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1、对PCB 专业英语分以下几个部分： 1． PCB 分类 2． PCB 材料 3． PCB 生产流程 4． 水处理 5． PCB 检验 6． 主要设备 7． 工程设计 8． 元器件组装 1．PCB Sort (PCB 分类): Single sided board(单面板) Double sided Board(双面板) Multilayer Board(多层 板) Rigid board(刚性板) flexible board(挠性板) flex-rigid board(刚挠结合板) metal base PCB(金属基板) Blind
2、board(盲孔板) buried board(埋孔板) bare board (裸板) Quick turn prototype(样板) 印制电路：printed circuit 2、 印制线路：printed wiring 3、 印制板：printed board 4、 印制板电路：printed circuit board (pcb) 5、 印制线路板：printed wiring board(pwb) 6、 印制元件：printed component 7、 印制接点：printed contact 8、 印制板装配：
3、printed board assembly 9、 板：board 10、 单面印制板：single-sided printed board(ssb) 11、 双面印制板：double-sided printed board(dsb) 12、 多层印制板：mulitlayer printed board(mlb) 13、 多层印制电路板：mulitlayer printed circuit board 14、 多层印制线路板：mulitlayer prited wiring board 15、 刚性印制板：rigid printed bo
4、ard 16、 刚性单面印制板：rigid single-sided printed borad 17、 刚性双面印制板：rigid double-sided printed borad 18、 刚性多层印制板：rigid multilayer printed board 19、 挠性多层印制板：flexible multilayer printed board 20、 挠性印制板：flexible printed board 21、 挠性单面印制板：flexible single-sided printed board 22、 挠性双面
5、印制板：flexible double-sided printed board 23、 挠性印制电路：flexible printed circuit (fpc) 24、 挠性印制线路：flexible printed wiring 25、 刚性印制板：flex-rigid printed board, rigid-flex printed board 26、 刚性双面印制板：flex-rigid double-sided printed board, rigid-flex double-sided printed 27、 刚性多层印制板：flex-ri
6、gid multilayer printed board, rigid-flex multilayer printed board 28、 齐平印制板：flush printed board 29、 金属芯印制板：metal core printed board 30、 金属基印制板：metal base printed board 31、 多重布线印制板：mulit-wiring printed board 32、 陶瓷印制板：ceramic substrate printed board 33、 导电胶印制板：electroconductiv
7、e paste printed board 34、 模塑电路板：molded circuit board 35、 模压印制板：stamped printed wiring board 36、 顺序层压多层印制板：sequentially-laminated mulitlayer 37、 散线印制板：discrete wiring board 38、 微线印制板：micro wire board 39、 积层印制板：buile-up printed board 40、 积层多层印制板：build-up mulitlayer printed
8、board (bum) 41、 积层挠印制板：build-up flexible printed board 42、 表面层合电路板：surface laminar circuit (slc) 43、 埋入凸块连印制板：b2it printed board 44、 多层膜基板：multi-layered film substrate(mfs) 45、 层间全内导通多层印制板：alivh multilayer printed board 46、 载芯片板：chip on board (cob) 47、 埋电阻板：buried resista
9、nce board 48、 母板：mother board 49、 子板：daughter board 50、 背板：backplane 51、 裸板：bare board 52、 键盘板夹心板：copper-invar-copper board 53、 动态挠性板：dynamic flex board 54、 静态挠性板：static flex board 55、 可断拼板：break-away planel 2．PCB Material(PCB 材料): Copper clad laminate(CCL)(覆铜板)
10、PREPREG(半固化片) Epoxy resin(环氧 树脂) Copper foil(铜箔) PTFE (Polytetralluoetylene) Teflon(聚四氟乙烯) dielectric constant（介电常数） Flexible copper clad(挠性覆铜板) silver film(银盐片) diazo film(重氮片) Solder mask(阻焊) Dry film（干膜） legend ink(字符油墨) peelable solder mask(可剥离阻焊) flux(助焊剂) additive（添加剂） 三、基材的材料
