印刷线路板环境影响报告书.doc

1总论
1.1项目由来
XX有限公司由YY有限公司独资兴办，位于江苏省XXX。YY有限公司是香港一家高质量的电路板生产厂商，公司的主要产品是FR-4类、双面板镀金、喷锡或其它焊接保护层线路板。产品主要应用于通信、汽车及精密器材。YY有限公司是一家世界级的电路板制造商，在该领域已有19年的生产制造与市场销售的成功经验。自1990年以来，客户遍及亚洲和北美。为了充分利用国内外两种资源，开拓国内外两个市场，以高新技术为基础，以出口创汇为中心， YY有限公司在XXX创办XX有限公司，生产双面、多层印刷线路板。
为了严格贯彻执行国家、江苏省及地方有关环境保护政策、法规的要求，XX有限公司进行120万m2/a印刷线路板项目的环境影响评价工作。我们接到委托后，即进行了现场调查及资料收集，并在环境影响评价大纲及江苏省环境工程咨询中心对大纲的批复基础上，完成了本报告书的编制。

1.2编制依据
1.2.1法律、法规
(1) 《中华人民共和国环境保护法》；1989.12.26；
(2) 《中华人民共和国水污染防治法》；1996.5.19；；
(3) 《中华人民共和国大气污染防治法》；2000.4.29；
(4) 《中华人民共和国环境噪声污染防治法》；1996.10.29；
(5) 《中华人民共和国固体废物污染环境防治法》；1995.10.30；
(6) 《中华人民共和国清洁生产促进法》（2002年6月29日第九届全国人民代表大会常务委员会第二十八次会议通过）；
(7) 国务院第253号令《建设项目环境保护管理条例》；1998.11.29；
(8) 国函[2001]91号国务院关节于“太湖水污染防治十五计划”的批复；2001.10；
(9) 国经贸资源[2000]1015号“关于加强工业节水工作的意见”，2000.10.25；
(10) 国环控[1997]0232号“关于推行清洁生产的若干意见”，国家环保总局，1997.4.14；
(11) 环发[2001]199号“危险废物污染防治技术政策”，国家环保总局、国家经贸委、科技部，2001.12.17；
(12) 江苏省环委会[98]1号文《关于加强建设项目环境保护管理条例的若干规定》；
(13) 江苏省环委会、计经委、建委[88]01号文《建设项目环境保护管理办法》实施细则；
(14) 苏政发（97）105号《关于进一步加强建设项目环境保护管理的意见》1997.7.17；
(15) 江苏省人大1996.6.14《江苏省太湖水污染保护条例》；
(16) 江苏省政府[1993]第38号令《江苏省排放污染物总量控制暂行规定》；
(17) 苏环控[97]122号《关于印发〈江苏省排污口设置及规范化整治管理办法〉的通知》；
(18) 《江苏省地面水水域功能类别划分》；江苏省环保局，1996.7；
(19) X政发（2《环境影响评价技术导则》HJ/T2.1～2.3–93，HJ/T2.4–95。
1.2.2项目文件
(1) 环境影响评价委托书，XX有限公司，2002.4.20；
(2) X外管资字（2001）132号“关于港商独资年产120万平方米电路板项目建议书的批复”，2001.5.16；
(3) X外管资字（2001）294号“关于同意XX有限公司变更章程有关条款的批复”，2001.11.20；
(4) XX有限公司120万m2电路板、覆铜板项目环境影响申报表及各级环保部门的批复。

1.2.3项目资料
《XX有限公司120万m2电路板、覆铜板项目可行性研究报告》，XX，2001.7；
1.3评价目的及评价原则
（1）评价目的
根据本项目的环境特征和污染特征，分析预测项目建成后对周围环境可能造成的不良影响及其影响范围和程度；提出避免孟津河水质污染、废水经处理后达标排放、污染物排放控制在总量指标内的对策与措施；提出减少本项目的建设及生产中对附近居民点大气环境影响的对策与措施；论证项目建设的可行性；为项目的设计和管理提供科学依据。
（2）评价原则
①贯彻“清洁生产”、“源头控制”原则，做好工程分析，最大限度减少污染物产生量和排放量。
②讲究实效，充分利用已有的资料和有关数据。本评价将收集和调查项目所在地近年有关现场监测资料和污染源数据，并对数据进行认真筛选分析，保证数据时效性、代表性，同时结合本项目具体情况，进行适当补充监测。
③实用原则。通过环境影响评价，为环境管理提供决策依据，为项目实施、环保治理和今后环境管理提供指导性意见。
1.4评价因子
参照各污染因子的排放量及我国相应的控制标准，结合项目排放流失进入环境的污染因子的形式和特点，确定本项目的环境评价因子如下：
⑴大气评价因子
现状评价因子：TSP、SO2、NO2、氨、HCl、硫酸
影响预测因子：TSP、氨、HCl、硫酸
总量控制因子：硫酸、HCl、氨
⑵地表水评价因子
现状评价因子：pH、COD、BOD5、SS、Cu、总磷、Ni、TN
影响预测因子：COD、Cu
总量控制因子：COD、Cu、氨氮、TP、SS、Ni
⑶声环境评价因子
厂界噪声。现状和影响评价因子均为连续等效A声级。
⑷固体废物评价因子
影响评价因子：工业固废
总量控制因子：工业固体废物
⑸地下水环境评价因子
现状评价因子为pH、总固体、CODMn、总硬度、Cr、Pb、Cu、SO42-。
⑹土壤评价因子
现状评价因子：Cr、Pb、Cu、Ni。
⑺底泥评价因子
现状评价因子：Cr、Pb、Cu、Ni。

