手机结构设计手册(内部资料).doc

第1章 绪论11.1手机的分类1。手机的主要结构件名称1。3 手机结构件的几大种类21。4 手机零件命名规则21。5 手机结构设计流程8第2章 手机壳体的设计和制造工艺92.1 前言92手机常用材料92.2. PC(学名聚碳酸酯)92。2。2 ABS（丙烯腈丁二烯-苯乙烯共聚物）102.2。3 PC+AB（C与ABS的合成材料）12。2。4 选材要点103 手机壳体的涂装工艺112。3。1涂料12。2 喷涂方法22。3。3 涂层厚度12.3 颜色及光亮度122.5色板签样22.3。6 耐磨及抗剥离检测223.7 涂料生产厂家132。4 手机壳体的模具加工13.5 塑胶件加工要求132。5。1尺寸,精度及表面粗糙度的要求132。5。2脱模斜度的要求253壁厚的要求142。5。4 加强筋142。5.5 圆角152。6 手机D设计15。.手机3建模思路12。6。2 手机结构设计1第3章 按键的设计及制造工艺2。1 前言233。2R按键设计与制造工艺3。3 硅胶按键设计与制造工艺244C(IM)按键设计与制造工艺2.5 Metal oe的设计255. 概述5.。2Metl Dme的设计26。5.3el Dme触点不同表面镀层性能对比263。4 MtaDome技术特性63.6 手机按键设计要点2第4章标牌和镜片设计及其制造工艺30。1 前言304。2金属标牌设计与制造工艺3。2。1电铸Ni标牌制造工艺304。2。2 铝合金标牌制造工艺24。3 塑料标牌及镜片设计与制造工艺34.3。1 IM工艺334。3。2 IL工艺354。3。3 MD与IML工艺特点比较364。3.4 注塑镜片工艺3643 IMD、I、注塑工艺之比较94。4 平板镜片设计与制造工艺394.4。1 视窗玻璃镜片34.4。2 塑料板材镜片394。5镀膜工艺介绍44。5 真空镀04。5.2 电镀俗称水镀4。3 喷镀1第5章 金属部件设计及制造工艺5。 前言425。2镁合金成型工艺45。2.镁合金压铸工艺425.3金属屏蔽盖设计与制造工艺45。3。屏蔽盖材料435.。2 设计要求435。 弹片设计要点44。4。 冷轧碳素钢弹片4454。2不锈钢弹片445。4。3磷青铜弹片445。4铍青铜弹片445。5 螺钉、螺母及弹簧设计要点455.5.1 螺钉455.5. 热压螺母5。3 弹簧46第6章 手机结构设计相关测试标准486。环境条件试验方法486。1.1低温试验48.2 高温试验486。.3潮热试验49.。4 温度冲击试验496.1。5振动试验496。.跌落试验56。1。7 盐雾试验506. 涂层耐磨和抗剥离检测5621耐磨检测516.2。2 涂层附着力检测-抗剥离检测526。2。3 设计和检测注意事项26。 拟订的耐磨检测方案52。3。涂层耐磨检测(第一方案）26.3。2 涂层耐磨检测（第二方案）6。3。3涂层附着力检测3千万不要删除行尾的分节符,此行不会被打印。在目录上点右键“更新域,然后“更新整个目录.打印前,不要忘记把上面“Abtrct”这一行后加一空行- III -第1章 绪论1.1 手机的分类随着国内通信业的迅猛发展,国内手机行业的竞争也日趋白热化,国内外各手机厂商纷纷推出不同样式、功能的手机手机按照外形可以统称分为直板机和翻盖机两种(如图1和2所示),根据手机的特殊功能又可分为拍照手机、滑盖手机、旋盖手机和具有商务功能的PD手机（如图13图1-6所示）,由于手机种类过于繁多，这里就不再赘述。图11 直板机 图2 翻盖机图13 滑盖机 图14 旋盖机图5 拍照手机 图-6 DA手机1.2 手机的主要结构件名称目前，由于手机的样式繁多，其结构件数量和样式也是越来越多。