芯片半导体产业全国统一大市场建设研究_石培培.pdf

国家高端智库主办刊物2023年第2期总第422期芯片半导体产业全国统一大市场建设研究*内 容 提 要芯片半导体产业是当前构建数字世界的基础产业，产业的发展程度是一个国家芯片半导体产业能力的重要象征。自2018年以来，美国及其盟友对中国芯片半导体技术封锁的趋势不断增强。如何加强芯片半导体产业的全国统一大市场建设，应对美国及其盟友对中国芯片半导体产业的遏制，这是当前中国芯片半导体产业发展需要解决的重要命题。本文探讨了芯片半导体产业全国统一大市场的内涵和特征，分析了中国芯片半导体产业的发展现状及建设全国统一大市场的优势和挑战，并从大国博弈视角对中国芯片半导体产业全国统一大市场建设提出相关对策建议。关键词全国统一大市场；芯片半导体产业；大国博弈中图分类号F49DOI10.20090/ki.gjjh.2023.2.2文献标识码A文章编号1002-1515（2023）02-0012-10石培培许旭华刘玉书建设全国统一大市场是构建新发展格局的基础支撑和内在要求。为从全局和战略高度加快建设全国统一大市场，2022年4月10日，中共中央、国务院发布了 中共中央 国务院关于加快建设全国统一大市场的意见（以下简称 意见）。国家发展和改革委员会有关负责人在接受媒体采访时表示，“党中央、国务院印发实施意见，从全局和战略高度明确了加快推进全国统一大市场建设的总体要求、主要目标和重点任务，为今后一个时期建设全国统一大市场提供了行动纲领，必将对新形势下深化改革开放，更好利用发挥、巩固增强我国市场资源的巨大优势，全面推动我国市场由大到强转石培培系中国社会科学院美国研究所助理研究员，研究方向为美国对华政策；许旭华系云南省人民政府发展研究中心助理研究员，研究方向为芯片半导体产业政策；刘玉书系北京数规科技中心主任、天津大学人工智能工程博士研究生，研究方向为人工智能。通讯作者：石培培，电子邮箱：。感谢 国际经济合作 匿名审稿专家的意见和建议，文中疏漏由笔者负责。*本文系国家社会科学基金项目“美国国会涉华立法行为研究”（项目编号：20BGJ060）的阶段性研究成果。本文写作得到了中微电子、中芯国际、华为、百度、腾讯和讯飞等高科技和互联网企业芯片半导体相关技术从业人员的帮助，本文将他们的意见融合到了对策建议中，在此表示感谢。中共中央 国务院关于加快建设全国统一大市场的意见 发布，新华网，2022 年 4 月 10 日，http:/ 12变产生重要影响。”2022年10月，党的二十大胜利召开，为全国统一大市场建设和科技自立自强发展进一步指明了方向。党的二十大报告（以下简称 报告）指出：“构建全国统一大市场，深化要素市场化改革，建设高标准市场体系。”同时指出：“加快实施创新驱动发展战略。坚持面向世界科技前沿、面向经济主战场、面向国家重大需求、面向人民生命健康，加快实现高水平科技自立自强。”结合 报告 和全国统一大市场建设的相关要求，实现高水平科技自立自强发展已经成为当前中国芯片半导体产业发展的重要命题。伴随数字化和智能化的快速发展，芯片半导体技术在人工智能、高速运算、自动驾驶、太空卫星和国防等领域扮演着愈发重要的角色。在中美科技对峙以及新冠疫情所导致的全球芯片产业供应链不稳定的情况下，半导体产业也被提升至国家战略角色的地位。2018年中美贸易争端以来，美国及部分西方国家（以下简称美西方国家）对中国芯片半导体产业“卡脖子”程度不断增强。在国际对华技术封锁加剧的情况下，如何建设芯片半导体产业全国统一大市场，是本文要探讨的核心问题。本文主要分为三个部分：一是大国博弈背景下的芯片半导体产业全国统一大市场的内涵以及建设全国统一大市场的必要性；二是当前中国建设芯片半导体产业全国统一大市场的优势和挑战分析；三是建设芯片半导体产业全国统一大市场的对策建议。一、大国博弈背景下的芯片半导体产业全国统一大市场美西方国家对中国芯片半导体技术封锁日益严峻，芯片半导体产业全国统一大市场建设是中国当前应对挑战、加快芯片半导体产业独立自主、创新发展的重要选择。在全国统一大市场建设的总体框架下，芯片半导体产业全国统一大市场的内涵有鲜明的产业特征。（一）芯片半导体产业全国统一大市场的内涵意见 明确了建设全国统一大市场的四项原则、五项目标和六项措施。