PCB专业词汇.doc

对PCB 专业英语分以下几个部分：
1． PCB 分类
2． PCB 材料
3． PCB 生产流程
4． 水处理
5． PCB 检验
6． 主要设备
7． 工程设计
8． 元器件组装
1．PCB Sort (PCB 分类):
Single sided board(单面板) Double sided Board(双面板) Multilayer Board(多层
板)
Rigid board(刚性板) flexible board(挠性板) flex-rigid board(刚挠结合板)
metal base PCB(金属基板)
Blind board(盲孔板) buried board(埋孔板) bare board (裸板)
Quick turn prototype(样板)

印制电路：printed circuit

2、 印制线路：printed wiring

3、 印制板：printed board

4、 印制板电路：printed circuit board (pcb)

5、 印制线路板：printed wiring board(pwb)

6、 印制元件：printed component

7、 印制接点：printed contact

8、 印制板装配：printed board assembly

9、 板：board

10、 单面印制板：single-sided printed board(ssb)

11、 双面印制板：double-sided printed board(dsb)

12、 多层印制板：mulitlayer printed board(mlb)

13、 多层印制电路板：mulitlayer printed circuit board

14、 多层印制线路板：mulitlayer prited wiring board

15、 刚性印制板：rigid printed board

16、 刚性单面印制板：rigid single-sided printed borad

17、 刚性双面印制板：rigid double-sided printed borad

18、 刚性多层印制板：rigid multilayer printed board

19、 挠性多层印制板：flexible multilayer printed board

20、 挠性印制板：flexible printed board

21、 挠性单面印制板：flexible single-sided printed board

22、 挠性双面印制板：flexible double-sided printed board

23、 挠性印制电路：flexible printed circuit (fpc)

24、 挠性印制线路：flexible printed wiring

25、 刚性印制板：flex-rigid printed board, rigid-flex printed board

26、 刚性双面印制板：flex-rigid double-sided printed board, rigid-flex double-sided printed

27、 刚性多层印制板：flex-rigid multilayer printed board, rigid-flex multilayer printed board

28、 齐平印制板：flush printed board

29、 金属芯印制板：metal core printed board

30、 金属基印制板：metal base printed board

31、 多重布线印制板：mulit-wiring printed board

32、 陶瓷印制板：ceramic substrate printed board

33、 导电胶印制板：electroconductive paste printed board

34、 模塑电路板：molded circuit board

35、 模压印制板：stamped printed wiring board

36、 顺序层压多层印制板：sequentially-laminated mulitlayer

37、 散线印制板：discrete wiring board

38、 微线印制板：micro wire board

39、 积层印制板：buile-up printed board

40、 积层多层印制板：build-up mulitlayer printed board (bum)

41、 积层挠印制板：build-up flexible printed board

42、 表面层合电路板：surface laminar circuit (slc)

43、 埋入凸块连印制板：b2it printed board

44、 多层膜基板：multi-layered film substrate(mfs)

45、 层间全内导通多层印制板：alivh multilayer printed board

46、 载芯片板：chip on board (cob)

47、 埋电阻板：buried resistance board

48、 母板：mother board

49、 子板：daughter board

50、 背板：backplane

51、 裸板：bare board

52、 键盘板夹心板：copper-invar-copper board

53、 动态挠性板：dynamic flex board

54、 静态挠性板：static flex board

55、 可断拼板：break-away planel

2．PCB Material(PCB 材料):
Copper clad laminate(CCL)(覆铜板) PREPREG(半固化片) Epoxy resin(环氧
树脂) Copper foil(铜箔)
PTFE (Polytetralluoetylene) Teflon(聚四氟乙烯) dielectric constant（介电常数）
Flexible copper clad(挠性覆铜板) silver film(银盐片) diazo film(重氮片)
Solder mask(阻焊) Dry film（干膜） legend ink(字符油墨) peelable solder
mask(可剥离阻焊) flux(助焊剂) additive（添加剂）