直板机的主要结构件名称：本体上壳、本体下壳、L镜片、按键、电池等；翻盖机的主要结构件名称:翻盖顶盖、翻盖底盖、本体上壳、本体下壳、按键、侧按键、LCD镜片、标牌、电池等。在后续的章节中将详细列举结构件的中英文名称1.3 手机结构件的几大种类根据手机结构件的功用和材料性质可分为以下五类:胶壳类:例如:翻盖机的翻盖和本体，直板机的本体上下壳等;按键类：主按键、侧按键、Metal om等;标牌和镜片装饰类:金属标牌、塑料标牌和镜片等;金属部件类:镁合金射铸件、铝合金冲压件、铰链、屏蔽盖、天线螺母、螺钉、螺母等;胶贴类：双面胶带、导电泡棉、热反应胶带等。1.4 手机零件命名规则由于r/ENGINER文件不支持中文名,所有零件均使用英文命名;为减少文件名长度，部分单词使用简写，如:“Micophone“简写为:“Mic”,“frnt”简写为“,“rr”简写为“rr”，“costc”简写为“os;零件名单词与单词之间使用下划线“”连接，例如:翻盖顶盖翻译为“Flip_T，电池盖板翻译为“Batery_cover,电池壳翻译为“Btery_cs等下面以直板机K29和翻盖机K68为例，对照表11、表12和图1、图1介绍一下手机零件的中英文名称。表-1 269中英文名称对照表序号中文名英文名1LD镜片CD_en2面壳装饰板Frot_Cas_os听筒装饰物ceivr_Cos4听筒装饰物双面胶Dle-pe_forReceivr_os5耳机皮塞Eaphone_ap6侧按键Sid_Key7LED灯镜LD_Les8听筒防尘垫Rceive_Mask听筒Reciver10LD衬垫CD_ushio1CD屏蔽盖LCDhilg12LCD模块C_odue3扬声器衬垫Spear_Cshon14扬声器pakr5天线衬垫Anenna_Csho16扬声器防尘垫kr_Msk17内置天线InternalAntna本体下壳ear_ase1射频皮塞RfCap2电池卡扣弹簧Springfor_BterBuce1电池卡扣Battery_Ble22电池Battery23螺钉Scew键盘拱形薄膜Metl_Dom2主PC组件Man_PB_Assy26麦克风衬垫Mc_Cushon7麦克风Microphoe2按键epa9本体上壳FronCas0按键装饰板eypad_Cos31LCD镜片双面胶DoubTaeo_CD_Lns图17 K2爆炸图表1- K698中英文名称对照序号中文名称英文名称1标牌Dc_Plate2标牌双面胶DouleTape_or_eclt3翻盖顶盖FipTop小C衬垫Sb_LC_uso5热压螺母Nut6遮光片7听筒衬垫eceiverushio8LC模块组件LDModle_ssy9D衬垫LCDCushn10听筒双面胶oule-Tp_frRecive1翻盖底盖FlpBot12听筒装饰片双面胶Douleap_orReceierCo1听筒装饰物Reeive_Cos14翻盖底盖上封盖双面胶DoubleTape_Srew_Cap_for_Flip_Btm15翻盖底盖上封盖Scrw_Capfor_Flipttm16LCD镜片双面胶Double-Tae_fLCD_Len17LCD镜片CD_Lens1翻盖底盖下封盖crw_Coverfr_Flip_Bottom19翻盖底盖下封盖双面胶Dubl-Tape_Scre_Cover_for_Flip_Bottom20铰链Hing21磁钢双面胶Anico_ape22磁钢Aco3摄像头下衬垫Camra_Botom_Cshion2摄像头连接器衬垫25闪光灯胶片Fla_Tap26FPB组件FPCBAss27FPCB连接器衬垫8摄像头上衬垫Camera_opCsion29翻盖顶盖双面胶0摄像头镜片amea_es3本体上壳Bs