PCB外观检验规范QA-STD-05.doc

文件标题
PCB外观检验规范
版次
01
管制
印章

文件编号
QA-STD-05
页次
第 6 页 共 5 页

1.目的 PURPOSE
订本公司PCB外观检验规范，以作为检验之依据。
2.适用范围 AREA of APPLICATION
规范适用于顾客未特别指定规格时，本公司对PCB外观之检验用。若最终客户另有规定，则依客户之规定实施检验。
3.参考文件 REFERENCE DOCUMENTS
3.1检验控制程序(QA-QP-07)
3.2检验抽样计划表（QA-WI-03-01）
3.3不合格品管制程序(QA-QP-08)
4.专有名词、定义、缩写 TERMINOLOGY, DEFINITIONS, ABBREVIATIONS
5.权责RESPONSIBILITIES
6.作业程序PROCEDURE
6.1 作业步骤
6.1.1 根据进料验收单核对内. 外箱标签内容( 料号. 机种. 版本. 数量等)及实物是否正确.
6.1.2 检查厂商出货是否附有产品出货检验报告 (PCB OUTGOING REPORT).
6.1.3 依据承认书要求针对电测项目(如: 阻抗量测、PAD喷锡厚度、 G/F镀金、镀镍厚度、化银厚度等进行检测.
6.1.4依据承认书及原稿底片针对各项量测项目(如:V-CUT深度和角度、开槽规格、导角规格、板弯板翘、板厚、PAD尺寸、孔径、成型尺寸、附着力等)进行量测.
6.1.5 将原稿制作底片套用在实物PCB板上，去核对孔位/外层线路、文字版本是否皆符合原稿底片.
6.1.6 检验人员以目视判定( 40W白烛光下, 30～40cm距离), 遇有缺点可用 3～5倍放大镜, 25X或 50X放大镜、高脚镜、显微镜等进行确认.
6.1.7 判定最终检验结果, 并作好检验相关记录，若检验有异常情形则根据检验规范及MIL-STD-105E抽样计划表比对,判允收或拒收.
6.1.8 退货中有急需品, 需经相关单位同意方可特采之方式进货, IQC将作好物料履历记录及异常明细追踪 , 以便后续的查询作业.
6.2 外观检验顺序
6.2.1 核对PCB机种、版本；
6.2.2 核对PCB防焊颜色是否与承认书相符；
6.2.3 确认文字印刷及颜色；
6.2.4 确认有无承认书以原稿底片为准；
6.2.5 光学点是否清晰可见，周围不可盖防焊油墨及异物等；
6.2.6 QFP中PAD与PAD间须做下墨处理 (若有特殊要求除外)；
6.2.7 塞孔不可凸出,塞孔率需达100 %；其余Thermal-hole via塞孔率需达95%以上.
6.2.8 固定孔(NPTH孔)孔内不可沾锡；
6.2.9 核对厂商 MARK (需与收货单, 内. 外箱标签相符)；
6.2.10 其它外观检验( 如附件一)；
6.3 量测工具使用方法
6.3.1 孔径规: 主要用于量测成品孔径大小尺寸；
使用方法: 将孔径规垂直方向插入被测孔内, 保持孔径规能上下移动, 但不易过紧过松, 即孔颈规之尺寸大小为孔径大小, 若在规格范围内为OK, 反之为不合格。
6.3.2 高角镜: 主要用于量测防焊PAD、外层接线PAD及内外层接线PAD尺寸大小、线宽、线
径等；
将高角镜对准量测点, 图像调整清晰, 以 "0"刻度对准量测起点, 终点即为量测结果, 若在规格范围内为OK, 反之为不合格。
6.3.3 分厘卡: 主要用于量测PCB板厚；
先将分厘卡归零, 再平行卡住PCB之C面与S面, 只需调节分厘卡上端微调将得出量测结果, 若在规格范围内为OK, 反之为不合格。
6.3.4 游标卡尺: 主要用于量测PCB成型尺寸；
打开游标卡尺, 先作归零动作, 再平行卡住PCB长或宽,量测时人员用力不易过大过小.将得出量测结果,若在规格范围内为OK, 反之为不合格。
6.3.5 大理石平台: 主要用于量测PCB板弯板翘；
将PCB平放于大理石平台上, 用厚薄规调致所需厚度针对有板弯.板翘处进行量测, 若量测结在规定范围内即为OK. 反之超出规格范围为NG品。
6.4 装箱及真空包装规定
6.4.1 PCB装箱时,箱内上下周围均需放置适当之填充材,以内部不会晃动为原则；
6.4.2 每批进货整數箱其每箱數量需一致（尾数除外）,且外箱大小需一致(同一尺寸)；
6.4.3 真空包装---真空度之要求---真空包装袋不可破损,垂直拿起一包板子,板内PCB不可有晃动情形；
6.5 判定标准：
6.5.1 缺点判定，可分为以下三种：
6.5.1.1 严重缺点(CR)：严格缺点系指产品的不良造成产品无法使用，以及造成功能性的故障；
6.5.1.2 主要缺点(MA)：指严重缺点以外之缺点，其产品的不良或许会导致产品功能性发生问题，但目前尚未发生问题者，有潜在危害性者；
6.5.1.3 次要缺点(MI)：次要缺点系指产品的不良，虽然与理想标准有所差異，但其产品使用性，实质上不受影响者。
6.6 PCB修补标准：若PCB修补情形超出修补标准则判定拒收,或折让给该PCB供货商；
6.6.1 相邻线路不可同时补线；
6.6.2 补线长度不可超过10mm；
6.6.3 PAD 脱落不可修补；
6.6.4 贯孔不良(孔破/孔内沾漆/孔不通)不可修补；
6.6.5 PAD連接处2mm内或離转角处2mm内，不可补线
6.6.6 修补处一面不可超过3点，一片不可超过5点
6.6.7 修补处长度不可大于1＊30mm或面绩大于100m㎡及直径大于7mm之圆
6.6.8 线路缺口阻值>0.3ohm或影响电性功能者,视为线路断线,需进行修补,修补条件同上述說明.
6.6.9 经过板厂修补过后的板子若仍发现有不良之情形,则不予以第二次维修.
6.6.10 PCB内层異常 (Open/short...)不允许修补
7.附件ENCLOSURES
附件一: 检验项目
NO
检验
项目
检验
数量
缺点说明
缺点判定
CR
MA
MI
1
线路
AQL
1.断线(线路阻值高于0.3ohm者,视为断线)
＊

