焊剂活性水平(含卤素量含卤素量%)%)焊剂类型焊剂类型焊剂标识焊剂标识(代号代号)Crganic(OR)Crganic(OR)LOW(0.0%)L0LOW(0.0%)L0ORL0ORL0LOW(0.5%)L1LOW(2.0%)H1High(2.0%)H1ORH1ORH1Inorganic(IN)Inorganic(IN)Low(0.0%)L0Low(0.0%)L0INL0INL0Low(0.5%)L1Low(0.5mm(D:,D-d0.5mm(D:焊盘孔径焊盘孔径d:d:元器件引脚直径）元器件引脚直径）.元器件引脚包封树脂部分进元器件引脚包封树脂部分进入插入孔中入插入孔中2828.焊接不良原因分析（五）不良焊点的形貌不良焊点的形貌说说 明明原原 因因焊盘剥离焊盘剥离焊盘铜箔与基焊盘铜箔与基材脱落开或焊材脱落开或焊料熔蚀料熔蚀常发生在烙铁焊中常发生在烙铁焊中:1.1.烙铁温度过高烙铁温度过高;2.2.烙铁接触的时间过长烙铁接触的时间过长.焊料过多焊料过多元器件引脚被元器件引脚被埋埋,焊点弯月面焊点弯月面呈明显的外凸呈明显的外凸圆弧圆弧常发生在烙铁焊中常发生在烙铁焊中:1.1.焊料供给过量焊料供给过量;2.2.烙铁温度不足烙铁温度不足,润湿性不好润湿性不好,不能形成弯不能形成弯月面月面;3.3.元器件或焊盘部分不润湿元器件或焊盘部分不润湿;4.4.选用的焊料液相线过高或润湿性不好选用的焊料液相线过高或润湿性不好焊料过少焊料过少焊料在焊盘上焊料在焊盘上和引脚上的润和引脚上的润湿角湿角1515呈环呈环形回缩状形回缩状1.1.波峰焊后润湿角波峰焊后润湿角15,PCB15,PCB脱离波峰的脱离波峰的速度过慢速度过慢;回流角度过大回流角度过大;元器件引脚太元器件引脚太长长;波峰温度过高波峰温度过高;2.PCB2.PCB的阻焊剂侵入焊盘的阻焊剂侵入焊盘(焊盘环状不润焊盘环状不润湿或弱润湿湿或弱润湿)2929.焊接不良原因分析(六)不良焊点的形貌不良焊点的形貌说说 明明原原 因因凹坑凹坑焊料未完全润湿焊料未完全润湿双面板的金属化双面板的金属化孔孔,在元件面的在元件面的焊盘上未形成弯焊盘上未形成弯月形的焊缝角月形的焊缝角1.1.波峰焊接时波峰焊接时,双面板的金属化孔或双面板的金属化孔或元器件的引脚可焊性不良元器件的引脚可焊性不良;预热温度预热温度或时间不够或时间不够,焊接温度或时间不够焊接温度或时间不够;焊焊接后期助焊剂已经失效了接后期助焊剂已经失效了;设备缺少设备缺少有效驱赶气泡装置有效驱赶气泡装置(如喷射波如喷射波)2.2.元器件引脚或焊盘在化学处理时元器件引脚或焊盘在化学处理时,化学品未处理干净化学品未处理干净;3.3.金属化孔内有裂纹且受潮气侵袭金属化孔内有裂纹且受潮气侵袭;4.4.烙铁焊中焊料不足烙铁焊中焊料不足.焊点疏松无光泽焊点疏松无光泽焊点表面粗糙无焊点表面粗糙无光泽或有龟裂现光泽或有龟裂现象象常发生在烙铁焊中常发生在烙铁焊中:1.1.焊接温度过高或焊接时间过长焊接温度过高或焊接时间过长;2.2.焊接凝固前受震动焊接凝固前受震动;3.3.焊接后期助焊剂已失效焊接后期助焊剂已失效.3030.焊接不良原因分析(七)不良焊点的形貌不良焊点的形貌说说 明明原原 因因开孔开孔焊盘和引脚润焊盘和引脚润湿性良好湿性良好,但是但是总是呈环状开总是呈环状开孔孔焊盘内径周边有氧化毛刺焊盘内径周边有氧化毛刺(常见于常见于PCBPCB焊盘人工钻空后又未及时防氧焊盘人工钻空后又未及时防氧化处理或加工至使用时间间隔过化处理或加工至使用时间间隔过长长)引线局部不润湿引线局部不润湿元器件引脚弯元器件引脚弯曲后外侧部分曲后外侧部分不润湿不润湿,有明显有明显暴露于焊点与暴露于焊点与引脚交汇处呈引脚交汇处呈环状裂纹环状裂纹常发生在自动元器件的焊点中常发生在自动元器件的焊点中:1.1.