友和电子厂资材部品管组品质标准.doc

资材部品管组品质标准
项目
不良现象
标准说明
不良基准
判定等级
备注
1．SMT组装作业
1.1
缺件
PCB板位置应有零件而未插零件

MA

1.2
错件
不符合BOM的料号或厂牌,位置错误

MA

1.3
多件
PCB板位置不应有零件而有多余之零件

MA

1.4
反向
正负极性相反,零件方向错误

MA

1.5
零件破损
(A) 伤及零件本体或破损影响电性功能
(B) 未伤及本体或破损不影响电性功能

MA

MI

1.6
空焊
零件的PIN未沾附锡之现象

MA

1.7
(A)墓碑
(B)立碑
(A) 零件一头翘起与PAD单边接触
(B) 零件因该正面平放而变成侧面平放

MA

MI

1.8
短路
不应道通而导通包含锡渣(球),锡桥(丝)或残留之道体等形成的短路

MA

1.9
断路
因导通而未导通如PCB板线路断线之现象

MA

1.10
冷焊
零件PIN表面虽有沾锡但附着力强度不够可用竹签拨测检验PIN有无脱落现象

MA

1.11
锡尖
超过0.5MM以上不允许(包含水平状与垂直状形成的锡尖)

MI

1.12
包焊
焊锡过多无法辨别零件与PAD焊接轮廓或零件PIN

MI

1.13
锡不足
焊垫间焊锡量不可少于吃锡面积之60%且焊垫不得外露,氧化,拒焊的现象

MI

1.14
焊垫翘皮
作业不慎或其它因素造成PCB损伤导致线路,焊垫(点)翘起(修补后可接受)

MA

1.15
位移(偏移)
(A) 放置产生旋转(正反向产生偏移)不可超出PAD长度的1/2
(B) 零件垂直偏移,吃锡面不可少于焊垫宽度的1/3
(C) 零件水平偏移,吃锡面不可少于PAD长度的1/2

MI

MI

MI

1.16
针孔
零件焊锡面有小孔的现象(不可超过10点)

MI

1.17
刮伤
(A) 刮痕伤及线路造成断线.露铜或长度超过7公分以上
(B) 轻微刮伤不超过3公分为允收,3公分~5公分修补后可接受

MA

MI

1.18
锡球(渣)
锡球直径超过0.15MM以上为拒收,小于0.15MM且面积5PCS/INCH2可允收

MI

1.19
孔塞
因制程或其它因素造成零件孔,螺丝孔等孔塞

MA

1.20
不洁
PCB板面或零件有油污(墨),白斑(雾),水纹和残留水(油)性松香未清洗干净

MI

1.21
残留异物
(A) 板上残留可能会危害电气功能之异物如铁脚,锡渣…等
(B) 板上残留异物不会危害电功能如棉絮…等

MA

MI

1.22
焊点氧化(腐蚀)
未清洗干净造成锡点灰暗或产生铜绿发霉现象

MA

1.23
板弯(翘)
PCB板经回焊炉,锡炉…等制程造成板弯(翘)之现象其高度不可超出板长(MM)*0.005之标准,例如:板长280MM板弯标准不得超出1.4MM

MI

1.24
PCB爆板
PCB板经回焊炉,锡炉…等制程造成板面部分区域基材颜色不同之现象

MA

1.25
PCB防焊漆不良
PCB经烘烤后造成防焊漆变色或破裂脱落…等现象其面积不得超过2*2MM2

MI

1.26
PCB沾锡
(A) PCB板面沾锡不可接受(包含无线路区域)
(B) PCB板防焊漆不良造成线路沾锡(单线)面积不超过5*5MM2
(C) PCB板防焊漆不良造成线路沾锡(双线)造成短路现象

MI

MI

MI

1.27
PCB摔板(剥层)
因制程中不慎造成PCB摔落使得内层剥落(修补后可接受面积不超过5*5 MM2

MA

1.28
零件脚翘
CHIPS.SOIC等零件PIN未平贴板面而前端翘起,翘起高度不可超过PIN的宽度

MI

1.29
元件不良
因来料不良所造成的现象如PCB来料刮伤,文字面印刷不清…等

MI

1.31
零件刮伤
(A) 零件刮伤露底材不允许
(B) 刮伤不露底材(经修补后可以接受)

