CPCA4105-2010 印制电路用金属基覆铜箔层压板.pdf

ICS 30.180L3 0CPCA中国印制电路行业标准CPCA 41052010印制电路用金属基覆铜箔层压板Metal base copper clad laminatefor pr inted cir cuits2010-07-3 0 发布2010-11-01 实施中国印制电路行业协会发布CPCA 4105-2010目 次前言.II1范围.12规范性引用文件.13 术语和定义.14产品型号、标识及分类.24.1 产品型号.24.2 产品标识.34.3 产品分类.45 结构和材料.45.1 结构.45.2 材料.46要求.56.1 外观.56.2 尺寸.66.3 性能要求.77质量保证.137.1 质量体系.137.2 检验职责.137.3 鉴定检验.137.4 质量一致性检验.157.5 合格证明.167.6 材料安全资料表.168 包装、标志、运输和贮存.168.1 包装.168.2 标志.168.3 运输和贮存.169订单资料.16附录A（规范性附录）热阻及热导率测试方法.17附录B（规范性附录）冲切后热冲击测试方法.23附录C（规范性附录）其它测试方法.26ICPCA 4105-2010.）.1刖 5本标准按照GB/T 1.12009给出的规则起草。本标准是参照刚性覆铜板国家标准和国外标准的基础上，结合金属基覆铜板的特性及我国金属基覆 铜板实际水平而制定的。请注意本标准的某些内容可能涉及专利。本标准的发布机构不承担识别这些专利的责任。本标准由中国印制电路行业协会标准化工作委员会提出。本标准由中国印制电路行业协会归口。本标准起草单位：广东生益科技股份有限公司、常州市超顺电子技术有限公司、深圳景旺电子有限 公司、珠海全宝电子科技有限公司、咸阳希麦电子材料有限公司、深圳市昱谷科技有限公司、咸阳贝斯 特电子材料有限公司、鹤山东力电子科技有限公司、惠州市博宇科技有限公司、华测检测技术股份有限 公司。本标准主要起草人：辜信实、蔡巧儿、张华、余乃东、邵建良、洪天堡、徐建华、赵元成、刘阳、杨希平、廖萍涛、王优林、杨振英。IICPCA 4105-2010印制电路用金属基覆铜箔层压板1范围本标准规定了印制电路用金属基覆铜箔层压板的分类、材料、要求、质量保证、包装、标志、运 输及贮存。本标准适用于阻燃型金属基覆铜箔层压板（以下简称金属基覆铜板）。2规范性引用文件下列文件对于本文件的、应用是必不可少的。凡是注日期的引用文件，仅所注日期的版本适用于本 文件。凡是不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改单）适用于本文件。GB/T 2036印制电路术语GB/T 2040铜及铜合金带材GB/T25 21冷轧取向和无取向电工钢带（片）GB/T 3880（各部分）一般工业用铝及铝合金板、带材GB/T 47221992印制电路用覆铜箔层压板试验方法GB/T 5230印制电路用铜箔GB/T 19022.1 测量设备的质量保证要求第1部分:测量设备的计量确认体系3术语和定义GB/T 2036界定的以及下列术语和定义适用于本标准。3.1热导率 ther mal conductivity面积热流量除以温度梯度。注：对于非均相材料而言，这是表观热导率，在本标准中，简称为热导率，用瓦特每米开尔文W/（mK）表不。3.2均相材料 homogeneous mater ial内部任何位置的性质都是一致的材料。3.3热阻 ther mal r esistanceR温差除以面积热流量。注：热阻用开尔文平方米每瓦特K m2/W表示。3.4整张板 fabr icated sheet按制造厂标准尺寸裁剪的覆铜板。