元器件引脚镀层质量差元器件引脚镀层质量差,元器件元器件引脚自动插入打弯时引脚自动插入打弯时,外侧镀层受外侧镀层受拉应力作用而开裂甚至脱落拉应力作用而开裂甚至脱落;2.2.自动插入与自动焊接间隔太长自动插入与自动焊接间隔太长(大于大于9696小时小时)3131.焊接不良原因分析（八）不良焊点的形貌不良焊点的形貌说说 明明原原 因因引线单面不润湿引线单面不润湿出现在双面（非金属化孔）出现在双面（非金属化孔）印制板的混装工艺中。典印制板的混装工艺中。典型工艺：型工艺：面机插光面机插光线线面波峰焊接面波峰焊接面点胶贴片固化面点胶贴片固化面机插元件面机插元件面波峰焊接。结果：面波峰焊接。结果：面所有光线引脚不可焊接面所有光线引脚不可焊接且部分焊盘出现弱润湿且部分焊盘出现弱润湿由于焊接工艺中使用了低残留免清洗助由于焊接工艺中使用了低残留免清洗助焊剂（例如某公司焊剂（例如某公司30153015型）经过工序型）经过工序和工序和工序的两次加热（的两次加热（T100250T100250，t t120120），通过印制板通过因工序），通过印制板通过因工序渗入面的助焊剂，已在光线引脚渗入面的助焊剂，已在光线引脚和部分焊盘上合成为难溶解树脂（相对和部分焊盘上合成为难溶解树脂（相对于助焊剂溶剂），当工序于助焊剂溶剂），当工序进行时，进行时，便发生了面所有光线引脚不可焊接和便发生了面所有光线引脚不可焊接和部分焊盘出现弱润湿的重大焊接事故。部分焊盘出现弱润湿的重大焊接事故。锡球锡球焊料在焊盘和引脚上焊料在焊盘和引脚上呈球状呈球状一般原因见不良焊点的形貌中一般原因见不良焊点的形貌中“气孔气孔”部分；波峰焊时，印制板通孔西施较部分；波峰焊时，印制板通孔西施较少或小时，各种气体易在焊点成型区产少或小时，各种气体易在焊点成型区产生高压气流；焊料含氧高且焊接后期生高压气流；焊料含氧高且焊接后期助焊剂已失效；在表面安装工艺中，助焊剂已失效；在表面安装工艺中，焊膏质量差（金属含氧超标、介质失效）焊膏质量差（金属含氧超标、介质失效），焊接曲线预热段升温过快，环境相对，焊接曲线预热段升温过快，环境相对湿度较高造成焊膏吸湿湿度较高造成焊膏吸湿3232.焊接不良原因分析（九）不良焊点的形貌不良焊点的形貌说说 明明原原 因因连锡连锡相邻焊点之间的焊料连接相邻焊点之间的焊料连接在一起在一起、焊接温度、预热温度不足；、焊接温度、预热温度不足；2 2、焊接后期助焊剂已失效；、焊接后期助焊剂已失效；3 3、印制板脱离波峰的速度过快；回流角、印制板脱离波峰的速度过快；回流角度过小；元器件引脚过长或过密；度过小；元器件引脚过长或过密；4 4、印制板传送方向设计或选择不恰当；、印制板传送方向设计或选择不恰当；5 5、波峰面不稳有湍流、波峰面不稳有湍流漏焊漏焊元器件一端或多端未上元器件一端或多端未上焊料焊料1 1、波峰焊接时，设备缺少有效驱赶气泡、波峰焊接时，设备缺少有效驱赶气泡装置（如喷射波）或喷射波射出高度不够；装置（如喷射波）或喷射波射出高度不够；2 2、印制板传送方向设计或选择不恰当。、印制板传送方向设计或选择不恰当。溢胶溢胶胶粘剂从焊点中或焊点胶粘剂从焊点中或焊点边缘渗出造成空洞边缘渗出造成空洞1 1、胶粘剂失效不可固化；、胶粘剂失效不可固化；2 2、点胶过程中出现拉丝、塌陷、失准或、点胶过程中出现拉丝、塌陷、失准或过量现象；过量现象；3 3、返工时人工补胶未达到固化要求；、返工时人工补胶未达到固化要求；3333.