三、基材的材料
1、a阶树脂：a-stageresin
2、b阶树脂：b-stageresin
3、c阶树脂：c-stageresin
4、环氧树脂：epoxyresin
5、酚醛树脂：phenolicresin
6、聚酯树脂：polyesterresin
7、聚酰亚胺树脂：polyimideresin
8、双马来酰亚胺三嗪树脂：bismaleimide-triazineresin
9、丙烯酸树脂：acrylicresin
10、三聚氰胺甲醛树脂：melamineformaldehyderesin
11、多官能环氧树脂：polyfunctionalepoxyresin
12、溴化环氧树脂：brominatedepoxyresin
13、环氧酚醛：epoxynovolac
14、氟树脂：fluroresin
15、硅树脂：siliconeresin
16、硅烷：silane
17、聚合物：polymer
18、无定形聚合物：amorphouspolymer
19、结晶现象：crystallinepolamer
20、双晶现象：dimorphism
21、共聚物：copolymer
22、合成树脂：synthetic
23、热固性树脂：thermosettingresin
24、热塑性树脂：thermoplasticresin
25、感光性树脂：photosensitiveresin
26、环氧当量：weightperepoxyequivalent(wpe)
27、环氧值：epoxyvalue
28、双氰胺：dicyandiamide
29、粘结剂：binder
30、胶粘剂：adesive
31、固化剂：curingagent
32、阻燃剂：flameretardant
33、遮光剂：opaquer
34、增塑剂：plasticizers
35、不饱和聚酯：unsatuiatedpolyester
36、聚酯薄膜：polyester
37、聚酰亚胺薄膜：polyimidefilm(pi)
38、聚四氟乙烯：polytetrafluoetylene(ptfe)
39、聚全氟乙烯丙烯薄膜：perfluorinatedethylene-propylenecopolymerfilm(fep)
40、增强材料：reinforcingmaterial
41、玻璃纤维：glassfiber
42、e玻璃纤维：e-glassfibre
43、d玻璃纤维：d-glassfibre
44、s玻璃纤维：s-glassfibre
45、玻璃布：glassfabric
46、非织布：non-wovenfabric
47、玻璃纤维垫：glassmats
48、纱线：yarn
49、单丝：filament
50、绞股：strand
51、纬纱：weftyarn
52、经纱：warpyarn
53、但尼尔：denier
54、经向：warp-wise
55、纬向：weft-wise,filling-wise
56、织物经纬密度：threadcount
57、织物组织：weavestructure
58、平纹组织：plainstructure
59、坏布：greyfabric
60、稀松织物：wovenscrim
61、弓纬：bowofweave
62、断经：endmissing
63、缺纬：mis-picks
64、纬斜：bias
65、折痕：crease
66、云织：waviness
67、鱼眼：fisheye
68、毛圈长：featherlength
69、厚薄段：mark
70、裂缝：split
71、捻度：twistofyarn
72、浸润剂含量：sizecontent
73、浸润剂残留量：sizeresidue
74、处理剂含量：finishlevel
75、浸润剂：size
76、偶联剂：couplintagent
77、处理织物：finishedfabric
78、聚酰胺纤维：polyarmidefiber
79、聚酯纤维非织布：non-wovenpolyesterfabric
80、浸渍绝缘纵纸：impregnatinginsulationpaper
81、聚芳酰胺纤维纸：aromaticpolyamidepaper
82、断裂长：breakinglength
83、吸水高度：heightofcapillaryrise
84、湿强度保留率：wetstrengthretention
85、白度：whitenness
86、陶瓷：ceramics
87、导电箔：conductivefoil
88、铜箔：copperfoil
89、电解铜箔：electrodepositedcopperfoil(edcopperfoil)
90、压延铜箔：rolledcopperfoil
91、退火铜箔：annealedcopperfoil
92、压延退火铜箔：rolledannealedcopperfoil(racopperfoil)
93、薄铜箔：thincopperfoil
94、涂胶铜箔：adhesivecoatedfoil
95、涂胶脂铜箔：resincoatedcopperfoil(rcc)
96、复合金属箔：compositemetallicmaterial
97、载体箔：carrierfoil
98、殷瓦：invar
99、箔（剖面）轮廓：foilprofile
100、光面：shinyside
101、粗糙面：matteside
102、处理面：treatedside
103、防锈处理：stainproofing
104、双面处理铜箔：doubletreatedfoil

二`PCB基材

1、 基材：base material

2、 层压板：laminate

3、 覆金属箔基材：metal-clad bade material

4、 覆铜箔层压板：copper-clad laminate (ccl)