T2麦克风垫片Mi_Cusio按键Keypad34主PC板组件Main_PCB_Assy35侧按键1（音量键）Sidey13侧按键2（拍照键)Sid_Key237麦克风防尘垫ic_Mak3本体下壳Bse_Boto39电池卡扣弹簧Sprng_fo_Batery_Bcke40电池卡扣Batter_uckle1入网标贴4主标贴3标准电池Baery44射频皮塞R_ap4本体下壳皮塞rw_Capr_BaseBottm46螺钉crew47天线Anten48天线螺母Anenna_Nut4振子Vibatr50扬声器防尘垫SpeakrMask51扬声器Sear右侧封盖Hne_Covr3右侧封盖双面胶DouleTape_o_nge_oer54金属转轴ealSaf55左侧封盖双面胶DouleTape_for tl_Shf_Covr6左侧封盖Meal_Shaft_Covr图1-8 K698爆炸图1.5 手机结构设计流程图19 手机结构设计流程图第2章 手机壳体的设计和制造工艺2.1 前言目前，手机常用塑胶材料主要有P、BS和PC+ABS三大类.日本手机主要采用PC+AB，甚至采用AB做手机外壳.韩国几家手机制造商最早采用纯PC材料。GE公司原来是不推荐采用P材料做手机外壳的,而是主张采用P+AB材料。但最近一、二年GE公司也推出适合做手机外壳的C材料,例如：L1414、141R、SP120R等.近年来，各大手机厂商采用PC材料做手机壳件的比例正在逐渐上升。本章主要介绍手机壳体的材料性能、喷涂工艺、设计要求和3D建模思路等。2.2 手机常用材料我公司的K1、K10手机是在国内首次采用纯C材料的机型.像HIP这样的模具和注塑大公司也是第一次遇到采用这种材料做手机外壳。因此,在模具设计。注塑、喷涂等方面都遇到很大的麻烦。就连世界有名的几家日本涂料厂商也未能解决涂料的附着力问题。最后不得不从韩国直接进口配制好的色漆。近两年来，无论是在模具设计、注塑技术还是涂料性能方面都有很大的突破，用P料做手机外壳的比例在不断上升,初步估计,目前在手机上采用C料的比例已超过50%.塑料按用途可分为普通级、耐温级、耐冲级、阻燃级、电镀级等。2.2.1 PC(学名聚碳酸酯）C材料的性能特点:1. 强度高(拉伸强度69MPa、弯曲强度9Pa）;2. 耐高温(长期使用温度30）；3. 透明性好、无毒;4. 原料配色及表面涂覆不如ABS。5. PC应选高流动性牌号。适用于翻盖机和在恶劣环境下使用的手机。2.2.2 AS（丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物）AB材料的性能特点:1. 强度低(拉伸强度43MPa,弯曲强度9Pa);2. 不耐温（长期使用温度6）；3. 流动性、着色及表面喷涂和电镀性能均好。2.2.3 PCB(C与AS的合成材料）取前面二者之特点,具有优良的成型加工性能,流动性好,强度较高（拉伸强度6Ma，弯曲强度86MP）。PCABS材料主要用于直板机和一般外观、色彩要求高而对环境无特殊要求的翻盖机。如表21所示为目前在手机上所采用的材料代号及其生产厂家。2.2.4 选材要点2.2.4.1 根据结构特点选材:1. 当结构强度较大,壁较厚，结构形状复杂时应首选PCABS；2. 当结构较单薄,强度不足时,应选PC。