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线路信赖性管制基准.doc

1、信赖性管制基准 (Reliability Management Control Plan) Process Operation Spread 制程区域 Process/Product Controlled 制程/产品 管制项目 Criteria Specification

2、 管制规格 Testing Criterion 测试条件 Equipments 使用设备 Frequenicy 检验频率 Reference Documents 参考文件 Operation Specification 操作规范 Insp Form No.

3、 使用窗体 / 编号 责任 部门 管制方法 内层前处理 水破试验 ≧15秒 基板过磨刷浸入水中﹐取出呈90度滴水 秒表 1次/班 内层课微蚀线作业指导书 内层课微蚀线作业指导书 内层课微蚀线水破时间测试记录表 内层 P-Chart 内层显影 氯化铜试验 无光亮 已显影板过酸洗和微蚀放入5%的氯化铜溶液﹐观察铜面是否全部氧化 N/A 1次/班 内层显影旧线作业指导书 内层显影旧线作业指导书   内层 P-Chart 内层蚀刻 靶孔距 依工单 二次元测试 二次元 首件 量测机作业指导书 量测机作业

4、指导书 量测机量测记录表 实验室 X-R管制图 内层蚀刻 蚀刻因子 ≧3 取一片线路板,过蚀刻后切片取九点(下线宽-上线宽)/铜厚之间的比值 研磨机CY- 305金相显微镜OLYMPUS 三个月 内层酸性蚀刻作业指导书 内层酸性蚀刻作业指导书   制程 P-Chart 棕化 剥离强度 ≧3IB/IN 拉杆速度50MM/MIN 拉力测试仪 周 信赖性试验规范 拉力机作业指导书 拉力测试记录表 实验室 P-Chart 棕 化 离子污染度 ≦3.0ug/in2 1, 测试用试剂:75+/-3%异丙醇

5、 2. 程序: a)设定时间为35 min b)输入批号/料号 c)设定检测板面积及溶试剂体积 d)将检测板放入机器内测试 Zero-lon200 周 IPC-TM-650 2.3.26 离子污染测试作业指导书 离子污染测试记录表 实验室 P-Chart

6、 压合 PP厚度 依客户 研磨、测量 研磨机CY- 303金相显微镜 OLYMPUS 首件 信赖性试验规范 Lab仪器简易作业指导书 实验室压合切片检测记录表 实验室 X-R管制图 压合钻靶 靶孔距 依工单 二次元测试 二次元 首件 量测机作业指导书 量测机作业指导书 量测机量测记录表 实验室 X-R管制图 压合 板厚 依客户 测量距板边1inch的位置 板厚测量机 首件 PCB控制计划 压合板厚测量仪作业指导书 板厚测量记录表 压合 X-R管制图 压合 PP厚度均匀性 ≦10% 一个Open取上、中、下三层的板,

7、 每pnl打切片取九个点 (max-min)/(max+min)*100% 研磨机CY- 302金相显微镜 OLYMPUS 三个月 N/A N/A N/A 制程 X-R管制图 钻孔 孔壁粗糙度 ≦1.0mil 研磨、测量 研磨机CY- 303金相显微镜 OLYMPUS 班/2台机/轴 信赖性试验规范 Lab仪器简易作业指导书 实验室钻孔检测记录表 实验室 X-R管制图 钻孔 钻孔位置精度 CPK≧ 1.33 钻孔所钻实际位置与Cam值之间的差值 AOI 首件 N/A N/A N/A 钻孔 X-R管制图 黑孔前处理 水破试验

8、 ≧15秒 试验板过磨刷浸入水中﹐取出呈90度滴水 秒表 每料号 黑孔作业指导书 黑孔作业指导书 电镀课黑孔线首件/自主检查表 黑孔 P-Chart 黑孔 电阻 <200欧 将测试棒接触黑孔板两面铜测试 欧姆表 批(100片) 黑孔作业指导书 黑孔作业指导书 电镀课黑孔线首件/自主检查表 黑孔 P-Chart Process Operation Spread 制程区域 Process/Produ

9、ct Controlled 制程/产品 管制项目 Criteria Specification 管制规格 Testing Criterion 测试条件 Equipments 使用设备 Frequenicy 检验频率 Reference Documents