5、 单面覆铜箔层压板：single-sided copper-clad laminate

6、 双面覆铜箔层压板：double-sided copper-clad laminate

7、 复合层压板：composite laminate

8、 薄层压板：thin laminate

9、 金属芯覆铜箔层压板：metal core copper-clad laminate

10、 金属基覆铜层压板：metal base copper-clad laminate

11、 挠性覆铜箔绝缘薄膜：flexible copper-clad dielectric film

12、 基体材料：basis material

13、 预浸材料：prepreg

14、 粘结片：bonding sheet

15、 预浸粘结片：preimpregnated bonding sheer

16、 环氧玻璃基板：epoxy glass substrate

17、 加成法用层压板：laminate for additive process

18、 预制内层覆箔板：mass lamination panel

19、 内层芯板：core material

20、 催化板材：catalyzed board ,coated catalyzed laminate

21、 涂胶催化层压板：adhesive-coated catalyzed laminate

22、 涂胶无催层压板：adhesive-coated uncatalyzed laminate

23、 粘结层：bonding layer

24、 粘结膜：film adhesive

25、 涂胶粘剂绝缘薄膜：adhesive coated dielectric film

26、 无支撑胶粘剂膜：unsupported adhesive film

27、 覆盖层：cover layer (cover lay)

28、 增强板材：stiffener material

29、 铜箔面：copper-clad surface

30、 去铜箔面：foil removal surface

31、 层压板面：unclad laminate surface

32、 基膜面：base film surface

33、 胶粘剂面：adhesive faec

34、 原始光洁面：plate finish

35、 粗面：matt finish

36、 纵向：length wise direction

37、 模向：cross wise direction

38、 剪切板：cut to size panel

39、 酚醛纸质覆铜箔板：phenolic cellulose paper copper-clad laminates(phenolic/paper ccl)

40、 环氧纸质覆铜箔板：epoxide cellulose paper copper-clad laminates (epoxy/paper ccl)

41、 环氧玻璃布基覆铜箔板：epoxide woven glass fabric copper-clad laminates

42、 环氧玻璃布纸复合覆铜箔板：

epoxide cellulose paper core, glass cloth surfaces copper-clad laminates

43、 环氧玻璃布玻璃纤维复合覆铜箔板：

epoxide non woven/woven glass reinforced copper-clad laminates

44、 聚酯玻璃布覆铜箔板：ployester woven glass fabric copper-clad laminates

45、 聚酰亚胺玻璃布覆铜箔板：polyimide woven glass fabric copper-clad laminates

46、 双马来酰亚胺三嗪环氧玻璃布覆铜箔板：
bismaleimide/triazine/epoxide woven glass fabric copper-clad lamimates

