设计课EQA修改指示规定(3).doc

设计课EQA更新要求制作指引 更新日期：2010/03/12
一、 目 的：为了避免不良品流入生产，确保资料的准确性特制定此文件。
二、 适用范围：所有Q检资料人员均适用
三、 定 义：无
四、 内容：
1. 排版：
开料尺寸：
1.1.1双面板：胜华开料尺寸宽边不可超过505MM；胜宏不可超过530MM。
1.1.2多层板：内层印湿膜开料尺寸最小300*300MM，最大不可超过620*620MM。
1.2 板边：
1.2.1 双面板：胜宏最小8MM；胜华最小5MM。
正常板边，长边≥8MM，短边≥10MM
1.2.2 多层板：锣边后最小8MM。
正常板边，长边≥8MM，短边≥10MM
1.2.3 六层板以上：锣边后最小8MM。‘
正常板边，长边≥15MM，短边≥13MM
1.3 开料方式：裁板无损耗或裁板损耗4MM。
1.4 利用率： 双面板≥ 85 %，四层板 ≥80 %，六层板 ≥75 %。
1.5 金手指排版：板边距最近金手指距离至少160MM以上，最大不可超过260MM。
1.6 卡板与模冲板排版时应正倒排版。且金手指尽量朝板内对排。
1.7 开料尺寸余料大于20MM以上必须要在开料图体现，并退回仓库。开料图中要注明经纬向，即长方向49一边为纬向。
1.8 开料尽量不要开横直料，如开横直料必须要将横直的尺寸区分开，避免生产混料。、
1.9 排版时尽量将密线路排在中间，以避免蚀刻不净或线细。
2. 外型：
2.1 OSP 与化银板最小尺寸：一边大于60MM以上，另一边在100MM以上。
2.2 V-CUT板最小尺寸一边大于75MM，另一边大于100MM以上。
2.3 客户无要求外型圆角时，需建议客户内角按最大R1.0MM制作，不可直接更改为的0.5MM内角。
2.4 压合锣带的起刀点必须要由板的左上角起刀。
3. 压合：
4.1 压合板厚范围：
4.1.1设计原则：
金手指板（板厚测量金手指部位），即成品板厚上限---0.08MM，下限----0.05MM
非金手指（板厚测量测油墨到油墨的厚度），即成品板厚上限---0.13MM，下限----0.07M
如：成品板厚：①1.57+/-0.13MM（金手指板）：压合板厚范围1.39-1.62MM，中值为1.5MM，MI上公差为1.5+/-0.11MM
　　　　　② 1.27+/-0.10MM（金手指板）：压合板厚范围1.12-1.29MM，中值为1.2MM，MI上公差为1.2+/-0.08MM
　　　　　③1.60+/-0.16MM（非金手指板）：压合板厚范围1.37-1.63MM，中值为1.5MM，MI上公差为1.5+/-0.13MM
　　　　　④1.50+/-0.15MM（非金手指板）：压合板厚范围1.28-1.52MM，中值为1.4MM，MI上公差为1.4+/-0.12MM
⑤1.20+/-0.12MM（非金手指板）：压合板厚范围1.01-1.19MM，中值为1.1MM，MI上公差为1.1+/-0.09MM
⑥1.00+/-0.10MM（非金手指板）：压合板厚范围0.83.-0.97MM，中值为0.9MM，MI上公差为0.9+/-0.07MM
结论： A：MI设计压合后板厚范围，成品公差在+/-0.10MM及以下，设计板厚理论值在压合后中值+/-0.03MM范围内；
B：板厚公差范围在0.1-0.13MM（含），设计板厚理论值在压合后中值+/-0.04MM范围内；
