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GenFlex 入门教程Keyou2007 汇总深圳市精诚达电子有限公司 第 1 页 共 4 页Genesis2000Genesis2000入门教程及快捷键入门教程及快捷键基本单词基本单词Padup paddn 涨缩 padreroute 扰线路shave 削(pad.)linedown 缩线line/signal 线layer 层in 里面out 外面same layer 同一层spacing 间隙cu 铜other layer 另一层positive 正negative 负temp 临时top 顶层bot 底层soldermask 绿油层silk 字符层power&VCC 电源层(负片)ground 地层(负片)apply 应用solder 阻焊singnal 线路信号层soldnmask 绿油层input 导入component 元器件close 关闭zoom 放大缩小create 创建reset 重新设置corner 直角step PCB 文档center 中心snap 捕捉board 板route 锣带repair 修理、编辑resize(编辑)放大缩小analysis 分析sinde 边、面advanced 高级measuer 测量PTHhole 沉铜孔NPTHhole 非沉铜孔Output 导出VIAhole 导通孔Smd pad 贴片 padReplace 替换Fill 填充Attribute 属性Round 圆Square 正方形Rectangle 矩形Select 选择Include 包含Exclude 不包含Step 工作单元Reshape 改变形状Profile 轮廓Drill 钻带Rout 锣带Actions 操作流程Analyis 分析DFM 自动修改编辑Circuit 线性Identify 识别Translate 转换Job matrix 工作室Repair 修补、改正Misc 辅助层Dutum point 相对原点Corner 直角Optimization 优化Origin 零点Center 中心Global 全部Check 检查Reference layer 参考层Reference selection 参考选择Reverse selection 反选Snap 对齐Invert 正负调换Symbol 元素Feature 半径Histogram 元素Exist 存在Angle 角度Dimensions 标准尺寸Panelization 拼图Fill parameters 填充参数Redundancy 冗余、清除层次定义规则层次定义规则层标号层属性顶层文字Top silk screen1s(cm1、gtl)Silk-scren顶层阻焊Top solder mask1m(sm1、gts)Solder-mask顶层线路Top layer1a(L1、gt1)Signal内层第一层Powerpround(gnd)2a(pg2、12-pw)Power-ground(负片)内层第二层Signal layer3a(L3)Signal(正片)内层第三层Signal layer4a(L4)Signal(正片)内层第四层Power ground(vcc)5a(L5、15-vcc)Power-ground(负片)外层底层Bottom layer6a(L6、gb1)Signal底层阻焊Bottom solder mask6m(sm6)Solde-mask底层文字Bottom silk screen6s(cm6)Silk-screnGenFlex 入门教程Keyou2007 汇总深圳市精诚达电子有限公司 第 2 页 共 4 页孔层drl1ddrill以上多为板内的,属性为 board.此外原稿复制一份作为参照属性为 misc.层菜单层菜单Display 当前层显示的颜色Features histogram 当前层的图象统计Copy复制Merge 合并层Unmerge 反合并,分解成正负层Optimize lerels 层优化Fill profile 填充 profileRegister 层自动对位Matrix 层属性表Copper/exposed area 计算铜面积Attributes 层属性(较少用)Notes 记事本Clip area 删除区域Drill tools manager 钻孔管理Drill filter 钻孔过滤Hole size 钻孔尺寸Create drill map 利用钻孔做分孔图Update erification coupons 更新首尾孔的列表Re-read 重读文档Truncate 删除整层数据(ctrl+z 无法恢复)Compare 层对比Flatten翻转Text reference 文字参考Create shapelist 产生形状列表Delete shapelist 删除形状列表Edit 菜单菜单Undo 撤消Delete 删除Move 移动Copy 复制Resize 修改图象大小形状Transform 旋转、镜像、缩小Connections 连接、倒角Buffer 缓冲器Reshape 改造Polarity 更改极性Create 建立Change 更改Attributes 属性Edit 之之 moveSame layer 同层移动Other layer 移动到另一层Streteh parallellines 平行线伸缩Move triplets(fixed angele)角度不变地移线(alt+d)Move triplets(fixed length)长度不变地移线(alt+j)MoveS&R to panel 把 step 中的图形移动到其它的 step 中Edit 之之 copySame layer 同层复制Other layer 复制到另一层Step&repeatsame layer 同层移动Edit 之之 resizeGlobal 所有图形元素Surfaces 沿着表面Resizc therrnas and donuts 散热盘和同心圆Contourize&resize 表面化及修改尺寸Poly line 多边形By factor 按照比例Edit 之之 reshapeChange symbol 更改图形Break 打散Break to islands/holes 