电子实训室文化.doc

手工焊接介绍
焊接是使金属连接的一种方法，是电子产品生产中必须掌握的一种基本操作技能
现代焊接技术主要分类：①熔焊 ②钎焊 ③接触焊

手工焊接五步法：

①准备 ②预热 ③送焊丝 ④移焊丝 ⑤移烙铁

电烙铁的手握法：

①握笔法 ②正握法 ③反握法

焊锡丝的手拿法：

①连续锡焊时 ②断续焊接时

正确的焊接姿势：

电烙铁介绍
常用电烙铁：

①内热式电烙铁 ②外热式电烙铁 ③手动送锡电烙铁

④温控式电烙铁 ⑤热风拔焊台 ⑥恒温电烙铁

部分烙铁头形状： 如何选用烙铁头：
①考虑所需的焊接温度
②焊接元件的种类与元件引脚大的尺寸大小
③选择正确的系列
④在焊接前用焊锡预焊

常用电子元件介绍
常见电阻元器件：

常见电容元器件：

常见电感元器件：

常见晶体二极管：

常见晶体三极管：

常见贴片元器件：
常用仪器仪表介绍
示波器：
示波器是一种它既能直接显示电信号的波形，又能对电信号进行各种参数测量的电子测量仪器
①CRT示波器 ②数字示波器

晶体管特性图示仪：
晶体管特性图示仪是一种可直接在示波管荧光屏上观察各种晶体管的特性曲线的专用仪器

万用表：
是一种多功能、多量程的测量仪表

函数信号发生器：
函数信号发生器是可按需要输出
正弦波、方波、三角波的仪器

交流毫伏表：
交流毫伏表是测量正弦交流电压有效值的仪器

直流稳压电源：
直流稳压电源是能为负载提供
稳定直流电源的仪器

单面印刷电路板手工制作介绍
印刷电路板：
也称PCB (Printed Circuit Board)板,它是在敷铜 板上用腐蚀的方法除去多余的铜箔而得 到的可焊接电子元件的电路板。
印制电路板手工制作过程：
①电脑设计PCB电路图 ②电路图打印（热转印纸等）

③处理，裁剪覆铜板 ④热转印（曝光，手绘等）

⑤腐蚀 (FeCl3 ，刀刻等) ⑥清洗腐蚀后覆铜板

⑦打孔 ⑧焊接

焊料、焊剂、焊接辅助材料、拆焊工具介绍
焊料：是一种熔点低于被焊金属，在被焊金属不熔化的条件下，能润湿被焊金属表面，并在接触面处形成合金层的物质，具有熔点低、机械强度高、抗腐蚀性能好的特点

①焊锡丝剖面图 ②焊锡丝 ③焊锡条 ④焊锡膏
焊剂：是进行锡铅焊接的辅助材料，去除被焊金属表面的氧化物，防止焊接时被焊金属和焊料再次出现氧化，并降低焊料表面的张力，有助于焊接

①无机助焊剂 ②有机助焊剂 ③树脂助焊剂
清洗剂：在完成焊接操作后，要对焊点进行清洗，避免焊点周围的杂质腐蚀焊点
①无水乙醇 ②三氯三氟乙烷 ③航空洗涤汽油
阻焊剂：是一种耐高温的涂料，其作用是保护印制电路板上不需要焊接的部位
①热固化型阻焊剂 ②紫外线光固化型阻焊剂（光敏阻焊剂）③电子辐射固化型阻焊
拆焊工具：
拆焊：是指把元器件从原来已经焊接的安装位置上拆卸下来，当焊接出现错误、损坏或进行调试维修电子产品时，就要进行拆焊过程