四项原则是立足内需、畅通循环，立破并举、完善制度，有效市场、有为政府和系统协同、稳妥推进；五项目标是持续推动国内市场高效畅通和规模拓展，加快营造稳定公平透明可预期的营商环境，进一步降低市场交易成本，促进科技创新和产业升级，培育参与国际竞争合作新优势；六项措施是强化市场基础制度规则统一，推进市场设施高标准联通，打造统一的要素和资源市场，推进商品和服务市场高水平统一，推进市场监管公平统一，进一步规范不当市场竞争和市场干预行为。在四项原则统领下，六项措施与五项目标紧密结合，形成了政策落地实施的闭环。从逻辑结构看，“全国统一大市场指的是在政策统一、规则一致、执行协同的基础上，通过充分竞争与社会分工所形成的全国一体化运行的大市场体系。这种市场体系具有统一、开放、竞争、有序的内在特征，而且具有市场规模巨大、结构完整、功能强大、机制完善和环境优化等显著的外在特征，可以依托它顺利地实现社会扩大再生产。”基于 意见 所提出的四项原则、五项目标和六项措施框架体系，本文对芯片半导体产业全国统一大市场进行了界定。芯片半导体产业全国统一大市场是指由不同类型的芯片半导体制造商、供应商和需求方组成的全国性市场。这个市场能够高效畅通和规模拓展、具有稳定公平透明可预期的营商 加快建设全国统一大市场明确六方面重点任务，新华网，2022 年 4 月 11 日，http:/ 习近平：高举中国特色社会主义伟大旗帜 为全面建设社会主义现代化国家而团结奋斗在中国共产党第二十次全国代表大会上的报告，人民网，2022年10月26日，http:/ 中共中央 国务院关于加快建设全国统一大市场的意见，中华人民共和国中央人民政府网，2022年4月10日，http:/ 刘志彪：全国统一大市场，经济研究 2022年第5期，第1322页。芯片半导体产业全国统一大市场建设研究 13国家高端智库主办刊物2023年第2期总第422期环境、较低的市场交易成本、能够不断促进芯片半导体科技创新和产业升级、具备参与国际竞争合作新优势。芯片半导体产业全国统一大市场的完整体系参见图1。（二）全国统一大市场建设的必要性美西方国家对中国芯片半导体产业封锁意味着必须加快全国统一大市场建设。美国对中国芯片半导体发展的遏制，事实上从奥巴马执政时期就开始了，2015 年美国外国投资委员会（Committeeon Foreign Investment in the United States，CFIUS）开始对中国对美半导体企业投资加强审查。特朗普政府先后采取贸易调查、加征关税等措施，并通过禁止芯片半导体晶片及设备的出口、制定实体清单、限制科技人员流动等多种手段对中国进行全面技术封锁。同时，美国国会两院通过立法配合总统对华芯片产业遏制。拜登上任以后延续了特朗普时期对华科技遏制政策，在美国国内形成了总统与国会、两党与政府部门之间的共识：对中国实施全面技术限制和封锁措施。美国国会两院先后推出 2021年美国创新与竞争法案 美国国家科学基金会未来法案 2022年芯片与科学法案 等，支持美国芯片半导体产业的自主研发和产业发展的同时，在芯片半导体供应链方面遏制中国，力促与其盟友在芯片半导体方面联合实施对华封锁。例如：美国先后与日本、韩国、欧盟等会晤，建立排除中国半导体供应链的盟友合作机制，同时积极推进与韩国、日本、中国台湾组建“芯片四方联盟”（CHIP4），将中国排除在半导体产业链之外。此外，美国还不断向荷兰、日本两国施压以共同启动对华半导体制造设备出口的管制。综合2015年以来美国对华芯片半导体产业的遏制措施可以看出，美国对华科技限制措施不断升级。一是根据“301条款”发起对华贸易调查，加征关税。2017年8月，特朗普总统授权美国贸易代表根据 1974年贸易法 第301条对中国技术转让、知识产权和创新有关的行为、政策和做法发起了调查，并于2018年3月发布 基于1974年贸易法301条款对中国关于技术转让、知识产权和创新的相关法律、政策和实践的调查结果，此后对中国出口美国商品加征了三轮关税。二是阻止中国企业对美国芯片半导体产业核心技术领域投资，强化美国外国投资委员会的审查力度。三是加强相关高科 Tatman Savio,William Leahy and Alex Conway,“Chinese Investment in the U.S.Lessons and Opportunities,”China Business Review,July 6,2016,https:/ USTR,“Findings of the Investigation Into Chinas Acts,Policies,and Practices Related to Technology Transfer,Intellectual Property,andInnovation Under Section 301 of the Trade Act of 1974,”March 22,2018,https:/ustr.gov/sites/default/files/Section%20301%20FINAL.PDF.2022-12-25图1 芯片半导体产业全国统一大市场的内涵资料来源：笔者综合网络开源信息整理制作。