打散特殊图形Arc to lines 弧转线Line to pad 线转弧Contourize 创建铜面部件Drawn tosurface 线变 surfaceClean holes 清理空洞Clean surface 清理 surfaceFill填充Design to rout 设计到 routSubstitute 替代Cutting date 填充成 surfaceOlarityrc direction 封闭区域Edit 之之 polarity(图象性质)Positive 图形为正Negative 图象为负Invert 正负反转Edit 之之 Create(建立)Step 新建一个 stepSymbol 新建一个 symbolProfile 新建一个 profileGenFlex 入门教程Keyou2007 汇总深圳市精诚达电子有限公司 第 3 页 共 4 页Edit 之之 ChangeChange text 更改字符串Pads to slotspad 转 slots(槽)Space tracks evenly 自动平均线间隙Actions 菜单菜单Check lists 检查清单Re-read ERFS 重读 erf 文件Netlist analyzer 网络分析Netlist optimization 网络优化Output 输出Clear selete&highlight取消选择或高亮Reverse seleteion 参考选择Script action 设置脚本名称Selete drawn 选择线Convert netlist to layers 转化网络到层Notes 文本Contour operations 轮廓布局Bom viewsurface 操作Option 菜单菜单Seletion 选择Attributes 属性Graphic control 显示图形控制Snap 抓取Measuer 测量工具Fill parameters 填充参数Line parameters 线参数Colors 显示颜色设置Components 零件Analysis 菜单菜单Surface analyzer 查找铜面部件中的问题Drill checks 钻孔检查Board-drill checks 查找钻孔层与补偿削冼层中潜在的工艺性缺陷Signal layer checks 线路层检查Power/ground checks 内层检查Solder mask check 阻焊检查Silk screen checks 字符层检查Profile checksprofile 检查Drill summary 生成 padstack 中的孔的统计数字,查找 padtack 中的最小焊环Quote analysisSmd summary 对外层铜箔层执行操作,生成有关被检验层中的 smd 定位和封装的统计报告Orbotech AOI checksMicrovia checks 提供 HDI 设计的高效钻孔分析Rout layer checksPads for drill 列出每种烈性钻孔的焊盘尺寸以及焊盘的数量DFM 菜单菜单CleanupRedundancy cleanupRepairSliverOptimizationYield improvementAdvancedCustomLegacyDftDfm 之之 cleanupLegnd detection 文本检测Construct pads(auto)自动转 padConftruct pads(auto,all angles)自动转 pad(无论角度大小)一般不用Construct pads(ref)手动转 pad(参照 erf)Dfm 之之 redundancy cleanupaaRedundant line remove 删除重线Nfp remove 删除重孔独立 pad、NPTH 盘Drawn to outline 以线或轮廓来代替线绘区域减少层中的部件数量Dfm 之之 repairPad snapping 整体 pas 对齐Pinhole elimination 除残铜补沙眼Neck down repair 修补未完全被其它线或焊盘覆盖的原端或方端产生的颈锁断开(修补未连接上的线)Dfm 之之 sliverSliver´ angles 修补潜在加工缺陷的锐角Sliver&peelable repair 查找修补信号层、地电层和阻焊层中的 sliverLegend sliver fill 用于填充具有.nomenclature 属性集的组件之间的 sliverTangencyeminationDfm 之之 optimizationsignal layer opt线路层优化 line width optGenFlex 入门教程Keyou2007 汇总深圳市精诚达电子有限公司 第 4 页 共 4 页快捷键统计表Home将当前图象恢复到初始状态(等同于 Ctrl+H)PageUP扩大(Ctrl+I)PageDown缩小(Ctrl+O)四个方向键分别向各自方向移动(配合 Shift 键可以实现慢移)Ctrl跟其他键组合用,例如配合框选可以选中与框线接触的物件Shift跟其他键组合用,例如按住 Shift 键不动,可用鼠标连续选中多个对象Ctrl+W查看轮廓或骨架(有三种状态,可轮流切换)Ctrl+Z撤消以前的操作Ctrl+X可在按下该组合键后,再移动当前对象Ctrl+C复制Ctrl+V粘贴Ctrl+B删除被选中物件Ctrl+N查看负的物件Ctrl+S调出抓取窗口Ctrl+E以当前光标位置为中心移动显示对象Ctrl+I在矩阵内可插入一行或一列(在编辑窗口可以放大)Ctrl+M显示多于四层Ctrl+Q框选物件后垂直或水平移动Ctrl+F刷新Alt+G调出控制窗口Alt+C同层复制Alt+T打开 Transform 菜单Alt+D保持角度移动三段线的中间线Alt+L加线的方向控制Alt+J保持长度移动三段线的中间线Alt+O打开 Connection 菜单S+A切换抓取层S+O关闭抓取方式S+C抓取所选对象的中心点S+I抓取所选对象的交叉点S+M抓取所选对象的中点S+G抓格点S+S抓骨架S+E抓边缘S+P抓 Profile双击鼠标中键取消被选的同类物件三击鼠标中键取消高亮显示状态和被选状态
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