超声波探伤测定作业指导书.doc

超声波探伤测定作业指导书一、使用设备PXUT-350型全数字探伤仪二、测试原理及目的超声波探伤法是通过有压电晶体的探头，将电振荡转变成超声波，入射到工程材料或设备构件后，如遇缺陷则超声波被反射、散射或衰减，再经探头接收后变成电信号，进而放大显示在超声波探伤仪的屏幕上，并根据相应的原则由荧光屏上显示出的信息判定缺陷的部位、大小和性质。超声波探伤法不仅可检测被测物体表面的缺陷，重要的是可以探测到内部的缺陷。三、测试方法及步骤1、测零点（声速或K值）根据测试的物体的不同，可分为使用直探头和使用斜探头测试。1.1）测试前，首先根据物体的不同相应的选择所使用的探头，一般情况下，使用直探头、双晶探头的物体在屏幕“声波类型”中一般为“纵波”，斜探头一般为“横波”。如果“声波类型”为“深度”则“声波类型”不影响测试，但需在测试前输入工件声速。1.声波类型：(纵波或横波)2.一次声程： mm3.两次声程： mm4.声程类型：(距离/深度/曲面) 开始测试如果“声程类型”选为“距离”时（默认为“距离”），此测试过程在测零点的同时可测出工件中声速，例如用CSK-1A试块测横波探头的零点与声速；如选取“深度”时则用两个不同深度的反射体可同时测出探头的零点和K值（此时需事先输入工件中声速），例如用CSK-A试块测横波探头的零点K值。根据所用试块声程值，如果输入的试块声程值过小，则不能测试，仪器会提示“输入数值不当”，此时可重新输入一个恰当的数值。当选2键输入“一次声程”后，“两次声程”所显示的数值将会是“一次声程”的两倍。也可以按3键在“两次声程”处直接输入数值，但必须保证“两次声程”大于“一次声程”。仪器将根据输入值自动设置进波门（一般是门位在第三格，门宽三格）、声程（声程单位）、增益、声速等参量，一般不需用户再调节，但有一些探头如双晶探头由于零点较长，可能需要移动进波门位（屏幕左上角提示：门位-A）或其它参量（如声程）使所需回波处于进波门内，调节参量后应按返回键退出参量更改状态，使屏幕左上角提示为：测零点。在确认一次声程值时需用直尺量出探头至反射体的水平距离，并在确认测试值后输入。1.2）注意事项（1）测零点时不可调延时和更改补偿增益，不可更换通道，也不可嵌套其它测试；（2）确认回波时应注意在屏幕左上角有“测零点”三字提示时才可按确认键；（3）当“声程类型”为“距离”时，在两次确认回波之间应保持探头稳定不动；（4）确认进波门内回波时,可移动“门位-A”使回波处于进波门内。（5）当“声程类型”为“深度”时，若所找反射体最高波位置稍有偏差即可能使测试结果出现较大误差，因此非必要状况或不够熟练者请不要使用此方法。（6）在示例中所输入数值仅为举例，应根据试块的实际情况进行输入。2、测K值按调零/测试键再按确认/2ndf话把出现测试菜单后，按2选中测K值后，屏幕左上角出现提示：“先测声速零点？+/-”，如用户按+键则先测零点声速（参见5-1，默认使用CSK-A试块，所以“声波类型”会自动预置为横波，试块“一次声程”预置为50mm，“两次声程”为100mm，“声程类型”为距离），再测K值；如按-键则直接测K值，屏幕上出现对话框：1.反射体深度： mm2.反射体直径： mm3.探头K值：按 确认根据所用探头和试块输入数据，仪器根据输入预置增益、声程、门等参量，如果输入值与实际值误差较大，将可能会导致错误结果，需重新输入正确数据并测试，开始测试后要参照提示在试块上移动探头或调节参量使反射体最高回波出现在进波门内时确认即可。2.1)注意事项（1）如果声速零点未校准，则所测K值可能会有错误，应先测准声速和零点；（2）反射体深度是指探测面到反射体中心的距离，而不是反射面；（3）仅在屏幕左上角有“测K值”三字提示且波高约为60%时才可确认回波；（4）测K值时不可调延时和更改补偿增益，不可更换通道，也不可嵌套其它测试；（5）如果由于实际K值与标称K值误差较大，导致最高回波不在进波门内，用户可调节进波门参数或声程，使所需最高波处于进波门内。