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1、口腔医学技术部分—口腔组织病理学 1. 以下对牙髓的功能叙述中，不正确的是 A 提供营养成分 B 传导痛觉 C 对外界刺激的保护性反应 D 引流 E 形成牙本质 您的答案： 正确答案：D 2. 牙胚是由 A 牙釉期、牙本质、牙骨质等三部分组成 B 以上均不正确 C 成釉器、，牙乳头、牙囊等三部分组成 D 蕾状期、帽状期、钟状期等三部分组成 E 口腔外胚层、外胚间质、口腔内胚层等三部分组成 您的答案： 正确答案：C 3. 牙釉质中有机成分占总重量的 A 3％ B 97％ C 70％ D 30％ E 45％～50％ 您的答案： 正
2、确答案：A 4. 恒牙中发育最早的牙是 A 第一双尖牙 B 侧切牙 C 中切牙 D 第一磨牙 E 尖牙 您的答案： 正确答案：D 5. 牙釉质的无机化合物主要成分是 A 氟化钙 B 磷酸钙 C 碳酸镁 D 磷酸镁 E 碳酸钙 您的答案： 正确答案：B 6. 牙槽嵴在牙缺失后的吸收速率何时最快 A 前六个月 B 前三个月 C 前一个月 D 前二个月 E 两年内 您的答案： 正确答案：B 1. 恒切牙及尖牙的牙胚发生时间是 A 6岁 B 胚胎2个月 C 胚胎5个月 D 胚胎10个月 E 胚胎4个月 您的答案： 正确答案
3、C 8. 牙釉质的矿物盐是以结晶形式存在 A Ca10(PO4)5(OH)2 B Ca8(PO4)5(OH)2 C Ca8(PO4)6(OH)2 D Ca10(PO4)6(OH)2 E Ca1o(PO4)3(OH)2 您的答案： 正确答案：D 9. 牙釉质的无机化合物碳酸钙、磷酸镁和氟化钙占总量的 A 9％ B 20％ C 7％ D 8％ E 10％ 您的答案： 正确答案：C 10. 由于外界刺激可诱发牙髓形成的物质是 A 继发性牙本质 B 修复性牙本质 C 以上都不对 D 原发性牙本质 E 功能性牙本质 您的答案： 正确答案：B
4、 11. 较易发生先天缺失的恒牙是 A 上下第一磨牙 B 上下尖牙 C 上下第二磨牙 D 上下侧切牙 E 上下中切牙 您的答案： 正确答案：D 12. 正常牙周膜厚度为 A 0.15～0．38mm B 6mm C 2mm D 4mm E lmm 您的答案： 正确答案：A 13. 牙釉质的无机化合物主要是磷酸钙，约占总量的 A 80％ B 70％ C 75％ D 60％ E 90％ 您的答案： 正确答案：E 14. 牙釉质中无机盐占总重量的 A 30％ B 97％ C 70％ D 45％～50％ E 3％ 您的答案：
5、正确答案：B 15-18 A 胚胎2个月 B 胚胎4个月 C 新生儿4个月 D 胚胎10个月 E 5岁以前 1．第一恒磨牙胚发生时间在胚胎4个月 2．乳牙胚发生时间在胚胎2个月 3．第三磨牙胚发生时间在5岁以前 4．前磨牙胚发生时间在胚胎10个月 您的答案： 正确答案：BAED 19-22 A 龋病 B 艾滋病 C 冠周炎 D 牙髓炎 E 继发龋 1．以细菌为主的多种因素影响下，牙体硬组织发生的慢性进行性破坏的疾病为 2．获得性免疫缺陷综合征又称 3．牙齿萌出不全或阻生时，牙冠周围软组织发生的炎症称为 4．由病毒引起的疾病为 您的答案： 正确答案