1CPCA 4105-20103.5剪切板 panel制造厂按用户要求的尺寸裁剪的覆铜板。4产品型号、标识及分类4.1 产品型号4.1.1 型号表示方法金属基覆铜板的型号构成如下所示：C AL A-01 T T匚序号-热导率级别（绝缘粘结层）-金属基类型_产品代号4.1.2 产品代号产品代号“C”表示覆铜箔层压板。4.1.3 金属基类型金属基类型用2位字母表示，如下所示：AL 铝基CU铜基FE铁基其它金属板用元素符号大写英文字母表示。4.1.4 热导率级别（绝缘粘结层）金属基覆铜板按绝缘粘结层热导率分级如下，热导率单位为瓦特每米开尔文W/（m 1）：A 级 2W1.0B 级 1.0V2W1.5C 级 1.5 V4W2.0D 级 2.0V2W3.0X级由供需双方商定4.1.5序号序号是在4.1.4所述的热导率级别代码后面用一连字符连着的两位数字，表示同类型而不同性能的产 品编号。2CPCA 4105-20104.2产品标识本标准采用的金属基覆铜板标识方法如下例所示：CALA-01 5052-100-075 E 1/0 A例中：CALA-01 铝基覆铜板型号（见4.1）；5052 铝板型号；100 铝板厚度代号，如100表示厚度为1.00 mm；075 绝缘粘结层厚度，以微米（pir n）计；E 1/0 铜箔类型和标称单位面积质量代号。E表示电解铜箔，R表示压延铜箔。不同面铜箔用斜线隔开。一面不带铜箔，用0表示。铜箔标称单位面积质量代号见表1；A 铜箔面凹痕等级（见6.LL1）。表1铜箔标称单位面积质量代号代号单位面积质量 g/m2标称厚度（仅供参考）|imE45.15Q75.99T106.812H152.518M228.8251305.035W445.0502610.0693915.010341 220.013751 525.017261 830.020672 135.0240103 050.0343144 270.04803CPCA 4105-20104.3产品分类本标准包含的金属基覆铜板型号及其特性如表2所示。表2型号与特性型号特性CALA-01绝缘粘结层的热导率级别为A级，铝基CALB-01绝缘粘结层的热导率级别为B级，铝基CALC-01绝缘粘结层的热导率级别为C级，铝基CALD-01绝缘粘结层的热导率级别为D级，铝基CCUA-01绝缘粘结层的热导率级别为A级，铜基CCUB-01绝缘粘结层的热导率级别为B级，铜基CCUC-01绝缘粘结层的热导率级别为C级，铜基CCUD-01绝缘粘结层的热导率级别为D级，铜基CFEA-01绝缘粘结层的热导率级别为A级，铁基5结构和材料5.1结构金属基覆铜板是由金属基板、绝缘粘结层、单面或双面覆铜箔构成，其结构如图1和图2所示。一铜箔绝缘粘结层 金属基板图1金属基单面覆铜板5.2材料5.2.1铜箔铜箔应符合GB/T 5230规定。铜箔金属基板图2金属基双面覆铜板5.2.2金属板铝板应符合GB/T 3880各部分的规定；铜板应符合GB/T 2040规定或由供需双方商定；铁板应符合 GB/T 2521规定或由供需双方商定；其它金属板应符合相关规范的要求或由供需双方商定。5.2.3绝缘粘结层绝缘粘结层的结构和类型由供需双方商定。4CPCA 4105-20106要求6.1外观除非另有规定，以下外观要求适用于621和622规定的工作面积，即整张板离边缘不小于13 mm或 剪切板离边缘不小于6.5 mm的区域面积。6.1.1铜箔面6.1.1.1 凹痕测量每个凹痕的最长尺寸，并按表3确定每个凹痕点值。计算任一 3 00mmx3 00r nm面积内的总点 值，按表4确定凹痕的等级。