1.5评价工作等级
（1）大气环境影响评价等级
本工程废气主要来自化气塔，主要污染物是：硫酸。根据《环境影响评价技术导则》的要求，大气环境评价等级根据主要污染物等标排放量确定。污染物等标排放量计算公式如下：
P=Q/C×109
按上述公式计算，最大污染物等标排放量小于2.5×108。因此，本项目大气环境评价等级确定为三级。
（2）水环境影响评价等级
本工程废水排放总量867.8m3/d，远小于5000m3/d。废水经厂内污水处理站处理达一级标准后排放。根据《环境影响评价技术导则》规定，本项目废水复杂程度属“复杂”；受纳河流执行的水质类别为III类水。因此，本项目水环境影响评价等级确定为三级。
（3）噪声影响评价等级
由于本项目建在规划中的工业区内，评价范围内敏感保护目标主要为周围两处居民区，噪声评价主要是评价厂界噪声是否达到有关标准和对居民区的影响情况。根据《环境影响评价技术导则》要求，本项目噪声影响评价工作等级确定为三级。

1.6评价范围
⑴大气环境
参照《环境影响评价技术导则》的要求，大气环境评价范围是以厂址为中心、主导风向4km，侧风向3km的区域。
⑵水环境
根据拟建项目的废水水质及排放情况，确定水环境评价范围为：小乇渎河入孟津河口上游2公里和下游3公里的水域。
⑶噪声
厂界。
1.7评价技术路线
评价技术路线见图1-1。
大气环境影响评价
水环境影响评价
声环境影响评价
固体废物影响分析
综合分析
结论、建议
图1-1 评价技术路线
接受委托
编制《环境影响报告书》
环保措施评述
污染防治对策
其它
环境现状监测、调查
区域污染源调查
工程分析
自然、社会环境调查
编制环评大纲
现场踏勘、资料收集

清洁生产评价
公众参与

1.8评价重点、重点保护目标及评价标准
1.8.1评价重点
工程分析、总量控制、污染防治措施的可行性与可靠性论证、水环境影响评价。
1.8.2重点保护目标
重点保护目标见表1.8.1。
表1.8.1 主要环境保护目标
环境因子
保护对象
距离(m)
相对方位
环境保护目标
大气
三千巷村
1000
W
环境空气质量满足《环境空气质量标准》（GB3095–1996）中二级标准
小乇渎村
800
NE
居民区
800
SE
地表水
孟津河
500
W
满足《地表水环境质量标准》（GB3838–2002）III类标准
滆湖
1000
E

