华硕内部的PCB设计基本规范.docx

华硕计算机 □指示 □报告 □连络
收文单位：左列各单位
发文字号： MT-8-2-0037
发文单位：制造处技术中心
发文日期： 88.7.12
事 由： PCB Layout Rule Rev1.70
-------料号------------------品名规格------------------供货商--------
ALL Mother Boards, ALL CARDS, ALL CD-ROM BOARDS, ALL DVD BORADS, ALL SERVERS (for R&D1, R&D2, R&D4, R&D5, R&D6)

1. 问题描述(PROBLEM DESCRIPTION)
为确保产品之制造性, R&D在设计阶段必须遵循Layout相关规范, 以利制造单位能顺利生产, 确保产品良率, 降低因设计而重工之浪费.
“PCB Layout Rule” Rev1.60 (发文字号： MT-8-2-0029)发文后, 尚有订定不足之处, 经补充修正成“PCB Layout Rule” Rev1.70.

PCB Layout Rule Rev1.70, 规范内容如附件所示, 其中分为:
(1) ”PCB LAYOUT 基本规范”:为R&D Layout时必须遵守的事项, 否则SMT,DIP,裁板时无法生产.
(2) “锡偷LAYOUT RULE建议规范”: 加适合的锡偷可降低短路及锡球.
(3) “PCB LAYOUT 建议规范”:为制造单位为提高量产良率,建议R&D在design阶段即加入PCB Layout.
(4) ”零件选用建议规范”: Connector零件在未来应用逐渐广泛, 又是SMT生产时是偏移及置件不良的主因,故制造希望R&D及采购在购买异形零件时能顾虑制造的需求, 提高自动置件的比例.
(5) “零件包装建议规范”:,零件taping包装时, taping的公差尺寸规范,以降低抛料率.

°负责人： 林士棠. 完成日期： 88.7.12

传阅单位
TO
CC
签 名
制造处

技术中心
ü

工程中心
ü

专案室
ü

资材中心
ü

采购课
ü

物管课
ü

机构部
ü

台北厂

SMT
ü

DIP
ü

IQC
ü

龟山厂

SMT
ü

DIP
ü

IQC
ü

芦竹厂

SMT
ü

DIP
ü

南崁厂

DIP
ü

研发处

研一部
ü

研二部
ü

研二部(LAYOUT)
ü

研四部
ü

研五部
ü

研六部
ü

品保中心
ü

主 辦

經 副理
發文單位

內部傳閱收文單位

PCB LAYOUT 基本规范

项次
项目
备注
DIP過板方向

I/O

輸送帶
長邊

SMT過板方向
短
邊

1
一般PCB过板方向定义：
ü PCB在SMT生产方向为短边过回焊炉(Reflow), PCB长边为SMT输送带夹持边.
ü PCB在DIP生产方向为I/O Port朝前过波焊炉(Wave Solder), PCB与I/O垂直的两边为DIP输送带夹持边.

DIP過板方向
金手指
金手指
SMT過板方向
輸送帶

1.1
金手指过板方向定义：
ü SMT: 金手指边与SMT输送带夹持边垂直.
ü DIP: 金手指边与DIP输送带夹持边一致.

L2

L2
L2
L2

L1
2
ü SMD零件文字框外缘距SMT输送带夹持边L1需≧150 mil.
ü SMD及DIP零件文字框外缘距板边L2需≧100 mil.

PAD

3
PCB I/O port 板边的螺丝孔(精灵孔)PAD至PCB板边, 不得有SMD或DIP零件(如右图黄色区).

PCB LAYOUT 基本规范

项次
项目
备注
4
光学点Layout位置参照附件一.

5
所有零件文字框内缘须距”零件最大本体的最外缘或PAD最外缘”≧10 mil; 亦即双边≧20 mil.
零件公差:
L +a/-b à Lmax=L+a, Lmin=L-b
W +c/-d à Wmax=W+c, Wmin=W-d
\文字框Layout: 长≧Lmax+20, 宽≧Wmax+20
文字框
PCB PAD
零件腳/ Metal Down

5.1
若”零件最大本体的最外缘与PAD最外缘”外形比例不符合,则零件文字框依两者最大值而变化.

6
所有零件皆须有文字框, 其文字框外缘不可互相接触、重迭.
OK NG

6.1
文字框线宽≧6 mil.

7
SMD零件极性标示:
(1) QFP: 以第一pin缺角表示.(图a)
(2) SOIC: 以三角框表示. (图b)
(3) 钽质电容: 以粗线标示在文字框的极性端. (图c)
(a) (b) (c)

7.1
零件标示极性后文字框外缘不可互相接触、重迭.