表3凹痕的最长尺寸和点值最长尺寸 mm每个凹痕点值0.13-0.2510.26 0.5020.51-0.7540.76-1.0071.0030表4凹痕等级凹痕等级最大点值其它要求A级29B级17C级5最长尺寸W 380 gmD级0最长尺寸V125 gm 不允许有树脂点X级由供需双方商定凹痕上不应有粘结剂和露出基材。除非另有规定，应采用A级规定。6.1.1.2 皱折铜箔面不应有皱折。6.1.1.3 划痕不允许有深度大于铜箔标称厚度20%的划痕；深度小于铜箔标称厚度5%的划痕，无论其长度有多 长均忽略不计；深度在铜箔标称厚度5%20%的划痕，每一300 mmx3 00 mm面积上不允许有多于5条，每一条划痕可接受的最大长度为100 mm。6.1.1.4铜箔面变色5CPCA 4105-2010任何变色或污垢应能用密度为1.02 g/cn?的盐酸溶液或合适的溶液除去。6.1.2金属板面金属板面平整、均匀、光洁，不应有影响使用的凹陷、裂纹、划痕等缺陷。6.1.3 金属基覆铜板端面金属基覆铜板端面应整齐，不应有分层、裂纹和毛刺。6.1.4 蚀刻后绝缘基材外观除去铜箔后试样应进行检验，以验证蚀刻后绝缘基材外观没有存在超过下述规定的缺陷。应采用最 小4倍（仲裁时应为10倍）的光学仪器或放大镜进行检验，检验时的照明条件应与被检材料的类型、级 别和厚度相适宜，或由供需双方商定。蚀刻后绝缘基材的外观缺陷（如显布纹、树脂点、焦点、气泡、夹杂物）符合如下条件是可以接受的：a.增强纤维没有断裂和暴露；b.每0.5 m?的被检面无超过一处的残余金属，且该处残余金属的直径不超过0.13 mm；c.外来夹杂物不导电；不允许存在任何金属夹杂物；d.经过热应力试验后缺陷不扩展；e.外来夹杂物是透明的；f.不透明的外来纤维长度不超过13 mm,并在每300 mmx3 00 mm的面积上平均不多于1条；g.不透明的非纤维类外来夹杂物的尺寸应不超过0.50 mm；小于0.13 mm的外来夹杂物应不计；介 于0.50 mm和0.13 mm之间的不透明外来物，在每300 mmx3 00 mm的被测面上，平均应不多于2个；h.气泡最大尺寸不大于0.08 mm,并在3.2 mm直径的圆内，无聚集超过3个气泡的气泡群。6.2尺寸6.2.1 整张板长度和宽度及公差整张板长度和宽度及公差由供需双方商定。整张板的工作面积应为离板四周边缘不小于13 mm的区域面积。6.2.2 剪切板长度和宽度及公差剪切板长度和宽度及公差由供需双方商定。剪切板的工作面积应为离板四周边缘不小于6.5 mm的 区域面积。6.2.3 垂直度金属基覆铜板垂直度应不大于3 mm/mo6.2.4 厚度和公差6.2.4.1金属基覆铜板厚度及公差金属基单面覆铜板厚度公差应符合表5规定。除非另有规定，应采用1级。金属基双面覆铜板的厚 度公差由供需双方商定。6CPCA 4105-2010表5金属基单面覆铜板标称厚度和公差 单位为毫米标称厚度（含铜箔）公差1级2级t 0.5供需双方商定0.51.000.080.061.00fW2.000.090.072.003.0供需双方商定此厚度公差不适用于整张板距边缘小于13 mm和剪切板距边缘小于6.5 mm的区域，此区域的厚度偏 差不应超过规定公差的125%。6.2.4.2绝缘粘结层标称厚度及公差将金属基覆铜板除去铜箔后，采用涂层测厚仪测量绝缘粘结层厚度。绝缘粘结层标称厚度由供需双 方商定，其公差为标称厚度的10%或由供需双方商定。6.2.5弓曲和扭曲金属基覆铜板的弓曲和扭曲应符合表6的规定。表6弓曲和扭曲标称厚度，mm试样尺寸 mm弓曲和扭曲%单面板双面板0.5W/V0.8W200W2.0W1.0200300W1.5t 20.8W200W1.50.5200300WL06.3性能要求铝基覆铜板、铜基覆铜板和铁基覆铜板的各项性能应分别符合表7表8、表9表10和表11的 规定。