1.8.3评价标准
1）环境质量标准
(1)《环境空气质量标准》GB3095－96 二级
(2)《地表水环境质量标准》GB3838-2002 III类水
(3)《工业企业设计卫生标准》TJ36－79
(4)《城市区域环境噪声标准》GB3096－93 3类区
(5)《土壤环境质量标准》（G15618-95)中二级标准
(6)《地下水质量标准》（GB/T14848-93)中Ⅰ类标准
2）污染物排放标准
(1)《大气污染物综合排放标准》 GB16297－1996 二级
(2)《污水综合排放标准》 GB8978－96一级
(3)《工业企业厂界噪声标准》 GB12348－90 Ⅲ类
上述各标准限值及特殊污染物引用标准详见表1.8.2～表1.8.9。
3）评价方法技术标准
(1)《环境影响评价技术导则》 HJ/2.1～2.4-93
(2)《制定地方大气污染物排放标准的技术原则和方法》 GB/T13201-91
(3)《制定地方水污染物排放标准的技术原则和方法》 GB3839-83
表1.8.2 环境空气质量评价标准 (mg/m3)
污染物
名称
浓度限定标准值(mg/Nm3)
依据
1小时平均
日平均
TSP
－
0.3
GB3095-1996
SO2
0.50
0.15
NO2
0.24
0.12
HCl
0.05（一次）
0.015
《工业企业设计卫生标准》TJ36-79
硫酸
0.30（一次）
0.10
氨
0.20（一次）
－
甲醛
0.05（一次）
－
表1.8.3 地面水环境质量评价标准 (mg/l)
污染物名称
III类
依据
pH
6～9
GB3838-2002
Ⅲ类水
SS采用水利部《地表水资源标准》（SL36－93）中的III类标准。
高锰酸盐指数
≤6
COD
≤20
BOD5
≤4
SS
≤30
铜
≤1.0
总磷
≤0.2
总氮
≤1.0
镍
≤0.5
工业企业设计卫生标准（TJ36-79)
表1.8.4 噪声标准
类 别
标准值dB(A)
依据
昼 间
夜 间
厂界噪声(Ⅲ类)
65
55
《工业企业厂界噪声标准》GB12348－90
区域环境噪声(3类)
65
55
《城市区域环境噪声标准》GB3096－93
表1.8.5 农用污泥污染物控制标准
项目
标准限值（mg/kg干污泥）
标准来源
酸性土（pH<6.5）
中性和碱性土（pH≥6.5）
Cu
250
500
GB4284-84
Pb
300
1000
表1.8.6 土壤环境质量标准（二级）
土壤pH值
Cu
Pb
Ni
Cr
6.5~7.5
100
300
50
200

表1.8.7 地下水质量标准
参数
pH
Pb
总固体
CODMn
Cu
总硬度
SO42-
Cr
Ni
标准值
6.5~8.5
0.05
1000
3.0
1
450
250
0.05
0.05
表1.8.8 大气污染物排放标准
污染物
高度（m）
排放限值（kg/h)
最高允许排放浓度（mg/m3）
周界外最高浓度（mg/m3）
依据
颗粒物
5.5
0.47
120
1.0
《大气污染物综合排放标准》GB16297-1999表2二级
硫酸
15
1.5
45
1.2
盐酸
15
0.26
100
0.20
氮氧化物
15
0.77
240
0.12
锡
15
0.31
8.5
0.24
铅
15
0.004
0.7
0.006

氨
15
4.9
－
－
《恶臭污染物排放标准》
表1.8.9 污水排放标准 (mg/l)（《污水综合排放标准》GB8978-96表4一级）
项 目
pH
SS
CODCr
总镍
总铜
数值
6-9
70
100
1.0
1.05
项目
氨氮
Pb

数值
15
1.0

2建设项目周围地区环境概况
2.1自然环境概况
2.1.1地理位置
(略)
本项目的地理位置见图2－1。
2.1.2地形、地貌
(略)
2.1.3水文状况
(略)

