电镀余量标准.doc

Q/21EJ 1.3 －2009

电镀余量预留标准

中航光电科技股份有限公司
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2009－02－25发布
2009－02－25实施

Q/21EJ 1.3－2009
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1
3.1.4
a）实际镀层厚度低于8μm的壳体零件尺寸（公差≤0.04尺寸除外）；
b）公差大于0.06mm的插针、插孔及前、内、后套等接触类零件尺寸。
a）实际镀层厚度低于5μm的壳体零件尺寸（公差≤0.04尺寸除外）;
2
表1
5μm≤δ≤8μm
铜基体
不留余量
不留余量
不留余量
非铜基体
Aa+2δ b+2δ
La-2δ b-2δ

5μm≤δ≤8μm
Aa+2δ b+2δ
La-2δ b-2δ
Aa+0.01 b+0.015
La-0.015 b-0.01
Aa+0.01 b+0.015
La-0.015 b-0.01

3
表2

见表中刷黄部分
4
表3

见表中刷黄部分

前言
为了明确须表面涂覆零部件表面涂覆前除螺纹外尺寸控制，规范机械加工工艺编制及表面涂覆前尺寸检验，保证零部件各尺寸表面涂覆（以下简称电镀）后符合产品图样要求，特编制本标准。
本标准由产品发展部提出。
本标准由产品发展部标准化室归口。
本标准起草单位：产品发展部。
本标准主要起草人：王晓伟。
发放单位:标准化、质量保证部、制造与运营管理部、成件部、针孔分厂、壳体分厂、塑压分厂、热表分厂、模具分厂、高频分厂、采购专家团

16

电镀余量预留标准
1 范围
本标准规定了本公司需电镀零件除螺纹外预留电镀余量的一般要求，作为零件生产制造、镀前验收的标准。
本标准适用于本公司所有需电镀零件，包括铝及铝合金、铜及铜合金、钢铁基体、锌合金、复合材料等。（如有特殊情况，另行规定。）
2 规范性引用文件
下列文件中的条款通过本规范的引用而成为本规范的条款。凡是注明日期的引用文件，其随后的所有修改单（不包括勘误的内容）或修订版均不适用于本规范，然而，鼓励根据本规范达成协议的各方研究是否可使用这些文件的最新版本。凡不注明日期的引用文件，其最新版本适用于本规范。
GJB/Z594A 金属镀覆层和化学覆盖层选择原则与厚度系列
Q/21EJ123 型号、图号管理的有关规定
Q/21EJ126 JY599系列产品镀层、键位标识的详细规范
Q/21EJ144 JY598系列产品镀层、键位标识的详细规范
Q/21EJ224 Y50、Y11系列电连接器技术规范
Q/21EJ442 JY600、JYB600系列产品镀层、键位标识的详细规范
Q/21EJ470 JY83723Ⅲ系列产品镀层、键位详细规范
3 要求
3.1 电镀余量预留原则
3.1.1 一般余量原则
一般情况下，需电镀零件加工时各尺寸预留余量=2×镀层厚度中限。
例：图纸规定零件表面处理Ap·Ni20，表示化学镀镍20μm～30μm，则预留余量为
2×25μm=0.05mm。
3.1.2 公差圆整原则
考虑到量具制作及尺寸测量的便利性，按照四舍五入的原则预留实际余量。除特殊要求外，公差精度一般控制到0.01mm，但是如果图纸尺寸精度等级为0.001mm，则不对其镀层余量进行圆整。
例：钢基零件表面处理为Ep·Cu5Ni5b，表示含义为需电镀铜5μm～8μm，电镀亮镍5μm～8μm，则镀层厚度中限以13μm计算，预留镀层余量为2×13μm=26μm，一般情况下，按照四舍五入的原则，实际余量按照30μm即0.03mm预留。
3.1.3 公差压缩原则（对于图纸标注公差△＞0.06的尺寸有效）
对于镀层厚度为8μm～30μm的零件，孔、槽尺寸的下限按预留余量原则所得余量上浮0.05mm，孔、槽尺寸的上限上浮0.025mm；轴、键尺寸的上限按预留余量原则所得余量下浮0.05mm，轴、键尺寸的下限下浮0.025mm。
例：铝基零件，表面处理为Ap·Ni20或Ap·Ni8，某孔图纸尺寸φAa b，则机加时按照φAa+0.025 b+0.05控制；某键宽图纸尺寸La b,则机加时按照La-0.05 b-0.025控制。
3.1.4 不留余量原则
下列情况可不留镀层余量：
a）实际镀层厚度低于5μm的壳体零件尺寸（公差≤0.04尺寸除外）；
3.1.5 预留余量优先原则
零件生产时，一般按照3.1.3→3.1.2→3.1.1→3.1.4的顺序考虑加工尺寸的电镀余量。
3.2 不同镀层厚度、不同公差等级尺寸电镀余量预留办法
按照3.1条电镀余量预留原则，一般情况下，不同镀层厚度、不同公差等级尺寸电镀余量预留办法见表1。当铜基体壳体零件镀铬层为SB.AP.Ni3Ep.Cr0.5、AP.Ni3Ep.Cr0.5、SB.AP.Ni3Ep.Cr(BK)、AP.Ni3Ep.Cr(BK）时，其电镀余量预留办法见表3