7CPCA 4105-2010表7铝基覆铜板性能要求试验项目单位试验方法GB/T 4722-1992要求CALA-01CALB-011.热导率（绝缘粘结层成W/(m K)本标准附录A/W1.01.021.52.热阻片不大于K m2/W本标准附录A2.0 x10 41.0 x10-43.剥离强度，不小于A.热应力后（288,10 s）B.高温下（125）N/mm16.416.91.050.71.050.74.燃烧性（垂直燃烧法）c-26.5FV-0 级FV-0 级5.热应力（未蚀刻X浮焊法）,288,120 s-17 s不分层、不起泡6.玻璃化温度d（供选）本标准附录c供需双方商定供需双方商定7.介电常数（A态）。（供选）,1 MHz-本标准附录c供需双方商定供需双方商定8.介质损耗角正切值（A态）e（供选）MHz-本标准附录C供需双方商定供需双方商定9.体积电阻率（C-96/35/90）,不小于MQ cm本标准附录c10610610.表面电阻率（C-96/35/90）,不小于MQ本标准附录C10410411.击穿电压（垂直板面，AC）；不小于A级B级C级kV本标准附录C24624612.相比电痕化指数（CTI）（供选）I级n级山级V10CTI2600V 400VCTI600V 175VCTI400V13.吸水率e,不大于%271.51.514.耐化学性（供选）-本标准附录c无起泡、无分层、外观无明显变化15.冲切后热冲击（供选）-本标准附录B不分层、不起泡a热导率试样采用压制成厚度约0.25 mm、0.50 mm和0.75 mm的绝缘基材；b热阻试样采用金属板厚度1 mm、铜箔厚度35 ptm、绝缘层厚度为75 gm的金属基覆铜板；c燃烧性采用金属板厚度为0.2 mm、绝缘粘结层厚度为0.15 mm的金属基覆铜板作为试样；d玻璃化温度的试样采用从金属基覆铜板上剥离的绝缘层；e吸水率、介电常数、介质损耗角正切值的试样采用压制成约0.25 mm厚的绝缘基材；击穿电压和相比电痕化指数：将待测金属基覆铜板去除铜箔后作为试样；g热应力测试温度为2888CPCA 4105-2010表8铝基覆铜板性能要求试验项目单位试验方法GB/T 4722-1992要求CALC-01CALD-011.热导率（绝缘粘结层W1W/(m K)本标准附录A1.5-02.0V4W3.02.热阻不大于K m2/W本标准附录A0.7x10-40.5x103.剥离强度，不小于A.热应力后（288 C,10s）B.高温下（125）N/mm16.416.91.050.71.050.74.燃烧性（垂直燃烧法）c-26.5FV-0 级FV-0 级5.热应力（未蚀刻）（浮焊法）,288,120s-17 g不分层、不起泡6.玻璃化温度c（供选）本标准附录C供需双方商定供需双方商定7.介电常数（A态）e（供选）MHz-本标准附录C供需双方商定供需双方商定8.介质损耗角正切值（A态）e（供选）,1 MHz-本标准附录c供需双方商定供需双方商定9,体积电阻率（C-96/35/90）,不小于MQ cm本标准附录C10610610.表面电阻率（C-96/35/90）,不小于MQ本标准附录C10410411.击穿电压（垂直板面，AC）不小于A级B级C级kV本标准附录c24624612.相比电痕化指数（CTI）f（供选）I级II级III级V10CTI2600V 400VWCTIV600V 175VWCTIV400V13.吸水率e,不大于%271.51.514.耐化学性（供选）-本标准附录C不起泡、不分层、外观无明显变化15.