6、ABCB X 23. 牙的发育过程可分为 A 萌出 B 钙化 C 发生 D 脱落 E 以上都对 您的答案： 正确答案：ABC 24. 关于尖牙，叙述正确的是 A 下颌尖牙的龋患率最低 B 上颌恒尖牙牙胚位于乳尖牙腭侧的上方 C 4～5个月时牙冠开始矿化，6～7岁时矿化完成 D 下颌恒尖牙牙胚位于乳尖牙舌侧的上方 E 出生后尖牙牙胚即开始增殖、分化 您的答案： 正确答案：BCE 1. 目前，临床上对于铸造钛及钛合金制作修复体，常用的方法是 A 电火花蚀剂 B 超塑成型 C 失蜡真空铸造技术 D 机床切削加工 E 焊接 您的答案
7、 正确答案：C 2. 铸造蜡的热膨胀率在20～30℃时为 A 大于1％ B 以上均不对 C 小于0．3％～0．6％ D 小于1％ E 大于0．3％～0．6％ 您的答案： 正确答案：C 3. 琼脂印模材料的胶凝温度为 A 0℃以下 B 60～70℃ C 52～55℃ D 36～40℃之间 E 30℃以下 您的答案： 正确答案：D 4. 金合金的熔点为多少度 A 2500℃ B 1200～1350℃ C 1680℃ D 850～930℃ E 1350～1410℃ 您的答案： 正确答案：D 5. 影响甲基丙烯酸塑料聚合速度的最大因素是
8、 A 搅拌方法 B 湿度 C 粉液比例 D 光亮度 E 温度 您的答案： 正确答案：E 6. 不属于自凝成型的方法是 A 加压成型 B 涂塑成型 C 注塑成型 D 气压成型 E 捏塑成型 您的答案： 正确答案：E 7. 瓷与金属结合形式起主导作用的是下列哪项 A 机械结合 B 范德华力 C 压缩结合 D 化学结合 E 嵌合 您的答案： 正确答案：D 8. 金属基底冠桥粗化处理时，用何种氧化铝砂喷砂处理 A 25～35靘 B 50～lOO靘 C 35～50靘 D 100～120靘 E 15～25靘 您的答案： 正确答案
9、B 9. 光固化型复合树脂常用的光敏剂为 A 樟脑醌 B DMABEMA C 过氧化苯甲酰 D N，N-二甲胺基甲基丙烯酸乙酯(DMAEMA) E DMANPA 您的答案： 正确答案：A 10. 镍铬合金铸造时，包埋材料应用 A 正硅酸乙酯包埋材料 B 二氧化锆类包埋材料 C 石膏类包埋材料 D 硅溶胶包埋材料 E 磷酸盐类包埋材料 您的答案： 正确答案：E 11. 琼脂印模材料复模应用时的操作温度为 A 36～40℃间 B 52～55℃ C 70～80℃ D 以上均不正确 E 60～70℃ 您的答案： 正确答案：B 12. 下列
10、哪项为加热固化型基托树脂充填型盒的最佳时期 A 粘丝期 B 稀糊期 C 面团期 D 橡胶期 E 湿砂期 您的答案： 正确答案：C 13. 蜡型材料的熔解温度和全部熔解时的温度的叙述，正确的是 A 后者比前者高20～25℃ B 前者比后者高5～10℃ C 一样 D 后者比前者高10～20℃ E 后者比前者高5～10℃ 您的答案： 正确答案：E 14. 石膏模型使用应在石膏凝固干燥多长时间后开始 A 12小时 B 18小时 C 22小时 D 24小时 E 10小时 您的答案： 正确答案：D 15. 铸造时合金的体积必须大于蜡型体积的 A
11、 2倍 B 5倍 C 等量 D 3倍 E 1倍 您的答案： 正确答案：B 16. 用透明瓷恢复邻接面，应使邻面区域多构筑多少瓷粉，以补偿其收缩 A 10％ B 15％ C 20％ D 25％ E 5％ 您的答案： 正确答案：A 17. 藻酸盐类印模材中常用的缓凝剂是 A 半水硫酸钙 B 无水碳酸钠 C 硅藻土 D 滑石粉 E 硼砂 您的答案： 正确答案：B 18. 人造石的混水率为 A 0．22 B 0．25～0．35 C 0．75 D 0．5 E 1 您的答案： 正确答案：B 19. 用100g人造石粉调拌模型材料