10、 参考文件 Operation Specification 操作规范 Insp Form No. 使用窗体 / 编号 责任 部门 管制方法 黑孔 上孔率 孔径0.3MM低电流区≧2.5个孔﹐高电流区≧3.5个孔﹐孔径0.7MM低电流区≧3.5个孔﹐高电流区≧4.5个孔 样板过黑孔全流程再过电镀前处理流程﹐将样板放进哈氏槽电流1A镀铜10分钟 哈氏槽 2次/周 化学药水分析作业指导书 化学药水分析作

11、业指导书 上孔率记录表 实验室 P-Chart PTH 背光度 ≧8级 研磨、测量 研磨机CY- 304金相显微镜 OLYMPUS 1H/次 信赖性试验规范 信赖性试验规范 PTH背光切片记录表 实验室 P-Chart 电镀 孔铜 依客户 按板厚选档﹐测试 CMI 首件 信赖性试验规范 铜箔测厚仪作业指导书 电镀课一次铜铜厚测量记录表 实验室 X-R管制图 电镀 面铜厚度 依客户 按铜面积选档﹐测试 CMI 首件 信赖性试验规范 孔铜测厚仪作业指导书 电镀课一次铜铜厚测量记录表 实验室 X-R管制图 电镀 镀铜均匀

12、性 ≦10% 每个缸镀一个飞巴,每个飞巴取左、中、右各1pnl,每个pnl上切片取九个点,读取孔铜与面铜值(max-min)/(max+min)*100% 研磨机CY-303 金相显微镜OLYMPUS 每个月 电镀镀铜均匀性测试作业指导书 电镀镀铜均匀性测试作业指导书 电镀镀铜均匀性测试记录表 制程 P-Chart 电镀 深镀能力 ≧1:1.2 每个缸镀一个飞巴,每个飞巴取左、中、右各2pnl,每个pnl上切片取九个点,孔铜与面铜比 研磨机CY-304 金相显微镜OLYMPUS 三个月 信赖性试验规范 信赖性试验规范 N/A

13、 制程 P-Chart 电镀 热应力 无孔破与孔壁分离 1. 锡炉温度: 288 +/- 5度 2. 将检测板浸锡10+1/-0sec3次 锡炉 1次/半个月 信赖性试验规范 信赖性试验规范   实验室 P-Chart 干膜前处理 水破试验 ≧ 15秒 试验板过磨刷浸入水中﹐取出呈90度滴水 秒表 1次/班 干膜前处理作业指导书 干膜前处理作业指导书 干膜课磨刷机刷幅测试记录表 干膜 P-Chart 干膜显影 氯化铜试验 无光亮 已显影板过酸

14、洗和微蚀放入5%的氯化铜溶液﹐观察铜面是否全部氧化 N/A 1次/4H 干膜显影作业指导书 干膜显影作业指导书 显影机日保养表 干膜 P-Chart 干膜显影 附着力测试 干膜无脱落 将显影后的板用3M胶带贴在板面线路上,呈45。角斜拉,确认有无掉膜,松动。 3M胶带 批(100片) 干膜显影作业指导书 干膜显影作业指导书 干膜压膜首件检查记录 干膜 P-Chart 干膜蚀刻 线宽﹐线距 依客户 200X目镜测量 200倍镜 批(100片) 干膜蚀刻作业指导书 干膜蚀刻作业指导书 干膜课蚀刻、剥膜自主件/首件检查记录表 IPQC X-R

15、管制图 干膜蚀刻 孔拉力 ≧ 2000IB/IN2 拉杆速度50MM/MIN 拉力测试仪 (HT-8172) 周 1.IPC-TM-650 2.4.21 2.信赖性试验规范 信赖性试验规范 信赖性试验报告 实验室 P-Chart Process Operation Spread 制程区域 Process/Prod

16、uct Controlled 制程/产品 管制项目 Criteria Specification 管制规格 Testing Criterion 测试条件 Equipments 使用设备 Frequenicy 检验频率 Reference Documents

17、 参考文件 Operation Specification 操作规范 Insp Form No. 使用窗体 / 编号 责任 部门 管制方法 干膜蚀刻 线拉力 ≧7IB/IN 拉杆速度50MM/MIN 拉力测试仪 (HT-8172) 周 1.IPC-TM-650 2.4.8 2.信赖性试验规范 信赖性试验规范 信赖性试验报告 实验室 P-Cha