14技产品和设备的对华出口管制，2018 年 8 月出台出口管制改革法案，加强对美国涉军工相关科技的对华出口管制，针对性扩大出口管制实体清单。2022年8月和10月，美国商务部工业与安全局对 出口管制条例 多个条款进行补充和修订，进一步提高了对中国先进计算和半导体领域的出口管制。四是不断出台新措施促进美国相关产业发展和产业研发，以 2022 年芯片与科学法案 为例，该法案将为美国半导体的研发和生产提供520多亿美元的政府补贴，还将为芯片工厂提供投资税抵免等优惠政策。五是协同盟友通过供应链控制等措施实施对华遏制。以上五个方面，前四条美国均已实施，正在竭力促成第五条。据海外媒体报道，美国、荷兰、日本三国政府达成协议，将对中国芯片制造施加新的设备出口管制和限制，对此，中国半导体行业协会发布严正声明，明确提出三个反对：“反对这一破坏现有全球半导体产业生态的行为。反对这一干涉全球贸易自由化、扭曲供需关系和供需平衡的行为。反对这一试图将中国半导体产业排除在全球产业体系及市场自由竞争之外的行为。”中国半导体行业协会声明，此举如果成为现实，在对中国半导体产业造成巨大伤害的同时，也将对全球产业及经济造成难以估量的伤害，对全球最终消费者的利益造成长期伤害。面对严峻的对华芯片半导体封锁挑战，加强芯片半导体产业全国统一大市场建设成为未来发展独立自主可控芯片半导体产业的重要战略考量。二、中国芯片半导体产业发展现状及优势与挑战中国芯片半导体产业存在发展不平衡问题，部分领域发展较快，多个关键领域存在“卡脖子”现象。要做好中国芯片半导体产业全国统一大市场的建设工作，需要把握芯片半导体产业的发展现状，同时厘清优势与挑战。（一）中国芯片半导体产业发展现状总的来说，从芯片半导体产业链看，中国芯片半导体产业上中下游发展不平衡；从供需角度看，亟需增强芯片半导体产业的生产能力；从技术发展来看，高端芯片制造仍是短板，亟需突破技术瓶颈。从产业链看，中国芯片半导体产业上中下游发展不平衡。如图2所示，芯片半导体产业链由上游支撑行业（半导体材料和设备）、中游制造行业（芯片设计、制造、封装和测试）、下游应用行业（各类电子产品）构成。其中上游半导体设备领域是中国最薄弱的环节。半导体设备制造的集中度非常高，全球前五大厂商市场占有率超过60%，其中，在高端光刻机领域，阿斯麦（ASML）的市场占有率超过80%，用于 14 纳米以下工艺的极紫外光刻（EUV）更是全球独此一家，中国半导体设备厂商只是在部分低端设备有所突破。从全球产业市场来看，半导体设备是市场中投资金额最大的部分，其中又以晶圆制造以及处理设备最为重要。目前全球半导“H.R.5515-John S.McCain National Defense Authorization Act for Fiscal Year 2019,”August 13,2018,https:/www.congress.gov/bill/115th-congress/house-bill/5515?q=%7B%22search%22%3A%5B%22Export+Control+Reform+Act+of+2018%22%5D%7D&s=3&r=5.2022-12-25 Nancy A.Fischer et al.,“U.S.Commerce Department Imposes Sweeping China-Related Export Controls on Advanced Computing andSemiconductor Manufacturing Items,”October 14,2022,https:/ and Science Act,”August 9,2022,https:/www.congress.gov/bill/117th-congress/house-bill/4346?q=%7B%22search%22%3A%5B%22CHIPS+and+Science+Act+2022%22%5D%7D&s=2&r=2.2022-12-01 中国半导体行业协会：就美日荷限制向中国出口相关芯片制造设备，中国半导体行业协会严正声明，2023 年 2 月 15 日，https:/ 中国半导体行业协会发布严正声明，人民网，2023 年 2 月 16 日，http:/ 冯锦锋、郭启航：芯路，机械工业出版社2020年版，第41页。