2.2.4.2 根据外观涂装色彩选材:鲜艳,多色,对涂装要求严格时,应首选PABS.2.2.4.3 翻盖机和在恶劣环境(如北方低温,有振动、冲击等)下使用的加固型手机,应选用P2.2.4.4 直板机选料：PC和PC+S均可使用时,应首选P+ABS2.2.4.5 选P时,应选用高流动性的牌号,按顺序优选:三星102M,GE EX1414、GE1R(241R）2.2.4.6 选PB时，应按顺序优选:GE 10HF、C11、三星HI1001BS、H101B表21 手机常用塑胶材料牌号及生产厂家材料G公司LG公司三星公司（AMUNG)P多用于翻盖机和恶劣环境下使用的手机141R(24R）普通级，我公司69、K20、00、K100I手机均采用。G102PC1023普通级4R-11，680乳白色灯盖P0R超高流动性，K0、K100II首选料。EX1414高流动性，GE公司推荐用于手机使用1004P023I抗冲高流动性，522采用XD121WH502A，K0I乳白色灯盖。LUPOYG1000PCABS多用于直板机及对涂料色彩要求严格的手机C111高流动性，TCL采用。CN50FHI101S高流动性C111F高流动性,CL采用。C1200HF耐高温,K9、K18采用C100H高流动性，K800采用HI1001BN抗冲击AS多用于装饰件EBM(电镀级）M0160HI1001B电镀级2.3 手机壳体的涂装工艺2.3.1 涂料2.3.1.1 底漆和面漆塑件与金属不同,必须采用低温(一般08)固化的涂料。常用面漆材料有聚氨酯(PU）类和丙烯酸树脂类涂料.当需要涂层表面具有金属光泽时，还要在透明色面漆下面喷涂一层银色底漆。2.3.1.2 UV涂料为了增加涂层表面耐磨性,通常在外表面再喷涂一层紫外固化的UV涂料。V 涂料的光亮度要求由高光UV和哑光UV的不同比例配制而成。2.3.2 喷涂方法塑件喷涂工艺分为有手工喷涂和自动喷涂两种:1. 手工喷涂：涂层厚度和质量不易控制。主要用于初期配料试喷和内表面导电涂料的喷涂。2. 自动喷涂：有多枪（枪、8枪等)。将其调整不同喷射角度以达到喷涂表面厚度均匀,也有用机械手进行喷涂的方式.注意:试喷涂前必须确定基材的代号、颜色及表面粗糙度。2.3.3 涂层厚度为使涂层颜色光泽、耐磨等方面的质量稳定，必须控制涂层厚度。涂层厚度检测可用涂层测厚仪直接测量。银色底漆（为表现金属光泽用)较薄,一般35；面漆涂层厚度一般为:0;V涂层厚度一般为：815m。2.3.4 颜色及光亮度可用色差仪和亮度仪检测。这种方法能以数据定量，但准确度较差。通常采用色板,用比较法进行检测。2.3.5 色板签样设计部门通过颜色代号及色板等方式提出涂料颜色及光亮度要求后，由涂料厂家（或与喷涂厂家配合）配制涂料并在自动喷涂线上进行试喷。经设计部门对试喷样品进行全面检测,合格后进行签样，同时确定涂料代号.如不能达到设计要求时，这一过程会经多次反复后确定。2.3.6 耐磨及抗剥离检测在“R耐磨擦检测仪上进行纸带耐磨检测;抗剥离强度检测是用百格刀和3M胶带检查涂层脱落的百分比来确定。2.3.7 涂料生产厂家目前,国内外油漆生产厂家很多，他们生产的油漆涂料各有其特点,可根据需要进行选用.常用的厂家有:欧利生、柏林、恒利、武藏、腾昌、创兴行、中华、江山。2.4 手机壳体的模具加工2.5 塑胶件加工要求2.5.1 尺寸，精度及表面粗糙度的要求2.5.1.1 尺寸、精度要求尺寸主要是满足使用要求及安装要求,同时要考虑模具的加工制造要求，设备的性能,还要考虑塑料的流动性。加工精度影响因素很多，有模具制造精度、塑料的成分和工艺条件等，因此有必要对公差进行规定.1. 名义尺寸：通常在手机设计的2D图中，名义尺寸及公差值标注至小数点后位数字。如20.0m.2. 配作尺寸：对于某些尺寸如胶壳外形尺寸、铰链孔等,在设计上要求较为严格。这类尺寸要按公差要求去做是难以做到的，应当采用配作的方法来加以实现。例如：为使两件壳体相配断差不大于01mm,就必须对每件分别提出0。