12、时需水量为 A 20～25ml B 30～35ml C 45～50ml D 55～60ml E 10～20ml 您的答案： 正确答案：B 20. 金瓷修复体裂纹和爆裂处理方法，除外下列哪项 A 保证金屑基底不能有锐边，锐角 B 使用配套的瓷粉和金属合金 C 减熳磨改速度 D 增加预热时间 E 设置快速冷却时间 您的答案： 正确答案：E 21. 不透明的瓷涂层面厚度要求在 A 0．3～0．4mm B 0．25～0．3mm C 0．2～0．25mm D 0．05～0．1mm E 0．1～0．2mm 您的答案： 正确答案：E 22. 铸型温
13、度达到700℃时，观察铸型呈现何颜色
A 橘红色
B 樱桃红色
C 淡红色
D 淡黄色
E 黄色
您的答案： 正确答案：B
23. 弯制钢丝卡臂进入基牙倒凹的深度应为
A 0．5～0．75mm
B
14、～40分钟 C 10～20分钟 D 80～100分钟 E 60～80分钟 您的答案： 正确答案：A 26. 铸型温度达到950℃时，观察铸型呈现何颜色 A 淡黄色 B 橘荭色 C 黄色 D 淡红色 E 樱桃红色 您的答案： 正确答案：C 27. 琼脂印模材料转变成凝胶的温度为 A 80～90℃ B 36～4．0℃之间 C 70～80℃ D 100℃ E 60～70℃ 您的答案： 正确答案：E 28. 钨电极弧熔金时需保护加压的是 A 氩气 B 氧气 C 空气 D 氖气 E 氢气 您的答案： 正确答案：A 29. 焊料焊
15、接形成流焊的原因，不包括 A 砂料包埋不当 B 焊媒摊放面太广 C 火焰掌握不好 D 焊料放得位置不准 E 焊煤质量差 您的答案： 正确答案：E 30. 热凝塑料的微波聚合法中电子微波炉的功率为 A 500W B 110W C 380W D 220W E 250W 您的答案： 正确答案：A 31. 金瓷修复体产生气泡后，处理不正确的是 A 保证调和瓷粉流体的清洁 B 调整烤制温度 C 金属基底冠喷砂后 D 减少预热时间 E 保证操作时的清洁 您的答案： 正确答案：D 32. 用于铸造陶瓷全冠的铸造瓷块的熔融温度为 A 960℃ B
16、 1500℃ C 270℃ D 1100℃ E 150℃ 您的答案： 正确答案：D 33. 关于碳棒电弧熔金，说法不正确的是 A 利用低电压20～36V B 温度可达3000℃ C 可熔化各种合金 D 利用强电流90～100A E 此种方法可使所熔合金产生增碳氧化现象 您的答案： 正确答案：C 34. 以下铸造合金哪种熔点最高 A 钛 B 镍铬不锈钢 C 钴铬合金 D 金合金 E 锡锑合金 您的答案： 正确答案：E 35. 下列哪项与焊料的润湿性无关 A 被焊金属的成分及表面粗糙度 B 环境温度 C 焊媒 D 温度 E 焊料
17、 您的答案： 正确答案：B 36. 焊料与被焊金属的关系是 A 熔点高于被焊金属200℃以上 B 熔点高于被焊金属100℃ C 熔点低于被焊金属100℃ D 熔点低于被焊金属200℃以上 E 与被焊金属熔点相同 您的答案： 正确答案：C 37. 关于铸件的冷却方式，说法不正确的是 A 纯钛金属则采取缓慢降温冷却 B 18-8不锈钢，待金属凝固后立即投入冷水中冷却 C 以上说法均不正确 D 包括快速降温冷却和缓慢降温冷却 E 中熔合金铸件待合金凝固后约1分钟，将整个铸圈放人室温水中冷却 您的答案： 正确答案：A 38. 关于牙体瓷构筑完成后对其进行回
