口腔中级口腔组织病理及材料学.doc

口腔医学技术部分—口腔组织病理学

1. 以下对牙髓的功能叙述中，不正确的是
A　提供营养成分
B　传导痛觉
C　对外界刺激的保护性反应
D　引流
E　形成牙本质

您的答案： 正确答案：D
2. 牙胚是由
A　牙釉期、牙本质、牙骨质等三部分组成
B　以上均不正确
C　成釉器、，牙乳头、牙囊等三部分组成
D　蕾状期、帽状期、钟状期等三部分组成
E　口腔外胚层、外胚间质、口腔内胚层等三部分组成

您的答案： 正确答案：C
3. 牙釉质中有机成分占总重量的
A　3％
B　97％
C　70％
D　30％
E　45％～50％

您的答案： 正确答案：A
4. 恒牙中发育最早的牙是
A　第一双尖牙
B　侧切牙
C　中切牙
D　第一磨牙
E　尖牙

您的答案： 正确答案：D
5. 牙釉质的无机化合物主要成分是
A　氟化钙
B　磷酸钙
C　碳酸镁
D　磷酸镁
E　碳酸钙

您的答案： 正确答案：B
6. 牙槽嵴在牙缺失后的吸收速率何时最快
A　前六个月
B　前三个月
C　前一个月
D　前二个月
E　两年内

您的答案： 正确答案：B
1. 恒切牙及尖牙的牙胚发生时间是
A　6岁
B　胚胎2个月
C　胚胎5个月
D　胚胎10个月
E　胚胎4个月

您的答案： 正确答案：C
8. 牙釉质的矿物盐是以结晶形式存在
A　Ca10(PO4)5(OH)2
B　Ca8(PO4)5(OH)2
C　Ca8(PO4)6(OH)2
D　Ca10(PO4)6(OH)2
E　Ca1o(PO4)3(OH)2

您的答案： 正确答案：D
9. 牙釉质的无机化合物碳酸钙、磷酸镁和氟化钙占总量的
A　9％
B　20％
C　7％
D　8％
E　10％

您的答案： 正确答案：C
10. 由于外界刺激可诱发牙髓形成的物质是
A　继发性牙本质
B　修复性牙本质
C　以上都不对
D　原发性牙本质
E　功能性牙本质

您的答案： 正确答案：B
11. 较易发生先天缺失的恒牙是
A　上下第一磨牙
B　上下尖牙
C　上下第二磨牙
D　上下侧切牙
E　上下中切牙

您的答案： 正确答案：D
12. 正常牙周膜厚度为
A　0.15～0．38mm
B　6mm
C　2mm
D　4mm
E　lmm

您的答案： 正确答案：A
13. 牙釉质的无机化合物主要是磷酸钙，约占总量的
A　80％
B　70％
C　75％
D　60％
E　90％

您的答案： 正确答案：E
14. 牙釉质中无机盐占总重量的
A　30％
B　97％
C　70％
D　45％～50％
E　3％

您的答案： 正确答案：B
15-18
A 胚胎2个月
B 胚胎4个月
C 新生儿4个月
D 胚胎10个月
E 5岁以前
1．第一恒磨牙胚发生时间在胚胎4个月
2．乳牙胚发生时间在胚胎2个月
3．第三磨牙胚发生时间在5岁以前
4．前磨牙胚发生时间在胚胎10个月
您的答案： 正确答案：BAED
19-22
A 龋病
B 艾滋病
C 冠周炎
D 牙髓炎
E 继发龋
1．以细菌为主的多种因素影响下，牙体硬组织发生的慢性进行性破坏的疾病为
2．获得性免疫缺陷综合征又称
3．牙齿萌出不全或阻生时，牙冠周围软组织发生的炎症称为
4．由病毒引起的疾病为
您的答案： 正确答案：ABCB
X
23. 牙的发育过程可分为
A　萌出
B　钙化
C　发生
D　脱落
E　以上都对