7.2
用来标示极性的文字框线宽≧12 mil.

PCB LAYOUT 基本规范

项次
项目
备注
L
文字框
郵票孔

文字框
L
V-Cut

8
V-Cut或邮票孔须距正上方平行板边的积层堆栈的Chip C, Chip L零件文字框外缘L≧80 mil.

文字框

文字框
L
郵票孔
L
V-Cut

9
V-Cut或邮票孔须距正上方垂直板边的积层堆栈的 Chip C, Chip L零件文字框外缘L≧200 mil.

L
文字框
L
郵票孔
文字框

10
V-Cut或邮票孔须距左右方平行板边的积层堆栈的 Chip C, Chip L零件文字框外缘L≧140 mil.

L
文字框
郵票孔
L
文字框
V-Cut

11
V-Cut或邮票孔须距左右方垂直板边的积层堆栈的 Chip C, Chip L零件文字框外缘L≧180 mil.

L

12
邮票孔与周围突出板边零件的文字框须距离 L≧40 mil.

PCB LAYOUT 基本规范

项次
项目
备注
PCB
V-CUT
零件
V-CUT
13
本体厚度跨越PCB的零件,其跨越部份的V-CUT必须挖空.
俯视图 侧视图

14
所有PCB厂邮票孔及V-CUT的机构图必须一致.

PCB長邊
Y
X

PCB短邊
15
PCB之某一长边上需有两个TOOLING HOLES, 其中心距PCB板边需等于(X,Y)=(200, 200) mil﹐Tooling hole 完成孔直径为160 +4/-0 mil.

VIA Hole
PCB 基材
綠漆
銅TRACE在綠漆下
BGA PAD

16
(1) Pitch = 50 mil的BGA PAD LAYOUT:
ü BGA PAD直径 = 20 mil
ü BGA PAD的绿漆直径 = 26 mil
(2) Pitch = 40 mil的BGA PAD LAYOUT:
ü BGA PAD直径 = 16 mil
ü BGA PAD的绿漆直径 = 22 mil

L
INTEL
BGA

L

L
W
L

17
ü BGA文字框外缘标示W = 30 mil宽度的实心框, 以利维修时对位置件.
ü BGA极性以三角形实心框标示.

BGA实体 PCB LAYOUT

PCB LAYOUT 基本规范

项次
项目
备注

Y
L
W

Y
L
W

18
各类金手指长度及附近之Via Hole Layout Rule:
ü Cards 底部需距金手指顶部距离为Y; 金手指顶部绿漆可覆盖宽度≦W; Via Hole落在金手指顶部L内必须盖绿漆, 并不能有锡珠残留在此区域的Via Hole内.
ü AGP / NLX / SLOT 1转接卡的零件面: L=600, W=20, Y=284
ü AGP / NLX / SLOT 1转接卡的锡面: L=200, W=20, Y=284
ü PCI的零件面: L=600, W=20, Y=260
ü PCI的锡面: L=200, W=20, Y=260
AGP / NLX PCI
/ SLOT 1转接卡

φ100mil白點標示

V-Cut
19
多联板标示白点:
(1) 联板为双面板, 在V-cut 正面及背面各标示一个φ100mil的白点.
(2) 联板为单面板, 在V-cut 零件面标示一个φ100mil的白点.
(3) 所有PCB厂白点标示的位置皆一致.

锡偷 LAYOUT RULE 建议规范

项次
项目
备注
過板方向
錫面
錫偷

VGA

1
Short Body 型的VGA 15 Pin的最后一排零件脚在LAYOUT时须在锡面LAY锡偷.

Ps: DIP过板方向为I/O Port朝前.

過板方向

錫偷

或
錫面
2
Socket 7 及Socket 370的角落朝后的位置在LAYOUT时须在锡面LAY锡偷.

3
其余零件在台北工厂SAMPLE RUN或ENG RUN时会标出易短路的Pin位置, R&D 改版时请加入锡偷.

X*ψPad
ψ
錫偷

過板方向
P1
Y*P1
P2
P2

4
若零件长方向与过板方向垂直, 则锡偷的位置及尺寸如右图:

1/4L
L

過板方向

4.1
ü X=1.3~1.8, Y=1.3~1.7皆可有助于提升良率.
ü X=1.8且Y=1.5为最佳组合.
ü 板长1/4长度的中央区域,且P1或P2有一个≦48mil, 为最须LAY锡偷的位置.(如图a)
ü 若无法LAY连续长条的锡偷,则Pin与Pin的中心点必须LAY满锡偷. (如图b)
图a 图b

PCB LAYOUT 建议规范

项次
项目
备注

排針

PCI
1
排针长边Layout方向与PCI长边平行.