表1 零件预留电镀余量计算方法表
尺寸公差

预留余量原则
镀层厚度
Δ≤0.04mm
0.04 mm＜Δ≤0.06 mm
Δ＞0.06 mm
0≤δ≤3μm
不留余量
不留余量
不留余量
3μm≤δ≤5μm
铜基体
不留余量
不留余量
不留余量
非铜基体
Aa+2δ b+2δ
La-2δ b-2δ
5μm≤δ≤8μm

Aa+2δ b+2δ
La-2δ b-2δ
Aa+0.01 b+0.015
La-0.015 b-0.01
Aa+0.01 b+0.015
La-0.015 b-0.01
8μm≤δ≤30μm
Aa+2δ b+2δ
La-2δ b-2δ
Aa+2δ b+2δ
La-2δ b-2δ
Aa+0.025 b+0.05
La-0.05 b-0.025

δ——镀层厚度范围中限值，单位μm
A ——孔、槽尺寸，单位mm
L ——轴、键尺寸，单位mm
a ——公差上限，单位mm
b ——公差下限，单位mm
Δ——公差值，单位mm
3.3 各配置码零件对应电镀余量
电镀余量等级分类见表2。
各配置码零件对应电镀余量见表3。
表2 电镀余量等级分类表
序号
Δ≤0.04 mm预留余量
0.04 mm＜Δ≤0.06 mm预留余量
Δ＞0.06 mm预留余量

电镀余量等级
1
不留余量
不留余量
不留余量
A
2
见注1
孔、槽Aa+0.025 b+0.025，轴、键La-0.025 b-0.025
孔、槽Aa+0.025 b+0.05，轴、键La-0.05 b-0.025
B
3
孔、槽Aa+0.01 b+0.01，轴、键La-0.01 b-0.01
孔、槽Aa+0.01 b+0.015，轴、键La-0.015 b-0.01
孔、槽Aa+0.01 b+0.015，轴、键La-0.015 b-0.01
C
4
见注2
孔、槽Aa+0.05 b+0.05，轴、键La-0.05 b-0.05
孔、槽Aa+0.025 b+0.05，轴、键La-0.05 b-0.025
D
5
孔、槽Aa+0.01 b+0.01，轴、键La-0.01 b-0.01
不留余量
不留余量
E
6
见注3
孔、槽Aa+0.04 b+0.04，轴、键La-0.04 b-0.04
孔、槽Aa+0.025 b+0.05，轴、键La-0.05 b-0.025
F
7
见注4
孔、槽Aa+0.03 b+0.03，轴、键La-0.03 b-0.03
孔、槽Aa+0.025 b+0.05，轴、键La-0.05 b-0.025
G
8
孔、槽Aa+0.015 b+0.015，轴、键La-0.015 b-0.015
孔、槽Aa+0.015 b+0.015，轴、键La-0.015 b-0.015
孔、槽Aa+0.015 b+0.025，轴、键La-0.025 b-0.015
H
9
孔、槽Aa+0.015 b+0.015，轴、键La-0.015 b-0.015
孔、槽Aa+0.015 b+0.015，轴、键La-0.015 b-0.015
孔、槽Aa+0.015 b+0.015，轴、键La-0.015 b-0.015
K
10
孔、槽Aa+0.01 b+0.01，轴、键La-0.01 b-0.01
孔、槽Aa+0.01 b+0.01，轴、键La-0.01 b-0.01
孔、槽Aa+0.01 b+0.01，轴、键La-0.01 b-0.01
L
11
见注1
孔、槽Aa+0.02 b+0.02，轴、键La-0.02 b-0.02
孔、槽Aa+0.025 b+0.05，轴、键La-0.05 b-0.025
M
12
见注1
孔、槽Aa+0.015 b+0.015，轴、键La-0.015 b-0.015
孔、槽Aa+0.015 b+0.03，轴、键La-0.03 b-0.015
N
注1：≤φ2.5盲孔不留余量；φ2.5＜φ≤φ4.5盲孔Aa+0.01 b+0.01；其他孔、槽按Aa+0.02 b+0.02，轴、键按La-0.02 b-0.02。
注2：≤φ1.5盲孔不留余量；φ1.5＜φ≤φ2.5盲孔Aa+0.01 b+0.01；φ2.5＜φ≤φ3.5盲孔Aa+0.02 b+0.02；φ3.5＜φ≤φ4.5盲孔Aa+0.03 b+0.03；其他孔、槽按Aa+0.05 b+0.05，轴、键按La-0.05 b-0.05。
注3：≤φ2.5盲孔不留余量；φ2.5＜φ≤φ3.5盲孔Aa+0.01 b+0.01；φ3.5＜φ≤φ4.5盲孔Aa+0.02 b+0.02；其他孔、槽按Aa+0.04 b+0.04，轴、键按La-0.04 b-0.04。
注4：轴、键按La-0.035 b-0.025；φ≤2孔、槽按Aa+0.01 b+0.01，2＜φ孔、槽按Aa+0.02 b+0.02。
注5：盲孔定义为：φ≤6，有效深度≥2倍孔径时，视为盲孔。如下图所示：