①吸锡器 ②吸锡线 ③吸锡电烙铁

拆焊方法：
①分点拆焊法集 ②中拆焊法断线拆焊法

自动焊接技术介绍
浸焊：将插装好元器件的印制电路板浸入有熔融状焊料的锡锅内，一次完成印制电路板上所有焊点的自动焊接过程

①焊接示意图 ②浸焊机
波峰焊接技术：将插装好元器件的印制电路板与融化焊料的波峰接触，一次完成印制板上所有焊点的焊接过程

①焊机示意图 ②波峰焊机
再流焊技术：再流焊技术是将焊料加工成一定颗粒的，并拌以适当的液态粘合剂，使之成为具有一定流动性的糊状焊膏，用它把将贴片元器件粘在印制电路板上，然后通过加热使焊膏中的焊料熔化而再次流动，达到将元器件焊接到印制电路板上的目的

①再流焊接示意图
表面安装技术（SMT）：（Surface Mounting Technology）是一种包括电子元器件、装配设备、焊接方法和装配辅助材料等内容的系统性综合技术；是把无引线或短引线的表面安装元件（SMC）和表面安装器件（SMD），直接贴装在印制电路板的表面上的装配焊接技术

电子技术发展史
电子技术是十九世纪末、二十世纪初开始发展起来的新兴技术，二十世纪发展最迅速，应用最广泛，成为近代科学技术发展的一个重要标志现代电子技术在国防、科学、工业、医学、通讯（信息处理、传输和交流）及文化生活等各个领域中都起着巨大的作用。现在的世界，电子技术无处不在：收音机、彩电、音响、VCD、DVD、电子手表、数码相机、微电脑、大规模生产的工业流水线、因特网、机器人、航天飞机、宇宙探测仪，可以说，人们现在生活在电子世界中，一天也离不开它
分立元件阶段（1905～1959）：真空电子管、半导体晶体管：
1905年 爱因斯坦阐述相对论——E＝mc2
1906年 亚历山德森研制成高频交流发电机
德福雷斯特在弗菜明二极管上加栅极，制威第一只三极管
1912年 阿诺德和兰米尔研制出高真空电子管
1917年 坎贝尔研制成滤波器
1922年 弗里斯研制成第一台超外差无线电收音机
1934年 劳伦斯研制成回旋加速器
1940年 帕全森和洛弗尔研制成电子模拟计算机
1947年 肖克莱、巴丁和布拉顿发明晶体管；香农奠定信息论的基础
集成电路阶段（1959～）：SSI、MSI、LSI、VLSI、ULSI
1947年 贝尔实验室的巴丁、布拉顿和肖克莱研制成第一个点接触型晶体管
1948年 贝尔实验室的香农发表信息论的论文
英国采用EDSAG计算机，这是最早的一种存储程序数字计算机
1949年 诺伊曼提出自动传输机的概念
1950年 麻省理工学院的福雷斯特研制成磁心存储器
1952年 美国爆炸第一颗氢弹
1954年 贝尔实验室研制太阳能电池和单晶硅
1957年 苏联发射第一颗人造地球卫星
1958年 美国得克萨斯仪器公司和仙童公司宣布研制成第一个集成电路
电子计算机的发展
第一代（1946～1957）电子管计算机时代
第二代（1958～1963）晶体管计算机时代
第三代（1964～1970）集成电路计算机时代
第四代（1971～）大规模集成电路计算机时代
EDA技术:
计算机辅助设计(CAD)阶段（ 70年代）
计算机辅助工程(CAE)阶段（ 80年代）
电子系统设计自动化(ESDA)阶段（ 90年代以后）
纳米电子技术：
纳米电子学主要在纳米尺度空间内研究电子、原子和分子运动规律和特性，研究纳米尺度空间内的纳米膜、纳米线。纳米点和纳米点阵构成的基于量子特性的纳米电子器件的电子学功能、特性以及加工组装技术。其性能涉及放大、振荡、脉冲技术、运算处理和读写等基本问题。其新原理主要基于电子的波动性、电子的量子隧道效应、电子能级的不连续性、量子尺寸效应和统计涨落特性等。从微电子技术到纳米电子器件将是电子器件发展的第二次变革，与从真空管到晶体管的第一次变革相比，它含有更深刻的理论意义和丰富的科技内容。在这次变革中，传统理论将不再适用，需要发展新的理论，并探索出相应的材料和技术。