芯片半导体产业全国统一大市场建设研究 15国家高端智库主办刊物2023年第2期总第422期体设备集中掌握在日本、美国及荷兰企业手中。中游制造行业呈现三个特点。一是设计领域较为薄弱。贝恩公司的报告指出，中国在通讯芯片和模拟芯片设计中已获取一定的市场份额，然而其他细分领域，诸如存储芯片等，市场占有非常有限。二是在制造领域，中国芯片半导体产业在成熟制程领域已初具规模。综合已有的公开报道，中国以大于20纳米的制程为主，还相对缺乏10纳米及以下的先进制程。三是中国封测业发展相对较好，2021年中国在全球半导体产业增加值占比中，外包组装、封装和测试领域的增加值达到38%，居主要国家和地区之首。芯片半导体下游应用行业是中国半导体产业链中发展最成熟的环节，例如计算机、网络通信、消费电子、汽车电子等的发展，推动了中国对芯片半导体产品的巨大需求。据美国半导体行业协会（SIA）的数据，2020年中国进口了高达3780亿美元的半导体；组装了世界上35%的电子设备；电视、个人电脑和移动电话占全球出口总量的百分比在30%至70%之间（具体不同产品出口占比有差异）；并消费了全球1/4的半导体电子产品。主要国家和地区全球半导体产业增加值也能反映中国芯片半导体产业的国际地位（参见表1）。产业增加值为半导体产业发展国际通行的衡量指标。2021年中国在外包装、封装和测试（38%）、晶圆制造（21%）和材料（19%）方面具有一定优势，在芯片半导体设备（3%）、设计（5%）、电子设计自动化和知识产权核（3%）方面的产业增加值依然很低，整个产业的增加值占比仅为11%，不及美国的1/3。美国在芯片半导体产业价值链中的优势主要集中在电子设计自动化和知识产权核（72%）、设计（49%）和设备（42%）领域，标志着美国在全球半导体产业的中上游仍居主导地位，但在材料（10%）、晶圆制造（11%）以及外包装、封装和测试（5%）方面占比相对较低，严重依赖外国半导体生产厂商。欧洲的强项是半导体设备（21%）、电子设计自动化和知识产权核（20%）两个方面，晶圆制造（9%）、设计（8%）以及外包装、封装和测试（4%）占比相对较小。韩国的强项 贝恩公司：中国半导体白皮书，2022年8月18日，https:/ SIA,“Taking Stock of Chinas Semiconductor Industry,”July 13,2021,https:/www.semiconductors.org/taking-stock-of-chinas-semiconductor-industry/.2023-02-28图2 半导体产业链全景图资料来源：冯锦锋、郭启航：芯路，机械工业出版社2020年版，第40页。16是芯片半导体设计、材料和晶圆制造，分别占比20%、17%和 17%。日本的优势在半导体设备（27%）、晶圆制造（16%）和材料（14%）。中国台湾的强项是半导体材料（23%）、晶圆制造（19%）以及外包装、封装和测试（19%）。从供需角度看，中国芯片半导体市场供需不平衡局面短期内难以打破。早在2012年，中国国内半导体需求就突破了全球半导体市场总需求的一半，达到52.5%，至今中国依然是全球最大的半导体需求市场。根据美国半导体行业协会发布的数据，2021年全球半导体市场销售额总计5559亿美元，同比增长26.2%，创下历史新高。从区域市场来看，中国仍然是全球最大的半导体市场，2021年中 国 半 导 体 销 售 总 额 为 1925 亿 美 元，增 长27.1%。然而，如果从供给方面看，中国国内市场存在较大问题。如表1所示，中国在芯片半导体设备、设计、电子设计自动化和知识产权核方面都还相对较弱，未来较长一段时间自主供应受限问题仍难以解决。从技术角度看，中国芯片半导体产业部分领域已经实现了在国际层面的“并跑”，但高端芯片依然是短板。2019年，倪光南院士曾就中国芯片产业的差距有过公开论述。他指出，因为受制于电子设计自动化、先进制造工艺等，虽然中国有海思、中芯国际等国际知名的芯片设计和芯片制造企业，但就整体产业发展而言，相较国际先进水平，我们可能需要一二十年才能赶上。