3、DVC/AVG的测试按调零/测试键再按确认/2ndf键出现测试菜单后，按3选中DAC（制作DAC曲线），屏幕左上角出现提示：“先测零点K值？+/-”，如用户按+键则先测声速（零点）、K值（参见5-1、5-2），再制作DAC；如按-则直接制作DAC，屏幕上出现对话框：1.最大探测深度： mm2. 反射体直径： mm3. 反射体长度： mm 开始测试输入数据并确认后即可开始制作DAC曲线。屏幕左上角参数区有DAC三字，且波形区右上端出现提示框：+选波 -移点 存储 退出在制作DAC过程中可调节门、增益、声程、位移、零点、抑制各项参量，但探头类型、探头K值、工件声速等其它参量只能是测试之前在参数菜单中输入。在试块上移动探头，当反射体最高波出现时稳住探头，调节参量后使所需回波的波高为40-80%（在此高度范围内最好）时按返回键退出参量调节，在DAC状态下（即参数区有DAC三字）按-键，则屏幕冻结，且在一个波峰上出现一个光标，按-键可移动此光标至下一个波峰，同时参数区会同步显示该波峰的位置、波高等参数，用户可按+键选中光标所在的回波，在仪器画好DAC曲线上的一点后，回波将被解冻，此时可在试块上移动探头，寻找来自另一深度的缺陷波。如果发现因未找到最高回波而使某一点偏低，使得DAC线不够美观，可重新寻找该点的最高回波，按-键重新将光标移到该点的最高回波上再按+键选中该点，该点将被补高。所有点测试完毕后，若认可已制作完成的DAC母线，按 键存储，仪器根据测试数据自动生成DAC曲线3.1）注意事项（1）如果零点K值未校准，则所制作DAC/AVG曲线可能错误，需先测零点（声速）、K值；（2）当进波门宽小于两格时，仪器可自动调节增益，使进波门内回波幅度约为60%；（3）测试时可以调节增益、声程和门参数，但不可调节补偿和延时。（4）仅在参数区有“DAC”或“DAG”三字且进波门内有回波高于10%时按-键，屏幕才会冻结，才能进行移点选波，所以要对此特别注意。4、测厚度按调零/测试键再按确认/2ndf键，或者按K值/通道键再按确认/2ndf，会出现测试菜单，选中“测厚度”，则出现测厚对话框：1.测量厚度2.数据处理 开始测试其中默认选项标号1高亮显示，如果用户按2则标号2将高亮显示，标号1恢复正常显示。4.1测量厚度：在测厚对话框出现后按1使标号1高亮显示时按确认键，屏幕左上角出现提示：“先测声速零点？+/-”，按+键则先测声速零点（见5-1，声波类型预值为纵波），再测厚；按-键则直接测厚。测厚开始后，屏幕左上角自动显示年月日“XXXX-XX-XX”，在其下端显示：“第XX页编号：”，用户在光标处输入测厚组标号，编号长1-8位，如需输入英文字母或其它一些特殊字符，按返回键可出现ASC码表（参见9-3），编号输完后参数区提示“测厚度”，波形区上方显示：XXXX-XX-XX 测厚进行中， 转下页XXXXXXX +存储 -回上一厚度 退出测厚在这两行提示（其中XXXX-XX-XX为年月日，下行的XXXXXX为输入的编号）的下方会出现“T1=XXXX mm”的字样，XXXX表示进波门内最高波的厚度值且会不停闪烁（此数值在参数区深度一栏也有显示），用户按+键确认该厚度值且厚度值停止闪烁，屏幕上会出现“T2=XXXX mm”的字样，用户将探头移至工件另一个厚度处可再测出新的厚度；如果用户认为确认存储的厚度值不够准确，可按-键返回，使需重测厚度处重新开始闪烁，再次测试其厚度。测厚时，屏幕上最多可显示18个厚度值，既为一组，一组测完（不满18个也可）按确认键进入下一组，用户输入组编号后可再次开始测厚，仪器共可存储20组厚度值（如已有20组，则会提示：“内存容量已满”且退出测厚，需将已存数据部分或全部清除后方可继续测厚且存储）；如果一组数据多于18个时会自动进入下一组，需再次输入编号，测厚完成后按返回键退出测厚状态。