PCB外观检验规范QA-STD-05.doc

文件标题PCB外观检验规范版次01管制印章文件编号QA-STD-05页次第 6 页 共 5 页1.目的 PURPOSE 订本公司PCB外观检验规范，以作为检验之依据。 2.适用范围 AREA of APPLICATION 规范适用于顾客未特别指定规格时，本公司对PCB外观之检验用。若最终客户另有规定，则依客户之规定实施检验。 3.参考文件 REFERENCE DOCUMENTS3.1检验控制程序(QA-QP-07) 3.2检验抽样计划表（QA-WI-03-01）3.3合格品管制程序(QA-QP-08) 4.专有名词、定义、缩写 TERMINOLOGY, DEFINITIONS, ABBREVIATIONS 5.权责RESPONSIBILITIES6.作业程序PROCEDURE 6.1 作业步骤 6.1.1 根据进料验收单核对内. 外箱标签内容( 号. 机种. 版本. 数量等)及实物是否正确. 6.1.2 检查厂商出货是否附有产品出货检验报告 (PCB OUTGOING REPORT). 6.1.3 依据承认书要求针对电测项目(如: 阻抗量测、PAD喷锡厚度、 G/F镀金、镀镍厚度、化银厚度等进行检测. 6.1.4依据承认书及原稿底片针对各项量测项目(如:V-CUT深和角、开槽规格、导角规格、板弯板翘、板厚、PAD尺寸、孔径、成型尺寸、附着等)进测. 6.1.5 将原稿制作底片套用在实物PCB板上，去核对孔位/外层线、文字版本是否皆符合原稿底片. 6.1.6 检验人员以目视判定( 40W白烛光下, 3040cm距离), 遇有缺点可用 35倍放大镜, 25X或 50X放大镜、高脚镜、显微镜等进确认. 6.1.7 判定最终检验结果, 并作好检验相关记录，检验有异常情形则根据检验规范及MIL-STD-105E抽样计划表比对,判允收或拒收. 6.1.8 退货中有急需品, 需经相关单位同意方可特采之方式进货, IQC将作好物履历记录及异常明细追踪 , 以后续的查询作业.6.2 外观检验顺序 6.2.1 核对PCB机种、版本； 6.2.2 核对PCB防焊颜色是否与承认书相符； 6.2.3 确认文字印刷及颜色； 6.2.4 确认有无承认书以原稿底片为准；6.2.5 光学点是否清晰可见，周围可盖防焊油墨及异物等；6.2.6 QFP中PAD与PAD间须做下墨处 (有特殊要求除外)；6.2.7 孔可凸出,孔需达100 %；其余Thermal-hole via孔需达95%以上. 6.2.8 固定孔(NPTH孔)孔内可沾锡； 6.2.9 核对厂商 MARK (需与收货单, 内. 外箱标签相符)； 6.2.10 其它外观检验( 如附件一)；6.3 测工具使用方法6.3.1 孔径规: 主要用于测成品孔径大小尺寸；使用方法: 将孔径规垂直方向插入被测孔内, 保持孔径规能上下移动, 但过紧过松, 即孔颈规之尺寸大小为孔径大小, 在规格范围内为OK, 反之为合格。 6.3.2 高角镜: 主要用于测防焊PAD、外层接线PAD及内外层接线PAD尺寸大小、线宽、线径等； 将高角镜对准测点, 图像调整清晰, 以 0刻对准测起点, 终点即为测结果, 在规格范围内为OK, 反之为合格。6.3.3 分厘卡: 主要用于测PCB板厚； 先将分厘卡归, 再平卡住PCB之C面与S面, 只需调节分厘卡上端微调将得出测结果, 在规格范围内为OK, 反之为合格。6.3.4 游标卡尺: 主要用于测PCB成型尺寸； 打开游标卡尺, 先作归动作, 再平卡住PCB长或宽,测时人员用过大过小.将得出测结果,在规格范围内为OK, 反之为合格。6.3.5 大石平台: 主要用于测PCB板弯板翘； 将PCB平放于大石平台上, 用厚薄规调致所需厚针对有板弯.板翘处进测, 测结在规定范围内即为OK. 反之超出规格范围为NG品。6.4 装箱及真空包装规定 6.4.1 PCB装箱时,箱内上下周围均需放置适当之填充材,以内部会晃动为原则；6.4.2 每批进货整箱其每箱需一致（尾数除外）,且外箱大小需一致(同一尺寸)；6.4.3 真空包装-真空之要求-真空包装袋可破损,垂直拿起一包板子,板内PCB可有晃动情形；6.5 判定标准：6.5.1 缺点判定，可分为以下三种： 6.5.1.1 严重缺点(CR)：严格缺点系指产品的造成产品无法使用，以及造成功能性的故障； 6.5.1.2 主要缺点(MA)：指严重缺点以外之缺点，其产品的或许会导致产品功能性发生问题，但目前尚未发生问题者，有潜在危害性者； 6.5.1.3 次要缺点(MI)：次要缺点系指产品的，虽然与想标准有所差，但其产品使用性，实质上受影响者。