18、rt 干膜蚀刻 阻抗 依客户 测试 POLAR阻抗测试仪 首件 信赖性试验规范 Polar阻抗测试仪操作指导书 阻抗测试仪检测记录表 实验室 X-R管制图 干膜蚀刻 蚀刻均匀性 ≦10% 取一片光板,过蚀刻后打切片 分析蚀刻掉铜的厚度 (max-min)/(max+min)*100% 研磨机CY-304金相显微镜OLYMPUS 三个月 N/A 蚀刻均匀性作业指导书 蚀刻均匀性测试记录 制程 P-Chart 蚀刻 蚀刻因子 ≧3 取一片线路板,过蚀刻后切片取九点(下线宽-上线宽)/铜厚之间的比值 研磨机CY-305金相显微镜OLYMPUS

19、 一个月 IPC-600-F-3.2.2 蚀刻因子作业指导书 蚀刻因子测试记录 制程 P-Chart 中检 补线 无脱落或分离﹐电阻变化20% 1. 检测板应于检测前做清洗处理及烘烤150+/-5度/4H 2.锡炉温度: 288 +/- 5 3. 将检测板补线处浸锡10+1/-0sec3次,待完毕后以清水除去助焊剂

20、 4. 用奥姆表测试补线处电阻和正常线路电阻 锡炉﹐欧姆表 周 1.信赖性试验规范 2.补线信赖性操作规范 补线信赖性操作规范 补线板检测表 实验室 P-Chart 防焊前处理 水破试验 ≧ 15秒 试验板过磨刷浸入水中﹐取出呈90度滴水 秒表 磨痕试验后 防焊前处理作业指导书 防焊前处理作业指导书 防焊前处理测试记录 防焊 P-Chart 防焊印刷 厚度 独立线路0.4-1.0mil 独立线路、研磨、测量 研磨机CY-3

21、03金相显微镜OLYMPUS 首件 信赖性试验规范 Lab仪器简易作业指导书 防焊厚度检测记录表 实验室 X-R管制图 防焊显影 氯化铜试验 无光亮 已显影板过酸洗和微蚀放入5%的氯化铜溶液﹐观察铜面是否全部氧化 N/A 1次/4H 防焊显影作业指导书 防焊显影作业指导书 防焊氯化铜试验记录表 防焊 P-Chart 防焊后烤 硬度 ≧ 6H 45度刮板面 6H铅笔 周 1.IPC-TM-650 2.2.27.2 2.信赖性试验规范 信赖性试验规范 防焊后烤烤板记录表 IPQC

22、 P-Chart 防焊后烤 溶解性 油墨不被刮起 浸1分 三氯甲烷 周 1.IPC-TM-650 2.3.23 2.信赖性试验规范 信赖性试验规范 信赖性试验报告 实验室 P-Chart 防焊后烤 耐酸碱性 油墨无脱落或分层 浸30分 氢氧化钠10%﹐硫酸10% 周 1.IPC-TM-650 2.2.27.4 2.信赖性试验规范 信赖性试验规范 信赖性试验报告 实验室 P-Chart Process Operat

23、ion Spread 制程区域 Process/Product Controlled 制程/产品 管制项目 Criteria Specification 管制规格 Testing Criterion 测试条件

24、Equipments 使用设备 Frequenicy 检验频率 Reference Documents 参考文件 Operation Specification 操作规范 Insp Form No. 使用窗体 / 编号 责任 部门 管制方法 防焊后烤 附着性 油墨无脱落或

25、分层 90度垂直拉起笔 3M胶 周 1.IPC-TM-650 2.2.27.3 2.信赖性试验规范 信赖性试验规范 防焊后烤烤板记录表 IPQC P-Chart 防焊 阻抗 依客户 测试 POLAR阻抗测试仪 首件 信赖性试验规范 Polar阻抗测试仪操作指导书 阻抗测试仪检测记录表 实验室 X-R管制图 喷锡 锡铅厚度 依客户 选SnPb-Cu档测试 CMI900 首件 信赖性试验规范 X-Ray测试作业指导书 X-Ray测试记录表 实验室 X-R管制图 喷锡后处理

26、 离子污染度 ≦3.0 ug/in2 1, 测试用试剂:75+/-3%异丙醇 2. 程序: a)设定检测板面积 b)输入批号/料号 c)将检测板放入机器内测试 Z