基材

VIA
測試點

d

錫面
DIP過板方向
測試點

大銅箔

2
锡面测试点的边缘距过板前方的大铜箔距离d须≧60 mil.

Y
X
R

L
P
W
L
H

零件本體
端電極
3
Leadless (无延伸脚的) SMD零件PCB PAD Layout Rule:
(单位: mil) (Equation 1)
零件侧视图 零件底部图 PCB PAD LAYOUT

L:端电极的长度 W: 端电极的宽度
H:端电极的高度,其公差H+a/-b, Hmax=H+a
3.1
若此零件有多种sources, 则选用所用sources最大的值max()代入(Equation 1)的.

W

L
PAD
Hole
綠漆

小PAD

大PAD
3.2
若此零件各种sources间尺寸差异太大,大小 PADs之间以绿漆分开(较佳选择), 绿漆宽度W须≧10 mil. 或Layout成本垒板型式.

或

4
未覆盖SOLDER MASK 的PTH孔或 VIA HOLE边缘须与SMD PAD边缘距离 L ≧12 mil.

PCB LAYOUT 建议规范

项次
项目
备注
Z

W
Y
S
X

Lead腳
零件本體

D
W
5
有延伸脚的零件PCB PAD Layout Rule:
(单位: mil) (Equation 2)
Ps: Z为零件脚的宽度
零件侧视图 PCB PAD LAYOUT

D: 零件中心至lead端点的距离
W: lead 会与pad接触的长度
5.1
若此零件有多种sources,则选用所用sources最大的值max()代入(Equation 2)的.

ψDrill

Lc
Wc

6
DIP零件钻孔大小 Layout Rule:
ü 若
ü 若
ps: Lc为零件脚截面的长度, Wc为零件脚截面的宽度, ψDrill为PCB完成孔直径.
零件脚截面图 PCB钻孔图

d
文字框

7
线圈的PAD及零件文字框LAYOUT尺寸如右图:

ψDrill /ψPAD = 80/120 mil
ψ文字框 = 734 mil
d = 620 mil
搖桿長方向
PCI

搖桿長方向
PCI

8
SOCKET 7及SOCKET 370的游戏杆长方向与PCI平行.
或

PCB LAYOUT 建议规范

项次
项目
备注
1/4L
NG
OK
L

PCI

8.1
SOCKET 7及SOCKET 370的摆设位置请勿摆在PCB中央1/4板长的区域.

法一：零件面及內層

W

DIP過板方向
法二：零件面及內層

基材

PAD

綠漆

銅箔

錫面
9
Through Hole零件的与接大铜箔时, 须：
ü 锡面：PTH可与邻近大铜箔相接.
ü 零件面及内层线路:
法一：Thermal Relief型式, PTH与其余大铜箔不可完全相接, 需用PCB基材隔开.
法二：过锡炉前方(PTH中心点的前180度)的大铜箔可与PTH直接相接; 过锡炉后方(PTH中心点的后180度)的大铜箔则不可与PTH直接相接, 需间隔W ≧ 60 mil.

L
w

10
PCB零件面上须印刷白色文字框, 此白框可摆在任何位置, 但不可被零件置件后压住, 其白框长L*宽W = 1654 *276 mil; 此文字框乃为Shop Flow贴条形码, 以利计算机化管理.

PCB LAYOUT 建议规范

项次
项目
备注

25
25

ASUS
HEWLET PACKARD
11
若同一片板子有两种机种名称, 但其LAYOUT皆相同, 为避免SMT生产时混板, 须在某一角落的光学点, 用不同的喷锡样式辨别. 例如：
ü OEM客户: 用圆形喷锡(直径= 40 mil)光学点.
ü ASUS: 用正方形喷锡(长*宽 = 25*25 mil)光学点.

Ps: 由于R&D在LAYOUT时不知道哪些机种会有不同名称, 故制造单位在生产时帮忙check, 反应时填写技术中心制订的”修改建议”表格, pass给技术中心, 由技术中心跟LAYOUT沟通修改. OEM机种光学点修改必须经过业务同意.