冲切后热冲击（供选）-本标准附录B不分层、不起泡a热导率试样采用压制成厚度约0.25 mm、0.50 mm和0.75 mm的绝缘基材；b热阻试样采用金属板厚度1 mm、铜箔厚度35 pm、绝缘层厚度为75 gm的金属基覆铜板；c燃烧性采用金属板厚度为0.2 mm、绝缘粘结层厚度为0.15 mm的金属基覆铜板作为试样；d玻璃化温度的试样采用从金属基覆铜板上剥离的绝缘层；,吸水率、介电常数、介质损耗角正切值的试样采用压制成约0.25 mm厚的绝缘基材；,击穿电压和相比电痕化指数：将待测金属基覆铜板去除铜箔后作为试样。g热应力测试温度为2889CPCA 4105-2010表9铜基覆铜板性能要求试验项目单位试验方法GB/T 4722-1992要求CCUA-01CCUB-011.热导率（绝缘粘结层武W/(m K)本标准附录A/1.01.0V/LW1.52.热阻不大于K m2/W本标准附录A2.0 x101610-43.剥离强度，不小于A.热应力后（288 C,10s）B.高温下（125）N/mm16.416.91.050.71.050.74.燃烧性（垂直燃烧法）c-26.5FV-0 级FV-0 级5.热应力（未蚀刻）（浮焊法）,288,60s-17s不分层、不起泡6.玻璃化温度c（供选）本标准附录C供需双方商定供需双方商定7.介电常数（A态）e（供选MHz-本标准附录c供需双方商定供需双方商定8.介质损耗角正切值（A态尸（供选）,1 MHz-本标准附录c供需双方商定供需双方商定9,体积电阻率（C-96/35/90）,不小于MQ cm本标准附录C10610610.表面电阻率（C-96/35/90）,不小于MQ本标准附录C10410411.击穿电压（垂直板面，AC）!不小于A级B级C级kV本标准附录c24624612.相比电痕化指数（CTI）,（供选）I级n级III级V10CTI2600V 400VWCTIV600V 175VWCTIV400V13.吸水率e,不大于%271.51.514.耐化学性（供选）-本标准附录C不起泡、不分层、外观无明显变化15.冲切后热冲击（供选）-本标准附录B不分层、不起泡a热导率试样采用压制成厚度约0.25 mm、0.50 mm和0.75 mm的绝缘基材；b热阻试样采用金属板厚度1 mm、铜箔厚度35 pm、绝缘层厚度为75 gm的金属基覆铜板；c燃烧性采用金属板厚度为0.2 mm、绝缘粘结层厚度为0.15 mm的金属基覆铜板作为试样；d玻璃化温度的试样采用从金属基覆铜板上剥离的绝缘层；e吸水率、介电常数、介质损耗角正切值的试样采用压制成约0.25 mm厚的绝缘基材；,击穿电压和相比电痕化指数：将待测金属基覆铜板去除铜箔后作为试样。g热应力测试温度为28810CPCA 4105-2010表10铜基覆铜板性能要求（2）试验项目单位试验方法GB/T 4722-1992要求CCUC-01CCUD-011.热导率（绝缘粘结层成W/(m K)本标准附录AL5V/W2.02.0虑 3.02.热阻不大于K-m2/W本标准附录A0.7x1 O-40.5xl(y43.剥离强度，不小于A.热应力后（288,10s）B.高温下（125）N/mm16.416.91.050.71.050.74.燃烧性（垂直燃烧法）,-26.5FV-0 级FV-0 级5.热应力（未蚀刻）（浮焊法）,288,60s-17 8不分层、不起泡6.玻璃化温度d（供选）本标准附录c供需双方商定供需双方商定7.介电常数（A态）。（供选）,1 MHz-本标准附录c供需双方商定供需双方商定8.介质损耗角正切值（A态）e（供选）,1 MHz-本标准附录c供需双方商定供需双方商定9,体积电阻率（C率6/35/90）,不小于MQ cm木标准附录C10610610.