4.2数据处理：在测厚对话框出现后按2并确认后进入“数据处理”项，可进行测厚数据的查询、删除。屏幕右端显示如右图所示的菜单，屏幕左上端显示年月日“XXXX-XX-XX”，在年月日下方显示“第X页编号“XXXXXXX”，在其下方显示厚度，每行显示两个厚度，每页最多18个厚度。按1键则菜单消失并打印该页内容，按2键则提示清除当前数据“？+/-”按+键当前页被删除，后续页前移。按返回或确认键即可退出。4.3注意事项（1）如果声速零点未校准，则所测厚度可能错误，需先测声速和零点。（2）本仪器所测厚度值，相对精度一般在1%以内；如果测试误差过大，可能是由于声速、零点未校准，或者是所用试块与待测工件的厚度相差过大，可选用专用测厚仪；（3）测厚过程中可调节参量，但调节完毕后应按返回键使屏幕左上角有“测厚度”三字提示。5测仪器在测试菜单中按6选中测仪器，屏幕上出现提示：将直探头放在25mm厚试块上并稳住 确认 处理前次测试报告按确认键开始进行仪器探头组合性能测试，按-则屏幕上出现上一次进行该项测试的结果。5.1水平线性测试1）测声速零点（参见5-1，默认声波类型为纵波，试块声程为50mm）2）声速零点测准后，屏幕左上方提示“水平线性测试”，并且声程改为12.5mm/D，使25mm厚试块的一至五次回波依次出现在第二、四、六、八和十格上，仪器提示：系统正在测试请稳住探头此时仅需保持探头不动，仪器会自动调整增益、进波门位，使进波门内回波高位50%，最后计算出水平线性值。5.2分辨力测试1）屏幕左上方提示“分辨力测试”，并且在波形区提示：CSKIA试块85mm 和91mm处回波等高为50%时 确认2）在CSK-IA试块上移动直探头，当85mm和91mm两处的回波等高且为50%时按确认键，仪器提示：系统正在测试请稳住探头稳住探头并等待片刻，仪器自动增加增益使两波的波谷上升为50%,仪器记下增益差,即为直探头分辨力5.3垂直线性及动态范围测试1）屏幕左上方提示“垂直线性测试”，并且在波形区提示：200mm深2平底孔最高回波为50% 时确认2）在CS-1-5试块上移动直探头，当200mm深2平底孔处的回波高为50%时按确认键，屏幕上出现提示： 系统正在测试请稳住探头仪器自动调节增益使波高上升为100%，然后以2dB的步长使增益下降，这时仪器自动记下每次的波高，算出垂直线性和动态范围5.4灵敏度余量测试1）屏幕左上方提示“灵敏度余量测试”，并且在波性区提示：200mm深2平底孔最高回波为50%时 确认2）用户稳住探头，当200mm深2平底处的回波为50%时按确认键，屏幕上出现提示：除去探头厚按3）这时需除去探头，确认厚，仪器自动提高增益，使干扰波达10%，记下增益差即为灵敏度余量。5.5显示测试结果上述四项测试完成厚，仪器会自动算出结果，并将其显示在屏幕上，可将其打印输出。仪器探头性能测试报告测试日期XXXX-XX-XX仪器编号XXXXX水平线性%垂直线性%动态范围dB分辨力dB灵敏度余量dB按 打印5.6注意事项：1）如果要打印测试结果，需在测试前在关机状态下将打印机与仪器接好；2）按标准测试仪器性能所用探头应为2.5MHz 2直探头；3）由于测仪器是测试仪器和探头的组合性能，因此强烈建议使用质量较好的探头。6测高在测试菜单中按7选中测高，“裂纹测高”功能的作用是测缺陷的高度，选中此功能后确定是否测零点、K值，然后开始测高，测高时要根据提示，使缺陷的上下端的最高波分别处于进波门内，确认后仪器由两次回波的深度差得出缺陷高度，并且会提示是否存储缺陷上下端的回波,如果选择存储,则所存储参数中“ ”代表缺陷高度、“”代表缺陷上端深度、“”代表缺陷下端深度。6.1注意事项：（1）测高一般使用斜探头，探头特性会对测高的准确性造成影响；（2）确认缺陷端角位置不当也会对测高的准确性造成影响。