您的答案： 正确答案：ABC
24. 关于尖牙，叙述正确的是
A　下颌尖牙的龋患率最低
B　上颌恒尖牙牙胚位于乳尖牙腭侧的上方
C　4～5个月时牙冠开始矿化，6～7岁时矿化完成
D　下颌恒尖牙牙胚位于乳尖牙舌侧的上方
E　出生后尖牙牙胚即开始增殖、分化

您的答案： 正确答案：BCE

1. 目前，临床上对于铸造钛及钛合金制作修复体，常用的方法是
A　电火花蚀剂
B　超塑成型
C　失蜡真空铸造技术
D　机床切削加工
E　焊接

您的答案： 正确答案：C
2. 铸造蜡的热膨胀率在20～30℃时为
A　大于1％
B　以上均不对
C　小于0．3％～0．6％
D　小于1％
E　大于0．3％～0．6％

您的答案： 正确答案：C
3. 琼脂印模材料的胶凝温度为
A　0℃以下
B　60～70℃
C　52～55℃
D　36～40℃之间
E　30℃以下

您的答案： 正确答案：D
4. 金合金的熔点为多少度
A　2500℃
B　1200～1350℃
C　1680℃
D　850～930℃
E　1350～1410℃

您的答案： 正确答案：D
5. 影响甲基丙烯酸塑料聚合速度的最大因素是
A　搅拌方法
B　湿度
C　粉液比例
D　光亮度
E　温度

您的答案： 正确答案：E
6. 不属于自凝成型的方法是
A　加压成型
B　涂塑成型
C　注塑成型
D　气压成型
E　捏塑成型

您的答案： 正确答案：E
7. 瓷与金属结合形式起主导作用的是下列哪项
A　机械结合
B　范德华力
C　压缩结合
D　化学结合
E　嵌合

您的答案： 正确答案：D
8. 金属基底冠桥粗化处理时，用何种氧化铝砂喷砂处理
A　25～35靘
B　50～lOO靘
C　35～50靘
D　100～120靘
E　15～25靘

您的答案： 正确答案：B
9. 光固化型复合树脂常用的光敏剂为
A　樟脑醌
B　DMABEMA
C　过氧化苯甲酰
D　N，N-二甲胺基甲基丙烯酸乙酯(DMAEMA)
E　DMANPA

您的答案： 正确答案：A
10. 镍铬合金铸造时，包埋材料应用
A　正硅酸乙酯包埋材料
B　二氧化锆类包埋材料
C　石膏类包埋材料
D　硅溶胶包埋材料
E　磷酸盐类包埋材料

您的答案： 正确答案：E
11. 琼脂印模材料复模应用时的操作温度为
A　36～40℃间
B　52～55℃
C　70～80℃
D　以上均不正确
E　60～70℃

您的答案： 正确答案：B
12. 下列哪项为加热固化型基托树脂充填型盒的最佳时期
A　粘丝期
B　稀糊期
C　面团期
D　橡胶期
E　湿砂期

您的答案： 正确答案：C
13. 蜡型材料的熔解温度和全部熔解时的温度的叙述，正确的是
A　后者比前者高20～25℃
B　前者比后者高5～10℃
C　一样
D　后者比前者高10～20℃
E　后者比前者高5～10℃

您的答案： 正确答案：E
14. 石膏模型使用应在石膏凝固干燥多长时间后开始
A　12小时
B　18小时
C　22小时
D　24小时
E　10小时

您的答案： 正确答案：D
15. 铸造时合金的体积必须大于蜡型体积的
A　2倍
B　5倍
C　等量
D　3倍
E　1倍

您的答案： 正确答案：B
16. 用透明瓷恢复邻接面，应使邻面区域多构筑多少瓷粉，以补偿其收缩
A　10％
B　15％
C　20％
D　25％
E　5％

您的答案： 正确答案：A
17. 藻酸盐类印模材中常用的缓凝剂是
A　半水硫酸钙
B　无水碳酸钠
C　硅藻土
D　滑石粉
E　硼砂

您的答案： 正确答案：B
18. 人造石的混水率为
A　0．22
B　0．25～0．35
C　0．75
D　0．5
E　1

您的答案： 正确答案：B
19. 用100g人造石粉调拌模型材料时需水量为
A　20～25ml
B　30～35ml
C　45～50ml
D　55～60ml
E　10～20ml