C：板厚公差范围在0.13-0.15MM（含），设计板厚理论值在压合后中值+/-0.05MM范围内；
D：板厚公差范围在0.15MM以上，设计板厚理论值在压合后中值+/-0.06MM范围内；
4.1.2 板料厂商：
4.1.2.1 双面板： 填写KB（客户无要求时）
4.1.2.2 四层板：
A：1.2MM和1.3MM芯板MI填写：KB（客户无要求），除1.2MM和1.3MM 芯板外，其它芯板写 “超声（客户无要求）”
B：六层板以上填写：超声（客户无要求）
C：中TG板料：腾辉（客户无要求）；高TG板料：生益（客户无要求）

4. 钻孔：
2.1短槽加引孔：引孔大小小于1/2槽长,并与槽孔内壁相切,两引孔间距需要大于8MIL,否则间距太小会钻偏(当槽宽≥4.00mm时不用加槽引孔)
2.2方槽加引孔：引孔添加时与方槽的内切直径
2.3连 孔：
2.3.1所有连孔必须备注于孔径表（后钻的孔），若两孔等大将其中一个分刀；且给后钻孔的加引孔
2.3.2连孔1.0以下给小孔加抽尘孔，若两孔均小于1.00，都加抽尘孔；
2.3.3连孔必须加除披锋孔，按比两孔相交部分大0.2MM制作:
2.4近孔(孔边到孔边小于8MIL)：
2.4.1 若两孔≥2.0MM不用分刀
2.4.2 如有1孔小于1.00，给小孔加抽尘孔，若两孔均小于1.00MM都加抽尘孔
2.4.3 除第1点外，近孔8MIL以上不分刀，8MIL以下必须分刀
2.4.4近孔如是VIA孔不做分刀，间距≥9MIL不加抽尘孔，小于8MIL两孔均需要加抽尘孔
2.4.5 补偿后近孔间距小于6MIL以下，建议客户允许接受成品相连，并根据孔的大小适当加去毛刺孔。大于6MIL以上的直接按GERBER制作。
2.5导引孔：PCS之间外型(内角非圆角)无法锣出时，加导引孔(导引孔必须与两边外型中心相切)
2.6引 孔：钻孔孔径≥3.5MM时每孔加钻3个直径相当于其孔径1/3的引孔。
2.7防爆孔：目前按供应商提供指示添加防爆孔。
2.8板边工具孔：5个3.175印刷孔、曝光机定位孔/对位孔3.175MM共6个、喷锡板长短边共多加4个3.175MM挂钩孔、32个1.0MM对位孔、内层3个3.175MM的靶孔、板边添加批号孔，供钻孔课填写钻孔批次（*）、有中锣流程的需在以上5点的基础上多加16个1.0MM的对位孔和5个3.175MM的印刷孔。
2.9二钻孔：
2.9.1 蚀刻后褪锡前二钻和成型前二钻：
a. 当NPTH孔落在开窗PAD或开窗铜皮上（包括和PTH相交的），且又不允许掏铜时则在蚀刻后褪锡前进行二钻。
b. 当NPTH孔距线路距离不能满足封孔条件时或孔径太大无法封孔时则在成型前二钻，且可以防止假性露铜。如有V-CUT流程则在V-CUT前二钻。
2.9.2 沉金板，沉银板：为防止金面或银面氧化，二钻流程需放置在“沉金”“沉银”之前。
2.9.3 二钻后余留的锡圈单边要≥0.30mm，否则会锡圈脱落。一般以0.40mm制作。
2.9.4 在开窗PAD或开窗铜皮上面的二钻孔：
MI需要外层线路图中备注“二钻孔掏铜比孔小单边0.10mm”，CAM制作时按此标准制作。二钻孔掏铜后可提升钻咀使用寿命。
2.9.5 过孔预大：过孔的预大：以尽量正常预大为原则，如正常预大后(其焊盘也已加大)还不能保证孔环的最小值，则可在0～（+0.15）mm范围内逐渐减小预大值。特殊情况下可以减小过孔孔径。
