SMT首件检验报告.doc

SMT首件检验报告
生产日期： 送检人:
产品名称

订单号码

订单数量

生产单号

生产线别

产品规格

检验项目
检验重点
判定结果
备注或数据记录
合格
不合格
技术
要求
核对生产是否按《生产合同任务书》上的技术要求进行生产

BOM资料是否齐全。

外观/尺寸
核对产品各元件贴片位置与产品结构物料清单中的要求是否一致

IC：无反向、引脚无变形、浮高、起泡

PCB：无变形、划伤、线路有无开路、起泡

元件：丝印清晰、无漏贴、多贴、偏位、损件；极性无反向；引脚无变形、浮高、起泡

锡膏：无漏刮锡、偏位、连锡、断锡

其他

物料规格
所使用的物料规格是否符合BOM。

零件数量
是否有缺件，多件等不良现象

炉温确定
炉温设定是否符合作业标准。

焊接质量
是否有冷焊、空焊、短路、半焊、吃锡不饱现象

异物
是否有胶纸、锡渣、锡珠、金属等非BOM上材料，松香异物等

功能
电容：容值与技术要求一致

电阻：精密电阻阻值与技术要求一致

IC资料记录（型号、周期，厂商）

最终判定
□直接量产 □纠正后方可量产 □停线待分析后再生产
原因分析：

解决措施：

说明
所上线的原材料为特采使用时，必须在备注栏中填写特采原因。
保存两年
核准： 审核： 检验：