线路信赖性管制基准.doc

信赖性管制基准 (Reliability Management Control Plan)
Process Operation Spread 制程区域
Process/Product Controlled 制程/产品 管制项目
Criteria Specification 管制规格
Testing Criterion
测试条件
Equipments 使用设备
Frequenicy 检验频率
Reference Documents 参考文件
Operation Specification 操作规范
Insp Form No. 使用窗体 / 编号
责任
部门
管制方法
内层前处理
水破试验
≧15秒
基板过磨刷浸入水中﹐取出呈90度滴水
秒表
1次/班
内层课微蚀线作业指导书
内层课微蚀线作业指导书
内层课微蚀线水破时间测试记录表
内层
P-Chart
内层显影
氯化铜试验
无光亮
已显影板过酸洗和微蚀放入5％的氯化铜溶液﹐观察铜面是否全部氧化
N/A
1次/班
内层显影旧线作业指导书
内层显影旧线作业指导书

内层
P-Chart
内层蚀刻
靶孔距
依工单
二次元测试
二次元
首件
量测机作业指导书
量测机作业指导书
量测机量测记录表
实验室
X-R管制图
内层蚀刻
蚀刻因子
≧3
取一片线路板，过蚀刻后切片取九点（下线宽-上线宽）/铜厚之间的比值
研磨机CY－
305金相显微镜OLYMPUS
三个月
内层酸性蚀刻作业指导书
内层酸性蚀刻作业指导书

制程
P-Chart
棕化
剥离强度
≧3IB／IN
拉杆速度50MM／MIN
拉力测试仪
周
信赖性试验规范
拉力机作业指导书
拉力测试记录表
实验室
P-Chart
棕 化
离子污染度
≦3.0ug/in2
1, 测试用试剂:75+/-3%异丙醇
2. 程序：
a)设定时间为35 min
b)输入批号/料号
c)设定检测板面积及溶试剂体积
d)将检测板放入机器内测试
Zero-lon200
周
IPC-TM-650 2.3.26
离子污染测试作业指导书
离子污染测试记录表
实验室
P-Chart
压合
PP厚度
依客户
研磨、测量
研磨机CY－
303金相显微镜
OLYMPUS
首件
信赖性试验规范
Lab仪器简易作业指导书
实验室压合切片检测记录表
实验室
X-R管制图
压合钻靶
靶孔距
依工单
二次元测试
二次元
首件
量测机作业指导书
量测机作业指导书
量测机量测记录表
实验室
X-R管制图
压合
板厚
依客户
测量距板边1inch的位置
板厚测量机
首件
PCB控制计划
压合板厚测量仪作业指导书
板厚测量记录表
压合
X-R管制图
压合
PP厚度均匀性
≦10%
一个Open取上、中、下三层的板，
每pnl打切片取九个点
(max-min)/(max+min)*100%
研磨机CY－
302金相显微镜
OLYMPUS
三个月
N/A
N/A
N/A
制程
X-R管制图
钻孔
孔壁粗糙度
≦1.0mil
研磨、测量
研磨机CY－
303金相显微镜
OLYMPUS
班/2台机/轴
信赖性试验规范
Lab仪器简易作业指导书
实验室钻孔检测记录表
实验室
X-R管制图
钻孔
钻孔位置精度
CPK≧ 1.33
钻孔所钻实际位置与Cam值之间的差值
AOI
首件
N/A
N/A
N/A
钻孔
X-R管制图
黑孔前处理
水破试验
≧15秒
试验板过磨刷浸入水中﹐取出呈90度滴水
秒表
每料号
黑孔作业指导书
黑孔作业指导书
电镀课黑孔线首件/自主检查表
黑孔
P-Chart
黑孔
电阻
<200欧
将测试棒接触黑孔板两面铜测试
欧姆表
批（100片）
黑孔作业指导书
黑孔作业指导书
电镀课黑孔线首件/自主检查表
黑孔
P-Chart

Process Operation
Spread 制程区域
Process/Product Controlled 制程/产品 管制项目
Criteria Specification 管制规格
Testing Criterion
测试条件
Equipments 使用设备