您的答案： 正确答案：B
20. 金瓷修复体裂纹和爆裂处理方法，除外下列哪项
A　保证金屑基底不能有锐边，锐角
B　使用配套的瓷粉和金属合金
C　减熳磨改速度
D　增加预热时间
E　设置快速冷却时间

您的答案： 正确答案：E
21. 不透明的瓷涂层面厚度要求在
A　0．3～0．4mm
B　0．25～0．3mm
C　0．2～0．25mm
D　0．05～0．1mm
E　0．1～0．2mm

您的答案： 正确答案：E
22. 铸型温度达到700℃时，观察铸型呈现何颜色
A　橘红色
B　樱桃红色
C　淡红色
D　淡黄色
E　黄色

您的答案： 正确答案：B
23. 弯制钢丝卡臂进入基牙倒凹的深度应为
A　0．5～0．75mm
B　<O．25mm
C　>1．Omm
D　0．25～0．5mm
E　075～1．Omm

您的答案： 正确答案：A
24. 熔化合金的方法中，以哪种方法达到的温度最高
A　汽油空气吹管
B　乙炔-氧气吹管
C　碳棒电弧熔金
D　煤气-空气吹管
E　高频感应铸造机

您的答案： 正确答案：B
25. 石膏的终凝时间为
A　40～60分钟
B　20～40分钟
C　10～20分钟
D　80～100分钟
E　60～80分钟

您的答案： 正确答案：A
26. 铸型温度达到950℃时，观察铸型呈现何颜色
A　淡黄色
B　橘荭色
C　黄色
D　淡红色
E　樱桃红色

您的答案： 正确答案：C
27. 琼脂印模材料转变成凝胶的温度为
A　80～90℃
B　36～4．0℃之间
C　70～80℃
D　100℃
E　60～70℃

您的答案： 正确答案：E
28. 钨电极弧熔金时需保护加压的是
A　氩气
B　氧气
C　空气
D　氖气
E　氢气

您的答案： 正确答案：A
29. 焊料焊接形成流焊的原因，不包括
A　砂料包埋不当
B　焊媒摊放面太广
C　火焰掌握不好
D　焊料放得位置不准
E　焊煤质量差

您的答案： 正确答案：E
30. 热凝塑料的微波聚合法中电子微波炉的功率为
A　500W
B　110W
C　380W
D　220W
E　250W

您的答案： 正确答案：A
31. 金瓷修复体产生气泡后，处理不正确的是
A　保证调和瓷粉流体的清洁
B　调整烤制温度
C　金属基底冠喷砂后
D　减少预热时间
E　保证操作时的清洁

您的答案： 正确答案：D
32. 用于铸造陶瓷全冠的铸造瓷块的熔融温度为
A　960℃
B　1500℃
C　270℃
D　1100℃
E　150℃

您的答案： 正确答案：D
33. 关于碳棒电弧熔金，说法不正确的是
A　利用低电压20～36V
B　温度可达3000℃
C　可熔化各种合金
D　利用强电流90～100A
E　此种方法可使所熔合金产生增碳氧化现象

您的答案： 正确答案：C
34. 以下铸造合金哪种熔点最高
A　钛
B　镍铬不锈钢
C　钴铬合金
D　金合金
E　锡锑合金

您的答案： 正确答案：E
35. 下列哪项与焊料的润湿性无关
A　被焊金属的成分及表面粗糙度
B　环境温度
C　焊媒
D　温度
E　焊料

您的答案： 正确答案：B
36. 焊料与被焊金属的关系是
A　熔点高于被焊金属200℃以上
B　熔点高于被焊金属100℃
C　熔点低于被焊金属100℃
D　熔点低于被焊金属200℃以上
E　与被焊金属熔点相同

您的答案： 正确答案：C
37. 关于铸件的冷却方式，说法不正确的是
A　纯钛金属则采取缓慢降温冷却
B　18-8不锈钢，待金属凝固后立即投入冷水中冷却
C　以上说法均不正确
D　包括快速降温冷却和缓慢降温冷却
E　中熔合金铸件待合金凝固后约1分钟，将整个铸圈放人室温水中冷却