焊接不良原因分析（十）不良焊点的形貌不良焊点的形貌说说 明明原原 因因两焊点不对称两焊点不对称两焊点明显不一致，两焊点明显不一致，易产生焊点应力集中易产生焊点应力集中1 1、印制板传送方向设计或选择不恰当；、印制板传送方向设计或选择不恰当；2 2、焊料含氧高且焊接后期助焊剂已失、焊料含氧高且焊接后期助焊剂已失效；效；3 3、波峰面不稳有湍流、波峰面不稳有湍流直立直立片状器件呈竖立状片状器件呈竖立状1 1、因大器件的屏蔽、反射和遮挡作用，、因大器件的屏蔽、反射和遮挡作用，焊盘面积和焊膏沉积量不一致，造成焊盘面积和焊膏沉积量不一致，造成两端焊接部位温度不一致；两端焊接部位温度不一致；2 2、一端器件端子和焊盘的可焊性比另、一端器件端子和焊盘的可焊性比另一端差；一端差；3 3、汽相焊接温度率过快时、汽相焊接温度率过快时以上情况均会导致一端的焊料较另一以上情况均会导致一端的焊料较另一端先熔化，使两端表面张力不一致，端先熔化，使两端表面张力不一致，先熔的异端将另一端拉起。先熔的异端将另一端拉起。3434.焊接不良原因分析（十一）不良焊点的形貌不良焊点的形貌说说 明明原原 因因虹吸虹吸焊料吸引到器件的引焊料吸引到器件的引脚上，焊盘上失去焊脚上，焊盘上失去焊料呈开路状态料呈开路状态此现象多发生在集成电路焊接中此现象多发生在集成电路焊接中1 1、一般原因可参考不良焊点的形貌、一般原因可参考不良焊点的形貌“直立直立”部分；部分；2 2、引脚共面度超标；、引脚共面度超标；3 3、未经预热直接进入汽相焊，器件、未经预热直接进入汽相焊，器件引脚较焊盘先达到焊接温度。引脚较焊盘先达到焊接温度。丝状桥接丝状桥接此现象多发生在集成此现象多发生在集成电路焊盘间隔小且密电路焊盘间隔小且密集区域，丝状物多呈集区域，丝状物多呈脆性，直径数微米至脆性，直径数微米至数十微米数十微米1 1、焊料槽中杂质、焊料槽中杂质CuCu含量超标，含量超标，Cu Cu含量越高，丝状物直径越粗；含量越高，丝状物直径越粗；2 2、由于杂质、由于杂质CuCu所形成松针状的所形成松针状的Cu6Sn5Cu6Sn5合金的固相点（合金的固相点（217217）与）与Sn63Pb37Sn63Pb37焊料的固相点（焊料的固相点（183183）温）温差较大，因此在较低的温度下进行波差较大，因此在较低的温度下进行波峰焊接时，积聚的松针状峰焊接时，积聚的松针状Cu6Sn5Cu6Sn5合合金易产生丝状桥接金易产生丝状桥接3535.环保型系列助焊剂 本公司环保型系列助焊剂是低固含量，不含松香及卤化物的免洗助焊剂，具本公司环保型系列助焊剂是低固含量，不含松香及卤化物的免洗助焊剂，具有快干，焊点光亮，结构饱满，无腐蚀性，焊锡性卓越，润焊性极优且稳定有快干，焊点光亮，结构饱满，无腐蚀性，焊锡性卓越，润焊性极优且稳定安全等特性。在标准比重内作业可达到完全免清洗之效果并符合各类电器性安全等特性。在标准比重内作业可达到完全免清洗之效果并符合各类电器性能要求。能要求。使用与电脑及其周边设备或高精密的多层板。配合喷雾设备使用，没有废料使用与电脑及其周边设备或高精密的多层板。配合喷雾设备使用，没有废料的产生。本产品使用时低烟、没有刺激气味，不污染工作环境，不影响人体的产生。本产品使用时低烟、没有刺激气味，不污染工作环境，不影响人体健康，不污染锡炉的轨道及夹具，过锡后健康，不污染锡炉的轨道及夹具，过锡后PCPC板表面平整均匀，无残留，如同板表面平整均匀，无残留，如同洗过一般。