Frequenicy 检验频率
Reference Documents 参考文件
Operation Specification 操作规范
Insp Form No. 使用窗体 / 编号
责任
部门
管制方法
黑孔
上孔率
孔径0.3MM低电流区≧2.5个孔﹐高电流区≧3.5个孔﹐孔径0.7MM低电流区≧3.5个孔﹐高电流区≧4.5个孔
样板过黑孔全流程再过电镀前处理流程﹐将样板放进哈氏槽电流1A镀铜10分钟
哈氏槽
2次/周
化学药水分析作业指导书
化学药水分析作业指导书
上孔率记录表
实验室
P-Chart
PTH
背光度
≧8级
研磨、测量
研磨机CY－
304金相显微镜
OLYMPUS
1H/次
信赖性试验规范
信赖性试验规范
PTH背光切片记录表
实验室
P-Chart
电镀
孔铜
依客户
按板厚选档﹐测试
CMI
首件
信赖性试验规范
铜箔测厚仪作业指导书
电镀课一次铜铜厚测量记录表
实验室
X-R管制图
电镀
面铜厚度
依客户
按铜面积选档﹐测试
CMI
首件
信赖性试验规范
孔铜测厚仪作业指导书
电镀课一次铜铜厚测量记录表
实验室
X-R管制图
电镀
镀铜均匀性
≦10%
每个缸镀一个飞巴，每个飞巴取左、中、右各1pnl，每个pnl上切片取九个点，读取孔铜与面铜值（max-min）/(max+min)*100%
研磨机CY－303 金相显微镜OLYMPUS
每个月
电镀镀铜均匀性测试作业指导书
电镀镀铜均匀性测试作业指导书
电镀镀铜均匀性测试记录表
制程
P-Chart
电镀
深镀能力
≧1：1.2
每个缸镀一个飞巴，每个飞巴取左、中、右各2pnl，每个pnl上切片取九个点，孔铜与面铜比
研磨机CY－304 金相显微镜OLYMPUS
三个月
信赖性试验规范
信赖性试验规范
N/A
制程
P-Chart
电镀
热应力
无孔破与孔壁分离
1. 锡炉温度: 288 +/- 5度 2. 将检测板浸锡10+1/-0sec3次
锡炉
1次/半个月
信赖性试验规范
信赖性试验规范

实验室
P-Chart
干膜前处理
水破试验
≧ 15秒
试验板过磨刷浸入水中﹐取出呈90度滴水
秒表
1次/班
干膜前处理作业指导书
干膜前处理作业指导书
干膜课磨刷机刷幅测试记录表
干膜
P-Chart
干膜显影
氯化铜试验
无光亮
已显影板过酸洗和微蚀放入5％的氯化铜溶液﹐观察铜面是否全部氧化
N/A
1次/4H
干膜显影作业指导书
干膜显影作业指导书
显影机日保养表
干膜
P-Chart
干膜显影
附着力测试
干膜无脱落
将显影后的板用3M胶带贴在板面线路上，呈45。角斜拉，确认有无掉膜，松动。
3M胶带
批（100片）
干膜显影作业指导书
干膜显影作业指导书
干膜压膜首件检查记录
干膜
P-Chart
干膜蚀刻
线宽﹐线距
依客户
200X目镜测量
200倍镜
批（100片）
干膜蚀刻作业指导书
干膜蚀刻作业指导书
干膜课蚀刻、剥膜自主件/首件检查记录表
IPQC
X-R管制图
干膜蚀刻
孔拉力
≧ 2000IB／IN2
拉杆速度50MM／MIN
拉力测试仪 （HT-8172)
周
1.IPC-TM-650 2.4.21 2.信赖性试验规范
信赖性试验规范
信赖性试验报告
实验室
P-Chart

Process Operation Spread 制程区域
Process/Product Controlled 制程/产品 管制项目
Criteria Specification 管制规格
Testing Criterion
测试条件
Equipments 使用设备
Frequenicy 检验频率
Reference Documents 参考文件
Operation Specification 操作规范
Insp Form No. 使用窗体 / 编号
责任
部门
管制方法
干膜蚀刻
线拉力
≧7IB／IN
拉杆速度50MM／MIN
拉力测试仪
（HT-8172）
周
1.IPC-TM-650 2.4.8 2.信赖性试验规范
信赖性试验规范
信赖性试验报告
实验室
P-Chart