表面电阻率（C-96/35/90）,不小于MC本标准附录c10410411.击穿电压（垂直板面，AC）!不小于A级B级C级kV本标准附录c24624612.相比电痕化指数（CTI）,（供选）I级n级III级V10CTI2600V 400VWCTIV600V 175VWCTIV400V13.吸水率）不大于%271.51.514.耐化学性（供选）-本标准附录c不起泡、不分层、外观无明显变化15.冲切后热冲击（供选）-本标准附录B不分层、不起泡a热导率试样采用压制成厚度约0.25 mm、0.50 mm和0.75 mm的绝缘基材；b热阻试样采用金属板厚度1 mm、铜箔厚度35国小 绝缘层厚度为75 Hm的金属基覆铜板；c燃烧性采用金属板厚度为0.2 mm、绝缘粘结层厚度为0.15 mm的金属基覆铜板作为试样；d玻璃化温度的试样采用从金属基覆铜板上剥离的绝缘层；e吸水率、介电常数、介质损耗角正切值的试样采用压制成约0.25 mm厚的绝缘基材；击穿电压和相比电痕化指数：将待测金属基覆铜板去除铜箔后作为试样。g热应力测试温度为28811CPCA 4105-2010表11铁基覆铜板性能要求试验项目单位试验方法GB/T 4722-1992要求CFEA-011.热导率（绝缘粘结层成W/(m K)本标准附录Azl.O2.热阻片不大于K m2/W本标准附录A2.0 x10 43.剥离强度，不小于A.热应力后（288,10 s）B.高温下（125）N/mm16.416.91.050.74.燃烧性（垂直燃烧法）c-26.5FV-0 级5.热应力（未蚀刻）（浮焊法）,288,60s-17 s不分层、不起泡6.玻璃化温度d（供选）本标准附录c供需双方商定7.介电常数（A态）（供选）,1 MHz-本标准附录c供需双方商定8.介质损耗角正切值（A态）e（供选）,1 MHz-本标准附录C供需双方商定9.体积电阻率（C-96/35/90）,不小于MQ,cm本标准附录c10610.表面电阻率（C-96/35/90）,不小于MQ本标准附录C10411.击穿电压（垂直板面，AC）；不小于A级B级C级kV本标准附录C24612.相比电痕化指数（CTI）（供选）I级11级III级V10CTIN 600 V 400V CTI 600 V175VCTI50 mmx板厚，试样数量为3块。C.9.3程序C.9.3.1 试样制备用合适的印制电路工艺方法（如丝网印刷）和标准蚀刻方法，制成如图C.7所示的电极导电图形,图形尺寸见表C1。33CPCA 4105-2010a）上电极k-5 0廊-J铝板作为下电极b）电极剖面图 说明：t一试样绝缘粘结层厚度，单位为毫米（mm）。图C.7表面电阻率和体积电阻率电极导电图形表C.1表面电阻率和体积电阻率电极尺寸直径。cm直径。2cmcmcmA cm2p/d32.5400.0132.5910.0130.0250.0030.4600.0135.169322.4C.9.4程序34CPCA 4105-2010C.9.4.1用涂层测厚仪测量试样上无铜箔的三个不同位置的绝缘粘结层厚度，准确至0.01 mm,取平 均值，记录为人C.9.4.2将试样放置在温度（352）和相对湿度90松的湿热试验箱中处理96 h（这种处理条 件可表示为C-96/3 5/90）后，试样仍保持于同等温湿度条件的温热箱中进行表面电阻和体积电阻的测试，测试应在2 h内完成。表面电阻的测试连线如图C.8,体积电阻的测试连线如图C.9,在施加（5005）V 直流测量电压1 min后读数，表面电阻测试值记录为单位为兆欧姆（M。）