18、切描述错误的是 A 在唇面切1／3处，从唇舌经的1/2画线沿45°角切削 B 邻面留出1．5mm的切端瓷位置 C 其次唇面中1／3处适当切削 D 在唇面体瓷切2／3面上，用回切刀形成2～3个纵形"旷字型凹槽 E 回切时注意形成唇面弯曲弧度 您的答案： 正确答案：B 39. 不属于金属烤瓷材料与金属的结合形，的是 A 压力结合 B 范德华力 C 粘接 D 机械结合 E 化学结合 您的答案： 正确答案：C 40. 下列哪项不是目前烤瓷用合金 A 不含金的银-钯合金 B 镍-铬合金 C 含金50％左右的金合金 D 含金80％左右的金合金 E 钴-铬合
19、金 您的答案： 正确答案：E 41. 藻酸盐类印模材调拌后的凝固时间一般为 A 1～3分钟 B 3～4分钟 C 5～6分钟 D 2～5分钟 E 4～5分钟 您的答案： 正确答案：D 42. 自凝塑料在搅拌后应于哪期涂塑 A 粘丝早期 B 各期均可 C 面团期 D 稀糊期 E 橡皮期 您的答案： 正确答案：A 43. 粉剂型藻酸盐印模材料中，属于缓凝剂的是 A 硅藻土 B 硫酸钙 C 磷酸钠 D 氟钛酸钾 E 氧化锌 您的答案： 正确答案：C 44. 做铸件表面处理时的温度为 A 300～350℃ B 250℃ C 15
20、0～200℃ D 200～250℃ E 100～150℃ 您的答案： 正确答案：A 45. 钴铬合金的熔点为多少度 A 1200～1350℃ B 1350～1410℃ C 2500℃ D 850～930℃ E 1680℃ 您的答案： 正确答案：B 46. 气油吹管火焰最高温度为 A 1050℃ B 1100℃ C 500～1000℃ D 500℃ E 1000℃ 您的答案： 正确答案：A 47. 自凝树脂的引发剂含量一般为聚合粉重量的 A 1％ B 0．5％ C 5％ D 0．1％ E 2％ 您的答案： 正确答案：A 4
21、8. 锡锑合金的熔点为多少度 A 250℃ B 1200～1350℃ C 850～930℃ D 1680℃ E 1350～1410℃ 您的答案： 正确答案：A 49. 熟石膏在50～80℃时凝固速度规律是 A 随水温升高而加快 B 以上都不正确 C 随水温升高而变慢 D 高温脱水不再凝固 E 随水温升高无明显变化 您的答案： 正确答案：C 50. 高熔合金内层包埋料中，正硅酸乙酯水解液与纯石英粉调和比为 A 2：5 B 1．3：4 C 1．3：3 D 1：2 E 1：1 您的答案： 正确答案：B 51. 铸造蜡要求流动变形率为 A 小于
22、0．5％ B 小于1％ C 大于0．5％ D 大于1％ E 小于0．1％ 您的答案： 正确答案：B 52. 金瓷基底冠桥进行氧化，是在除气的基础上再加热。至预定终点温度时在非真空状态下应继续维持 A 12～15分钟 B 1～2分钟 C 10～12分钟 D 5～10分钟 E 3～5分钟 您的答案： 正确答案：C 53. 热凝塑料的微波聚合法中电子微波炉照射时间为 A 25秒 B 30秒 C 10秒 D 15秒 E 20秒 您的答案： 正确答案：D 54. 弯制钢丝卡臂的直径一般为 A 0．6～0．8mm B 0．9～1．Omm C
23、1．1～1．2mm D 0．4～0．5mm E 1．3～1．5mm 您的答案： 正确答案：B 55. 铸造支架制做时，用工作模复制耐高温材料模型所用的琼脂液温度为 A 45～49℃ B 40～45℃ C 35～40℃ D 20～30℃ E 30～35℃ 您的答案： 正确答案：A 56. 甲基炳稀酸树脂充填型盒的最佳时机为 A 粘丝期 B 稀糊期 C 橡胶期 D 湿沙期 E 面团期 您的答案： 正确答案：E 57. 铸型在焙烧过程中，观察呈现淡黄色时温度达到了 A 1150℃ B 1050℃ C 850℃ D 950℃ E 700℃