MA

MI

1.32
零件弯形
(A) 零件严重变形影响电气功能如CHIPS PIN变形造成短路等
(B) 零件变形不影响电气功能(指可修补者)

MA

MI

1.33
字体反向
电阻表面标示之阻值数朝下无法确认是否正确

MI

1.34
印刷不良
零件油墨印刷,雷射缘镌刻和标示文字无法清楚辨识规格

MI

1.35
CHIPS(SOIC)偏移
CHIPS PIN偏移>PAD宽度的50%而且不影响电气功能

MI

1.36
零件沾锡
零件修补,制程不慎…等因素造成零件面沾附锡之现象

MI

1.37
混板(料)
机种,工单,料件未依客户通知或制单…等规定区分清楚而混在一起

MA

1.38
未入定位(插错孔位)
零件未完全放(插)置于正确位置或孔位

MA

1.39
零件撞落
拿板,放板,搬运…等过程中碰撞使零件掉落造成掉件之现象

MA

1.40
不明标签
修改(补)前所贴的标示于修改(补)完全后未撕掉

MI

2．DIP组装作业
2.1
缺件
PCB板位置应有零件而未插零件

MA

2.2
错件
不符合BOM的料号或厂牌,位置错误

MA

2.3
多件
PCB板位置不应有零件而有多余之零件

MA

2.4
反向
正负极性相反,零件方向错误

MA

2.5
零件破损
(A) 伤及零件本体或破损影响电性功能
(B) 未伤及本体或破损不影响电性功能

MA

MI

2.6
空焊
零件的PIN未沾附锡之现象

MA

2.7
(A)立式零件浮高
(B)卧式零件浮高
(A) 立式零件(电解,钽质…等)>1MM以上
(B) 卧式零件(SIMM,SLOT…等)>0.5MM以上

MI

MI

2.8
短路
不应导通而导能包含锡渣(球),锡桥(丝)或残留之导体等形成的短路

MA

2.9
断路
因导通而未导通如PCB板线路断线之现象

MA

2.10
包焊
零件吃锡焊点有如气球包裹状面积10PCS/INCH2

MI

2.11
锡尖
超过0.5MM以上不允许(包含水平状与垂直状形成的锡尖)

MI

2.12
锡裂
零件焊锡面有裂痕或龟裂的现象

MI

2.13
锡不足
焊垫间焊锡量不可少于吃锡面积之60%且焊垫不得外露,氧化,拒焊的现象

MI

2.14
焊垫翘皮
作业不慎或其它因素造成PCB损伤导致线路,焊垫(点)翘起(修补后可接受)

MA

2.15
不洁
(A) 零件或PCB不可有油污,水纹…等
(B) PCB板不可有任何松香残留物
(C) 零件或PCB板不可有白粉之现象

MI

MI

MI

2.16
针孔
零件焊锡面有小孔的现象(不可超过10点)

MI

2.17
PCB刮伤
(A) 刮痕伤及线路造成断线,露铜或长度超过7公分以上
(B) 轻微刮伤不超过3公分为允收,3公分~5公分修补后可接受

MA

MI

2.18
锡球(渣)
锡球直径超过0.15MM以上为拒收,小于0.15MM且面积5PCS/INCH2可允收

MI

2.19
孔塞
因制程或其它因素造成零件孔,螺丝孔等孔塞

MA

2.20
零件跪脚(折脚)
零件的PIN未插入零件孔位(脚座)而造成折脚之现象

MA

2.21
零件脚长
零件脚长>2.5MM不允许,最短不定尺寸但零件脚必需外露可见(焊锡面包焊>10点或锡裂不接受)
棉絮

MA

2.22
残留异物
(A) 板上残留可能会危害电气功能之异物如铁脚,锡渣…等
(B) 板上残留异物不会危害电气功能如棉絮…等

MS

MI

2.23
焊点氧化(腐蚀)
零件的PIN,本体有生锈或氧化的现象(生锈现象如呈咖啡,深土黄色,氧化现象如呈暗灰色,露铜青绿色)