11、1、a阶树脂：a-stageresin 2、b阶树脂：b-stageresin 3、c阶树脂：c-stageresin 4、环氧树脂：epoxyresin 5、酚醛树脂：phenolicresin 6、聚酯树脂：polyesterresin 7、聚酰亚胺树脂：polyimideresin 8、双马来酰亚胺三嗪树脂：bismaleimide-triazineresin 9、丙烯酸树脂：acrylicresin 10、三聚氰胺甲醛树脂：melamineformaldehyderesin 11、多官能环氧树脂：polyfunctionalepoxyresin
12、 12、溴化环氧树脂：brominatedepoxyresin 13、环氧酚醛：epoxynovolac 14、氟树脂：fluroresin 15、硅树脂：siliconeresin 16、硅烷：silane 17、聚合物：polymer 18、无定形聚合物：amorphouspolymer 19、结晶现象：crystallinepolamer 20、双晶现象：dimorphism 21、共聚物：copolymer 22、合成树脂：synthetic 23、热固性树脂：thermosettingresin 24、热塑性树脂：thermoplas
13、ticresin 25、感光性树脂：photosensitiveresin 26、环氧当量：weightperepoxyequivalent(wpe) 27、环氧值：epoxyvalue 28、双氰胺：dicyandiamide 29、粘结剂：binder 30、胶粘剂：adesive 31、固化剂：curingagent 32、阻燃剂：flameretardant 33、遮光剂：opaquer 34、增塑剂：plasticizers 35、不饱和聚酯：unsatuiatedpolyester 36、聚酯薄膜：polyester 37、聚酰亚
14、胺薄膜：polyimidefilm(pi) 38、聚四氟乙烯：polytetrafluoetylene(ptfe) 39、聚全氟乙烯丙烯薄膜：perfluorinatedethylene-propylenecopolymerfilm(fep) 40、增强材料：reinforcingmaterial 41、玻璃纤维：glassfiber 42、e玻璃纤维：e-glassfibre 43、d玻璃纤维：d-glassfibre 44、s玻璃纤维：s-glassfibre 45、玻璃布：glassfabric 46、非织布：non-wovenfabric 47、
15、玻璃纤维垫：glassmats 48、纱线：yarn 49、单丝：filament 50、绞股：strand 51、纬纱：weftyarn 52、经纱：warpyarn 53、但尼尔：denier 54、经向：warp-wise 55、纬向：weft-wise,filling-wise 56、织物经纬密度：threadcount 57、织物组织：weavestructure 58、平纹组织：plainstructure 59、坏布：greyfabric 60、稀松织物：wovenscrim 61、弓纬：bowofweave 62、断经
16、endmissing 63、缺纬：mis-picks 64、纬斜：bias 65、折痕：crease 66、云织：waviness 67、鱼眼：fisheye 68、毛圈长：featherlength 69、厚薄段：mark 70、裂缝：split 71、捻度：twistofyarn 72、浸润剂含量：sizecontent 73、浸润剂残留量：sizeresidue 74、处理剂含量：finishlevel 75、浸润剂：size 76、偶联剂：couplintagent 77、处理织物：finishedfabric 78、聚
17、酰胺纤维：polyarmidefiber 79、聚酯纤维非织布：non-wovenpolyesterfabric 80、浸渍绝缘纵纸：impregnatinginsulationpaper 81、聚芳酰胺纤维纸：aromaticpolyamidepaper 82、断裂长：breakinglength 83、吸水高度：heightofcapillaryrise 84、湿强度保留率：wetstrengthretention 85、白度：whitenness 86、陶瓷：ceramics 87、导电箔：conductivefoil 88、铜箔：copperfo
18、il 89、电解铜箔：electrodepositedcopperfoil(edcopperfoil) 90、压延铜箔：rolledcopperfoil 91、退火铜箔：annealedcopperfoil 92、压延退火铜箔：rolledannealedcopperfoil(racopperfoil) 93、薄铜箔：thincopperfoil 94、涂胶铜箔：adhesivecoatedfoil 95、涂胶脂铜箔：resincoatedcopperfoil(rcc) 96、复合金属箔：compositemetallicmaterial 97、载体箔：ca
19、rrierfoil 98、殷瓦：invar 99、箔（剖面）轮廓：foilprofile 100、光面：shinyside 101、粗糙面：matteside 102、处理面：treatedside 103、防锈处理：stainproofing 104、双面处理铜箔：doubletreatedfoil 二`PCB基材 1、 基材：base material 2、 层压板：laminate 3、 覆金属箔基材：metal-clad bade material 4、 覆铜箔层压板：copper-clad laminate (ccl)
20、 5、 单面覆铜箔层压板：single-sided copper-clad laminate 6、 双面覆铜箔层压板：double-sided copper-clad laminate 7、 复合层压板：composite laminate 8、 薄层压板：thin laminate 9、 金属芯覆铜箔层压板：metal core copper-clad laminate 10、 金属基覆铜层压板：metal base copper-clad laminate 11、 挠性覆铜箔绝缘薄膜：flexible copper-clad diel