2.1.4气候、气象状况
本项目所在地处于中纬度，春夏多东南风，秋冬多西北风。该地区四季分明，寒暑变化显着，冬夏季较长，春秋季较短，属北亚热带湿润性季风气候。一般冬季在冷空气的控制下，以干燥、寒冷、晴天天气为主，盛行偏北风；夏季常在低气压的控制下，温度高、湿度大，会出现大暴雨，盛行东南风，其主要气象特征见表2.1.1。
表2.1.1 主要气象气候特征
编号
项 目
数值及单位
1
气温
年平均气温(℃)
15.7
年最高温度(℃)
38.5
年最低温度(℃)
–6
2
风速
年平均风速(m/s)
3.2
最大风速(m/s)
20
3
气压
年平均大气压(hPa)
1016.1
4
空气湿度
年平均相对湿度(%)
82
最大年平均相对湿度(%)
86
5
降雨量
年平均降水量(mm)
1180
年最大降水量(mm)
1750
6
积雪
最大积雪深度(mm)
80
7
风向
全年主导风向
SE
冬季主导风向
NW
夏季主导风向
SE
2.2社会环境概况
2.2.1人口状况
(略)
2.2.2工业布局现状
(略)
2.2.3能源结构
(略)
2.2.4农业生产
(略)
2.2.5水产
(略)
2.2.6植被
(略)
2.2.7城镇规划
(略)
。
3拟建项目概况
3.1拟建项目名称、项目性质、建设地点及投资总额
项目名称： XX有限公司年产1,200,000m2印刷电路板项目
项目性质： YY有限公司独资，新建
建设地点： XXXXX
投资总额： 投资总额为18,000,000美元，注册资本为11,000,000美元，环保投资为1,025万元，占投资总额的比例为6.9％。
3.2拟建项目占地面积、职工人数、工作时数及厂区平面布置
占地面积：工程占地总面积100,000m2，建筑占地面积11,639m2，绿化面积预计约30,000m2，占工程总占地面积的30％。
职工人数：总人数约400人。
工作时数：每日24小时生产，年生产总日数约312天；年工作时数约7488小时。
厂区平面布置：厂区建设分多期建设，本次环评只进行其中部分项目（年产120万m2印刷线路板）的评价，厂区平面布置见图3-1。一期拟建厂房为一层钢结构，生产、动力、辅助、办公等融汇一体，构成整体生产区（见图3－2）。用5米宽的信道将其划分为南北两部分：
⑴ 南侧设有所有生产车间、空压机房、物料库、化验室、办公室、会议室等等。
⑵ 北侧设有污水处理系统、材料库、冷水机房、配电房等等。
3.3生产规模与经营销售方案
年产印刷线路板（包括双面板和多面板）共约120万m2，其中双面板和多层板各约60万m2。
设计、开发和生产、销售市场需要的各类双面及多层印刷线路板，工程建成后，采用精密的加工和生产过程，产品则广泛用于汽车、工业产品和通讯设备。公司产品主要是供应国际跨国公司的生产需求。
3.4工程进度
预计试产日期：2002年第四季度。
4工程分析
4.1工艺流程及产污环节
4.1.1底片制作
底片是印制电路板生产的前导工序，其制作工艺与一般照相相同。印制板的每种导电图形（信号层电路图形和地、电源层图形）和非导电图形（阻焊图形和字符）都有一套菲林底片，这些图形最终通过光化学转移工艺转移到生产板材上去。
菲林底片在印制板生产中的用途为：①图形转移中的感光掩膜图形，包括线路图形和光致阻焊图形。②网印工艺中的丝网模板的制作，包括阻焊图形和字符。③机加工（钻孔和外型铣）数控机床编程依据及钻孔参考。
底片制作过程需要用Na2CO3显影液进行显影，有显影废液(L1)、显影后冲洗废水（W1）及废干膜（S1)产生。
4.1.2双面印刷线路板制作
双面板是指两面均有导电图形的印制板，其具体生产工艺及产污环节如下所述并参见图4－1。
⑴ 裁板
将基板按需要裁切成所需尺寸，此处产生粉尘（G1）和废边角料（S2）。
⑵ 钻孔
用数控钻孔机将上下两面铜层打通，通过后续镀铜作为上下板面连通的路径。在钻孔时设置吸尘装置进行除尘，钻孔后用刷板机进行刷板，去除其中的钻污。
此工段主要产生粉尘（G2）和铜板废屑（S3）。
⑶ 黑孔