MS

2.24
板弯(翘)
PCB板经过回焊炉.锡炉…等制程造成板弯(翘)之现象其高度不可超出板长(MM)*0.005之标准,例如:板长280MM板弯标准不得超出1.4MM

MI

2.25
PCB爆板
PCB板经回焊炉,锡炉…等制程造成板面部分区域基材颜色不同之现象

MS

2.26
PCB防焊漆不良
PCB经烘烤后造成防焊漆变色或破裂脱落…等现象其面积不得超过2*2MM 2

MI

2.27
PCB沾锡
(A) PCB板面沾锡不可接受(包含无线路区域)
(B) PCB板防焊漆不良造成线路沾锡(单线)面积不超过5*5MM2
(C) PCB板防焊漆不良造成线路沾锡(双线)造成短路现象

MI

MI

MA

2.28
PCB摔板(剥层)
因制程中不慎造成PCB摔落使得内层剥落(修补后可接受面积不超过5*5MM2)

MA

2.29
设定错误
JUMPER,EDP SWITCH 未依BOM(ECN)设定或缺落(脱落)

MA

2.30
零件刮伤
(A) 零件刮伤露底材不允许
(B) 刮伤不露底材(经修补后可以接受)

MA

MI

2.31
点胶不良
(A) 零件未点胶或点胶不良造成零件弹起,脱落…等现象
(B) 点胶范围以本体旁边>5MM以上不接受
(C) 热溶脱沾附周围零件造成不洁之现象不接受

MI

MI

MI

2.32
螺丝松动(生锈)
(A) 螺丝缺件,生锈…等造成零件脱落,交死之现象
(B) 因螺丝滑牙而无法将螺丝旋起或损伤螺丝本体
(C) 螺丝未锁紧造成零件松动之现象

MI

2.33
印刷不良
零件油墨印刷,雷射缘镌刻和标签贴纸无法清楚辩认规格

MA

MI

2.34
贴纸不良
(A) 品名,序号,BIOS贴纸漏贴,贴错…等现象
(B) 贴纸贴歪,不洁,模糊…等现象

MI

2.35
印章模糊
检验章,测试章,ICT章…等模糊不易辩认或漏盖(只要可看出印章字迹允收

MI

2.36
零件歪斜
零件歪斜高低差>0.3MM或超过15度(前后左右)不接受

MI

2.37
弹片弯形
弹片弯曲(扭曲)或未平贴…等现象都不允许

MI

2.38
排针变形
(A) 排针本体严重弯形,治具无法插入或抽PIN装反…等
(B) 本体底座伤,破损…不露底材
(C) 排针弯曲弯形(指可修复者)而不影响治具的插入

MA

MI

MI

2.39
零件热溶
零件修补或制程处理不慎等困素造成外观过热有溶化之现象

MA

2.40
混板(料)
机种,工单,料件未依客户通知或制单…等规定区分清楚而混在一起

MA

2.41
零件沾锡
零件修补,制程不慎…等因素造成零件面沾附锡之现象

MI

2.42
未入寂静位(插错孔位)
零件未完全放(插)置于正确位置或孔位

MA

2.43
零件撞落
拿板,放板,搬运…等过程中碰撞使零件掉落造成掉件之现象

MA

2.44
不明标签
修改(补)前所贴的标示于修改(补)完成后未撕掉

MI

2.45
SOCKET反向
后插零件的脚座与PCB板标示方向相反(SOCKET有插零件和无插零件反向都不能接受)

MA

2.46
零件断PIN
(A) 零件断PIN会影响电气功能,如CHIPS,IC…等
(B) 零件断PIN不影响电气功能或组件不良所致,如SLOT,SIMM…等

MA

MII

2.47
JUMPER设定错误
(A) JUMPER设错,漏插,脱落…等影响电气功能
(B) JUMPER插单PIN脱落不影响电气功能

MA

MI

2.48
散热片不良
(A) 散热片严重刮伤,断裂…等或装反和周围零件接触到
(B) 散热片未锁紧松动,歪斜,胶带未贴…等

MA

MI