洗过一般。FD-201FD-201环保型助焊剂环保型助焊剂 低固态含量，过锡后板面如同洗过一般；低固态含量，过锡后板面如同洗过一般；低烟，没有刺激气味，不污染工作环境，不影响人体健康；低烟，没有刺激气味，不污染工作环境，不影响人体健康；不污染焊锡炉的轨道及夹具；不污染焊锡炉的轨道及夹具；不含不含CFCCFC，不会破坏臭氧层。，不会破坏臭氧层。FD-301FD-301环保型助焊剂环保型助焊剂 上锡速度快，润湿性高，即使很大的贯穿孔依然可以上锡；上锡速度快，润湿性高，即使很大的贯穿孔依然可以上锡；过锡后过锡后PCBPCB面平整均匀，无残留；面平整均匀，无残留；焊点光亮结构饱满；焊点光亮结构饱满；固态含量仅为固态含量仅为2.32.3，焊后板面如同洗过一般；，焊后板面如同洗过一般；润湿性非常好；润湿性非常好；能通过严格的表面阻抗测试。能通过严格的表面阻抗测试。3636.环保型助焊剂规格表项目项目FD-201FD-201FD-301FD-301FD-301BFD-301B助焊剂分类助焊剂分类ORLOORLOORLOORLOORLOORLO外观颜色外观颜色微黄或无色透明微黄或无色透明无色透明无色透明无色透明无色透明比重比重(20(20)0.8060.0050.8060.0050.7980.0050.7980.0050.8000.0050.8000.005酸价酸价(mgKOH/g)(mgKOH/g)26.003.026.003.018.003.0018.003.0018.003.0018.003.00电导率电导率(us/cm)(us/cm)43.07.043.07.048.03.048.03.048.03.048.03.0固态含量（）固态含量（）4.80.34.80.32.30.302.30.302.10.302.10.30卤化物含量（）卤化物含量（）NDNDNDNDNDND焊点颜色焊点颜色光亮光亮光亮光亮光亮光亮表面绝缘阻抗表面绝缘阻抗1.0101.01012121.0101.01012122.2102.2101212涂布方式涂布方式喷雾喷雾喷雾喷雾喷雾喷雾配套使用之稀释剂配套使用之稀释剂B-01B-01C-01C-01C-01C-013737.低固态免洗松香型系列助焊剂此系列助焊剂采用高级进口天然松香经特殊化学反应去除天然此系列助焊剂采用高级进口天然松香经特殊化学反应去除天然树脂中杂质及不良物并配合多种高精密度焊接材料反应合成，树脂中杂质及不良物并配合多种高精密度焊接材料反应合成，具有低固含、快干、焊点光亮、结构饱满、无腐蚀性、焊锡性具有低固含、快干、焊点光亮、结构饱满、无腐蚀性、焊锡性卓越、润焊性极优且稳定安全等特性。在标准比重内作业，此卓越、润焊性极优且稳定安全等特性。在标准比重内作业，此系列助焊剂可达到完全免洗清洗之效果并符合各类电器性能要系列助焊剂可达到完全免洗清洗之效果并符合各类电器性能要求。基板若须清洗时按一般清洗流程作业即可获得相当良好之求。基板若须清洗时按一般清洗流程作业即可获得相当良好之信赖度。信赖度。FD-203FD-203免洗松香型助焊剂免洗松香型助焊剂低固态含量，锡焊后板面干净；低固态含量，锡焊后板面干净；焊接后锡炉上松香残留极少；焊接后锡炉上松香残留极少；焊后焊点光亮饱满；焊后焊点光亮饱满；良好的润湿性，流平性；良好的润湿性，流平性；焊前和焊后高温作业时基板及零件不产生任何腐蚀。焊前和焊后高温作业时基板及零件不产生任何腐蚀。3838.