2.9.6 PTH和NPTH孔判定方法：如客户资料中无孔属性定义，则以其两面线路焊盘大小判断。方法为：当孔≥两面焊盘且与内层无连接时为NPTH孔，当孔＜两面焊盘时则为PTH孔。如果客户资料中某孔对应线路为一面有焊盘、另外一面为基材时需要同客户确认孔属性(指客户在没有孔属性定义的情况下，客户有要求则按客户要求制作即可)！邮票孔，工具孔一般做成NPTH孔。客户资料中如果没有提供分孔图的话不需要再去问客，只需要按客户钻带为准制作即可
2.9.7 去除重孔判断：孔为完全重合或相互重叠的孔。两个重孔中如有过孔则去除其中的过孔。对于不同大小的重孔如大孔完全盖住小孔时以大孔制作。
2.9.8 NPTH孔为无铜孔，PTH孔为镀铜孔。
2.9.9 所有钻带中的孔必须要与客户的孔图符号，位置、数量、孔属性相对应，不一致必须要提
出。
2.10.1 六层板以上，外层钻孔中必须要加5.5MM的铆钉孔和1.0MM的溶胶PAD孔。如孔缘离锣边扣板边距离小于或等于1.5MM，则去除制作，其它工具孔离锣边后板边尽量做到2MM以上。
2.10.2 有中锣流程的板，除多添加16个对位孔5个印刷孔外，再多添加一把批号孔刀，分别添加在中锣后的两块板板边。
2.10.3 料号孔命名： 如S09604PN130A1 需缩小成S096-130A1即只保留前四位和后五位。
2.10.4 内层靶孔距离其它钻孔的安全距离为10MM以上。
2.10.5 钻孔补偿： 小于0.4MM过孔，工作稿孔到铜四层板》8MIL，六层板》10MIL，双面板》8MIL，保证5MIL的RING环，间距3MIL，孔可按0.05-0.10MM补偿。
2.10.6 六层及六层以上板，添加批号孔时，注意将锣带打开，避免将批号孔加到板边，批号长度为以星号标记为起点，向X或Y方向延伸距离有20-30MM。
5. 内层：
3.1 各层的排序必须要与客户的一致，不一致必须要问客。
3.2 内层最小隔离≥7MIL，一般要做到》8MIL以上。NTPH孔到铜皮距离最少8MIL，一般按10MIL制作。
3.3 内层铜桥：铜厚H/H OZ 铜桥最小可做3MIL(独立位置保证4MIL)
铜厚1/1 OZ 铜桥最小可做3.5MIL(独立位置保证5MIL)
铜厚2/2 OZ 铜桥最小可做4.5MIL(独立位置保证6MIL)
3.4 内层隔离线：≥5MIL以上（H/H OZ 或1/1OZ）
3.5 六层板以上：板边熔胶PAD必须要有2.5格以上在开料尺寸范围内。热熔PAD网格块离成型线中心，无铜皮区靠近板边≥6MM,有铜皮区靠近板边按≥4.5MM,尽可能做到8MM以上。无铜区指，靠近板边处为基材，有铜区指，靠近板边处为铜箔。
3.6成型线外空旷区铺铜：锣空位宽度≤4.0MM，不用铺铜制作。
3.7 光学点：内层套铜不可出现一半是铜皮一半是基材形式，可以为全部是大铜皮或全部是基材。
3.8 内层金手指上方如客户设计为大铜皮，需保留制作按斜边深度中值+0.40MM削铜。不可将铜皮整体去除。
3.9 板边：
3.9.1 内层直PIN方向两个靶孔之间尽量不要设计其它内容，因压合标核机需要100MM宽度标核料号孔和批量号。
3.9.2 内层排气槽不可与外层防焊自动对位PAD相重叠，如重叠则外能不能自动对位。
3.9.3 四层板中间2MM间距中间不可添加内层铜条，切不可将其与板边相连。