干膜蚀刻
阻抗
依客户
测试
POLAR阻抗测试仪
首件
信赖性试验规范
Polar阻抗测试仪操作指导书
阻抗测试仪检测记录表
实验室
X-R管制图
干膜蚀刻
蚀刻均匀性
≦10%
取一片光板，过蚀刻后打切片
分析蚀刻掉铜的厚度
（max-min）/(max+min)*100%
研磨机CY－304金相显微镜OLYMPUS
三个月
N/A
蚀刻均匀性作业指导书
蚀刻均匀性测试记录
制程
P-Chart
蚀刻
蚀刻因子
≧3
取一片线路板，过蚀刻后切片取九点（下线宽-上线宽）/铜厚之间的比值
研磨机CY－305金相显微镜OLYMPUS
一个月
IPC-600-F-3.2.2
蚀刻因子作业指导书
蚀刻因子测试记录
制程
P-Chart
中检
补线
无脱落或分离﹐电阻变化20％
1. 检测板应于检测前做清洗处理及烘烤150+/-5度／4H
2.锡炉温度: 288 +/- 5
3. 将检测板补线处浸锡10+1/-0sec3次,待完毕后以清水除去助焊剂
4. 用奥姆表测试补线处电阻和正常线路电阻
锡炉﹐欧姆表
周
1.信赖性试验规范 2.补线信赖性操作规范
补线信赖性操作规范
补线板检测表
实验室
P-Chart
防焊前处理
水破试验
≧ 15秒
试验板过磨刷浸入水中﹐取出呈90度滴水
秒表
磨痕试验后
防焊前处理作业指导书
防焊前处理作业指导书
防焊前处理测试记录
防焊
P-Chart
防焊印刷
厚度
独立线路0.4-1.0mil
独立线路、研磨、测量
研磨机CY－303金相显微镜OLYMPUS
首件
信赖性试验规范
Lab仪器简易作业指导书
防焊厚度检测记录表
实验室
X-R管制图
防焊显影
氯化铜试验
无光亮
已显影板过酸洗和微蚀放入5％的氯化铜溶液﹐观察铜面是否全部氧化
N/A
1次/4H
防焊显影作业指导书
防焊显影作业指导书
防焊氯化铜试验记录表
防焊
P-Chart
防焊后烤
硬度
≧ 6H
45度刮板面
6H铅笔
周
1.IPC-TM-650 2.2.27.2 2.信赖性试验规范
信赖性试验规范
防焊后烤烤板记录表
IPQC
P-Chart
防焊后烤
溶解性
油墨不被刮起
浸1分
三氯甲烷
周
1.IPC-TM-650 2.3.23 2.信赖性试验规范
信赖性试验规范
信赖性试验报告
实验室
P-Chart
防焊后烤
耐酸碱性
油墨无脱落或分层
浸30分
氢氧化钠10％﹐硫酸10％
周
1.IPC-TM-650 2.2.27.4 2.信赖性试验规范
信赖性试验规范
信赖性试验报告
实验室
P-Chart
Process Operation Spread 制程区域
Process/Product Controlled 制程/产品 管制项目
Criteria Specification 管制规格
Testing Criterion
测试条件
Equipments 使用设备
Frequenicy 检验频率
Reference Documents 参考文件
Operation Specification 操作规范
Insp Form No. 使用窗体 / 编号
责任
部门
管制方法
防焊后烤
附着性
油墨无脱落或分层
90度垂直拉起笔
3M胶
周
1.IPC-TM-650 2.2.27.3 2.信赖性试验规范
信赖性试验规范
防焊后烤烤板记录表
IPQC
P-Chart
防焊
阻抗
依客户
测试
POLAR阻抗测试仪
首件
信赖性试验规范
Polar阻抗测试仪操作指导书
阻抗测试仪检测记录表
实验室
X-R管制图
喷锡
锡铅厚度
依客户
选SnPb-Cu档测试
CMI900
首件
信赖性试验规范
X-Ray测试作业指导书
X-Ray测试记录表
实验室
X-R管制图
喷锡后处理
离子污染度
≦3.0 ug/in2
1, 测试用试剂:75+/-3%异丙醇
2. 程序：
a)设定检测板面积 b)输入批号/料号
c)将检测板放入机器内测试
Zero-lon200
班
IPC-TM-650 2.3.26
离子污染测试作业指导书
离子污染测试记录表
实验室
P-Chart
喷锡后处理