（二）中国芯片半导体产业全国统一大市场建设的优势与挑战中国芯片半导体产业全国统一大市场建设的优势体现在以下方面。一是半导体市场规模高效快速拓展、需求旺盛。以半导体材料为例，根据国际半导体产业协会（SEMI）于2022年5月发布的半导体材料市场报告，2021年全球半导体材料市场规模增长15.9%，达643亿美元，超越了2020年创下的555亿美元的纪录。如表2所示，中国半导体材料市场“Chinese Share of the Global Semiconductor Consumption Market From 2003 to 2015,”January 2017,https:/ SIA,“Global Semiconductor Sales,Units Shipped Reach All-Time Highs in 2021 as Industry Ramps Up Production Amid Shortage,”February 14,2022,https:/www.semiconductors.org/global-semiconductor-sales-units-shipped-reach-all-time-highs-in-2021-as-industry-ramps-up-production-amid-shortage/.2023-02-28中美芯片产业差距多大?中国工程院院士倪光南给出答案，信息系统工程 2019年第8期，第177页。SEMI,“SEMI Photomask Characterization Report,”May 20,2022,https:/prod8.semi.org/en/products-services/market-data/photomask-characterization,p.12.2023-02-19美国欧洲中国韩国日本中国台湾其他电子设计自动化和知识产权核72%20%3%3%*3%*3%*3%*设计49%8%5%20%9%6%3%设备42%21%3%*3%*27%3%*5%材料10%6%19%17%14%23%12%晶圆制造11%9%21%17%16%19%7%外包装、封装和测试5%4%38%9%6%19%19%整个产业总体占比35%10%11%16%13%10%5%表1 2021年主要国家和地区在全球半导体产业增加值占比注：*原报告未标明小于3%的数值，本表格中用“3%”替代。资料来源：SIA,“2022 State of the U.S.Semiconductor Industry,”November 16,2022,https:/www.semiconductors.org/wp-content/uploads/2022/11/SIA_State-of-Industry-Report_Nov-2022.pdf,p.21.2023-02-28芯片半导体产业全国统一大市场建设研究 17国家高端智库主办刊物2023年第2期总第422期规模增长率与欧洲并列全球第一，达到21.9%，其次是韩国（15.9%）、中国台湾（15.7%）、日本（11.5%）、北美（8.5%）。此外，新加坡、马来西亚、菲律宾、东南亚等其他地区总计的增长率也达到了15.2%。对比全球的情况，从规模增长上看，中国在芯片半导体产业全国统一大市场建设方面是具有优势的。二是政策支持力度大，营商环境不断改善。2006年至今，中国已经出台相关政策20余项（参见表3），政府政策支持力度大。为尽快解决芯片半导体的“卡脖子”问题，中国在不断加强政策支持力度的同时，在政府的积极推动下，营商环境也在持续改善。中国集中力量办大事的独特优势，对芯片半导体产业发展发挥了突出作用。中国芯片半导体产业全国统一大市场建设的挑战也很严峻。一是国际局势变化冲击中国芯片半导体供应链，部分产品交易成本起伏较大。从2020年至今，由于新冠疫情、乌克兰危机、美国对华出口管制等因素导致国际经贸环境快速恶化，半导体供应链的不稳定因素增加，芯片交货期延长，芯片半导体价格指数波动剧烈，对国内市场产生了较大影响。二是地缘政治风险不断升级。芯片半导体产业的国际竞争烈度在增强、合作面临美西方国家封锁。正如本文第一部分所论述的，美西方国家正在从多方合围中国的芯片半导体产业，中国与美西方国家在芯片半导体产业方面的较量在不断加剧，开展国际合作面临的困难在增加。三是芯片半导体人才短缺。