其目的在于使经钻孔后的非导体通孔壁上沉积一层密实牢固的导电层作为后续电镀铜的底材。首先用胶刷毛辊磨板以除去钻孔时产生的胶渣，并用碱性清洁剂进行除油，然后采用碳基直接金属化法（黑孔法Black-Hole)，该法是一种全新的孔化技术，是由美国OLIN—HONT公司发明的专利技术，此法是以精细碳粉(0.2－0.3μm)悬浮液浸渍经钻孔加工过的覆铜层压扳，使覆铜板孔壁和表面都涂复一层均匀的碳膜层，这种碳膜层具有良好的导电性和渗透性。经干燥后再用弱腐蚀溶液(过硫酸钠水溶液)，该液穿透碳膜层进入铜表面腐蚀约几个单分子层(最多不超过0.1um)，由里向外剥离碳膜层，由于孔壁无铜箔，使碳膜层继续保留，不受影响，然后进行电镀铜，电镀液主要为硫酸铜和硫酸，阳极为铜块。
此过程产生废活性炭（S4）。
⑷贴膜
将需要进行线路图形电镀以外的地方用抗镀干膜覆盖，此过程产生废干膜（S1）。
⑸曝光显影
对贴好干膜的基板进行曝光显影，将线路图形呈现在板面上，此过程产生显影废水和显影废液。
此过程产生显影废水（W1）和显影废液（L1）。
⑹ 图形电镀铜/锡（Cu/Sn）
当线路图形被显像裸露出来之后即进行图形电镀（将线路图形上镀上一层铜和锡）。
首先以稀硫酸去除线路表面的氧化物，将线路板浸置于含有硫酸铜、硫酸及微量氯离子和添加剂（如光泽剂）的电镀槽液的阴极，阳极则为铜块，供给直流电源，即可在基板的线路上镀上一层铜。
线路镀铜后，再镀上一层锡于线路上，以作为后续抵抗蚀刻用。浸置于含氟硼酸、氟硼酸锡，阳极为锡棒的锡电镀槽液中进行电镀。
此过程产生镀前除油废水（W2），除油废液（L2）、酸雾（G3），电镀铜废液（L3）以及镀铜后清洗废水（W3），电镀锡废液（L4）以及镀锡后清洗废水（W4）。
⑺电镀铜/镍/金
在基板表面导体先利用镀上一层镍后再镀上一层金，目的是提高耐磨性，减低接触电阻，防止铜氧化，提高连接的可靠性。由于铜表面直接镀金会因铜金界面扩散形成疏松态，在空气中形成铜盐而影响可靠性，先镀一层镍后能有效地阻止铜金互相扩散。镀镍液主要成分为NiSO4.7H2O，镀金液由KAu（CN）2和添加剂组成。
产生镀金后清洗废水（W6）、镀金废液（L6）、镀镍清洗废水（W7）和镀金废液（L7）。
此处产生干膜废液（L5）和干膜废水（W5）。
⑻去干膜
在进行蚀刻前，先行将线路以外的硬化干膜以氢氧化钠将其溶解剥离，再进行蚀刻。
⑼蚀刻
利用蚀刻液将线路图形以外未镀上耐蚀刻锡的铜面全部溶蚀掉，蚀刻溶液主要成分为氨水和CuCl2。
此过程产生清洗废水（W8）以及含氨废气（G4），含络合铜碱性蚀刻废液（L8）。
⑽退锡
蚀刻完成后，锡的抗蚀作用已经完成，如果是喷锡镀金板，则需利用硝酸型退锡液剥除锡镀层，形成裸铜板。
产生退锡废液（L9）、清洗废水（W9）和含硝酸废气（G5）。
⑾涂阻焊剂
阻焊剂又称阻焊油墨，俗称绿油，涂覆的目的是防止导体不应有的粘锡和导体之间因潮气、化学品等引起的短路等，本项目使用液态感光油墨，其成分为环氧树脂和环氧－丙烯酸，采用帘幕涂布方式涂布，涂覆需要预先烘干。此处产生少量废油墨（S5）。
⑿曝光显影
将涂布阻焊剂的地方进行曝光显影，产生显影废液（L1）和显影废水（W1）。
⒀文字印刷
在需要印刷文字的地方（如标记等），利用丝网漏印将文字印刷在板面上。
此过程产生少量有机废气（G6）。
⒁喷锡
先行丝印一层防焊绿漆后经红外线硬化，再经紫外线曝光及显像处理，将板上通孔及线路部分裸露出来，使板面不具有粘锡性，在喷锡过程中，熔融锡仅附着于板面通孔及线路部分，其余被防焊绿漆保护的部分不附着锡。防焊绿漆印好后将基板再涂一层助焊剂，瞬间浸置于熔融态锡铅合金槽中，并随即垂直拉起，以热风及空气刀刮除留在板上多余的熔融态锡，使板上通孔及线路上附着一层锡，作为电子零件装配用。使用Sn-Pb合金、采用电加热，在240℃高温下进行。
此过程产生含锡、铅尘废气（G7）和清洗废水（W10）和锡渣（S6）。
⒂成型
利用冲床及CNC将线路板加工成客户需要的形状。
此工段主要产生废线路板（S7）和含尘气体（G8）。
最后通过品质监测后，即可出品。