您的答案： 正确答案：A
38. 关于牙体瓷构筑完成后对其进行回切描述错误的是
A　在唇面切1／3处，从唇舌经的1/2画线沿45°角切削
B　邻面留出1．5mm的切端瓷位置
C　其次唇面中1／3处适当切削
D　在唇面体瓷切2／3面上，用回切刀形成2～3个纵形"旷字型凹槽
E　回切时注意形成唇面弯曲弧度

您的答案： 正确答案：B
39. 不属于金属烤瓷材料与金属的结合形，的是
A　压力结合
B　范德华力
C　粘接
D　机械结合
E　化学结合

您的答案： 正确答案：C
40. 下列哪项不是目前烤瓷用合金
A　不含金的银-钯合金
B　镍-铬合金
C　含金50％左右的金合金
D　含金80％左右的金合金
E　钴-铬合金

您的答案： 正确答案：E
41. 藻酸盐类印模材调拌后的凝固时间一般为
A　1～3分钟
B　3～4分钟
C　5～6分钟
D　2～5分钟
E　4～5分钟

您的答案： 正确答案：D
42. 自凝塑料在搅拌后应于哪期涂塑
A　粘丝早期
B　各期均可
C　面团期
D　稀糊期
E　橡皮期

您的答案： 正确答案：A
43. 粉剂型藻酸盐印模材料中，属于缓凝剂的是
A　硅藻土
B　硫酸钙
C　磷酸钠
D　氟钛酸钾
E　氧化锌

您的答案： 正确答案：C
44. 做铸件表面处理时的温度为
A　300～350℃
B　250℃
C　150～200℃
D　200～250℃
E　100～150℃

您的答案： 正确答案：A
45. 钴铬合金的熔点为多少度
A　1200～1350℃
B　1350～1410℃
C　2500℃
D　850～930℃
E　1680℃

您的答案： 正确答案：B
46. 气油吹管火焰最高温度为
A　1050℃
B　1100℃
C　500～1000℃
D　500℃
E　1000℃

您的答案： 正确答案：A
47. 自凝树脂的引发剂含量一般为聚合粉重量的
A　1％
B　0．5％
C　5％
D　0．1％
E　2％

您的答案： 正确答案：A
48. 锡锑合金的熔点为多少度
A　250℃
B　1200～1350℃
C　850～930℃
D　1680℃
E　1350～1410℃
您的答案： 正确答案：A
49. 熟石膏在50～80℃时凝固速度规律是
A　随水温升高而加快
B　以上都不正确
C　随水温升高而变慢
D　高温脱水不再凝固
E　随水温升高无明显变化

您的答案： 正确答案：C
50. 高熔合金内层包埋料中，正硅酸乙酯水解液与纯石英粉调和比为
A　2：5
B　1．3：4
C　1．3：3
D　1：2
E　1：1

您的答案： 正确答案：B
51. 铸造蜡要求流动变形率为
A　小于0．5％
B　小于1％
C　大于0．5％
D　大于1％
E　小于0．1％

您的答案： 正确答案：B
52. 金瓷基底冠桥进行氧化，是在除气的基础上再加热。至预定终点温度时在非真空状态下应继续维持
A　12～15分钟
B　1～2分钟
C　10～12分钟
D　5～10分钟
E　3～5分钟

您的答案： 正确答案：C
53. 热凝塑料的微波聚合法中电子微波炉照射时间为
A　25秒
B　30秒
C　10秒
D　15秒
E　20秒

您的答案： 正确答案：D
54. 弯制钢丝卡臂的直径一般为
A　0．6～0．8mm
B　0．9～1．Omm
C　1．1～1．2mm
D　0．4～0．5mm
E　1．3～1．5mm

您的答案： 正确答案：B
55. 铸造支架制做时，用工作模复制耐高温材料模型所用的琼脂液温度为
A　45～49℃
B　40～45℃
C　35～40℃
D　20～30℃
E　30～35℃