锡铅比率
59.85%-66.15%
选SnPb-Cu档测试
CMI900
首件
信赖性试验规范
X-Ray测试作业指导书
X-Ray测试记录表
实验室
X-R管制图
喷锡后处理
锡炉Sn、Pb含量
62.5%-63.5%
选SnPb-Cu档测试
N/A
周
客户文件
信赖性试验规范
锡铅成份测试记录表
喷锡
P-Chart
喷锡后处理
锡炉Cu2+含量
≦0.3
外发测 试
N/A
周
客户文件
信赖性试验规范
锡铅成份测试记录表
喷锡
P-Chart
喷锡后处理
水破试验
≧15秒
基板过磨刷浸入水中取出呈90度滴水
秒表
班
喷锡后处理作业指导书
喷锡后处理作业指导书
喷锡后处理参数首件/自主检查表
喷锡
P-Chart
文字
附着力
油墨无脱落
90度垂直拉起笔
3M胶带
1次/4H
文字印刷作业指导书
文字印刷作业指导书
文前缀件/自主件检查表
IPQC
P-Chart
文字
硬 度
无刮痕
45度刮板面
6H铅笔
1次/5H
文字UV固化作业指导书
文字UV固化作业指导书
文前缀件/自主件检查表
IPQC
P-Chart
成型清洗
离子污染度
≦3.0ug/in2
1, 测试用试剂:75+/-3%异丙醇
2. 程序：
a)设定检测板面积
b)输入批号/料号
c)将检测板放入机器内测试
Zero-lon200
班
IPC-TM-650 2.3.26
离子污染测试作业指导书
离子污染测试记录表
实验室
P-Chart
成型清洗
水破试验
≧15秒
试验板过磨刷浸入水中取出呈90度滴水
秒表
班
成型清洗机作业指导书
成型清洗机作业指导书
成型清洗机日常参数点检表
成型
P-Chart
沉金
镍金厚度
客户要求
选AU-Ni-Cu档测试
CMI900
首件
客户文件
X-Ray测试作业指导书
X-Ray测试记录表
实验室
X-R管制图

Process Operation Spread 制程区域
Process/Product Controlled 制程/产品 管制项目
Criteria Specification 管制规格
Testing Criterion 测试条件
Equipments 使用设备
Frequenicy 检验频率
Reference Documents 参考文件
Operation Specification 操作规范
Insp Form No. 使用窗体 / 编号
责任
部门
管制方法
沉金
金附着力
金无脱落或分层
90度垂直拉起笔
3M胶
首件
IPC-TM-650 2.2.27.3
信赖性试验规范
信赖性试验报告
IPQC
P-Chart
化银
银厚度
客户要求
选Ag-Cu档测试
X-Ray
首件
客户文件
X-Ray测试作业指导书
X-Ray测试记录表
实验室
X-R管制图
化银
银附着力
银无脱落或分层
90度垂直拉起笔
3M胶
首件
IPC-TM-650 2.2.27.3
信赖性试验规范
信赖性试验报告
IPQC
P-Chart
化锡
锡厚度
客户要求
选Sn-Cu档测试
X-Ray
首件
客户文件
X-Ray测试作业指导书
X-Ray测试记录表
实验室
X-R管制图
化锡
锡附着力
锡无脱落或分层
90度垂直拉起笔
3M胶
首件
IPC-TM-650 2.2.27.3
信赖性试验规范
信赖性试验报告
IPQC
P-Chart
化锡、化银
焊锡性
焊锡性良好应在
百分比率95%以
上﹐其余只允许
有针孔﹐缩锡﹒
1. 检测板应于检测前做清洗处理及烘烤
120+/-5度／1H
2.锡炉温度: 260 +/- 5 度
3. 将检测板做漂锡试验,待完毕后以清水除去
助焊剂
1.锡炉
2. 助焊剂
3PCS/批
1, ANSI/J-STD-003,
2.信赖性试验规范
信赖性试验规范
信赖性试验报告
实验室
P-Chart
Entek
厚度
0.2-0.4um
滴定法
N/A
班
客户文件
OSP膜厚测试作业指导书
OSP膜厚测试记录表
实验室
X-R管制图
Entek
老化实验
焊锡性良好，无拒焊缩锡