63

碱蚀液
L5
W5

L6
L7
W6
W7

G4

去干膜
氢氧化钠
电镀镍金
镀/镍金液
蚀刻
曝光显影
图形电镀Cu/Sn
剥锡
涂阻焊剂
W2
W3
W4
碳酸钠
L2L3L4
G3
活性碳
硝酸
黑孔
S4
贴膜
S1
L1
W1

文字印刷
曝光显影
W8
L8
G5

W9
L9
S5
L1
W1

G6
铜/锡
碳酸钠
防焊剂
基板
裁板
S2
G1

钻孔
S3
G2

图4－1 双面印刷线路板工艺及产污环节
成型
发货
喷锡
S6
G7

S7
G8

电气检测
成品检查
W10

4.1.3多层印刷线路板制作
多层印制线路板制造过程的前工序为内层板的制作，后工序为外层板制作 (多层板的外层板制作基本与双面板制作相似) 。首先进行内层板线路的制作（裁板、预清洗、贴膜、曝光显影、内层蚀刻、去膜），为了能进行有效层压，需对内层板面进行黑/棕氧化。完成线路制作的内层板配合胶片及铜箔进行迭板层压形成多层板。为了使多层板内外层电路连通，需对多层板进行镀通孔（PTH）操作（包括钻孔，除去钻孔时形成的胶渣和毛刺）；然后进行外层线路的制作，经过外层图象转移后，图形电镀、去干膜、外层蚀刻、镀镍金等形成外层线路。外层线路形成后开始进行文字印刷，印上必要的标记，再进行表面处理（如喷锡、防氧化、化学镀镍金等）。此时的线路板是以拼板形式制作的，需要采用冲床或CNC铣床将线路板分解成型，最终将成型的线路板进行品质检测后即可出厂。
多层线路板生产具体工艺流程及三废产生点位见图4－2。各工艺步骤的具体运行情况如下：
⑴剪板：将铜箔基板剪裁成设计规格，采用电加热进行烘板以防止变形，并打磨，此过程产生粉尘（G1）和废边角料（S2）。
⑵预清洗：将铜箔基板用稀H2SO4、Na2S2O8溶液循环冲洗，并用磨板机进行刷磨，清水多级淋洗。此过程产生酸洗废液（L10）、清洗水（W11）和含硫酸废气（G9）。
⑶贴膜
将需要进行线路图形电镀以外的地方用抗镀干膜覆盖，此过程产生废干膜（S1）。
⑷曝光显影：于紫外光（UV）照射下曝光，使线路图案上的干膜起感光硬化反应，将内层线路图象转移到基板上后。此过程主要产生废干膜（S1）、显影废液（L1）、显影废水（W1）。
⑸内层蚀刻
将线路图形以外的铜面全部溶蚀掉，蚀刻溶液主要成分为CuCl2和HCl。
废酸性蚀刻液（L11），蚀刻后清洗废水（W12），蚀刻溶液中的HCl挥发产生酸性废气（G10）。
⑹去干膜
蚀刻后以含碳酸钾的显像液将线路以外未感光硬化的干膜以氢氧化钠溶解去除。产生干膜废液（W5）和干膜废水（L5）。
此处产生干膜废液（L5）和干膜废水（W5）。
⑺氧化：其目的在于使内层板线路表面形成一层高抗撕裂强度的黑/棕色氧化铜绒晶，以增加内层板与胶片在进行层压时的结合能力，黑/棕氧化槽液由磷酸三钠、亚硫酸钠、氢氧化钠等组成。
本过程污染源主要为清洗废水（W13）及氧化废液（L12）。
⑻压合：压合工艺是将经过内层线路、氧化处理后的基板两侧涂上半固化片，半固化片由玻璃纤维布和环氧树脂等制成，当温度达100℃时，具有粘性和绝缘性。并在半固化片外铺上铜箔作外层。再将铜箔线路层和绝缘层按照线路板层数需要，热压在一起，压合后形成的多层线路板再进行钻孔处理，一方面将内外层的导电层连通，作为电子元器件的插孔，另一方面可作为内导电层的散热孔。
压合工段不使用化学药剂，污染物主要为固体废物，如生产原料中使用的压合纸、废铜箔、废玻纤布、以及裁切、钻靶孔所产生的边角料（S8）。
⑼钻孔：其目的在于使板面形成未来零件导线插入的路径，并作为上下或内外层线路之间的连通，并用刷板机除去钻孔时产生的钻污。
此工段主要污染物为覆铜板废屑（S3）和粉尘（G2）。
⑽化学镀铜：其目的在于使经钻孔后的非导体通孔壁上沉积一层密实牢固的导电层。此处镀通孔采用化学沉铜方法，其原理是利用铜镜反应使孔壁内附着一层铜。化学铜溶液组成为CuSO4、HCHO、NaOH、络合剂（EDTA乙二胺）及少量稳定剂。
此过程主要污染源为酸雾（G11）、清洗废水（W14）和化学镀铜废液（L13）。
⑾电镀铜：
在整个基板电镀上一层薄铜，产生除油废水（W15）、除油废液（L14）、清洗废水（W16）、酸雾（G12）和电镀铜废液（L15）。

自电镀铜以后工艺部分同双面板工艺完全相同，在此不再赘述，请参阅双面板部分。
裁板
预清洗
贴膜
曝光显影

内层蚀刻
G1
S2
水、硫酸、过硫酸钠
G9
L10
干膜
S1
W1
酸性蚀刻液
NaCO3
去膜
氧化
压合
钻孔
化学镀铜
化学镀铜液
基板
W12
铜箔
氧化剂、NaOH
NaOH、水
L5
L12
S8
S3
G11
L11
G10
W5
W14
L13
W11
L1
W13

G2

镀镍/金液
电镀铜
贴膜
曝光显影
图形电镀
电镀镍金
去干膜
蚀刻
涂阻焊剂
曝光显影
干膜
水、碳酸钠
铜、锡
W6
W7
L8
W1
电镀铜液
碱性蚀刻液
NaOH
阻焊剂
碳酸钠
G12
S1
W1
W2
W3
W4
L14
L15
W15
W16
W5
L5
L2
L3
L4
G3
退锡
文字印刷
硝酸
L1
W8
G4
S5
G6
L9
G5
L6
L7
W9
L1