中国科学院院士杨德仁曾指出，中国半导体材料产业发展面临专业人才少、培养单位少、培养周期长、从业人员待遇偏低等方面的挑战。根据最新的 中国集成电路产业人才发展报告（20202021年版），2020年，我国集成电路产业从业人员规模为 54.1 万人，同比增长5.7%。预计到2023年前后，全行业人才需求规模将达到76.65万人左右，其中设计业28.83万人，制造业28.27万人，封装测试业19.55万人。随着摩尔定律逐步放缓，中国封测行业向附加值更高的高端封测转化，芯片测试行业人才短缺问题将会进一步显现。芯片半导体人才的短缺问题将是制约中国芯 参阅冯庆汇：全球“缺芯”严重 半导体掀涨价潮，理财周刊 2021 年第 4 期，第 3435 页；阮润生：俄乌冲突扰动半导体供应链 芯片交期延长涨价存变数，证券时报 2022 年 2 月 26 日，第 A05 版；阮润生：晶圆代工巨头再掀涨价潮 半导体行业走向现分歧，证券时报 2022年5月18日，第A03版。第四届半导体才智大会暨“创芯中国”集成电路创新挑战赛总决赛举办，光明网，2021年10月20日，https:/ 产教融合协同育人 高质量发展需破局集成电路产业人才短缺困境，中国日报网，2022年5月9日，http:/ 20202021年半导体材料市场规模的国家和地区分布（单位：十亿美元）注：*其他地区包括新加坡、马来西亚、菲律宾及其他小规模市场。资料来源：“Global Semiconductor Materials Market Revenue Tops$64B in 2021,”March 2022，https:/ 18片半导体产业发展的关键瓶颈。三、建设芯片半导体产业全国统一大市场的对策建议根据中国芯片半导体产业全国统一大市场建设的具体内涵，结合 意见 所提出的六项具体措施，笔者制作了二者关系图（参见图3），下文据此分析建设中国芯片半导体产业全国统一大市场的对策建议。（一）强化芯片半导体产业市场基础制度规则统一市场制度规则的统一是芯片半导体产业全国统一大市场建设的基础。市场制度规则的统一可从以下四个方面入手。一是完善统一的芯片半导体产权保护制度。完善依法平等保护各种所有制芯片半导体企业的产权制度体系，要充分考虑芯片半导体产业快速发展的特殊性，积极推动知识产权诉讼制度创新，完善芯片半导体产业知识产权法院跨区域管辖制度，畅通芯片半导体产业知识产权诉讼与仲裁、调解的对接机制。二是实行统一的芯片半导体市场准入制度，吸引更多的民营企业参与到芯片半导体产业中来。三是维护统一的芯片半导体产业公平竞争制度。坚持对各类芯片半导体产业市场主体一视同仁、平等对待。芯片半导体产业全国统一大市场涉及“芯片软件整机系统信息服务”的大产业链循环，不仅会涉及大量的重点国企央企，更会涉及海量的民营企业，营造一个公平的竞争环境才更有利于芯片半导体产业全国统一大市场的可持续发展。四是健全统一的社会信用制度。要建立健全以信用为基础的芯片半导体企业新型监管机制，建立芯片半导体企业信用状况综合评价体系，以信用风险为导向优化配置监管资源，依法依规编制出台全国芯片半导体企业失信惩戒措施基础清单，将失信惩戒和惩治腐败相结合，严厉打击以发展芯片半导体为幌子的投融资骗局。发布时间2006年2009年2010年2011年2014年2015年2016年2016年2016年2016年2016年2017年2019年2020年2020年2021年2021年2021年2022年2022年政策文件国务院：国家中长期科学和技术发展规划纲要（20062020年）国务院：电子信息产业调整和振兴规划国务院：加快培育和发展战略性新兴产业的决定工信部：集成电路产业“十二五”发展规划国务院：国家集成电路产业发展推进纲要国务院：中国制造2025国务院：国民经济和社会发展第十三个五年规划纲要国务院：“十三五”国家科技创新规划国务院：“十三五”国家信息化规划国务院：“十三五”国家战略性新兴产业发展规划（20162020年）工信部、发改委：信息产业发展指南发改委：战略性新兴产业重点产品和服务指导目录（2016版）工信部、发改委等十三部委：制造业设计能力提升专项行动计划（20192022年）国务院：新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策发改委：关于扩大战略性新兴产业投资 培育壮大新增长点增长极的指导意见国务院：“十四五”国家知识产权保护和运用规划国务院：国民经济和社会发展第十四个五年规划纲要工信部：“十四五”信息通信行业发展规划国务院：“十四五”数字经济发展规划发改委、工信部、财政部、海关总署、税务总局：关于做好2022年享受税收优惠政策的集成电路企业或项目、软件企业清单制定工作有关要求的通知表3 中国芯片半导体及集成电路产业发展政策文件（20062022年）资料来源:笔者综合网络开源信息整理制作。