6.6 PCB修补标准：PCB修补情形超出修补标准则判定拒收,或折让给该PCB供货商；6.6.1 相邻线可同时补线；6.6.2 补线长可超过10mm；6.6.3 PAD 脱可修补；6.6.4 贯孔(孔破/孔内沾漆/孔通)可修补；6.6.5 PAD接处2mm内或转角处2mm内，可补线6.6.6 修补处一面可超过3点，一片可超过5点6.6.7 修补处长可大于130mm或面绩大于100m及直径大于7mm之圆6.6.8 线缺口阻值0.3ohm或影响电性功能者,视为线断线,需进修补,修补条件同上述明.6.6.9 经过板厂修补过后的板子仍发现有之情形,则予以第二次维修.6.6.10 PCB内层常 (Open/short.)允许修补7.附件ENCLOSURES 附件一: 检验项目 NO检验项目检验数量缺点说明缺点判定CRMAMI1线路AQL1.断线(线阻值高于0.3ohm者,视为断线)22.短 33.线缺口(线缺口超过原线宽之20%)44.线压伤&凹陷 55.线修补 66.线撞歪 77.线剥 88.线间距足(线间距缩减超过原间距之30%) 99. 线路残铜 1010.线污染及氧化 1111.线细(线宽小于规定线宽之20%) 1212.内层断线 1313.内层短 14防焊AQL1.防焊颜色错误 152.防焊色差 163.防焊空泡 174.防焊铜 185.防焊偏移,造成漆 ON PAD. 196.防焊修补 207.防焊沾有物218.油墨均/积墨229.假性铜2310.刮伤A、防焊刮伤(铜),总长大于或等于 3cm 或一面刮伤 大于 2 处(含2 处24B、防焊刮伤(铜),面积大小2511.VIA HOLE未油墨(VIA HOLE孔需达95%以上)2612.防焊沾锡 2713. QFP未作下墨处2814. QFP下墨处脱(1颗件,只允许3处下墨脱) 2915. PAD上钻孔,孔内未油墨.3016. 光学点PAD周围覆盖油墨 NO检验项目检验数量缺点说明缺点判定CRMAMI31防焊AQL17. 板边覆盖油墨3218. 防焊破损面积超出20mil3319. 防焊重复印刷 3420. 印防焊3521. 防焊沾银3622. 防焊沾3723. 防焊沾OSP 3824. 孔墨凸 39贯孔AQL25. 孔破/孔环破损 4026. 孔内漆4127. 孔沾锡4228. 孔做错4329. 孔多钻4430. 孔钻4531. 孔内不可有异物4632. 孔大/孔小4733. 孔内不可氧化变色4834. 贯孔通49文字AQL1. 文字偏移502. 文字颜色符513. 文字重影524. 文字印535.文字油墨污染板面 546.文字模糊清 557.文字脱 568. 文字错误( 印刷位置错误&文字颠倒 ) 57PADAQL1. 锡凸&锡渣&锡饼582. 锡桥/PAD短 593. PAD缺口604. PAD锡缩615. 表面处厚足(喷锡厚/化银厚/化厚/OSP膜厚)626. PAD脱637. PAD氧化648. PAD铜659. PAD沾白漆/防焊油墨6610. Pad大小与规格符6711. PAD吃锡68PCB表面AQL1.夹层分 692.手指文显露703.板面洁(:油污/划线记号污染板面/残胶等) 714.板边有钻孔缺口记号 725.板面水纹NO检验项目检验数量缺点说明缺点判定CRMAMI73PCB表面AQL6.板面折痕747.板边撞伤（伤及线路）75成型AQL1.裁762.未作V-CUT773.V-CUT深784.V-CUT角795.折断边脱806.成型毛边817.成型828.成型尺寸（长，宽，厚）83平整20PCS每批1.板弯&板翘 （取PCB对角长的0.7“MAX”）84包装AQL1. 是否有短缺852. 外箱撞伤/损坏863. 包装方式是否有影响品质注意事项：一.PCB包装及烘烤: 1.PCB D/C超过15W者,必须先烘烤空板,减少PCB湿气问题后,才可进生产, 请注意, 化银板烘烤时最上一面需先以铝箔纸包覆,以避免银面氧化或有介电值吸附污染. 2.化银板(IAG)真空包装时,无纸需置放在最上面与最下面一片PCB, 避免真空包装所产生热气与表面接触,造成PCB氧化. 3.OSP板因镀层膜厚较薄,烘烤会破坏膜厚结构造成氧化,一般建议烘烤. 二.客户质量要求: 1.若有客户之其它要求，依客户要求作业.修订记录版次变更内容变更日期01新版发行2010-6-25核准审核制定Xiao日生期效2010-6-25