图4-2 多层印刷线路板生产工艺及产污环节
(与双面印刷线路板相同环节，产污环节编号也相同）
喷锡
锡条、助焊剂、硫酸
成型
电气检测
成品检查
发货
G7
S6
G8
S7
W10

4.2主要原辅材料消耗及贮运
4.2.1原辅材料消耗
拟建项目主要原辅材料消耗情况见表4.2.1。项目所用原材料大部分从国内采购，部分从国外进口，如覆铜板等。所有原辅材料均由汽车运输到厂。
表4.2.1 主要原辅材料消耗情况表
种类
名称
主要成分
规格
单位
年用量
基材
环氧覆铜板
铜、环氧树脂
FR-4610mm×610mm
张
4047000
铜箔板
铜
－
万m2
604.8
纯锡
锡
锡
吨
86.4
锡条
锡、铅
锡（63％）铅（37％）
吨
129.6
阳极磷铜
铜、磷
磷0.05％,铜
公斤
800000
化
学
品
碱蚀刻液
NH3.H2O、NH4Cl
10%
升
7200
酸蚀刻液
CuCl2.2H2O、HCl
CuCl2.2H2O(200g/l)HCl(10%)
升
7200
盐酸
HCl
化学纯37％
升
400000
双氧水
H2O2
化学纯50％
公斤
28000
硝酸
HNO3
化学纯65％
升
4996
硫酸
H2SO4
化学纯98％
升
84000
硫酸
H2SO4
化学纯10％
升
80000
电镀铜液
CuSO4.5H2O
200g/l
m3
1512
H2SO4
60g/l
电镀镍液
NiSO4.6H2O
35.7％(含磷7％）
m3
300
电镀金液
金盐
0.3％
m3
50.4
电镀锡液
硫酸亚锡
硫酸亚锡
m3
26.79
退锡液
硝酸
20％
m3
900
碳酸钠
Na2CO3
化学纯30％
公斤
840000
氢氧化钠
NaOH
化学纯30％（液碱）
公斤
4000
过硫酸钠
Na2S2O8
化学纯30％，液态
升
360000
其
它
标记漆
环氧树脂

公斤
296748
紧缩膜
聚烯烃

卷
960
活性碳
碳

公斤
6000
防氧化剂
2－乙氧基乙醇
50％
公斤
800
化学铜84F
丙氧基化乙二胺
25％
升
20000
清洁剂84C
阳离子表面活性剂
100％
升
2000
清洁剂92A
乙二醇
30～50％
升
100000
除油剂PC-454
无毒乙二醇醚、水合聚乙烯
升
120000
LA锡开缸剂

升
1200
LA添加剂

升
6000
环氧基树脂MLX-B
NaOH
30％
升
20000
脱膜剂
2-氨基乙醇

升
170000
除泡剂20AF-2
聚乙二醇

公斤
6000
助焊剂
聚（亚烷基）二醇
70～80％
升
250000
除墨剂
芳香族、乙酸盐
33％芳香族、33％乙酸盐
公斤
12000
磨沙粉
硅酸盐

公斤
36000
感光干膜

万m2
1152
焊接抗腐油墨

t
480
标记油墨

t
0.9
4.2.2 主要原辅材料理化特性
本项目使用的主要有毒有害原辅材料理化性质和危险性见表4.2.2。
表4.2.2 主要有毒有害原辅材料理化性质和危险性
名称
盐酸
硫酸
氯化铜
过氧化氢
硝酸
别名
氢氯酸
氢硫酸

双氧水
发烟硝酸
危规号

91007

91038
91002
分子式
HCl
H2SO4
CuCl2.2H2O
H2O2
HNO3
分子量
36.47
98.07
170.48
34.01
63.01
外观及性况
强烈刺激气味，无色发烟气体
无色粘稠油状液体。
绿色斜方晶体
无色透明液体，味苦，有气味，水溶液呈弱酸性
无色透明液体
熔点（℃）

10.4
110

沸点（℃）
-85
317

150.2
78
饱和蒸汽压（kPa）

1.36

溶解性
极易溶于水成为盐酸，溶于乙醇、乙醚
能与水和醇相混
溶于水、醇、丙酮
溶于水、醚、醇，不溶于石油醚
能与水任意混合
相对密度
1.268
1.84
2.39
1.463
1.504
燃烧性
不燃
不燃
不燃
不燃
不燃
稳定性
化学性质活泼，易挥发为HCl
化学性质非常活泼
在空气中潮解
遇多种有机溶剂分解，遇多种金属立即猛烈分解
见光和暴露空气产生氧化氮
不兼容性
与多数金属、碱不兼容
与有机物氯酸盐、硝酸盐、碳化物、金属等均不兼容。