芯片半导体产业全国统一大市场建设研究 19国家高端智库主办刊物2023年第2期总第422期（二）推进芯片半导体产业市场设施的高标准联通应对国际局势变化冲击中国芯片半导体产业供应链、部分产品交易成本波动较大的挑战，首先要增强中国芯片半导体产业市场的国际合作韧性。在美西方国家欲对中国实施长期科技封锁的态势下，我们更应该迎难而上、突出重围，广泛团结国际芯片半导体产业和科研力量。特别是在培育具有国际竞争力的尖端产品、创造全球性创新生态链的现代科技创新要求下，中国芯片半导体产业全国统一大市场的建设更要克服困难、进一步加强国际交流合作。其次，要完善芯片半导体市场信息交互渠道。特别是要推进芯片半导体产业同类型及同目的信息认证平台统一接口建设，完善接口标准，促进中国芯片半导体产业市场信息流动和高效使用。依法公开芯片半导体产业市场主体、投资项目、产量、产能等信息，引导供需动态平衡。最后，要推动芯片半导体产业交易平台优化升级，鼓励芯片半导体产业交易平台与金融机构、中介机构合作，依法发展涵盖产权界定、价格评估、担保、保险等业务的综合服务体系。（三）打造统一的芯片半导体产业要素和资源市场打造统一的芯片半导体产业要素最重要的就是要解决好人才短缺和资本管理问题。首先，高度重视人才要素的作用，加快芯片半导体产业人才培养，积极引进高端人才。其次，做好芯片半导体产业资本的监管工作，要加快发展芯片半导体产业统一的资本市场。统一动产和权利担保登记，依法发展动产融资。强化重要金融基础设施建设与统筹监管，统一监管标准，健全准入管理。再次，打造统一的资源市场要完善芯片半导体科技资源共享服务体系，鼓励不同区域之间芯片半导体科技信息交流互动，推动重大芯片半导体科研基础设施和仪器设备开放共享。最后，注重对半导体产业薄弱环节的支持和培育。芯片半导体产业的芯片制造环节是中国当前的薄弱环节，在美西方国家加强对华相关技术和产品封锁的情况下，中国应该进一步加强培养本土企业的成长与技术独立自主创新能力。同时，也要推动产业链上中下游企业之间的合作，促进优势互补，进一步激活中国芯片半导体产业全国统一大市场的各生产要素。例如，以产业链布局为抓手，加强电子设计自动化工具与设计制造的协同、材料与制造的协同、设备与制造的协同，使“设计制造封装测试装备与材料”彼此之间形成协同演化效应。（四）推进芯片半导体产品和服务市场高水平统一推进芯片半导体产品和服务市场高水平统一，于潇宇：后摩尔时代中国半导体产业创新战略研究后发经济体典型赶超路径的经验启示，中国科技论坛 2022 年第10期，第4251页。图3 六项措施推动芯片半导体产业全国统一大市场建设资料来源：笔者综合网络开源信息整理制作。20保障产业的创新和升级。首先，进一步健全芯片半导体产业各类产品的质量体系。建立健全芯片半导体产业产品质量分级制度，广泛开展芯片半导体产业产品质量管理体系升级行动，加强芯片半导体产业全供应链、全产业链、产品全生命周期管理。通过不断提升中国芯片半导体产品质量，促进中国芯片半导体产业不断升级。其次，完善芯片半导体产业的标准体系。目前，中国芯片半导体标准主要借鉴国际经验，下游相关产品设计需要迎合国外的标准架构。因此，要进一步推动中国独立自主的芯片半导体标准验证、实施和监督，健全大数据、人工智能、区块链、5G、物联网、储能等领域标准体系与中国独立自主的芯片半导体标准体系的衔接，积极参与并推动中国芯片半导体标准的国际化。最后，立足国内超大规模市场需求，鼓励各类电子产品厂商和芯片厂商联合研制整机所需芯片，并进行联合测试、试用，形成产品升级和芯片研发的双向正向循环，打造全国统一大市场格局下终端产品与芯片市场相互促进发展的良性产业链格局。（五）推进芯片半导体产业市场监管公平统一稳定公平透明可预期的营商环境需要推进芯片半导体产业市场监管的公平统一，市场监管的公平统一主要从以下三个方面着手。一是健全芯片半导体产业统一市场监管规则。要充分考虑芯片半导体产业的高科技含量的特殊性，充分发挥行业协会作用，建立有效的政企沟通机制，形成政府监管、平台自律、行业自治、社会监督的多元治理新模式。二是强化统一市场监管执法。