；体积电阻测试值记 录为风,单位为兆欧姆（M。）。高（+）低（-）图C.8表面电阻测试连线图高低（-）图C.9体积电阻测试连线图C.9.4.3 计算按以下公式计算体积电阻率和表面电阻率：A.（C.5）式中：Pv体积电阻率，单位为兆欧姆厘米（MQcm）；A保护电极有效面积，单位为平方厘米（cm2）；t试样绝缘粘结层平均厚度，单位为厘米（cm）；Rv体积电阻测试值，单位为兆欧姆（M。）。注：A值可从可从表C.1中查出。P=x Rs.(C.6)式中:35CPCA 4105-2010ps表面电阻率，兆欧姆(MO)；P保护电极有效周长，单位为厘米(cm)；A测试间隙宽度，单位为厘米(cm)；Rs表面电阻测试值，兆欧姆(M。)。注：P/03比值可从表C.1中查出。C.9.5报告报告试样的表面电阻率和体积电阻率的最小值作为测试结果。C.10介电常数和介质损耗角正切C.10.1平行板法C.10.1.1试验装置a)阻抗分析仪或等效测试仪器b)测量夹具或等效装置。c)适用的校验装置和夹具校正装置，包括：校正用的开路和短路夹具50 c的电阻校正用绝缘材料(如聚四氟乙烯)d)分辨率可达0.001 mm的千分尺e)温度能保持在105、C空气循环式烘箱。C.10.1.2 试样试样采用压制成约0.25 mm厚的绝缘基材，试样尺寸为50 mmx5 0 mm,数量是3块。C.10.1.3 程序C.10.1.3.1试样预处理试样在(232)和(505)%RH下处理至少24h。如果试样在湿空气中暴露时间长，应先在105：；的空气循环烘箱中干燥2 h,然后在上述的室温条件下进行预处理。C.10.1.3.2设备调节清洁测试头、标准物、夹具接头和电极并吹干，主机至少预热30 min,以达到稳定。按供应商的说 明书用校正设备进行校正。仪器校正和夹具补偿完成后，用聚四氟乙烯(PTFE)标准物验证，聚四氟乙烯 介电常数示值为2.10.01,介质损耗角正切示值为0.001。校正有效期只持续24h,因此24h后要重新校 正。设置开始频率和终止频率。C.10.1.3.3 测试用千分尺测量试样厚度，输入试样厚度，再把试样插到测试夹具中。试样要与夹具电极保持良好接 触。试样不能接触到夹具的后壁。试样放置在电极上的部位和测厚处应为试样上的同一位置。进行测试 扫描，记录介电常数和介电损耗角正切值。介电常数准确至0.1,介质损耗角正切值准确至0.001。试验夹具对试样的压力会影响介电常数和损耗角正切值的测试值。压力太小，会降低电极/试样的 接触面积，产生空隙，导致测试结果错误。压力太大，试样厚度降低，使测量值不准确。测量时调整压36CPCA 4105-2010力，使测量值不受压力的影响。C.10.1.4 报告报告指定频率下的平均介电常数和平均介质损耗角正切值。C.10.2 Q表法C.10.2.1试验装置a）Q表或其他等效测量仪器，在1 MHz下测量；b）电极装置采用二电极系统，其要求按GB/T1409,电极装置要清洁，其本身介质损耗应尽量小；c）采用厚度不超过0.02 mm的退火铝箔作电极。用极少量的医用凡士林、硅酯等低介质损耗的材 料，将铝箔贴在试样上，贴好箔后应看不见气隙与皱折。C.10.2.2 试样试样为圆形，直径为50 mm+4及以上或38 mm+4及以上，为试样厚度。试样厚度一般不大于3 mmo也可采用5 0mm方形试样，但仲裁时用圆形试样。数量为4块。覆铜箔试样应用标准蚀刻方法蚀刻 掉铜箔。C.10.2.3 程序C.10.2.3.1试样预处理试样在（232）和（5 05）%RH下处理至少24小时。如果试样在湿空气中暴露时间长，应先在105、的空气循环烘箱中干燥两小时，然后在上述的室温条件下进行预处理。C.10.2.3.2 测试按照GB/T 1409进行测试并计算结果。