3.9.4 内层底铜为2OZ时，板边需做成有阻胶条的形状且板角四周要铺铜。
3.10 无特殊要求内层削铜一律按单边15MIL削铜，折断边单边20MIL削铜。
3.11 连孔与槽孔在制作隔离时，到铜皮的距离至少单边8MIL尽量做到15MIL，避免钻孔后钻到隔离的铜皮。
3.12
6. 线路：
6.1 补偿： 内层铜厚为1OZ，补偿1MIL，独立线补偿1.6MIL，补偿后间距不够3.5MIL时可对局部非阻抗线按0.5MIL补偿。
6.2多层板添加阻抗条，按每组长150MM，长150MM*宽2.54MM左右，各组距板边1.5-2.0MM。
10组以下占用空间尽量不超过15MM（S042S046客户除外）
6.3 针对NPTH孔周围线路，在原有补偿的基础上多补偿1MIL制作，以防止线路过磨刷机将线路磨飞。
6.4金手指板外层削铜按斜边深度中值+0.20MM削铜。
6.5无特殊要求外层削铜一律按单边10MIL削铜，折断边单边20MIL削铜。
6.6 NTPH孔到铜皮距离最少8MIL，一般按10MIL制作。
6.7连孔与槽孔在制作外层RING环时，尽量做到10MIL，避免钻孔后钻到RING环，出现破环的现象。

7. 防焊：
7.1 BGA开窗：BGA到线间距为2.7MIL时，设计为0.5MIL/2.2MIL。
BGA到线间距为3 MIL时，设计为0.5MIL/2.5MIL。
7.2 胜宏料号开窗：大铜面比原稿线路BGA单边大1.5MIL，基材上的独立PAD黑色油墨比工作稿线路单边大1MIL，其它颜色的比工作稿单边大1.5MIL，一半在铜皮一半在基材的比线路单边大1MIL。
7.3 胜华料号开窗：大铜面比工作稿线路BGA单边大0.5MIL，基材上的独立PAD黑色油墨比工作稿线路单边大1.5MIL，其它颜色的比工作稿单边大2MIL，一半在铜皮一半在基材的比线路单边大1MIL。
7.4 针对盖油孔：如客户允许孔内入油，挡点防焊做比钻头直径单边小3MIL。如不允许孔内入油，挡点防焊做比钻孔单边大4MIL。

8. 文字：
8.1 文字套白油：文字白油距焊垫的间距要保证单边10MIL即可。资料中如大于10MIL则按客户资料制作。（特殊要求除外）
8.2 如出货方式为联片出货，S032客户的资料需在BOT面添加序号识别号。
9. 挡点：
9.1 特殊客户：H078客户过孔不论大小。
9.1.1钻孔边缘到防焊开窗距离≤7MIL时，与防焊开窗有接触的，需制作挡点，挡点大小比钻头直径单边大3MIL。
9.2 挡点制作方法（两面开窗，单面开窗的过孔）：
9.2.1 对于两面开窗的过孔，挡点按正常大小制作钻咀孔径为≤0.35MM挡点做比钻咀孔径单边大5MIL；钻咀孔径为0.40-0.45MM挡点做比钻咀孔径单边大3MIL；钻咀孔径为≥0.50MM挡点做比钻咀孔径单边大1MIL；
9.2.2 对于大铜面上（或锡垫上）半塞过孔，取消大块挡点在开窗面按两面开窗VIA孔做挡点，即比钻咀单边大3MIL。
9.2.3 对于只有部分在开窗上之过孔（且另一面无开窗）：
A：如过孔1/3以内在锡垫上，可套开开窗单边3MIL按半塞制作，同时取消挡点，只做铝片塞孔；
B：如过孔1/3以上在锡垫上，加比孔单边大3MIL的防焊PAD（MI需问客），按不塞制作。
9.2.4 对于只有部分在开窗上之过孔（且另一面无开窗）：
A：如过孔1/3以内在锡垫上，可套开开窗单边3MIL按全塞制作.