表3 各配置码零件对应电镀余量等级
配置码
电镀余量等级
备 注
E1
A

E2
D
方盘壳体卡钉孔按φAa+0.03 b+0.03留余量
E3
A

E4
A

E5
B
方盘壳体卡钉孔按φAa+0.03 b+0.03留余量
E6
D

E7
D

E8
D

E9
D

E10
D
1、方盘壳体卡钉孔按φAa+0.05 b+0.05留余量；
2、孔径φA公差小于等于0.06的通孔，φA≤φ1.5 时，按φAa+0.02 b+0.02，φ1.5＜φA≤φ4.5 时，按φAa+0.03 b+0.03。
E11
D
1、方盘壳体卡钉孔按φAa+0.05 b+0.05留余量；
2、孔径φA公差小于等于0.06的通孔，φA≤φ1.5 时，按φAa+0.02 b+0.02，φ1.5＜φA≤φ4.5 时，按φAa+0.03 b+0.03。
E12
D

E13
D
孔径φA公差小于等于0.06的通孔，φA≤φ1.5 时，
按φAa+0.03 b+0.03，φ1.5＜φA≤φ4.5 时，按φAa+0.04 b+0.04。
E14
D
孔径φA公差小于等于0.06的通孔，φA≤φ1.5 时，
按φAa+0.03 b+0.03，φ1.5＜φA≤φ4.5 时，按φAa+0.04 b+0.04。
E15
D
孔径φA公差小于等于0.06的通孔，φA≤φ1.5 时，
按φAa+0.03 b+0.03，φ1.5＜φA≤φ4.5 时，按φAa+0.04 b+0.04。
E16
D
孔径φA公差小于等于0.06的通孔，φA≤φ1.5 时，
按φAa+0.03 b+0.03，φ1.5＜φA≤φ4.5 时，按φAa+0.04 b+0.04。
E17
D
孔径φA公差小于等于0.06的通孔，φA≤φ1.5 时，
按φAa+0.03 b+0.03，φ1.5＜φA≤φ4.5 时，按φAa+0.04 b+0.04。
E18
D

E22
D

E23
D
方盘壳体卡钉孔按φAa+0.03 b+0.03留余量
E24
A

E25
B
方盘壳体卡钉孔按φAa+0.03 b+0.03留余量
E26
D

E27
D
孔径φA公差小于等于0.06的通孔，φA≤φ1.5 时，
按φAa+0.03 b+0.03，φ1.5＜φA≤φ4.5 时，按φAa+0.04 b+0.04。
E28
D