0
1
2
3
4
0
C2
1
C2-1
3
C2-3
2
C2-2
0
C2
1
C2-1
3
C2-3
2
C2-2
C2
0
C2-1
1
0
C2
1
C2-1
12
多联板CAD文件排列顺序:
ü 单版排列编号采取逆时针方向, 并将第零片放置在左下角(由左而右, 由下而上).
ü 白点标示固在离第零片较远的板边上.
Case 1: 左右二联板 Case 2: 上下二联板

Case 3: 四联板(1) Case 4: 四联板(2)

Case 5: 多联板

PCB LAYOUT 建议规范

项次
项目
备注
L

W
H

13
大颗BGA(长*宽=35*35 mm)加Heat Sink后, 附耳文字框宽W=274 mil, 附耳文字框长度L=2606 mil, 附耳底部零件限高H须≦50 mil.
附耳文字框

零件选用 建议规范

项次
项目
备注
1
过SMT的异形零件, 其塑料材质的热变形温度(Td)须≧240℃, 或其塑料能承受Resistance to Soldering Heat 在240℃, 10秒钟而不变形, 塑料材质如全部LCP、 PPS, 及部份PCT、 PA6T.
但Nylon46及Nylon66含水率太高，不适合SMT reflow.

2
异形零件的欲焊接的lead 或tail, 其材质最外层须电镀锡铅合金, 或金等焊锡性较佳的电镀层.

3
零件的Shielding Plate不可选用镀全锡.

4
SMD零件的包装须为TAPE & REEL, 或硬TRAY盘包装, 或Tube包装, 以TAPE & REEL为最佳选择, 包装规范请参阅”零件包装建议规范”.

4.1
若零件有极性, 采购时确认零件在TAPE & REEL包装, 或硬TRAY盘包装, 或Tube包装内的极性位置固定在同一方位 ; 并且不因采购时间点不同而购买到极性位置与以往不同方位的零件, 请参阅”零件包装建议规范”.

4.2
DIP零件的包装须为硬TRAY盘包装, 或Tube包装.

5
ü SMD TYPE的Connectors,其所有零件脚的平面度须≦5 mil.
ü SMD TYPE的Connectors,其所有零件脚与METAL DOWN (例如SODIMM的两个METAL DOWN)的综合平面度须≦6 mil.

10
A
-A-
6
SMD TYPE的Connectors,其零件塑料顶部与零件脚构成的平面之间的平行度须≦10 mil.

7
Connector 置于平面后重量须平均分布, 不可单边倾斜.

零件选用 建议规范

项次
项目
备注
X
Y
W
L
MYLAR
8
SMD TYPE的Connectors,其零件塑料顶部正中央须有一平坦区域W*L(例如贴MYLAR胶带)以利置件机吸取.，其面积建议如下(单位mil)：
(1) Y<200且X<800：平坦区域面积W*L≧72*72
(2) Y<200且X≧800：平坦区域面积W*L≧120*120
(3) 200≦Y<400：平坦区域面积W*L≧120*120
(4) Y≧400：平坦区域面积W*L≧240*240
因零件种类繁多，若有特殊零件无法适用者，请与技术中心联络商谈。

SMD零件腳

9
所有SMD Connectors须有定位及两个防呆Post(PTH or Non-PTH皆可).

DIP零件腳

防呆Post

10
PCB无防呆孔但Connector却有极性要求, 其插入的DIP Connectors 须有一个定位防呆Post, 以防插件极反.

-A-
6

A

11
Leaded 零件的零件脚左右偏移的位置度必须≦6 mil; 亦即左右偏移中心线各允许3mil.

極性標示
文字框

12
若SMD Connector有极性, 则在Connector本体顶部标示极性.

零件包装 建议规范

项次
项目
备注

極性包裝方向一致
Taping膠帶

ΔH

Wc
Lc
Lp
Wp

Lc
Lp
Wp
1
Taping包装尺寸rule(单位mil):
零件公差:

\ 包装

Case 1:

Case 2:

附件一: 光学点Layout位置

1. Index B光学点距板边位置必要大于
PCB長邊

≧200 mil

PCB短邊

SMT進板方向

≧90 mil

2. Index N光学点距板边位置必要大于
PCB長邊
PCB短邊
SMT進板方向

≧200 mil

銅框

≧200 mil

3. 不管新、旧机种, 对角线必须各有一个光学点, 其距离愈长愈好.

4. 不管新、旧机种, 其对角线之光学点位置必须不对称.

b2

| a1 - a2 | ≧200 mil或
| b1 - b2 | ≧200 mil

a1
b1
a2

5. 当机种变更版本时, 其对角线之一个或二个光学点位置必须挪动, 其间距(ai ’, bI’)与前一版本(ai , bi)必须 | ai-ai’ | ≧200 mil 或 | bi-bi’ | ≧200 mil; 但若改版幅度不大时, 可在对角线光学点的其中一个旁标示直径100mil的白点, 白点位置随版本变化而改变, 以利辨别.