24、 您的答案： 正确答案：A 58. 镍铬合金的熔点为多少度 A 850～930℃ B 1680℃ C 2500℃ D 1350～1410℃ E 1200～1350℃ 您的答案： 正确答案：E 59. 自凝树脂的促进剂含量一般为牙托水重量的 A 1％ B 0．1％ C 2％ D 5％ E 0．5％～0．7％ 您的答案： 正确答案：E 60. 金瓷基底冠进行氧化处理时，理想的氧化层应为多厚 A 0．05～0．1靘 B 0．2～2靘 C 0．1～0．2靘 D 2～2．5靘 E 2．5～3靘 您的答案： 正确答案：B 61. 藻酸盐
25、类印模材中酚酞的作用是 A 填料 B 指示反应的过程 C 缓凝剂 D 稀释剂 E 增稠剂 您的答案： 正确答案：B 62. 关于塑料基托的评价，错误的是 A 制作简便 B 色泽美观 C 温度传导差 D 易自洁 E 便于修补、衬垫 您的答案： 正确答案：D 63. 糊剂型藻酸盐印模材料应用时，糊剂与胶结剂的体积比为 A 1：2～1：3 B 3：1～4：1 C 2：1～3：1 D 1：1～2：1 E 4：1～5：1 您的答案： 正确答案：D 64. 有关金属烤瓷材料与金属结合的匹配性，下列说法错误的是 A 金属与瓷的热膨胀系数之差在0～
26、0．5×十的负六次方／℃ B 烤瓷材料的烧结温度应低于金属的熔点 C 烤瓷的热膨胀系数均应大于金属的热膨胀系数 D 金属表面极度清洁和光滑，才能保证其有良好的润湿性能 E 可在烤瓷加负热膨胀系数或热膨肋系数大的物质，以调整烤瓷的热脖胀系数 您的答案： 正确答案：C 65. 瓷与金属的结合形式中，化学结合约占结合力的 A 1～1／2 B 1／4～1／5 C 1／2～1／3 D 1／3～1／4 E 1／5～1／6 您的答案： 正确答案：C 66. 熟石膏中，含半水石膏的量为 A 1％ B 5％～8％ C 4％ D 75％～85％ E 10％ 您
27、的答案： 正确答案：D 67. 调拌模型材料时，普通石膏水粉比例为100g石膏粉加水 A 15～20m1 B 45～50ml C 95～100ml D 30～35ml E 20～25ml 您的答案： 正确答案：B 68. 对钴铬合金铸件用氢氧化钠水溶液进行煮沸的浓度是 A 35％ B 20％ C 30％ D 10％ E 25％ 您的答案： 正确答案：B 69. 自凝树脂塑形期为 A 丝状期 B 橡胶期 C 面团期 D 湿砂期 E 糊状期 您的答案： 正确答案：E 70. 金冠修复体变色解决方法，除外下列哪项 A 加厚不透明层
28、B 清洁炉膛 C 减薄金属内冠 D 以上均不正确 E 减薄牙体层 您的答案： 正确答案：E 71. 下列哪种不是自凝牙托水的成分 A MMA B 促进剂 C 紫外线吸收剂 D 引发剂 E 阳聚剂 您的答案： 正确答案：D 72. 人造石调拌时水粉比例为 A 35～45ml：1OOg B 25～35ml：1OOg C 15～25ml：1OOg D 55～65ml：1OOg E 45～60m]：1OOg 您的答案： 正确答案：B 73. 铸型在焙烧过程中观察呈现白色时，其温度达到了 A 850℃ B 950℃ C 700℃ D 115