您的答案： 正确答案：A
56. 甲基炳稀酸树脂充填型盒的最佳时机为
A　粘丝期
B　稀糊期
C　橡胶期
D　湿沙期
E　面团期

您的答案： 正确答案：E
57. 铸型在焙烧过程中，观察呈现淡黄色时温度达到了
A　1150℃
B　1050℃
C　850℃
D　950℃
E　700℃

您的答案： 正确答案：A
58. 镍铬合金的熔点为多少度
A　850～930℃
B　1680℃
C　2500℃
D　1350～1410℃
E　1200～1350℃

您的答案： 正确答案：E
59. 自凝树脂的促进剂含量一般为牙托水重量的
A　1％
B　0．1％
C　2％
D　5％
E　0．5％～0．7％

您的答案： 正确答案：E
60. 金瓷基底冠进行氧化处理时，理想的氧化层应为多厚
A　0．05～0．1靘
B　0．2～2靘
C　0．1～0．2靘
D　2～2．5靘
E　2．5～3靘

您的答案： 正确答案：B
61. 藻酸盐类印模材中酚酞的作用是
A　填料
B　指示反应的过程
C　缓凝剂
D　稀释剂
E　增稠剂

您的答案： 正确答案：B
62. 关于塑料基托的评价，错误的是
A　制作简便
B　色泽美观
C　温度传导差
D　易自洁
E　便于修补、衬垫

您的答案： 正确答案：D
63. 糊剂型藻酸盐印模材料应用时，糊剂与胶结剂的体积比为
A　1：2～1：3
B　3：1～4：1
C　2：1～3：1
D　1：1～2：1
E　4：1～5：1

您的答案： 正确答案：D
64. 有关金属烤瓷材料与金属结合的匹配性，下列说法错误的是
A　金属与瓷的热膨胀系数之差在0～0．5×十的负六次方／℃
B　烤瓷材料的烧结温度应低于金属的熔点
C　烤瓷的热膨胀系数均应大于金属的热膨胀系数
D　金属表面极度清洁和光滑，才能保证其有良好的润湿性能
E　可在烤瓷加负热膨胀系数或热膨肋系数大的物质，以调整烤瓷的热脖胀系数

您的答案： 正确答案：C
65. 瓷与金属的结合形式中，化学结合约占结合力的
A　1～1／2
B　1／4～1／5
C　1／2～1／3
D　1／3～1／4
E　1／5～1／6

您的答案： 正确答案：C
66. 熟石膏中，含半水石膏的量为
A　1％
B　5％～8％
C　4％
D　75％～85％
E　10％

您的答案： 正确答案：D
67. 调拌模型材料时，普通石膏水粉比例为100g石膏粉加水
A　15～20m1
B　45～50ml
C　95～100ml
D　30～35ml
E　20～25ml

您的答案： 正确答案：B
68. 对钴铬合金铸件用氢氧化钠水溶液进行煮沸的浓度是
A　35％
B　20％
C　30％
D　10％
E　25％

您的答案： 正确答案：B
69. 自凝树脂塑形期为
A　丝状期
B　橡胶期
C　面团期
D　湿砂期
E　糊状期

您的答案： 正确答案：E
70. 金冠修复体变色解决方法，除外下列哪项
A　加厚不透明层
B　清洁炉膛
C　减薄金属内冠
D　以上均不正确
E　减薄牙体层

您的答案： 正确答案：E
71. 下列哪种不是自凝牙托水的成分
A　MMA
B　促进剂
C　紫外线吸收剂
D　引发剂
E　阳聚剂

您的答案： 正确答案：D
72. 人造石调拌时水粉比例为
A　35～45ml：1OOg
B　25～35ml：1OOg
C　15～25ml：1OOg
D　55～65ml：1OOg
E　45～60m]：1OOg