27、ero-lon200 班 IPC-TM-650 2.3.26 离子污染测试作业指导书 离子污染测试记录表 实验室 P-Chart 喷锡后处理 锡铅比率 59.85%-66.15% 选SnPb-Cu档测试 CMI900 首件 信赖性试验规范 X-Ray测试作业指导书 X-Ray测试记录表 实验室 X-R管制图 喷锡后处理 锡炉Sn、Pb含量 62.5%-63.5% 选SnPb-Cu档测试 N/A 周 客户文件 信赖性试验规范 锡铅成份测试记录表 喷锡 P-Chart 喷锡后处理 锡炉Cu2+含量 ≦0.3 外发测 试 N/A 周

28、 客户文件 信赖性试验规范 锡铅成份测试记录表 喷锡 P-Chart 喷锡后处理 水破试验 ≧15秒 基板过磨刷浸入水中取出呈90度滴水 秒表 班 喷锡后处理作业指导书 喷锡后处理作业指导书 喷锡后处理参数首件/自主检查表 喷锡 P-Chart 文字 附着力 油墨无脱落 90度垂直拉起笔 3M胶带 1次/4H 文字印刷作业指导书 文字印刷作业指导书 文前缀件/自主件检查表 IPQC P-Chart 文字 硬 度 无刮痕 45度刮板面 6H铅笔 1次/5H 文字UV固化作业指导书 文字UV固化作业指导书 文前缀件/自主件检查

29、表 IPQC P-Chart 成型清洗 离子污染度 ≦3.0ug/in2 1, 测试用试剂:75+/-3%异丙醇 2. 程序: a)设定检测板面积 b)输入批号/料号

30、 c)将检测板放入机器内测试 Zero-lon200 班 IPC-TM-650 2.3.26 离子污染测试作业指导书 离子污染测试记录表 实验室 P-Chart 成型清洗 水破试验 ≧15秒 试验板过磨刷浸入水中取出呈90度滴水 秒表 班 成型清洗机作业指导书 成型清洗机作业指导书 成型清洗机日常参数点检表 成型 P-Chart 沉金 镍金厚度 客户要求 选AU-Ni-Cu档测试 CMI900 首件 客户文件 X-Ray测试作业指导书 X-Ray测试记录表 实验室 X-R管制图 Process Operatio

31、n Spread 制程区域 Process/Product Controlled 制程/产品 管制项目 Criteria Specification 管制规格 Testing Criterion 测试条件 Equi

32、pments 使用设备 Frequenicy 检验频率 Reference Documents 参考文件 Operation Specification 操作规范 Insp Form No. 使用窗体 / 编号 责任 部门 管制方法 沉金 金附着力 金无脱落或分层 90

33、度垂直拉起笔 3M胶 首件 IPC-TM-650 2.2.27.3 信赖性试验规范 信赖性试验报告 IPQC P-Chart 化银 银厚度 客户要求 选Ag-Cu档测试 X-Ray 首件 客户文件 X-Ray测试作业指导书 X-Ray测试记录表 实验室 X-R管制图 化银 银附着力 银无脱落或分层 90度垂直拉起笔 3M胶 首件 IPC-TM-650 2.2.27.3 信赖性试验规范 信赖性试验报告 IPQC P-Chart 化锡 锡厚度 客户要求 选Sn-Cu档测试 X-Ray 首件 客户文件 X-Ray测试作业指导书

34、 X-Ray测试记录表 实验室 X-R管制图 化锡 锡附着力 锡无脱落或分层 90度垂直拉起笔 3M胶 首件 IPC-TM-650 2.2.27.3 信赖性试验规范 信赖性试验报告 IPQC P-Chart 化锡、化银 焊锡性 焊锡性良好应在 百分比率95%以 上﹐其余只允许 有针孔﹐缩锡﹒ 1. 检测板应于检测前做清洗处理及烘烤 120+/-5度/1H 2.锡炉温度: 260 +/- 5 度

35、 3. 将检测板做漂锡试验,待完毕后以清水除去 助焊剂 1.锡炉 2. 助焊剂 3PCS/批 1, ANSI/J-STD-003, 2.信赖性试验规范 信赖性试验规范 信赖性试验报告 实验室 P-Chart Entek 厚度 0.2-0.4um 滴定法 N/A 班 客户文件 OSP膜厚测试作业指导书 OSP膜厚测试记录表 实验室 X-R管制图 Entek 老化实验 焊