29、0℃ E 900℃ 您的答案： 正确答案：D 74. 下列哪种在印模材料中不属缓凝剂 A 硅酸盐 B 无水碳酸钠 C 草酸盐 D 磷酸钠 E 磷酸盐 您的答案： 正确答案：A 75. 石膏的初凝时间为 A 8～10分钟 B 8～16分钟 C 5～7分钟 D 16～20分钟 E 4～5分钟 您的答案： 正确答案：B 76. 当合金呈现何状态时，是铸造的合适时机 A 发出炸裂声 B 熔金沸腾 C 四处喷射 D 呈镜面状态 E 呈球状滚动 您的答案： 正确答案：E 77. 钛的熔点为 A 1200～1350℃ B 1680℃
30、 C 1350℃ D 2500℃ E 850～930℃ 您的答案： 正确答案：B 78. 一般义齿基托树脂的线性收缩为 A 2％ B 小于0．2％ C 7％ D 0．2％～0．5％ E 大于0．5％ 您的答案： 正确答案：D 79. 金瓷修复体产生气泡的原因，不包括下列哪项 A 过度烤制 B 除气不彻底 C 调和瓷粉的液体被污染 D 降温过快 E 快速预热 您的答案： 正确答案：D 80. 贵金属烤瓷金属基底冠桥，用何种氧化铝砂作喷砂处理 A 15～25靘 B 50～100靘 C 100～120靘 D 25～35靘 E 35～5
31、0靘 您的答案： 正确答案：E 81. 石膏类包埋材料的主要成分是 A SiO2 B 二氧化硅 C 磷酸盐 D 石英 E 硬质石膏 您的答案： 正确答案：B 82. 琼脂印模材料取印模后需要保存，应放人哪种溶液中 A 2％的硫酸镁溶液中 B 2％的硫酸钠溶液中 C 5％的硫酸钾溶液中 D 5％的硫酸钠溶液中 E 2％的硫酸钾溶液中 您的答案： 正确答案：E 83. 关于金属基托的评价，错误的是 A 制作复杂 B 不易修理 C 体积小且薄、戴用舒适 D 温度传导差 E 强度高、不易折裂 您的答案： 正确答案：D 84. 对镍铬
32、不锈钢铸件进行碱煮，所用氢氧化钾水溶液的浓度是 A 10％ B 45％ C 25％ D 20％ E 30％ 您的答案： 正确答案：B 85. 铸造陶瓷在多少度熔融 A 150℃ B 1100℃ C 1100℃以下 D 500℃ E 1000℃ 您的答案： 正确答案：E 86. 铸造卡臂进入基牙倒凹的深度应为 A 0．25～0．5mm B >1．Omm C <0．25mm D 0．5～0．75mm E 0．75～1．Omm 您的答案： 正确答案：C 87. 石膏的调和时间以多长为好 A 1分钟 B 2分钟 C 以上都不对 D 3
33、分钟 E 4分钟 您的答案： 正确答案：A 88. 铸造支架复制耐高温材料模型时，耐火材在琼脂中的滞留时间是 A 80分钟 B 40分钟 C 10分钟 D 20分钟 E 60分钟 您的答案： 正确答案： 89. 构筑切端瓷及透明瓷应超出原有形态的多少，以补偿其收缩 A 20％～25％ B 10％～15％ C 30％ D 15％～20％ E 5％～10％ 您的答案： 正确答案：D 90. 金属烤瓷材料与金屑的匹配形式中错误的是 A 烤瓷与金属的结合界面必须保持干燥 B 热胀系数在金瓷匹配的影响因素畔占主要地位 C 烤瓷的热胀系数均稍小于金
34、属的热胀系数 D 烤瓷材料的烧结温度应低于金属的熔点 E 为获得烤瓷与金属的良好结合，可在烤瓷中加入氧化锡 您的答案： 正确答案：A 91. 以下关于焊媒的说法哪项不正确 A 焊媒的熔点应低于焊料 B 焊媒对焊料的流动性及毛细管作用无影响 C 焊媒可清除焊件表面氧化物 D 焊媒可改善熔化后的焊料对焊件表面的润湿性 E 保护焊接区不被氧化 您的答案： 正确答案：B 92. 在实际操作中，铸造的最佳温度是在原熔解温度上增加 A 50～150℃ B 200～250℃ C 150～200℃ D 20～40℃ E 10～20℃ 您的答案： 正确答案：A
