SMT首件检验报告.doc

SMT首件检验报告生产日期： 送检人:产品名称订单号码订单数量生产单号生产线别产品规格检验项目检验重点判定结果备注或数据记录合格不合格技术要求核对生产是否按生产合同任务书上的技术要求进行生产BOM资料是否齐全。外观/尺寸核对产品各元件贴片位置与产品结构物料清单中的要求是否一致IC：无反向、引脚无变形、浮高、起泡PCB：无变形、划伤、线路有无开路、起泡元件：丝印清晰、无漏贴、多贴、偏位、损件；极性无反向；引脚无变形、浮高、起泡锡膏：无漏刮锡、偏位、连锡、断锡其他物料规格所使用的物料规格是否符合BOM。零件数量是否有缺件，多件等不良现象炉温确定炉温设定是否符合作业标准。焊接质量是否有冷焊、空焊、短路、半焊、吃锡不饱现象异物是否有胶纸、锡渣、锡珠、金属等非BOM上材料，松香异物等功能电容：容值与技术要求一致电阻：精密电阻阻值与技术要求一致IC资料记录（型号、周期，厂商）最终判定直接量产 纠正后方可量产 停线待分析后再生产 原因分析：解决措施：说明所上线的原材料为特采使用时，必须在备注栏中填写特采原因。 保存两年核准： 审核： 检验：