47、 环氧合成纤维布覆铜箔板：epoxide synthetic fiber fabric copper-clad laminates

48、 聚四乙烯玻璃纤维覆铜箔板：teflon/fiber glass copper-clad laminates

49、 超薄型层压板：ultra thin laminate

50、 陶瓷基覆铜箔板：ceramics base copper-clad laminates

51、 紫外线阻挡型覆铜箔板：uv blocking copper-clad laminates

3．PCB Process(PCB 生产流程) :
Wet process(湿法流程) Dry process(干法流程)
FOR MULTILAYER MANUFACTURE PROCESS（多层线路板生产流程）：
Laminate cut(覆铜板) scrubbing(擦板) Image transfer(图形转移) internal
layer（内层） Exposure(曝光) Developing（显影） ETCHING(蚀刻) black /
brown oxygen（黑/棕化） lay up(叠层) Laminating(层压) Drilling(钻孔)
scrubbing(擦板) Plated through hole(孔金属化) PTH panel plating(板面电
镀) pattern plating (plated resist) (图形电镀) Etching（蚀刻）Inspection（检
验） Printing solder mask（阻焊印刷） Exposure(曝光) Developing（显影） Hot
Cured（热固化） Hot Air Leveling（热风整平） IMMERSION GOLD（沉金）
Printing legend ink (silkscreen printing)（字符印刷）Hot Cured（热固化） Routing
（铣外形）punch（冲孔） Bare board testing（裸板测试） Final Inspection
（终检） Packing（包装） Delivery（发货）
4．Water treatment（水处理）
DI (dialysis ion) water（去离子水） Waste water treatment（污水处理）
humidity （湿度）temperature（温度）
5．PCB Inspection（PCB 检验）：
Inspection standard(检验标准) defect open（开路） short（短路） measling（白
斑） fibre exposure（漏基材） hole breakout（破孔） flatness（平面度） peel
strength（剥离强度） thermal shock（热冲击） thermal stress（热应力） Reworking
（返工） manufacture panel（制造拼板） light integrator（光积分仪） step
scale（光尺） undercut factor（侧蚀系数） micro etching（微蚀） over
etching（过蚀） swimming（滑移）
6．Major equipments（主要设备）:
Laser plotter(激光光绘机) CNC drilling machine （数控钻床） CNC routing
machine（数控铣床） Scrubber（擦板机） Auto through hole plating line（自
动沉铜线） panel plating line(板面电镀线) pattern plating line (plated resist) (图
形电镀线) dry film laminator（贴膜机） Exposure（曝光机） developing line
（显影线） Etching line（蚀刻线） Auto registration punch（冲孔机） Multilayer
press system（多层板层压系统） Black oxidation line（黑化线） Automatic optical
instrument AOI（自动光学检测仪） Flying Probe test FPT（飞针检测仪） Hot
air leveling（热风整平机） Impedance control test system（阻抗控制检测仪）

7．Engineering Design（工程设计）:
lay out（布线） CAD (computer aided design) （计算机辅助设计） CAM
(computer aided manufacture) （计算机辅助制造） EDA (Electronic design
automatic) （电子设计自动化） origin（原点） mirroring（镜相） scaling factor
（比例系数） network（网络） conductor track（导线） PAD（焊盘） width
（宽度） gap spacing（间隙） aperture（光圈） round（圆形） oblong（长
圆形） square（正方形） rectangle（长方形） tear pad（泪滴焊盘） isolation
pad（隔离焊盘） thermal pad（热焊盘）
mounting hole（安装孔） via（过孔） Plating through hole PTH（金属化孔）
NPTH（非金属化孔） tooling hole（定位孔） Fiducial (基准点、反光点) layer
to layer spacing（层间距） layer Building up drawing（层叠图） external
layer（外层） internal layer（内层） power layer（电源层） ground layer（接
地层） signal line（信号线） target（标靶） slot（槽孔） tab connector
(golden finger) （金手指） Impedance control PCB（阻抗控制） Golden board
（黄金板） MI (manufacture information) （制造说明） NOPE ( no process
engineering ) （重订单） photo plotting（laser plotting）（激光光绘） positive
（正片） negative（负片）
1、 原理图：shematic diagram

2、 逻辑图：logic diagram

3、 印制线路布设：printed wire layout

4、 布设总图：master drawing

5、 可制造性设计：design-for-manufacturability

6、 计算机辅助设计：computer-aided design.(cad)

7、 计算机辅助制造：computer-aided manufacturing.(cam)

8、 计算机集成制造：computer integrat manufacturing.(cim)

9、 计算机辅助工程：computer-aided engineering.(cae)

10、 计算机辅助测试：computer-aided test.(cat)

11、 电子设计自动化：electric design automation .(eda)

12、 工程设计自动化：engineering design automaton .(eda2)

13、 组装设计自动化：assembly aided architectural design. (aaad)

14、 计算机辅助制图：computer aided drawing

15、 计算机控制显示：computer controlled display .(ccd)

16、 布局：placement

17、 布线：routing

18、 布图设计：layout

19、 重布：rerouting

20、 模拟：simulation

21、 逻辑模拟：logic simulation

22、 电路模拟：circit simulation

23、 时序模拟：timing simulation

24、 模块化：modularization

25、 布线完成率：layout effeciency

26、 机器描述格式：machine descriptionm format .(mdf)

27、 机器描述格式数据库：mdf databse

28、 设计数据库：design database

29、 设计原点：design origin

30、 优化（设计）：optimization (design)

31、 供设计优化坐标轴：predominant axis

32、 表格原点：table origin

33、 镜像：mirroring

34、 驱动文件：drive file

35、 中间文件：intermediate file

36、 制造文件：manufacturing documentation

37、 队列支撑数据库：queue support database

38、 元件安置：component positioning

39、 图形显示：graphics dispaly

40、 比例因子：scaling factor

41、 扫描填充：scan filling

42、 矩形填充：rectangle filling

43、 填充域：region filling

44、 实体设计：physical design

45、 逻辑设计：logic design

46、 逻辑电路：logic circuit

47、 层次设计：hierarchical design

48、 自顶向下设计：top-down design

49、 自底向上设计：bottom-up design

50、 线网：net

51、 数字化：digitzing

52、 设计规则检查：design rule checking

53、 走（布）线器：router (cad)