您的答案： 正确答案：B
73. 铸型在焙烧过程中观察呈现白色时，其温度达到了
A　850℃
B　950℃
C　700℃
D　1150℃
E　900℃

您的答案： 正确答案：D
74. 下列哪种在印模材料中不属缓凝剂
A　硅酸盐
B　无水碳酸钠
C　草酸盐
D　磷酸钠
E　磷酸盐

您的答案： 正确答案：A
75. 石膏的初凝时间为
A　8～10分钟
B　8～16分钟
C　5～7分钟
D　16～20分钟
E　4～5分钟

您的答案： 正确答案：B
76. 当合金呈现何状态时，是铸造的合适时机
A　发出炸裂声
B　熔金沸腾
C　四处喷射
D　呈镜面状态
E　呈球状滚动

您的答案： 正确答案：E
77. 钛的熔点为
A　1200～1350℃
B　1680℃
C　1350℃
D　2500℃
E　850～930℃

您的答案： 正确答案：B
78. 一般义齿基托树脂的线性收缩为
A　2％
B　小于0．2％
C　7％
D　0．2％～0．5％
E　大于0．5％

您的答案： 正确答案：D
79. 金瓷修复体产生气泡的原因，不包括下列哪项
A　过度烤制
B　除气不彻底
C　调和瓷粉的液体被污染
D　降温过快
E　快速预热

您的答案： 正确答案：D
80. 贵金属烤瓷金属基底冠桥，用何种氧化铝砂作喷砂处理
A　15～25靘
B　50～100靘
C　100～120靘
D　25～35靘
E　35～50靘

您的答案： 正确答案：E
81. 石膏类包埋材料的主要成分是
A　SiO2
B　二氧化硅
C　磷酸盐
D　石英
E　硬质石膏

您的答案： 正确答案：B
82. 琼脂印模材料取印模后需要保存，应放人哪种溶液中
A　2％的硫酸镁溶液中
B　2％的硫酸钠溶液中
C　5％的硫酸钾溶液中
D　5％的硫酸钠溶液中
E　2％的硫酸钾溶液中

您的答案： 正确答案：E
83. 关于金属基托的评价，错误的是
A　制作复杂
B　不易修理
C　体积小且薄、戴用舒适
D　温度传导差
E　强度高、不易折裂

您的答案： 正确答案：D
84. 对镍铬不锈钢铸件进行碱煮，所用氢氧化钾水溶液的浓度是
A　10％
B　45％
C　25％
D　20％
E　30％

您的答案： 正确答案：B
85. 铸造陶瓷在多少度熔融
A　150℃
B　1100℃
C　1100℃以下
D　500℃
E　1000℃

您的答案： 正确答案：E
86. 铸造卡臂进入基牙倒凹的深度应为
A　0．25～0．5mm
B　>1．Omm
C　<0．25mm
D　0．5～0．75mm
E　0．75～1．Omm

您的答案： 正确答案：C
87. 石膏的调和时间以多长为好
A　1分钟
B　2分钟
C　以上都不对
D　3分钟
E　4分钟

您的答案： 正确答案：A
88. 铸造支架复制耐高温材料模型时，耐火材在琼脂中的滞留时间是
A　80分钟
B　40分钟
C　10分钟
D　20分钟
E　60分钟

您的答案： 正确答案：
89. 构筑切端瓷及透明瓷应超出原有形态的多少，以补偿其收缩
A　20％～25％
B　10％～15％
C　30％
D　15％～20％
E　5％～10％

您的答案： 正确答案：D
90. 金属烤瓷材料与金屑的匹配形式中错误的是
A　烤瓷与金属的结合界面必须保持干燥
B　热胀系数在金瓷匹配的影响因素畔占主要地位
C　烤瓷的热胀系数均稍小于金属的热胀系数
D　烤瓷材料的烧结温度应低于金属的熔点
E　为获得烤瓷与金属的良好结合，可在烤瓷中加入氧化锡

您的答案： 正确答案：A
91. 以下关于焊媒的说法哪项不正确
A　焊媒的熔点应低于焊料
B　焊媒对焊料的流动性及毛细管作用无影响
C　焊媒可清除焊件表面氧化物
D　焊媒可改善熔化后的焊料对焊件表面的润湿性
E　保护焊接区不被氧化