36、锡性良好,无拒焊缩锡 1.蒸汽老化90+/-5度,8H+/-15min               2.烘烤105+/-5度,1-2H                 3.可焊性测试245+/-5度3-5sec 锡炉、干燥 器、加热器 3PCS/周期 ANSI/J-STD-003 信赖性试验规范 信赖性试验报告 实验室 P-Chart 成检 补线 无脱落或分离﹐电阻变化20% 1.检测板应于检测前做清洗处理及烘烤150+/-5度/4H 2. 锡炉温度: 288 +/- 5度

37、 3. 将检测板补线处浸锡10+1/-0sec3次,待完毕 后以清水除去助焊剂 4. 用奥姆表测试补线处电阻和正常线路电阻 锡炉﹐奥姆表 1PCS/班 1.信赖性试验规范 2.补线信赖性操作规范 补线信赖性操作规范 补线板检测表 实验室 P-Chart 成品 模拟重工 锡圈

38、无损坏或浮起 重焊5次孔 电烙铁、锡线、铜丝 1PCS/周 1.IPC-TM-650 2.4.36 2.信赖性试验规范 信赖性试验规范 信赖性试验报告 实验室 P-Chart 成品 高压绝缘测试 无击穿 DC500V﹐0.5A﹐30sec 耐高压测试仪 3PCS/周期 1.IPC-TM-650 2.5.7 2.信赖性试验规范 信赖性试验规范 信赖性试验报告 实验室 P-Chart Process Operation Spread

39、 制程区域 Process/Product Controlled 制程/产品 管制项目 Criteria Specification 管制规格 Testing Criterion 测试条件 Equipments

40、 使用设备 Frequenicy 检验频率 Reference Documents 参考文件 Operation Specification 操作规范 Insp Form No. 使用窗体 / 编号 责任 部门 管制方法 成品 热应力试验 无爆板和爆孔 1. 检测板应于检测前做清洗

41、处理及烘烤150+/-5度/4H 2. 锡炉温度: 288 +/- 5度 3. 将检测板浸锡10+1/-0sec3次,待完毕后以清水除去助焊剂 1.锡炉 2. 助焊剂 3PCS/周期 1.IPC-TM-650 2.6.8 2.信赖性试验规范 信赖性试验规范 信赖性试验报告 实验室 P-Cha

42、rt 成品 有铅焊锡性试验 无白点﹐起泡﹐分层 1. 检测板应于检测前做清洗处理及烘烤135+/-15度/1H 2. 油炉温度: 260 +/- 5 度 3. 将检测板浸入油中20+1/-0sec,待完毕后以清水除去油渍 油炉 3PCS/周期 1.IPC-TM-650 2.4.6 2.信赖性试验规范 信赖性试验规范 信赖性试验报告 实验室

43、P-Chart 成品 无铅焊锡性 焊锡性良好应在百分比率95%以上﹐其余只允许有针孔﹐缩锡﹒ 1.锡炉温度: 260 +/- 5 度 2. 将检测板做漂锡试验,待完毕后以清水除去助焊剂 1.无铅锡炉 2.无铅助焊剂 3PCS/周期 1, ANSI/J-STD-003, 2.信赖性试验规范 信赖性试验规范 信赖性试验报告 实验室

44、 P-Chart 成品 温度循环测试(热冲击) 无爆板、白点或起泡现象 1﹒-55 +0/-5℃ (15min) 2﹒25 +10/-5℃ (<2min) 3﹒+125 +5/-0℃ (15min) 4﹒25 +10/-5℃ (<2min) 5﹒循环次数:100次 恒温恒湿箱﹐热冲击机 1PCS/周 IPC-TM-650 2.6.7.2 (条件D) IR炉作业指导书 信赖性试验报告 实验室 P-Chart 成品 湿热绝缘测试 ≧108Ω 温度:50±5℃湿 度:85~93%RH:168 hr 恒温衡湿箱﹐绝缘电阻测试机 1PCS/周 IPC-TM-650 2.6.3 (Class 2) IR炉作业指导书 信赖性试验报告 实验室 P-Chart 成品 Tg测试 TG:≧130℃ 20℃/min升温 Tg测试仪 1PCS/周 IPC-TM-650 2.4.24 2.4.25 Tg测试作业指导书 Tg测试记录表 实验室 P-Chart

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