E29
D
孔径φA公差小于等于0.06的通孔，φA≤φ1.5 时，
按φAa+0.03 b+0.03，φ1.5＜φA≤φ4.5 时，按φAa+0.04 b+0.04。
E30
D
孔径φA公差小于等于0.06的通孔，φA≤φ1.5 时，
按φAa+0.03 b+0.03，φ1.5＜φA≤φ4.5 时，按φAa+0.04 b+0.04。
E31
A

E32
D

E33
B

E34
A

E35
K

H1
A

H3
L

H4
A

H5
A

H6
D
封接部位、卡钉孔不留余量
H7
B
封接部位、卡钉孔不留余量
H8
A

H9
A

H10
A

H11
A

H12
A

H13
A

H14
L
封接部位、卡钉孔不留余量
H15
A

H16
A

H17
A

H18
A

H19
A

H20
A

H22
A

H23
A

J3
F
封接部位、卡钉孔不留余量
J4
A

J5
B
P版为A
J6
B
P版为A
J7
A

K1
F
封接部位、卡钉孔不留余量
K2
F
封接部位、卡钉孔不留余量
K3
G

K4
F
P版为G
K5
G
对于复合封接结构（即壳体--玻璃饼--管式零件--玻璃饼或玻璃管--插针的结构），加工时管式零件外圆尺寸一般按照ΦBa-0.025 b-0.015控制，管式零件内孔尺寸一般按照ΦAa+0.01 b+0.02控制
K8
G

K9
G
对于复合封接结构（即壳体--玻璃饼--管式零件--玻璃饼或玻璃管--插针的结构），加工时管式零件外圆尺寸一般按照ΦBa-0.025 b-0.015控制，管式零件内孔尺寸一般按照ΦAa+0.01 b+0.02控制
K10
G

K11
A

L1
A

L2
A

L3
A

L4
H
插针、后套强装台处尺寸下调0.01mm；
L5
H
插针、后套强装台处尺寸下调0.01mm。
L6
B
壳体卡钉孔按φAa+0.03 b+0.03留余量
L7
B

L8
A

L9
A
公差范围：Δ
图纸尺寸
镀前尺寸要求
Δ≤0.02mm
孔、槽尺寸Aa b
Aa+0.005 b+0.005
轴、键尺寸La b
La-0.005 b-0.005
0.02mm<Δ≤0.06mm
孔、槽尺寸Aa b
Aa b+0.01
轴、键尺寸La b
La-0.01 b

L11
C
P版为A
L12
B

L13
A
公差范围：Δ
图纸尺寸
镀前尺寸要求
Δ≤0.02mm
孔、槽尺寸Aa b
Aa+0.005 b+0.005
轴、键尺寸La b
La-0.005 b-0.005
0.02mm<Δ≤0.06mm
孔、槽尺寸Aa b
Aa b+0.01
轴、键尺寸La b
La-0.01 b

L14
A

L15
A

L16
A

L17
A

L18
A

L19
E

L20
A

L21
H
插针、后套强装台处尺寸下调0.01mm；
L22
H
插针、后套强装台处尺寸下调0.01mm；
L23
L
P版为E
L24
A

L25
B
P版为A
L26
M

L27
M

L28
A

L30
C
P版为A
L31
B

L32
A
公差范围：Δ
图纸尺寸
镀前尺寸要求
Δ≤0.02mm
孔、槽尺寸Aa b
Aa+0.005 b+0.005
轴、键尺寸La b
La-0.005 b-0.005
0.02mm<Δ≤0.06mm
孔、槽尺寸Aa b
Aa b+0.01
轴、键尺寸La b
La-0.01 b

L33
A

L34
A

L35
A

L36
A

L37
E
P版为A
L39
H
插针、后套强装台处尺寸下调0.01mm；
L40
H
插针、后套强装台处尺寸下调0.01mm；
L41
A
轴向尺寸下料时按照La-0.01 b-0.02控制
L42
B