21、ectric film 12、 基体材料：basis material 13、 预浸材料：prepreg 14、 粘结片：bonding sheet 15、 预浸粘结片：preimpregnated bonding sheer 16、 环氧玻璃基板：epoxy glass substrate 17、 加成法用层压板：laminate for additive process 18、 预制内层覆箔板：mass lamination panel 19、 内层芯板：core material 20、 催化板材：catalyzed
22、 board ,coated catalyzed laminate 21、 涂胶催化层压板：adhesive-coated catalyzed laminate 22、 涂胶无催层压板：adhesive-coated uncatalyzed laminate 23、 粘结层：bonding layer 24、 粘结膜：film adhesive 25、 涂胶粘剂绝缘薄膜：adhesive coated dielectric film 26、 无支撑胶粘剂膜：unsupported adhesive film 27、 覆盖层：cover l
23、ayer (cover lay) 28、 增强板材：stiffener material 29、 铜箔面：copper-clad surface 30、 去铜箔面：foil removal surface 31、 层压板面：unclad laminate surface 32、 基膜面：base film surface 33、 胶粘剂面：adhesive faec 34、 原始光洁面：plate finish 35、 粗面：matt finish 36、 纵向：length wise direction 37、
24、模向：cross wise direction 38、 剪切板：cut to size panel 39、 酚醛纸质覆铜箔板：phenolic cellulose paper copper-clad laminates(phenolic/paper ccl) 40、 环氧纸质覆铜箔板：epoxide cellulose paper copper-clad laminates (epoxy/paper ccl) 41、 环氧玻璃布基覆铜箔板：epoxide woven glass fabric copper-clad laminates 42、 环氧玻璃布
25、纸复合覆铜箔板： epoxide cellulose paper core, glass cloth surfaces copper-clad laminates 43、 环氧玻璃布玻璃纤维复合覆铜箔板： epoxide non woven/woven glass reinforced copper-clad laminates 44、 聚酯玻璃布覆铜箔板：ployester woven glass fabric copper-clad laminates 45、 聚酰亚胺玻璃布覆铜箔板：polyimide woven glass fabric copp
26、er-clad laminates 46、 双马来酰亚胺三嗪环氧玻璃布覆铜箔板： bismaleimide/triazine/epoxide woven glass fabric copper-clad lamimates 47、 环氧合成纤维布覆铜箔板：epoxide synthetic fiber fabric copper-clad laminates 48、 聚四乙烯玻璃纤维覆铜箔板：teflon/fiber glass copper-clad laminates 49、 超薄型层压板：ultra thin laminate 50、 陶瓷基覆
27、铜箔板：ceramics base copper-clad laminates 51、 紫外线阻挡型覆铜箔板：uv blocking copper-clad laminates 3．PCB Process(PCB 生产流程) : Wet process(湿法流程) Dry process(干法流程) FOR MULTILAYER MANUFACTURE PROCESS（多层线路板生产流程）： Laminate cut(覆铜板) scrubbing(擦板) Image transfer(图形转移) internal layer（内层） Exposure(曝光) De
28、veloping（显影） ETCHING(蚀刻) black / brown oxygen（黑/棕化） lay up(叠层) Laminating(层压) Drilling(钻孔) scrubbing(擦板) Plated through hole(孔金属化) PTH panel plating(板面电 镀) pattern plating (plated resist) (图形电镀) Etching（蚀刻）Inspection（检 验） Printing solder mask（阻焊印刷） Exposure(曝光) Developing（显影） Hot Cured（热固化
29、 Hot Air Leveling（热风整平） IMMERSION GOLD（沉金） Printing legend ink (silkscreen printing)（字符印刷）Hot Cured（热固化） Routing （铣外形）punch（冲孔） Bare board testing（裸板测试） Final Inspection （终检） Packing（包装） Delivery（发货） 4．Water treatment（水处理） DI (dialysis ion) water（去离子水） Waste water treatment（污水处理） humidi
30、ty （湿度）temperature（温度） 5．PCB Inspection（PCB 检验）： Inspection standard(检验标准) defect open（开路） short（短路） measling（白 斑） fibre exposure（漏基材） hole breakout（破孔） flatness（平面度） peel strength（剥离强度） thermal shock（热冲击） thermal stress（热应力） Reworking （返工） manufacture panel（制造拼板） light integrator（光积分仪） st