芯片半导体产业各生产主体涉及的生产单元多，且分布区域广泛。例如一个芯片的制造工作的科研部门、生产线等机构可能分布在全国多个地方，因此，建议跨行政区域按规定联合发布统一监管政策法规及标准规范，积极开展联动执法，创新联合监管模式，以提高对芯片半导体产业的监管能力。三是全面提升市场监管能力，建立健全跨行政区域网络监管协作机制，鼓励行业协会、新闻媒体、消费者和公众共同开展监督评议。对芯片半导体产业坚持监管规范和促进发展并重，推动其有序发展。（六）进一步规范芯片半导体市场不当竞争和市场干预行为规范市场不当竞争和市场干预行为，从而降低市场交易成本，是保障中国芯片半导体产业参与国际竞争合作的新优势。一是打破芯片半导体产业的垄断行为，增加全国芯片半导体产业的竞争活力，加强对芯片半导体产业创新型中小企业原始创新和知识产权的保护，积极扶持芯片半导体产业专精特新中小微企业。二是破除地方保护和区域壁垒。指导各地区综合比较优势、资源环境承载能力、产业基础、防灾避险能力等因素，找准自身功能定位，避免芯片半导体产业低层次重复建设和过度同质竞争，不搞芯片半导体产业“小而全”的自我小循环，更不能以“内循环”的名义搞地区封锁。三是加强芯片半导体产业招商引资的监管，依法开展芯片半导体产业招商引资活动，防止招商引资恶性竞争行为，以优质的制度供给和制度创新吸引更多芯片半导体产业优质企业投资。四是完善芯片半导体产业退出机制。中国芯片半导体产业经过持续数代人的奋斗，当前已经不是幼稚产业，需要保护、竞争、淘汰并行推进，目的是通过优胜劣汰持续提升中国芯片半导体产业的国际竞争能力。（来稿日期：2022-10-28修回日期：2022-12-24责任编辑：郭语裴桂芬）芯片半导体产业全国统一大市场建设研究 21国家高端智库主办刊物2023年第2期总第422期AbstractsAnalysis on Spillover Effect of International R&D Capital on Technological InnovationFrom Spatial Metrology PerspectiveWang Lijun1Chen Tao2Wang Yiyi31&3.China National Institute of Standardization;2.ChineseAcademy of International Trade and Economic CooperationAbstract:Based on the international research and development(R&D)capital Spillover Effect Modeland the standard institutional openness factors,the study adopts data related to commodity and factor mo-bility openness of Chinas nine major trading countries from 2003 to 2020 and panel data from 30 Chi-nese provinces,trying to construct an international R&D capital spillover spatial econometric model.Itanalyzes the impact of investment in R&D personnel,Chinas R&D capital and global R&D capital aswell as the influence of standard institutional openness on provincial technological innovation output.Thestudy shows that in sampling period,there is a positive spatial spillover effect under the investment in per-sonnel and capital,which is conducive to Chinas innovation output;however,the impact of standard in-stitutional openness is not signific