5m的公差要求,而这样高的要求往往是达不到的.而采用配作时,既能满足设计要求,其误差值也可放宽到0。m。3. 配合尺寸：这类尺寸均应根据配合性质要求标注公差,一般应采用基孔制标出单向公差。例如：包容尺寸m、被包容尺寸m等。4. 自由尺寸:这类尺寸的公差值在国标中有严格规定。而实际上这些尺寸因对公差值无特殊要求，在图中的尺寸上可不标注公差.如必要时，可标注双向公差如0.0.2.5.1.2 表面粗糙度要求表面粗糙度:由模具表面的粗糙度决定,故一般模具表面粗糙度比制品的表面粗糙度要高一级。 火花纹粗糙度按VDI 340 Rf标准样板规定 045共有14档,手机外表面一般取VD1821。手工抛光如VD18仍不能满足胶壳表面光亮要求时,可选择手工抛光。抛光等级从镜面至1000、0共分1档次即A1A1。内模某些局部表面不用火花加工,而是在磨床或C上直接切削加工的。其表面粗糙度一般为.m1。6m.2.5.2 脱模斜度的要求 由于塑件在模腔内产生冷却收缩现象，使塑件紧抱模腔中型芯和型腔中的凸出部分，使塑件取出困难,强行取出会导致塑件表面擦伤，拉模,为了方便脱模,塑件设计时必须考虑与脱模（及轴芯)方向平行的内外表面,设计足够的脱模斜度,一般123。一般型芯斜度要比型腔的大。2.5.3 壁厚的要求根据塑件使用要求（强度,刚度)和制品结构特点及模具成型工艺的要求而定:壁厚太小，强度及刚度不足，塑料填充困难；壁厚太大,增加冷却时间，降低生产率,产生气泡，缩孔等缺陷。因此,要求壁厚尽可能均匀一致,否则由于冷却和固化速度不一样易产生内应力,引起塑件的变形及开裂.2.5.4 加强筋加强筋在塑料部件上是不可或缺的功能部分，加强筋有效地如工字铁般增加产品的刚性和强度而无需大幅增加产品切面面积，但没有如工字铁般出现倒扣难于成型的形状问题,对一些经常受到压力,扭力，弯曲的塑料产品尤其适用。此外，加强筋更可充当内部流道,有助模腔充填,对帮助塑料流入部件的支节部分有很大的作用。如图21和图22所示。加强筋设计原则如下:1. 中间加强筋要低于外壁。mm以上,使支承面易于平直;2. 应避免或减小塑料的局部聚积;3. 筋的排列要顺着型腔内的流动方向。图1 加强筋缩水情况 图22 加强筋的基本设计2.5.5 圆角要求塑件有转角处都要以圆角(圆弧）过渡,因尖角容易应力集中.塑件有圆角有利于塑料的流动充模及塑件的顶出，塑件的外观好,有利于模具的强度及寿命。2.6 手机3D设计手机3D设计分两个阶段:D建模阶段和结构设计阶段2.6.1 手机3D建模思路结合硬件和造型的要求做出手机的D实体模型，对于塑胶件,如外形设计错误,很可能造成模具报废，所以在设计时要特别小心。外形设计要求产品外观美观、流畅，曲面过渡圆滑、自然,符合人体工学原理。结构工程师在设计过程中同时需要详细考虑各零部件是否可以进行后续的加工,生产的工艺性以及可靠性和成本控制等诸多方面的问题。要作到建好的模型“能够”做出结构,做出的结构“能够”加工、生产出来的要求。首先,生成产品的总装配图档,在装配图中将一些标准件和已设计好的零件进行装配，比如:电芯，MAIN ASSEML，CD MOU等.目的是对排布好装配体中电子器件的相对位置关系,同时为后续的ELETON设计做好准备。其次,在装配图中建立一个KETON ODEL骨架零件模型，它是根据一个装配体内各零件之间的关系而创建的一种特殊的零件模型，或者说它是一个装配体的3布局。它是自顶向下设计(Top_Dwn_ign）的一个强有力的工具.在手机3D设计过程中,SKELETO零件模型主要有以下作用：1. 作为装配体中各零件的装配参照.2. 控制装配体的总体尺寸以及为装配体中的各零件分配空间尺寸.