您的答案： 正确答案：B
92. 在实际操作中，铸造的最佳温度是在原熔解温度上增加
A　50～150℃
B　200～250℃
C　150～200℃
D　20～40℃
E　10～20℃

您的答案： 正确答案：A
B1
93-96
A硼酸+硼砂
B硼酸
C硼酸+硼砂+氟化物
D氯化物
E硼砂十氟化物
1．不锈钢焊接时常用的焊媒硼酸+硼砂+氟化物
2．金合金焊接时常用的焊媒硼酸+硼砂
3．钴铬合金焊接时常用的焊媒硼酸+硼砂+氟化物
4．锡焊法焊接时常采用的焊媒氯化物
您的答案： 正确答案：CACD
97-101
A 500℃以下
B 500～1000℃
C 11000℃以上
D 1200～1450℃
E 850～1050℃
1．中熔铸造合金的熔化温度为500～1000℃
2．高熔烤瓷材料的熔点温度为1200～1450℃
3．低熔烤瓷材料的熔点温度为850～1050℃
4．高熔铸造合金的熔化温度为11000℃以上
5．低熔铸造合金的熔化温度为500℃以下
您的答案： 正确答案：BDECA
102-104
A 40～50靘
B 0．4靘
C 3～lO靘
D 3．O靘左右
E 10～20靘
1．混合型复合树脂的颗粒粒径范围为3．O靘左右
2．小颗粒型复合树脂的颗粒粒径范围为3～lO靘
3．传统型复合树脂的颗粒粒径范围为40～50靘
您的答案： 正确答案：DCA
105-107
A填胶过早
B单体挥发
C热处理时升温过快
D填胶不足
E热处理时间过长
1．基托内出现大量微小气泡的原因是单体挥发
2．在基托较厚处的表面以下有较多的气泡的原因是
3．基托表面有不规则大气泡的原因是
您的答案： 正确答案：BCD
108-111
A高熔合金
B中熔合金
C低熔合金
D锻制合金
E焊合金
1．铜合金属于中熔合金
2．白合金片属于
3．银焊合金属于
4．易熔合金属于
您的答案： 正确答案：BDEC
112-114
A印模膏
B熟石膏
C琼脂印模材
D藻酸盐印模材
E基托蜡
1．翻制耐火材料模型用
2．取一次性印模用
3．制作个别托盘用
您的答案： 正确答案：CDA
115-116
A焊媒
B焊料
C焊件
D假焊
E流焊
1．可清除焊件表面氧化物的是
2．能与被焊金属相互溶解或形成化合物的是
您的答案： 正确答案：AB
117-120
A磷酸盐包埋材料
B石膏类包埋材料
C正硅酸乙酯包埋材料
D二氧化锆类包埋材料
E复合材料包埋材料
1．金合金适用的包埋材料为石膏类包埋材料
2．钴铬合金适用的包埋材料为
3．支架熔模包埋适用
4．一般只作内层包埋材料用的为
您的答案： 正确答案：BAAC
121-124
A 藻酸盐分离剂
B 熟石膏
C 琼脂印模材
D 化学固化复合树脂
E 可见光固化复合树脂
1．用高强度的光固化器，光照时间不超过40～60秒的是
2．为2％～3％藻酸钠的水溶液的是
3．用于复模，如需保存应放在2％的硫酸钾溶液中的是
4．为-半水硫酸钙的是
您的答案： 正确答案：EACB
125-127
A高熔合金
B中熔合金
C低熔合金
D锻制合金
E焊合金
1．镍铬合金属于
2．钴铬合金属于
3．金合金属于
您的答案： 正确答案：AAB
128-132
A 过氧化苯甲酰
B N，N-二羟乙基对甲苯胺
C樟脑醌
D UV-327
E N，N-二甲胺基甲基丙烯酸乙酯(MM)
1．光固化型复合树脂常用的光敏剂为
2．光固化型复合树脂用作活化剂的是N，N-二甲胺基甲基丙烯酸乙酯(MM)
3．自凝树脂和化学固化型复合树脂的引发剂为
4．自凝树脂和化学固化型复合树脂的促进剂为
5．上述哪项为紫外线吸收剂
您的答案： 正确答案：CEABD
133-135
A 0．9％NaCl液
B 0．1％的氯己定液
C 75％乙醇
D 2％的碱性戊二醛
E 2％碳酸氢钠
1．智齿冠周炎的局部冲洗采用0．1％的氯己定液
2．脓腔的冲洗0．9％NaCl液
3．杀灭手术器械上的乙肝病毒采用2％的碱性戊二醛
您的答案： 正确答案：BAD
136-137
A银焊
B金焊
C非贵金属焊
D铜焊
E锡焊
1．镍铬合金之间的焊接宜采用的焊料为银焊
2．焊接金合金时宜采用的焊料为金焊
您的答案： 正确答案：AB
138-140
A 2．0～2．5mm
B 3mm
C 5mm
D 40～60秒
E 30秒
1．可见光固化复合树脂的光照时间不得少于
2．树脂层厚度不超过
3．工作时，工作头与树脂表面的距离不得超过
您的答案： 正确答案：DAB
141-143
A 871～1065℃
B 150℃
C 1100℃
D 170～270℃
E 1150～1350℃
1．铝瓷全冠制作中，铝瓷的压铸成形温度为150℃
2．铸造陶瓷全冠中，铸造陶瓷块的温度为1100℃
3．铝瓷全冠的热处理温度为150℃
您的答案： 正确答案：BCB
144-148
A0.2％～0．5％
B 0.43％
C 1.24％～1．26％
D1.8％～2．10％
E 2.13％～2．24％
1．铸造镍铬合金铸造后线收缩率为1.8％～2．10％
2．铸造钴铬合金铸造后线收缩率为2.13％～2．24％
3．铸造金合金铸造后线收缩率为1.24％～1．26％
4．自凝塑胶的线收缩率为0.43％
5．加热固化型树脂的线收缩率为0.2％～0．5％
您的答案： 正确答案：DECBA
149-151
A 871～1065℃
B 150℃
C 1100℃
D 170～270℃
E 1150～1350℃
1．PFM中低熔瓷粉的熔点为871～1065℃
2．PFM中合金的熔点为1150～1350℃
3．PFM中合金熔点必须高于瓷粉熔点多少170～270℃
您的答案： 正确答案：AED
X
152. 下列哪项是复合树脂的组成部分
A　引发体系
B　无机填料
C　紫外线吸收剂
D　树脂基质
E　阳聚剂