1.蒸汽老化90+/-5度，8H+/-15min　　　　　　　　　　　　　　
2.烘烤105+/-5度，1-2H 　　　　　　　　　　　　　　　
3.可焊性测试245+/-5度3-5sec
锡炉、干燥
器、加热器
3PCS/周期
ANSI/J-STD-003
信赖性试验规范
信赖性试验报告
实验室
P-Chart
成检
补线
无脱落或分离﹐电阻变化20％
1.检测板应于检测前做清洗处理及烘烤150+/-5度／4H
2. 锡炉温度: 288 +/- 5度
3. 将检测板补线处浸锡10+1/-0sec3次,待完毕
后以清水除去助焊剂
4. 用奥姆表测试补线处电阻和正常线路电阻
锡炉﹐奥姆表
1PCS/班
1.信赖性试验规范 2.补线信赖性操作规范
补线信赖性操作规范
补线板检测表
实验室
P-Chart
成品
模拟重工
锡圈无损坏或浮起
重焊5次孔
电烙铁、锡线、铜丝
1PCS/周
1.IPC-TM-650 2.4.36 2.信赖性试验规范
信赖性试验规范
信赖性试验报告
实验室
P-Chart
成品
高压绝缘测试
无击穿
DC500V﹐0.5A﹐30sec
耐高压测试仪
3PCS/周期
1.IPC-TM-650 2.5.7 2.信赖性试验规范
信赖性试验规范
信赖性试验报告
实验室
P-Chart

Process Operation Spread 制程区域
Process/Product Controlled 制程/产品 管制项目
Criteria Specification 管制规格
Testing Criterion 测试条件
Equipments 使用设备
Frequenicy 检验频率
Reference Documents 参考文件
Operation Specification 操作规范
Insp Form No. 使用窗体 / 编号
责任
部门
管制方法
成品
热应力试验
无爆板和爆孔
1. 检测板应于检测前做清洗处理及烘烤150+/-5度／4H 2. 锡炉温度: 288 +/- 5度 3. 将检测板浸锡10+1/-0sec3次,待完毕后以清水除去助焊剂
1.锡炉 2. 助焊剂
3PCS/周期
1.IPC-TM-650 2.6.8 2.信赖性试验规范
信赖性试验规范
信赖性试验报告
实验室
P-Chart
成品
有铅焊锡性试验
无白点﹐起泡﹐分层
1. 检测板应于检测前做清洗处理及烘烤135+/-15度／1H 2. 油炉温度: 260 +/- 5 度 3. 将检测板浸入油中20+1/-0sec,待完毕后以清水除去油渍
油炉
3PCS/周期
1.IPC-TM-650 2.4.6 2.信赖性试验规范
信赖性试验规范
信赖性试验报告
实验室
P-Chart
成品
无铅焊锡性
焊锡性良好应在百分比率95%以上﹐其余只允许有针孔﹐缩锡﹒
1.锡炉温度: 260 +/- 5 度 2. 将检测板做漂锡试验,待完毕后以清水除去助焊剂
1.无铅锡炉 2.无铅助焊剂
3PCS/周期
1, ANSI/J-STD-003, 2.信赖性试验规范
信赖性试验规范
信赖性试验报告
实验室
P-Chart
成品
温度循环测试(热冲击)
无爆板、白点或起泡现象
1﹒-55 +0/-5℃ (15min) 2﹒25 +10/-5℃ (<2min) 3﹒+125 +5/-0℃ (15min) 4﹒25 +10/-5℃ (<2min) 5﹒循环次数：100次
恒温恒湿箱﹐热冲击机
1PCS/周
IPC-TM-650 2.6.7.2 (条件D)
IR炉作业指导书
信赖性试验报告
实验室
P-Chart
成品
湿热绝缘测试
≧108Ω
温度：50±5℃湿 度：85~93%RH：168 hr
恒温衡湿箱﹐绝缘电阻测试机
1PCS/周
IPC-TM-650 2.6.3 (Class 2)
IR炉作业指导书
信赖性试验报告
实验室
P-Chart
成品
Tg测试
TG:≧130℃
20℃/min升温
Tg测试仪
1PCS/周
IPC-TM-650 2.4.24 2.4.25
Tg测试作业指导书
Tg测试记录表
实验室
P-Chart