通过这种功能，我们在设计一个复杂的产品以前，可以先通过骨架零件确定产品的总体尺寸,并且为产品中的各零件分配好空间尺寸,然后再对各零件进行详细的设计，在进行零件的详细设计时，可以将骨架零件中确定的设计意图传递过来。这就是自顶向下设计的概念和方法。3. 作为装配体中元件的设计界面。例如，直板机的外壳一般是由前、后两个外壳组成,它们都是一个独立的零件模型。在直板机的设计过程中，可以创建一个骨架零件模型,在该骨架中创建一个曲面，作为前、后壳的设计界面。在设计前、后壳时，可以分别拷贝骨架零件模型中的界面曲面，这样既可以减少设计工作量,又能保证前、后壳完好地装配在一起.SKELTON图档可以导入已设计好的手机3文件,例如:将使用其他3D造型软件设计的手机3外观图档转换成IGES格式文件，最后导入KLTON文件中；也可以由设计者进行独立设计。KETO文件最好设计成曲面。最后，在装配图中进行零件的设计或将已设计好的零件进行装配.在零件设计期间和完成后，都要进行零件的曲面质量、拔模角度和组件装配干涉的检查。2.6.2 手机结构设计塑胶件设计时尽可能做到一次成功，对一些无法确定的地方，考虑到修模时给模具加材料难、去材料易的特点,可预先给塑件保留一定的间隙结构设计完成后需仔细检查装配干涉,塑件各部位厚度,各装配体的配合关系，运动机构关系，并且征询包括造型组、硬件组、模具厂和其他配套厂的意见 结构设计的2D图也应及时提供给供应商,以便与供应商沟通关于公差、材料、模具分模线、水口、顶针位置、表面处理等技术要求方面的问题2.6.2.1 Spear声腔结构设计手机壳体内所构成的声腔和泄漏孔对peaer音质和音量产生较大的影响，Spakr声腔的结构设计就显得尤为重要.如图-1和图2所示为两种类型Spekr的设计结构示意图。eaker声腔结构设计要点：1. 要用防尘垫把Speer与手机壳体密封,使声音不会泄漏到手机壳体内2. Speaker的发声腔体高度要H.mm。3. eake的发声孔面积应为喇叭面积的12.4. 尽可能用筋将Speaker围住，决定传出的音量大小。5. 在eaker背面使用海棉垫片压紧,加强peaker的密封性。6. 泄漏孔主要是由SM卡、电池盖、手机外接插座等手机无法密封位置的声泄漏等效而成的，泄漏孔以远离peake为宜,即手机无法密封的位置要尽量远离Seaer,这样可以使得手机的整机的音质和音量表现较好。图3二合一的Speker结构示意图 图-4 单面peakr结构示意图2.6.2.2 LCD与壳体的配合要求1. 有护框,护框要高于LC面0。05m,如图2所示：2. LCD无护框,如图-6所示：图25LCD有护框的结构示意图 图-6 LC无护框的结构示意图2.6.2.3 摄像头固定的要求如图2-7所示，在摄像头顶部用海绵垫圈装配在壳体上,目的是对摄像头进行定位在具体设计时要根据具体情况将镜头定位在上下壳体之间。图27 摄像头固定的结构示意图2.6.2.4 螺丝柱的设计如图10所示,当选用.的热压螺母时，值一般取.84。m，B值取2.mm,C值取3。0mm。图210 螺丝柱结构示意图2.6.2.5 电池/电池卡扣的设计1. 电池设计时要保证电芯和相连的CB板的装配空间,尽量保证底壳与厚电、薄电通用。2. 电池壳的厚度至少0。mm,电池盖板的壁厚至少0.4 mm。(如使用金属电池盖板，T0。m）3. 壳体与电池盖板高度方向的配合间隙要留0.5mm.4. 电池的厚度要完全依照电池厂的要求制作,注意区分国产电芯与进口电芯的区别（国产电芯小一些,变形大一些）。5. 卡扣处注意防止缩水与熔接痕,卡扣处的壁厚要保持。7m以上,防止拆卸的时候塑胶发白、断裂。2.6.2.6 扣位/止口扣位主要是指上、下壳体卡扣的配合关系。