54、 网络表：net list

55、 计算机辅助电路分析：computer-aided circuit analysis

56、 子线网：subnet

57、 目标函数：objective function

58、 设计后处理：post design processing (pdp)

59、 交互式制图设计：interactive drawing design

60、 费用矩阵：cost metrix

61、 工程图：engineering drawing

62、 方块框图：block diagram

63、 迷宫：moze

64、 元件密度：component density

65、 巡回售货员问题：traveling salesman problem

66、 自由度：degrees freedom

67、 入度：out going degree

68、 出度：incoming degree

69、 曼哈顿距离：manhatton distance

70、 欧几里德距离：euclidean distance

71、 网络：network

72、 阵列：array

73、 段：segment

74、 逻辑：logic

75、 逻辑设计自动化：logic design automation

76、 分线：separated time

77、 分层：separated layer

78、 定顺序：definite sequence

五、形状与尺寸：
1、导线（通道）：conduction(track)
2、导线（体）宽度：conductorwidth
3、导线距离：conductorspacing
4、导线层：conductorlayer
5、导线宽度/间距：conductorline/space
6、第一导线层：conductorlayerno.1
7、圆形盘：roundpad
8、方形盘：squarepad
9、菱形盘：diamondpad
10、长方形焊盘：oblongpad
11、子弹形盘：bulletpad
12、泪滴盘：teardroppad
13、雪人盘：snowmanpad
14、v形盘：v-shapedpad
15、环形盘：annularpad
16、非圆形盘：non-circularpad
17、隔离盘：isolationpad
18、非功能连接盘：monfunctionalpad
19、偏置连接盘：offsetland
20、腹（背）裸盘：back-bardland
21、盘址：anchoringspaur
22、连接盘图形：landpattern
23、连接盘网格阵列：landgridarray
24、孔环：annularring
25、元件孔：componenthole
26、安装孔：mountinghole
27、支撑孔：supportedhole
28、非支撑孔：unsupportedhole
29、导通孔：via
30、镀通孔：platedthroughhole(pth)
31、余隙孔：accesshole
32、盲孔：blindvia(hole)
33、埋孔：buriedviahole
34、埋/盲孔：buried/blindvia
35、任意层内部导通孔：anylayerinnerviahole(alivh)
36、全部钻孔：alldrilledhole
37、定位孔：toalinghole
38、无连接盘孔：landlesshole
39、中间孔：interstitialhole
40、无连接盘导通孔：landlessviahole
41、引导孔：pilothole
42、端接全隙孔：terminalclearomeehole
43、准表面间镀覆孔：quasi-interfacingplated-throughhole
44、准尺寸孔：dimensionedhole
45、在连接盘中导通孔：via-in-pad
46、孔位：holelocation
47、孔密度：holedensity
48、孔图：holepattern
49、钻孔图：drilldrawing
50、装配图：assemblydrawing
51、印制板组装图：printedboardassemblydrawing
52、参考基准：datumreference
56、电缆：cable
57、挠性扁平电缆：flexibleflatcable(ffc)
58、薄膜开关：membraneswitch
59、混合电路：hybridcircuit
60、厚膜：thickfilm
61、厚膜电路：thickfilmcircuit
62、薄膜：thinfilm
63、薄膜混合电路：thinfilmhybridcircuit
64、互连：interconnection
65、导线：conductortraceline
66、齐平导线：flushconductor
67、传输线：transmissionline
68、跨交：crossover
69、板边插头：edge-boardcontact
70、增强板：stiffener
71、基底：substrate
72、基板面：realestate
73、导线面：conductorside
74、元件面：componentside
75、焊接面：solderside
76、印制：printing
77、网格：grid
78、图形：pattern
79、导电图形：conductivepattern
80、非导电图形：non-conductivepattern
81、字符：legend
82、标志：mark
8．Component Assembly（元器件组装）:
SMT (Surface mount technology) （表面贴装技术）