2
2.短路
＊

3
3.线路缺口(线路缺口超过原线宽之20%)

＊

4
4.线路压伤&凹陷

＊
5
5.线路修补不良

＊

6
6.线路撞歪

＊

7
7.线路剥離

＊

8
8.线路间距不足(兩线间距缩减超过原间距之30%)

＊

9
9. 线路残铜

＊

10
10.线路污染及氧化

＊

11
11.线细(线宽小于规定线宽之20%)

＊

12
12.内层断线
＊

13
13.内层短路
＊

14
防焊
AQL
1.防焊颜色错误

＊

15
2.防焊色差

＊
16
3.防焊空泡

＊
17
4.防焊露铜

＊

18
5.防焊偏移,造成綠漆 ON PAD.

＊

19
6.防焊修补不良

＊
20
7.防焊沾有異物

＊
21
8..油墨不均/积墨

＊
22
9.假性露铜

＊
23
10.刮伤
A、防焊刮伤(不露铜),总长大于或等于 3cm
或一面刮伤 數大于 2 处(不含2 处

＊

24
B、防焊刮伤(露铜),不論面积大小

＊

25
11.VIA HOLE未塞油墨(VIA HOLE塞孔率需达95%以上)

＊

26
12.防焊沾锡

＊
27
13. QFP未作下墨处理

＊

28
14. QFP下墨处脱落(1颗零件,只允许3处下墨脱落)

＊

29
15. PAD上钻孔,孔内未塞油墨.