L43
A

L45
A

L46
A

L47
----

L48
----

L50
H

L51
H

L52
----

L53
----

L54
N

L55
A

L56
C
P版为A
L57
A

L58
A

L59
A

L61
H
插针、后套强装台处尺寸下调0.01mm；
L62
H
插针、后套强装台处尺寸下调0.01mm；
L63
M

L64
A

L66
M

L67
A

L68
L

L69
A

L70
A

L71
A

L72
A

L73
A

L74
A

L75
A

L76
A

L77
A

L78
L

L79
H
插针、后套强装台处尺寸下调0.01mm；
L80
D

L81
A

L82
A

L83
A

L84
A

L85
A

L86
A

L87
A

L88
A

L89
A

L90
A

L91
A

L92
A

L93
A

L94
A

L95
A

L96
A

L97
A

L98
A

L99
A

L100
A

L101
A

L104
A

L105
A

L106
A

L107
A

L108
A

L109
A

L110
A

L111
A

L112
A

L113
A

L114
A

M1
A

P19
B

P20
D

P21
D

P51
D

A1…An
……
1. 当铜基体壳体零件镀铬层为SB.AP.Ni3Ep.Cr0.5、AP.Ni3Ep.Cr0.5、SB.AP.Ni3Ep.Cr(BK)、AP.Ni3Ep.Cr(BK）时，其镀层余量为
公差范围：Δ
图纸尺寸
镀前尺寸要求
Δ≤0.02mm
孔、槽尺寸Aa b
Aa+0.005 b+0.005
轴、键尺寸La b
La-0.005 b-0.005
0.02mm<Δ≤0.06mm
孔、槽尺寸Aa b
Aa b+0.01
轴、键尺寸La b
La-0.01 b
Δ＞0.06mm
Aa b La b
Aa b La b（均不留余量）

2. 镀银、镀锡类前套、内套零件机加时前套、内套类零件配合孔尺寸上浮0.01mm，内套类零件外圆直径、凸台直径尺寸下调0.01mm，其余尺寸均预留0.015mm电镀余量。
3. 镀银、镀锡类其它零件机加时插针、后套强装台处尺寸下调0.01mm，其余尺寸均预留0.015mm电镀余量。
4. 机加时，镀金零件直接按图纸尺寸进行加工（镀层总厚度超过8um以及非铜基体零件等特殊情况按表1的具体要求执行）

4 零件检验控制办法
4.1 镀前检验
4.1.1 已编正式工艺零件电镀余量控制办法
鉴于我公司产品种类复杂，很多产品已经编制正式工艺规程且长期生产，为了不对生产造成较大影响，特对已经编制正式工艺零件的镀层余量预留原则作如下规定：
1）XC及其派生系列零件预留尺寸为五键及五键槽高度和宽度、卡钉孔、卡簧槽和槽间距、花键圆盘的尺寸，示例见图1。
2）JY598系列产品零件预留尺寸为壳体径向尺寸、五键及五键槽高度和宽度、卡钉孔、卡簧槽和槽间距的尺寸，其中卡钉孔、卡簧槽和槽间距尺寸示例见图2。
3）JY599系列产品零件预留尺寸为壳体径向尺寸、五键及五键槽高度和宽度、卡钉孔的尺寸，示例见图3。
4）JY599Ⅲ-25（拉火绳）产品零件预留尺寸为壳体径向尺寸、五键及五键槽高度和宽度、卡簧槽和槽间距的尺寸，其中卡簧槽和槽间距尺寸示例见图4。另外21E8.164.585套筒的尺寸全部预留电镀余量。
5）XC及其派生系列附件FJJP、FJJP01、FJGP、FJGWP的套筒和中间螺帽的预留尺寸示例见图5。
6）已编工艺零件电镀余量按照原工艺规程规定执行，在工艺规程换版时，统一按照本标准规定完善。
4.1.2 新设计产品零件电镀余量控制办法
对于新开发的产品零件、尚未编制正式工艺的各类零件，应按照3.3条规定预留电镀余量。对于配置码为A1~A5的零件，应按照3.1条和3.2条规定预留电镀余量。
4.2 镀后检验
零件镀后检验按照产品图纸规定执行。
对于尺寸公差大于0.04mm的金属壳体零件以及公差大于0.06mm的其他金属零件，因为镀层厚度范围的原因，允许镀后超差±0.01mm。