您的答案： 正确答案：ABCDE
153. 义齿清洁剂能清除义齿上的
A　烟渍
B　茶渍
C　色素
D　结石
E　污物

您的答案： 正确答案：ABCDE
154. 为确保光固化刚树脂尽可能完全固化应
A　防止空气的混入
B　树脂太厚可分层固化
C　光照时间不得少于40～60秒
D　防止器具的交叉污染
E　树脂厚度不超过2．0～2．5mm

您的答案： 正确答案：BCE
155. 关于熟石膏的凝固，下列说法不正确的是
A　搅拌速度越快，凝固速度变慢
B　成分中生石膏多，凝固慢
C　应用O～30℃的水调合，凝固速度随水温升高而加快
D　搅拌时间越长，凝固速度越快
E　应用80℃以上的水调合，石膏不凝固

您的答案： 正确答案：AB
156. 下列哪项会影响藻酸盐类印模材料的凝固
A　滑石粉的量
B　胶结剂的量
C　缓凝剂的量
D　温度
E　酚酞的量

您的答案： 正确答案：BCD
157. 磷酸锌黏固剂的优点是
A　不溶于水
B　对牙髓刺激小
C　是热的不良导体
D　粘接力强
E　对牙髓有安抚作用

您的答案： 正确答案：CD
158. 下面对自凝树脂的性能描述正确的是
A　脆性大
B　环境温度越高固化越快
C　残余单体量较多
D　一般在面团期塑形
E　颜色稳定性差

您的答案： 正确答案：BCE
159. 口腔使用锻造镍铬合金，常应用于
A　正畸弓丝
B　卡环
C　无缝冠
D　合金片
E　正畸用锁槽

您的答案： 正确答案：CDE