在考虑扣位数量和位置时,应该从产品的整体外形尺寸考虑，要求数量平均、位置均衡,设置在转角处的扣位应尽量靠近转角,确保转角处上、下壳体能更好的配合，从设计上预防转角处容易出现的间隙问题。扣位设计应考虑预留间隙(如图21所示)。另外，设计扣位时应考虑侧面抽心有无足够的行程,至少要有6mm的让位空间。图-1 扣位结构设计示意图止口指的是上、下壳之间的相嵌配合关系设计的名义尺寸应留0.501mm的间隙,嵌合面应有52的斜度.端部应设倒角或倒圆角以便装配.上、下壳圆角处的止口配合,应增大配合面内侧止口的圆角半径,以增大圆角之间的间隙,预防圆角处的干涉.如图12所示。图21 止口结构设计示意图2.6.2.7 FC(软板）FPC软板宽度一般为4。mm,采用彩屏时宽度较大，采用黑白屏时宽度可以窄些,FC软板厚度变化较大,一般采用铜模时厚度为。0mm.在设计壳体时,软板的转动部分不能和壳体内壁接触、摩擦，与壳体的间隙必须控制在0。5m以上,圆角取112。软板的设计要点请参照27。2.6.2.8 PB的定位要求：B板定位尽可能用CB板对角方向两个定位孔定位，这样可以保证定位准确性;如果在B上没有定位孔，则只能采用螺丝柱定位,但是采用这种定位一定要考虑螺丝柱因热压螺母的装配而使其变形膨胀而引起的尺寸变化问题.同时在螺丝柱上的B高度方面的定位筋需要有足够强度承受压力，以免因其变形而影响按键手感不良等缺陷2.6.2.9 其它的一些设计要求1. 翻盖机翻转角度为65,如图-13所示;2. 铰链在翻盖上的装配位置,如图24所示；3. 翻盖与本体转轴处的单侧配合间隙为。10.1mm，如图1所示；4. 翻盖与本体高度方向的间隙为0。4mm，如图1所示;。5. LED灯镜的设计有正面和反面装配两种方案。正面装配主要是灯镜和壳体之间采用过渡配合，有时在灯镜上加倒扣;反面装配主要用热熔固定ED灯镜,如图21所示6. 两个零件装配在一起时，配合间隙处应尽量减少穿透孔,以防无法通过静电测试,如图218所示7. 做零件的装配扣位时,尽量设计成向内的卡扣,这样斜顶的夹线就不会留在外表面上,且外观棱线比较清晰,如图2-1所示。8. 转轴配合处不能喷漆,因转动时漆易磨掉，摩擦声比较大。9. 橡胶塞和壳体的配合要有台阶面的配合，否则,装配时易压过头,使外表面不平整,如图2-2所示。图2-1翻盖机翻转角度示意图 图 铰链装配示意图图21 翻盖和本体转轴处配合示意图 图21 翻盖和本体高度方向装配示意图图217 灯镜正面装配示意图 图2-18 翻盖和本体高度方向装配示意图图21 卡扣设计示意图 图20橡胶塞设计示意图第3章 按键的设计及制造工艺3.1 前言按键(KeyPad)的设计也是手机结构设计中非常重要的一环，按键设计好与否,不仅是关系手机美观的问题，更关系到使用者的手感和操作的舒适程度，因此在作结构设计时需要格外注意。根据材料和加工工艺,目前的按键可分为3类:A,纯硅胶按键；，PC按键（覆膜,IM);C，PR。本章主要介绍当前常用的按键和金属薄膜开关（Metal oe)的设计及其加工工艺。3.2 R按键设计与制造工艺按键生产中通过自动点胶机将按键帽和胶盘粘接在一起。按键帽材料通常采用/B/PMMA，方向键多采用电铸模具加工，胶盘材料一般采用UBBER/ TPU+RB.图31 P+TR按键结构示意图图2 +R按键结构设计示意图如图31所示为P+R按键结构设计示意图，Key pad和MtalDoe之间的距离是一个很重要的参数,此间隙过大会是按键松,既“晃，过紧会影响手感甚至无功能另一个重要的参数是按键到胶壳边的间隙a,此间隙过大会影响外观，手感不好,太小会影响手感.其中尺寸a的范围由0。