镀层标识及镀层厚度说明见附录A。

附 录 A
（规范性附录）
镀层标识及镀层厚度说明

A.1 镀层标注符号的识别
按照GJB594A《金属镀覆层和化学覆盖层选择原则与厚度系列》的规定，镀层厚度范围系列一般为：1μm～3μm（中限2μm），3μm～5μm（中限4μm），5μm～8μm（中限6.5μm），8μm～12μm（中限10μm），10μm～17μm（中限13.5μm），12μm～18μm（中限15μm），18μm～24μm（中限21μm），20μm～30μm（中限25μm）等，且标注镀层厚度时一般写镀层厚度的下限。
A.2 不同基体零件镀镍层（电镀亮镍、电镀暗镍）厚度规定
为了统一以前设计产品图纸中不同零件镀镍层厚度差异大的问题，规范零件生产、保证镀镍层质量，特作如下规定。
A.2.1 钢基体零件镀镍层厚度规定
a.图纸标注为Ep·Cu8Ni5b、DCu5/L2Ni5、DCu/L2Ni5、DL2Ni8、DL2Ni8、Ep·Cu3Ni5b、Ep·Cu3Ni5b等铁基体镀亮镍零件，生产时均按Ep·Cu5Ni5b进行机加（预留电镀预量）、电镀和检验控制。
b.对于镀镍后须进行后续加工变形的零件，按照Ep·Cu5Ni3Ni1b进行机加（预留电
镀余量）、电镀和检验控制（具体按图纸要求）。
A.2.2光纤产品铜基体零件镀镍层厚度规定
a. 图纸标注Ep·Ni3b，Ep·Ni5b，Ep·Ni8b的铜基体镀镍光纤零件，生产时均按Ep·Cu1Ni3b进行机加（不留电镀余量）、电镀和检验控制；
b. 图纸标注Ep·Cu1Ni5Ni3b（基体为HPb59-1），Ep·Ni5Ni3b（基体为H62）的铜基体镀镍光纤零件，生产时均按图纸标注进行机加、电镀和检验控制；
c. 今后新出图光纤铜基体镀镍零件，一般按照Ep·Cu1Ni3b进行标注；耐盐雾试验要求
200h的零件，按照Ep·Cu1Ni5Ni3b（对HPb59-1基材）或Ep·Ni5Ni3b（对H62基材）进行标注；
A.2.3适合滚镀的电连接器铜基体零件镀镍层厚度规定
对于图纸标注为D·L2Ni5、D·L2Ni8、D·L3Ni8、Ep·Ni5b、Ep·Ni8b等表面处理要求，直径不大于10mm，或外形尺寸10×10mm以内、长度不大于40mm的铜基体镀亮镍零件，机加、电镀、检验时均按照Ep·Cu1Ni3b控制；如果为镀暗镍零件，则均按照Ep·Cu1Ni3控制。
A.2.4铜基接地簧、卡簧、挡圈类零件镀镍层厚度按照3～5μm进行控制。
A.3 今后在更改目前已晒兰下发的图纸时，设计员应将上述几类零件表面处理栏按本规定要求进行更改。
A.4 氧化喷涂类镀层标示及镀层余量
A4.1硬质阳极化镀层厚度及余量
表面处理标识为Et.A(S).40hd时，镀层厚度为40 um ~60um，计算镀层余量按照膜厚20 um ~30μm计算；表面处理标识为Et.A(S).20hd时，镀层厚度为20um ~40um，计算镀层余量按照膜厚10μm ~17μm计算。
A4.2阳极氧化镀层余量
表处理标识为Et.A(S).BWS； Et·A(S)·Cl(BK)； Et·A(S)·Cl(BU)；Et·A(S)·Cl(YE)；Et·A(S)·Cl(GF)；Et·A(S)·Cl(RD) ；Et·A(S)·Cl(OL)；时不留镀层余量
A4.3化学氧化膜层余量
表处理标识为Ct·Ocd；Ct·Ph时不留镀层余量。
A4.4漆层余量
a. 图纸中要求喷涂干膜润滑剂的零件，计算镀层余量按照膜厚20 um计算。
b. 图纸中要求喷涂银铜导电漆的零件，计算漆层余量按照膜厚20 um ~30um计算。
c. 图纸中要求浸绝缘清漆的零件，不预留漆层余量。
d. 图纸中要求喷“醇酸漆”类漆（如醇酸黑漆，醇酸大红漆，中绿灰色醇酸专用磁漆，半光亮醇酸磁漆等）的零件，计算漆层余量按照膜厚10 um ~17um计算。
e. 图纸中要求喷“聚氨酯漆”类漆（如丙烯酸聚氨酯磁漆，聚氨酯漆，丙烯酸聚氨酯半光磁漆等）的零件，计算漆层余量按照膜厚20 um ~30um计算。