31、ep scale（光尺） undercut factor（侧蚀系数） micro etching（微蚀） over etching（过蚀） swimming（滑移） 6．Major equipments（主要设备）: Laser plotter(激光光绘机) CNC drilling machine （数控钻床） CNC routing machine（数控铣床） Scrubber（擦板机） Auto through hole plating line（自 动沉铜线） panel plating line(板面电镀线) pattern plating line (pla
32、ted resist) (图 形电镀线) dry film laminator（贴膜机） Exposure（曝光机） developing line （显影线） Etching line（蚀刻线） Auto registration punch（冲孔机） Multilayer press system（多层板层压系统） Black oxidation line（黑化线） Automatic optical instrument AOI（自动光学检测仪） Flying Probe test FPT（飞针检测仪） Hot air leveling（热风整平机） Impedanc
33、e control test system（阻抗控制检测仪） 7．Engineering Design（工程设计）: lay out（布线） CAD (computer aided design) （计算机辅助设计） CAM (computer aided manufacture) （计算机辅助制造） EDA (Electronic design automatic) （电子设计自动化） origin（原点） mirroring（镜相） scaling factor （比例系数） network（网络） conductor track（导线） PAD（焊盘） w
34、idth （宽度） gap spacing（间隙） aperture（光圈） round（圆形） oblong（长 圆形） square（正方形） rectangle（长方形） tear pad（泪滴焊盘） isolation pad（隔离焊盘） thermal pad（热焊盘） mounting hole（安装孔） via（过孔） Plating through hole PTH（金属化孔） NPTH（非金属化孔） tooling hole（定位孔） Fiducial (基准点、反光点) layer to layer spacing（层间距） layer Buildi
35、ng up drawing（层叠图） external layer（外层） internal layer（内层） power layer（电源层） ground layer（接 地层） signal line（信号线） target（标靶） slot（槽孔） tab connector (golden finger) （金手指） Impedance control PCB（阻抗控制） Golden board （黄金板） MI (manufacture information) （制造说明） NOPE ( no process engineering ) （重订单） pho
36、to plotting（laser plotting）（激光光绘） positive （正片） negative（负片） 1、 原理图：shematic diagram 2、 逻辑图：logic diagram 3、 印制线路布设：printed wire layout 4、 布设总图：master drawing 5、 可制造性设计：design-for-manufacturability 6、 计算机辅助设计：computer-aided design.(cad) 7、 计算机辅助制造：computer-aided manufactu
37、ring.(cam) 8、 计算机集成制造：computer integrat manufacturing.(cim) 9、 计算机辅助工程：computer-aided engineering.(cae) 10、 计算机辅助测试：computer-aided test.(cat) 11、 电子设计自动化：electric design automation .(eda) 12、 工程设计自动化：engineering design automaton .(eda2) 13、 组装设计自动化：assembly aided architectura
38、l design. (aaad) 14、 计算机辅助制图：computer aided drawing 15、 计算机控制显示：computer controlled display .(ccd) 16、 布局：placement 17、 布线：routing 18、 布图设计：layout 19、 重布：rerouting 20、 模拟：simulation 21、 逻辑模拟：logic simulation 22、 电路模拟：circit simulation 23、 时序模拟：timing simulatio
39、n 24、 模块化：modularization 25、 布线完成率：layout effeciency 26、 机器描述格式：machine descriptionm format .(mdf) 27、 机器描述格式数据库：mdf databse 28、 设计数据库：design database 29、 设计原点：design origin 30、 优化（设计）：optimization (design) 31、 供设计优化坐标轴：predominant axis 32、 表格原点：table origin 3
40、3、 镜像：mirroring 34、 驱动文件：drive file 35、 中间文件：intermediate file 36、 制造文件：manufacturing documentation 37、 队列支撑数据库：queue support database 38、 元件安置：component positioning 39、 图形显示：graphics dispaly 40、 比例因子：scaling factor 41、 扫描填充：scan filling 42、 矩形填充：rectangle filling