与可氧化物质、金属等不兼容
与可燃有机物质、强碱均不兼容
危害性
有毒、对眼、皮肤有强刺激性，引起灼伤；与金属反应放出H2而与空气形成爆炸性混合物，有强腐蚀性。
有毒、腐蚀性强，能造成组织灼伤，化学性质活泼，能使粉末状可燃物燃烧，与高氯酸盐、硝酸盐、金属粉末及其它可燃物猛烈反应发生爆炸或燃烧，硫酸烟雾对粘膜、眼等造成损伤。
有毒，对组织器官造成伤害
浓溶液有高毒和强刺激性，有较大的燃烧和爆炸危险，与醇、甘油等有机物混合形成强烈的爆炸混合物，蒸汽或烟雾能刺激皮肤、眼和粘膜
蒸汽或烟雾有高毒，液体对皮肤、粘膜有腐蚀性，引起严重的组织灼伤，化学性质活泼，与多种物质如金属粉末、碳化物猛烈反应，发生爆炸，遇可燃物、易氧化物着火易燃。
环境标准
车间空气容许浓度15mg/m3
车间空气容许浓度2mg/m3。

车间空气容许浓度1.5mg/m3（美）
车间空气容许浓度5mg/m3（美）

续表4.2.2 主要有毒有害原辅材料理化性质和危险性
名称
氢氧化钠
高锰酸钾
硫酸铜
硫酸镍
别名
苛性钠

胆矾

危规号
95001

分子式
NaOH
KMnO4
CuSO4.5H2O
NiSO4.6H2O
分子量
40.0
158.03
249.68
282.86
外观及性况
白色易潮解固体
深紫色晶体，有金属光泽，味甜涩
蓝色透明三斜晶体或蓝色颗粒，水溶液呈酸性
蓝色或翠绿色透明晶体
熔点（℃）
318
240（分解）
200
848（分解）
沸点（℃）
1390

溶解性
溶于水、乙醇、甘油
溶于水
溶于水、甘油、不溶于乙醇
溶于水和乙醇
相对密度
2.13
2.703
2.86
2.07
燃烧性
不燃
不燃
不燃
不燃
稳定性
空气中吸水和CO2生成Na2CO3
遇乙醚、乙醇、双氧水等发生爆炸，240℃分解放出氧气。
45℃失二分子结晶水110℃失四分子结晶水

不兼容性
与水、酸、可燃液体、金属、硝基化合物不兼容
与有机溶剂，铵等不兼容

危害性
吞服有高毒，水溶液对组织有腐蚀性，对眼、皮肤有强刺激性，遇水能放出大量热，使可燃物燃烧
对皮肤、眼、粘膜造成灼伤，与易燃品有机溶剂相混爆炸
对水中生物有毒杀作用。

环境标准
车间空气容许浓度2mg/m3（美）

续表4.2.2 主要有毒有害原辅材料理化性质和危险性
名称
氰化金钾
氨
危规号
81001
82503
分子式
KAu(CN)2
NH3
分子量
288
17.03
外观及性况
有轻微苦杏仁味，水溶液呈碱性
无色、有刺激性辛辣味的恶臭气体，呈弱碱性
溶解性
溶于水、乙醇、甘油
溶于乙醇和乙醚，水溶液呈碱性
燃烧性
不燃
易燃
稳定性
放置会分解
稳定
不兼容性
与强氧化剂不兼容
与强氧化剂、钙、次氯酸盐漂白剂、金、汞、银、卤素和酸类不兼容。
危害性
剧毒，口服重度后发病骤急，出现痉挛至窒息死亡
误服氨水可致消化道灼伤，有口腔、胸、腹部疼痛，呕血、虚脱，可发生食道、胃穿孔。眼接触液氨或高浓度氨气可引起灼伤，严重者可发生角膜穿孔，皮肤接触可灼伤。
环境标准
车间空气容许浓度0.3mg/m3
车间空气容许浓度30mg/m3

4.2.3物料运输与存储
本项目所用原辅材料基本以国内采购为主，部分从国外进口（如覆铜板等）。所有原辅材料均采用陆路运输。
拟建项目属高新电子行业，物料耗用量不大，全年进出厂运输量约19884吨，物料进出主要依靠陆运，物料中有约5965吨液态药剂或废液，部分采用槽车运输，
厂内设置封闭式的药剂仓库，内设药剂贮罐，