＊
30
16. 光学点PAD周围覆盖油墨

＊
NO
检验
项目
检验
数量
缺点说明
缺点判定
CR
MA
MI
31
防焊
AQL
17. 板边覆盖油墨

＊
32
18. 防焊破损面积超出20mil

＊
33
19. 防焊重复印刷

＊

34
20. 漏印防焊

＊

35
21. 防焊沾银

＊
36
22. 防焊沾金

＊
37
23. 防焊沾OSP

＊
38
24. 塞孔墨凸

＊

39
贯孔
AQL
25. 孔破/孔环破损

＊

40
26. 孔内綠漆

＊

41
27. 孔沾锡

＊
42
28. 孔做错

＊

43
29. 孔多钻

＊

44
30. 孔漏钻

＊

45
31. 孔内不可有异物

＊

46
32. 孔大/孔小

＊

47
33. 孔内不可氧化变色

＊

48
34. 贯孔不通

＊

49
文字
AQL
1. 文字偏移

＊

50
2. 文字颜色不符

＊

51
3. 文字重影

＊

52
4. 文字漏印

＊

53
5.文字油墨污染板面

＊
54
6.文字模糊不清

＊

55
7.文字脱落

＊

56
8. 文字错误( 印刷位置错误&文字颠倒 )

＊

57
PAD
AQL
1. 锡凸&锡渣&锡饼

＊
58
2. 锡桥/PAD短路

＊

59
3. PAD缺口

＊

60
4. PAD锡缩

＊

61
5. 表面处理厚度不足(喷锡厚度/化银厚度/化金厚度/OSP膜厚)

＊

62
6. PAD脱落

＊

63
7. PAD氧化

＊

64
8. PAD露铜

＊

65
9. PAD沾白漆/防焊油墨

＊

66
10. Pad大小与规格不符

＊

67
11. PAD吃锡不良

＊

68
PCB
表面
AQL
1.夹层分離

＊

69
2.手指文显露

＊

70
3.板面不洁(例:油污/划线记号污染板面/残胶¼等)

＊

71
4.板边有钻孔缺口记号

＊

72
5.板面水纹

＊

NO
检验
项目
检验
数量
缺点说明
缺点判定
CR
MA
MI
73
PCB
表面
AQL
6.板面折痕

＊

74
7.板边撞伤（伤及线路）

＊

75
成型
AQL
1.裁切不良

＊

76
2.未作V-CUT

＊

77
3.V-CUT深度不良

＊

78
4.V-CUT角度不良

＊

79
5.折断边脱落

＊

80
6.成型毛边

＊
81
7.成型不良

＊

82
8.成型尺寸（长，宽，厚）

＊

83
平整度
20PCS每批
1.板弯&板翘 （取PCB对角长的0.7％“MAX”）

＊

84
包装
AQL
1. 來料是否有短缺

＊

85
2. 外箱撞伤/损坏

＊

86
3. 包装方式是否有影响品质

＊

注意事项：
一.PCB包装及烘烤:
1.PCB D/C若超过15W者,必须先烘烤空板,减少PCB湿气问题后,才可进行生产, 请注意, 化银板烘烤时最上一面需先以铝箔纸包覆,以避免银面氧化或有介电值吸附污染.
2.化银板(IAG)真空包装时,无硫纸需置放在最上面与最下面一片PCB,
避免真空包装所产生热气与表面接触,造成PCB氧化.
3.OSP板因镀层膜厚较薄,若烘烤会破坏膜厚结构造成氧化,一般不建议烘烤.
二.客户质量要求:
1.若有客户之其它要求，依客户要求作业.

修订
记录
版次
变更内容
变更日期
01
新版发行
2010-6-25

核
准

审
核

制
定
Xiao
日生
期效
2010-6-25