C.10.2.4 报告报告试样的平均介电常数和平均介质损耗角正切值。37CPCA 4105-2010出版说明随着电子产品的发展，元件组装密度和集成度越来越高，功耗越来越大，对PCB基板的散热性要求 越来越迫切。由此带动了金属基覆铜板的快速发展。另外，随着LED技术发展，也需要金属基覆铜板。为了规范金属基覆铜板的生产和品质管理，CPCA提出制定相关技术标准。2009年7月，标准计划项目下达后，广东生益科技股份有限公司牵头组建标准制定工作组，任务是资料收集、分析与研究、起草标准、确定试验方法和验证。工作组成员如下:组长：辜信实广东生益科技股份有限公司;副组长：邵建良常州超顺电子技术有限公司;成员：蔡巧儿 张华广东生益科技股份有限公司 广东生益科技股份有限公司余乃东广东生益科技股份有限公司 洪天堡深圳景旺电子有限公司 徐建华珠海全宝电子科技有限公司 赵元成咸阳希麦电子材料有限公司 刘阳深圳市昱谷科技有限公司 杨希平咸阳贝斯特电子材料有限公司 廖萍涛鹤山东力电子科技有限公司 王优林惠州市博宇科技有限公司 杨振英华测检测技术股份有限公司 钱立成常州超顺电子技术有限公司 戴建红珠海全宝电子科技有限公司 梁志立 中国印制电路行业协会2009年9月27至29日，在珠海召开第一次工作组会议对印制电路用金属基覆铜箔层压板CPCA标准草稿进行了讨论，布置了有关验证工作。会后将标准草稿修改为征求意见稿（一）。2009年12月14至17日，在陕西咸阳召开第二次工作组会议，根据验证结果基本确定了各项性能 指标，会后将标准征求意见稿（一）修改为征求意见稿（二）。2010年3月12至14日，在上海召开第三次工作组会议，对测试方法及要求进行了讨论，会后将 征求意见稿（二）修改为标准送审稿。标准送审稿于2010年4月2日发给工作组成员、标委会成员及 有关单位征求意见，并在CPCA网站上公示。共收到55条意见。工作组对意见进行了处理，并将送审 稿修改为送审稿（供表决）。送审稿（供表决）于5月6日发给标委会委员及相关单位采用函审单表决 方式进行审定，获得通过。最后进行少量编辑性修改后报批。除工作组之外，还有以下单位（按笔划排序）积极参与印制电路用金属基覆铜箔层压板标准的制 定：邓凯华上海南亚覆铜箔板有限公司方军良上海美维科技有限公司王恒义广东东硕科技有限公司杨艳广东生益科技股份有限公司陈培良 中国印制电路行业协会张乃红中国质量认证中心南京分公司李秀敏天津普林电路股份有限公司吴坚无锡广信感光科技有限公司38CPCA 4105-2010吴俊艾默生网络能源有限公司张伟华测检测技术股份有限公司张盘新 麦可罗泰克（常州）产品服务有限公司查春福 昆山市华新电路板（集团）公司张济明陕西生益科技有限公司 张家亮南美覆铜板厂有限公司 曾智强 耐驰科学仪器商贸（上海）有限公司 梁 胜 耐驰科学仪器商贸（上海）有限公司 程有和 恩达电路（深圳）有限公司 沈宗华浙江华正电子集团有限公司 张金德浙江华正电子集团有限公司 林晨珠海全宝电子科技有限公司 汪嵩庆莱芜金鼎电子材料有限公司 邵俊常州超顺电子技术有限公司 王建军深圳市昱谷科技有限公司 刘玉群深圳市昱谷科技有限公司 肖蓉深南电路有限公司 雷 云 盛唐电子材料有限公司（筹）葛志华铜陵浩荣电子科技有限公司 曹笋焦作市恒元电子材料有限公司 马明诚 镇江华印电路板有限公司 何利霞鹤山东力电子科技有限公司 张胜棠鹤山东力电子科技有限公司 吴长保 鹤山东力电子科技有限公司以上名单难免有遗漏，CPCA在此对在本标准制定过程中作出过贡献的所有人员表示衷心的谢意。中国印制电路行业协会标准化工作委员会 印制电路用金属基覆铜箔层压板标准工作组2010年7月39