B：如过孔1/3以上在锡垫上，加比孔单边大3MIL的防焊PAD（MI需问客），按半塞制作，同时做挡点，做铝片塞孔。
9.2.5 对于离焊盘间距较小的过孔（0.4-0.50MM）：
A：如过孔为0.50MM，且到焊盘间距小于7MIL，为防止后烤绿油上PAD，可以建议客户将孔径改小到0.40MM以下或接受过孔透光或不塞。
B：如过孔0.40-0.45MM，且到焊盘间距小于6MIL，必须在MI上注明生产注意。
9.3 无RING PTH孔挡点做法：
A： 无RING PTH孔，若不允许孔内入油，挡点做比钻孔单边大2MIL。防焊开窗比钻孔单边大5MIL制作。
B： 盖油孔如允许孔内入油，挡点防焊做比钻孔单边小3MIL制作，如不允许孔内入油，则挡点按正常做，防焊比钻孔单边大5MIL。

10. 铝片：
10.1 特殊客户：
10.1.1 H078客户：（A/B两点不论孔径大小均适用）
A：钻孔边缘到防焊开窗距离≤7MIL时，均不需要制作铝片。
B：钻孔边缘到防焊开窗距离＞7MIL时，且钻孔直径≤0.5MM时，需要制作铝片。
C：钻孔直径＞0.5MM时，如MI客户无其它特殊要求，则按盖油方式制作，允许孔内入油。
10.2 胜华全塞和半塞的孔：0.25-0.30MM孔径铝片整体加大0.1MM制作，0.35-0.40MM按钻咀直径制作，大于0.40MM孔径缩小0.05MM 制作。客户允许透光则不作塞孔。
10.3 胜宏半塞+全塞的孔：
A：全塞的孔：VIA孔钻咀孔径≤0.35MM，铝片做比钻咀孔径整体大0.1MM；钻咀孔径0.40-0.50MM铝片做比钻咀孔径整体大0.05MM；并从C面塞孔。
B：半塞的孔：VIA孔钻咀孔径≤0.35MM，铝片做比钻咀孔径整体小0.05MM；钻咀孔径0.40-0.50MM铝片做比钻咀孔径整体小0.10MM；并从C面塞孔，当客户允许半塞透光时可不做铝片塞孔。
11. V-CUT防呆、锣槽防呆：
11.1 针对所有料号如外型中有锣槽，必须要任意锣槽中加锣槽防呆。

12. 连接位：
12.1 所有客户的邮标孔连接位设计要合理，即易折断，不会掉板。
13. 化金板板边：
13.1 所有新单需在板边短方向添加4个开口，相对应的线路位置掏空做成基材，且防焊挡点需开窗作业，长度为30MM。
14.

15. 版本变更：
1.同一资料保留不同版本资料时，需在内、外层做版本防呆，如内层错开靶孔，外层要错开印刷孔和自动曝光机对位孔。
16. 不同流程：
12.1针对外层走Tening流程，外层电镀孔最小RING环按单边4MIL以上制作，包括HDI板，线到线/线到PAD间距最小要做到3MIL以上。
12.1 外层板边自动对位PAD需改成负性。底片需出负片，
17. MI 要求：
13.1客户无要求时，孔铜最小0.71MIL，平均MIN0.80MIL（IPC-A-600 2级）
13.2 针对客户有成品底铜要求而无成品铜厚要求的：
A：1/2OZ 成品面铜按≥1.4MIL≤2.2MIL管控。有阻抗议要求按≥1.5MIL≤1.8MIL管控。
B：1OZ 成品面铜按≥2.2MIL≤3.0MIL管控。有阻抗议要求按≥2.3MIL≤2.6MIL管控。
C：2OZ 成品面铜按≥3.2MIL≤4.0MIL管控。有阻抗议要求按≥3.3MIL≤3.6MIL管控。
18.