35、 B1 93-96 A硼酸+硼砂 B硼酸 C硼酸+硼砂+氟化物 D氯化物 E硼砂十氟化物 1．不锈钢焊接时常用的焊媒硼酸+硼砂+氟化物 2．金合金焊接时常用的焊媒硼酸+硼砂 3．钴铬合金焊接时常用的焊媒硼酸+硼砂+氟化物 4．锡焊法焊接时常采用的焊媒氯化物 您的答案： 正确答案：CACD 97-101 A 500℃以下 B 500～1000℃ C 11000℃以上 D 1200～1450℃ E 850～1050℃ 1．中熔铸造合金的熔化温度为500～1000℃ 2．高熔烤瓷材料的熔点温度为1200～1450℃ 3．低熔烤瓷材料的熔点温度为850～10
36、50℃ 4．高熔铸造合金的熔化温度为11000℃以上 5．低熔铸造合金的熔化温度为500℃以下 您的答案： 正确答案：BDECA 102-104 A 40～50靘 B 0．4靘 C 3～lO靘 D 3．O靘左右 E 10～20靘 1．混合型复合树脂的颗粒粒径范围为3．O靘左右 2．小颗粒型复合树脂的颗粒粒径范围为3～lO靘 3．传统型复合树脂的颗粒粒径范围为40～50靘 您的答案： 正确答案：DCA 105-107 A填胶过早 B单体挥发 C热处理时升温过快 D填胶不足 E热处理时间过长 1．基托内出现大量微小气泡的原因是单体挥发 2．在基托较厚处
37、的表面以下有较多的气泡的原因是 3．基托表面有不规则大气泡的原因是 您的答案： 正确答案：BCD 108-111 A高熔合金 B中熔合金 C低熔合金 D锻制合金 E焊合金 1．铜合金属于中熔合金 2．白合金片属于 3．银焊合金属于 4．易熔合金属于 您的答案： 正确答案：BDEC 112-114 A印模膏 B熟石膏 C琼脂印模材 D藻酸盐印模材 E基托蜡 1．翻制耐火材料模型用 2．取一次性印模用 3．制作个别托盘用 您的答案： 正确答案：CDA 115-116 A焊媒 B焊料 C焊件 D假焊 E流焊 1．可清除焊件表面氧化物的
38、是 2．能与被焊金属相互溶解或形成化合物的是 您的答案： 正确答案：AB 117-120 A磷酸盐包埋材料 B石膏类包埋材料 C正硅酸乙酯包埋材料 D二氧化锆类包埋材料 E复合材料包埋材料 1．金合金适用的包埋材料为石膏类包埋材料 2．钴铬合金适用的包埋材料为 3．支架熔模包埋适用 4．一般只作内层包埋材料用的为 您的答案： 正确答案：BAAC 121-124 A 藻酸盐分离剂 B 熟石膏 C 琼脂印模材 D 化学固化复合树脂 E 可见光固化复合树脂 1．用高强度的光固化器，光照时间不超过40～60秒的是 2．为2％～3％藻酸钠的水溶液的是 3．
39、用于复模，如需保存应放在2％的硫酸钾溶液中的是 4．为 -半水硫酸钙的是 您的答案： 正确答案：EACB 125-127 A高熔合金 B中熔合金 C低熔合金 D锻制合金 E焊合金 1．镍铬合金属于 2．钴铬合金属于 3．金合金属于 您的答案： 正确答案：AAB 128-132 A 过氧化苯甲酰 B N，N-二羟乙基对甲苯胺 C樟脑醌 D UV-327 E N，N-二甲胺基甲基丙烯酸乙酯(MM) 1．光固化型复合树脂常用的光敏剂为 2．光固化型复合树脂用作活化剂的是N，N-二甲胺基甲基丙烯酸乙酯(MM) 3．自凝树脂和化学固化型复合树脂的引发剂为