41、 43、 填充域：region filling 44、 实体设计：physical design 45、 逻辑设计：logic design 46、 逻辑电路：logic circuit 47、 层次设计：hierarchical design 48、 自顶向下设计：top-down design 49、 自底向上设计：bottom-up design 50、 线网：net 51、 数字化：digitzing 52、 设计规则检查：design rule checking 53、 走（布）线器：router
42、 (cad) 54、 网络表：net list 55、 计算机辅助电路分析：computer-aided circuit analysis 56、 子线网：subnet 57、 目标函数：objective function 58、 设计后处理：post design processing (pdp) 59、 交互式制图设计：interactive drawing design 60、 费用矩阵：cost metrix 61、 工程图：engineering drawing 62、 方块框图：block diagram
43、 63、 迷宫：moze 64、 元件密度：component density 65、 巡回售货员问题：traveling salesman problem 66、 自由度：degrees freedom 67、 入度：out going degree 68、 出度：incoming degree 69、 曼哈顿距离：manhatton distance 70、 欧几里德距离：euclidean distance 71、 网络：network 72、 阵列：array 73、 段：segment 74、
44、 逻辑：logic 75、 逻辑设计自动化：logic design automation 76、 分线：separated time 77、 分层：separated layer 78、 定顺序：definite sequence 五、形状与尺寸： 1、导线（通道）：conduction(track) 2、导线（体）宽度：conductorwidth 3、导线距离：conductorspacing 4、导线层：conductorlayer 5、导线宽度/间距：conductorline/space 6、第一导线层：conducto
45、rlayerno.1 7、圆形盘：roundpad 8、方形盘：squarepad 9、菱形盘：diamondpad 10、长方形焊盘：oblongpad 11、子弹形盘：bulletpad 12、泪滴盘：teardroppad 13、雪人盘：snowmanpad 14、v形盘：v-shapedpad 15、环形盘：annularpad 16、非圆形盘：non-circularpad 17、隔离盘：isolationpad 18、非功能连接盘：monfunctionalpad 19、偏置连接盘：offsetland 20、腹（背）裸盘：b
46、ack-bardland 21、盘址：anchoringspaur 22、连接盘图形：landpattern 23、连接盘网格阵列：landgridarray 24、孔环：annularring 25、元件孔：componenthole 26、安装孔：mountinghole 27、支撑孔：supportedhole 28、非支撑孔：unsupportedhole 29、导通孔：via 30、镀通孔：platedthroughhole(pth) 31、余隙孔：accesshole 32、盲孔：blindvia(hole) 33、埋孔：buri
47、edviahole 34、埋/盲孔：buried/blindvia 35、任意层内部导通孔：anylayerinnerviahole(alivh) 36、全部钻孔：alldrilledhole 37、定位孔：toalinghole 38、无连接盘孔：landlesshole 39、中间孔：interstitialhole 40、无连接盘导通孔：landlessviahole 41、引导孔：pilothole 42、端接全隙孔：terminalclearomeehole 43、准表面间镀覆孔：quasi-interfacingplated-throughh
48、ole 44、准尺寸孔：dimensionedhole 45、在连接盘中导通孔：via-in-pad 46、孔位：holelocation 47、孔密度：holedensity 48、孔图：holepattern 49、钻孔图：drilldrawing 50、装配图：assemblydrawing 51、印制板组装图：printedboardassemblydrawing 52、参考基准：datumreference 56、电缆：cable 57、挠性扁平电缆：flexibleflatcable(ffc) 58、薄膜开关：membraneswit
49、ch 59、混合电路：hybridcircuit 60、厚膜：thickfilm 61、厚膜电路：thickfilmcircuit 62、薄膜：thinfilm 63、薄膜混合电路：thinfilmhybridcircuit 64、互连：interconnection 65、导线：conductortraceline 66、齐平导线：flushconductor 67、传输线：transmissionline 68、跨交：crossover 69、板边插头：edge-boardcontact 70、增强板：stiffener 71、基底：su
50、bstrate 72、基板面：realestate 73、导线面：conductorside 74、元件面：componentside 75、焊接面：solderside 76、印制：printing 77、网格：grid 78、图形：pattern 79、导电图形：conductivepattern 80、非导电图形：non-conductivepattern 81、字符：legend 82、标志：mark 8．Component Assembly（元器件组装）: SMT (Surface mount technology) （表面贴装技术）
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