050.m，建议采用0。1502mm另外,MetaDo与主板需要有定位孔进行定位，粘合前的防尘工作非常重要,否则因主板上的细小灰尘而导致按键重按或者无功能。按键的定位孔离按键的电镀部分的距离应大于2mm，否则做环境测试是易击穿。3.3 硅胶按键设计与制造工艺硅胶按键是最先出现的按键类型,早期多用于直板机， 因其成本低,手感好,现阶段又有再次流行的趋势.按键设计时要注意按键与面壳按键孔的配合间隙,一般来说,如果按键采用硅胶按键，则按键与面壳键孔的间隙为0。3mm.如果按键采用悬臂梁,则要考虑预留按动时偏摆的间隙。如按键表面需要处理则要考虑各种表面处理对间隙的影响.水镀(电镀)镀层厚度一般为0。025m,喷涂和真空镀一般为05mm。如果要考虑按键表面需进行丝印等加工工艺时,按键表面圆弧不宜过大，弓形高度小于。5m。按键顶部周边需倒圆角,避免卡住按键。同样硅胶按键也需要与壳体有定位的设计。如图3-3所示。图33 硅胶按键结构设计示意图3.4 PC(IMD）按键设计与制造工艺C（ID）按键为在P/AS注塑成型后再在上表面覆一层CPE薄膜，属于MD工艺，其表面非常耐磨,但因与DOME接触的点的硬度高故其手感不大好,不良率比较高。如下图所示,其中E薄膜厚度可作薄至0.6。图3 PC(IMD)按键结构示意图3.5 Mtl Doe的设计3.5.1 概述Mtal oe的材料一般选用不锈钢,它具有良好的按键触感、轻薄的结构、较小的触点电阻(0。1）、使用寿命长和价格低廉等优点。3.5.2 Metal Dom的设计对ome的脚迹处做圆边处理:在ome与PC板接触过程中,将脚迹接触摩擦减小到最小,延长了PCB和Dome的接触寿命。在Dome的中心加凹点,有效排除了组装过程中由于尘埃妨碍电接触性能的现象和有效接触面积增大,对组装过程的工艺精确性要求减低了.缺点是中心的凹点在有效防止尘埃的同时存在接触中凹点会在电路板上刺出凹点，但不会刺破电路板表面导电材料,不会影响电接触性能.3.5.3 Metal oe触点不同表面镀层性能对比表31 metal doe触点不同表面镀层性能对比表面镀层优 点缺 点镀银处理导电电阻较小,导电性能较好。价格较高,在空气中,表面容易氧化.镀镍处理比表面处理的成本低无表面处理价格低。性能测试未通过。3.5.4 tal ome技术特性3.5.4.1 测定条件温度及湿度条件:温度:25,湿度：60%5%,注意事项：测定前首先将mtal dome放置在平整台面上反复按下10次左右,将metl dome的弹力消除后进行有关测定。3.5.4.2 机械特性测定一次行程(stroe)：0.192m,利用1.6mm的测量工具，在D的中央部位垂直加力,直到dom处于n状态.这时maldome按下的距离。1. 控制力（operato）:1。 作用力（CP)为115%(按一次me时所需要的最大作用力);2. 恢复力(RL)：8gfin(按下oe最底部后,dme自动回弹力的最小值);. 反弹比(%）：50%，作用力(P）恢复力（RL）/作用力（C)100%。根据制造厂商的不同,反弹比多少有些细微的不同.2. 作用力的大小:用1.mm的测量工具，垂直方向加以2gf的荷重,并持续秒钟。这时meadoe应无损坏。（要求测试平台比较平整的条件)3.5.4.3 电器特性1. Swh的额定电压:DC 5mA（电阻）;2. 触点电阻：。1以下，作用力:10f15;3. 回弹:按键速度1次秒,10m以下。3.5.4.4 寿命测试利用1。6mm的测量工具,垂直方向按0万次测试结束后作用力变化应在5以内,并且mal dme应无功能损坏.作用力:306gf，速度:1520次/分。3.5.4.5 环境测试耐热性:在