40、4．自凝树脂和化学固化型复合树脂的促进剂为 5．上述哪项为紫外线吸收剂 您的答案： 正确答案：CEABD 133-135 A 0．9％NaCl液 B 0．1％的氯己定液 C 75％乙醇 D 2％的碱性戊二醛 E 2％碳酸氢钠 1．智齿冠周炎的局部冲洗采用0．1％的氯己定液 2．脓腔的冲洗0．9％NaCl液 3．杀灭手术器械上的乙肝病毒采用2％的碱性戊二醛 您的答案： 正确答案：BAD 136-137 A银焊 B金焊 C非贵金属焊 D铜焊 E锡焊 1．镍铬合金之间的焊接宜采用的焊料为银焊 2．焊接金合金时宜采用的焊料为金焊 您的答案： 正确答案：A
41、B 138-140 A 2．0～2．5mm B 3mm C 5mm D 40～60秒 E 30秒 1．可见光固化复合树脂的光照时间不得少于 2．树脂层厚度不超过 3．工作时，工作头与树脂表面的距离不得超过 您的答案： 正确答案：DAB 141-143 A 871～1065℃ B 150℃ C 1100℃ D 170～270℃ E 1150～1350℃ 1．铝瓷全冠制作中，铝瓷的压铸成形温度为150℃ 2．铸造陶瓷全冠中，铸造陶瓷块的温度为1100℃ 3．铝瓷全冠的热处理温度为150℃ 您的答案： 正确答案：BCB 144-148 A0.2％～0．
42、5％ B 0.43％ C 1.24％～1．26％ D1.8％～2．10％ E 2.13％～2．24％ 1．铸造镍铬合金铸造后线收缩率为1.8％～2．10％ 2．铸造钴铬合金铸造后线收缩率为2.13％～2．24％ 3．铸造金合金铸造后线收缩率为1.24％～1．26％ 4．自凝塑胶的线收缩率为0.43％ 5．加热固化型树脂的线收缩率为0.2％～0．5％ 您的答案： 正确答案：DECBA 149-151 A 871～1065℃ B 150℃ C 1100℃ D 170～270℃ E 1150～1350℃ 1．PFM中低熔瓷粉的熔点为871～1065℃ 2．PFM
43、中合金的熔点为1150～1350℃ 3．PFM中合金熔点必须高于瓷粉熔点多少170～270℃ 您的答案： 正确答案：AED X 152. 下列哪项是复合树脂的组成部分 A 引发体系 B 无机填料 C 紫外线吸收剂 D 树脂基质 E 阳聚剂 您的答案： 正确答案：ABCDE 153. 义齿清洁剂能清除义齿上的 A 烟渍 B 茶渍 C 色素 D 结石 E 污物 您的答案： 正确答案：ABCDE 154. 为确保光固化刚树脂尽可能完全固化应 A 防止空气的混入 B 树脂太厚可分层固化 C 光照时间不得少于40～60秒 D 防止器具的交叉污染
44、 E 树脂厚度不超过2．0～2．5mm 您的答案： 正确答案：BCE 155. 关于熟石膏的凝固，下列说法不正确的是 A 搅拌速度越快，凝固速度变慢 B 成分中生石膏多，凝固慢 C 应用O～30℃的水调合，凝固速度随水温升高而加快 D 搅拌时间越长，凝固速度越快 E 应用80℃以上的水调合，石膏不凝固 您的答案： 正确答案：AB 156. 下列哪项会影响藻酸盐类印模材料的凝固 A 滑石粉的量 B 胶结剂的量 C 缓凝剂的量 D 温度 E 酚酞的量 您的答案： 正确答案：BCD 157. 磷酸锌黏固剂的优点是 A 不溶于水 B 对牙髓刺激小 C 是热的不良导体 D 粘接力强 E 对牙髓有安抚作用 您的答案： 正确答案：CD 158. 下面对自凝树脂的性能描述正确的是 A 脆性大 B 环境温度越高固化越快 C 残余单体量较多 D 一般在面团期塑形 E 颜色稳定性差 您的答案： 正确答案：BCE 159. 口腔使用锻造镍铬合金，常应用于 A 正畸弓丝 B 卡环 C 无缝冠 D 合金片 E 正畸用锁槽 您的答案： 正确答案：CDE
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