低固含免洗松香助焊剂规格表项目项目FD-203FD-203助焊剂分类助焊剂分类ROMDROMD外观颜色外观颜色淡黄色淡黄色比重（比重（2020）0.7980.0050.7980.005酸价（酸价（mgKOH/g)mgKOH/g)26.03.026.03.0电导率（电导率（us/cm)us/cm)43.03.043.03.0固态含量固态含量(%)(%)3.80.33.80.3卤化物含量卤化物含量(%)(%)NDND焊点颜色焊点颜色光亮光亮表面绝缘阻抗表面绝缘阻抗2.5102.5101212涂布方式涂布方式发泡发泡,喷雾喷雾,沾浸沾浸配套使用之稀释剂配套使用之稀释剂B-03B-033939.手浸焊系列助焊剂传统助焊剂多是用于波峰焊接方式，涂布方式主要是喷雾或发泡，这些助焊剂由于其活性的原因，并不适合于预涂布、修补、手拖焊或是镀线材。公司针对这些要求另外设计了专用于拖焊、修补、镀线材的助焊剂，既是手浸焊系列的助焊剂。4040.手浸焊助焊剂规格表项目项目FD-108FD-108FD-109FD-109助焊剂分类助焊剂分类ROHOROHOROMOROMO外观外观黄色黄色淡黄色淡黄色比重比重(20(20)0.8200.0050.8200.0050.8010.0050.8010.005电导电导(us/cm)(us/cm)36.03.036.03.030.63.030.63.0酸价酸价(mgKOH/g)(mgKOH/g)35.03.035.03.022.43.022.43.0固含（固含（W/W%)W/W%)4.50.24.50.22.30.22.30.24141.FD-308/FD-208系列FD-308FD-308系列是不含松香及卤化物的免洗助焊剂，具系列是不含松香及卤化物的免洗助焊剂，具有快干，焊点明亮、结构饱满，无腐蚀性，焊锡性有快干，焊点明亮、结构饱满，无腐蚀性，焊锡性卓越，润焊性极优且稳定安全等特性，焊接后的板卓越，润焊性极优且稳定安全等特性，焊接后的板面较环保系列助焊剂更为干净，此系列助焊剂主要面较环保系列助焊剂更为干净，此系列助焊剂主要针对黑色及紫色及要求比较高的油墨的针对黑色及紫色及要求比较高的油墨的PCBPCB而设计。而设计。FD-208FD-208系列系列 此助焊剂的主要特点是固含很低，过锡后板面如同此助焊剂的主要特点是固含很低，过锡后板面如同洗过一般；洗过一般；此助焊剂能用于喷雾和发泡；此助焊剂能用于喷雾和发泡；此助焊剂针对双波而设计，焊接性能优越。此助焊剂针对双波而设计，焊接性能优越。4242.无铅助焊剂FD-308/208产品规格表项目项目FD-208FD-208308308助焊剂分类助焊剂分类ROLOROLOORLOORLO外观颜色外观颜色淡黄色淡黄色无色透明无色透明比重比重(20(20)0.8040.0050.8040.0050.8030.0050.8030.005酸价酸价(mg KOH/g)(mg KOH/g)30.03.030.03.023.03.023.03.0电导率电导率(us/cm(us/cm）38.63.038.63.032.03.032.03.0固态含量固态含量(%)(%)3.40.33.40.32.80.32.80.3卤化物含量卤化物含量(%)(%)NDNDNDND焊点颜色焊点颜色光亮光亮光亮光亮表面绝缘阻抗表面绝缘阻抗2.8102.81012122.3102.3101212涂布方式涂布方式发泡发泡,喷雾喷雾喷雾喷雾配套使用之稀释剂配套使用之稀释剂B-08B-08C-08C-084343.谢 谢4444.