线路板术语手册样本.doc

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A- stage A阶段
Abietic Acid 松脂酸
Abrasion Resistance 耐磨性
Abrasives 磨料,刷材
ABS 树脂
Absorption 吸收,吸入
AC impedance 交流阻抗
Accelerated(Aging) Test 加速试验,加速老化
Acceleration 速化反应
Accelerator 加速剂,速化剂
Acceptability, Acceptance 允收性,允收
Acceptable Quality Level(AQL) 允收质量水平
Access 存取,使用,接近,进入
Access Hole 露出孔(穿露孔,露底孔)
Accuracy 准确度
Acid Copper Plating 酸性电镀铜
Acid Dip浸酸
Acid Number(Acid Value) 酸值
Acoustic Microscope(AM) 感音成像显微镜
Acrylic 压克力
Actinic Light(or intensity ,or Radiation) 有效光
Activation 活化
Activator 活化剂
Active Carbon 活性炭
Active Parts(Components or Devices) 主动零件
Acutance 解像锐利度
Addition Agent 添加剂
Additive Process 加成法
Additives 添加剂
Adhesion 附着力
Adhesion Promotor 附着力促进剂
Adhesive 胶类或接着剂
Admittance 导纳
Aerosol 喷雾剂,气溶胶,气悬体
Agglomeration 凝絮
Aging 老化
Air Agitation空气搅伴
Air Bearing空气轴承
Air inclusion气泡夹杂
Air Knife气刀,气廉
Algorithm 算法
Aliphatic Solvent 脂肪族溶剂
Aluminium Nitride(AIN) 氮化铝
Ambient Temp 环境温度
Amorphous 无定形,非晶形
Amp-Hour 安培小时
Analog Circuit/Analog Signal 模拟电路/模拟讯号
Anchoring Spurs 着力爪
Angle of Attack 攻角
Angle of Contact 接触角
Anion 阳向游子(阴离子)
Anisotropic 异向的,单向的
Anisotropic Conductive Adhesive (ACA)
单向(垂直)导向胶
Anisotropic Conductive Film (Adhesive)
单向导电接着膜
Anneal 韧化
Annular Ring 孔环
Anode 阳极
Anode Sludge 阳极泥
Anodizing 阳极化
ANSI 美国标准协会
Anti-foaming Agent 消泡剂
Anti-pad 空圆,隔离空垫
Anti-pit Agent 抗凹剂
Any Layer interstitial Via Hole(ALIVH) 阿力夫制程
AOI 自动光学检验
Apertures开口,钢版开口,光束出口
AQL 质量允收水平
Aramid 聚酰胺树脂
Aramid Fiber 聚酰胺纤维
Arc Resistance 耐电弧性
Area Array Package 面积格列封装(组件)
Array 格列,排列,数组,一排,一条,一套组合
Artwork 底片
As Received 到货,收货
ASIC 特定用途的集成电路器
Aspect Ratio 纵横比
Assembly 装配,组装,构装
Automatic Testing Equipment(ATE) 自动电测设备
Attenuation 讯号衰减
Autoclave 压力锅
Auxiliary Anode(or Cathode) 辅助阳极(阴极)
Availability 航空电子品
Axial Lead 轴心引脚
Azeotrope 共沸混合液
B-stage B阶段
Back Light(Back Lighting) 背光法
Back Taper 反斜锥角
Back-up 垫板
Backpanels,Backplanes 背板,支撑板
Bail Outqyi 勺出
Balanced Transmission Lines 平衡式传输线
Ball Grid Array 球脚数组(封装)
Bandability 可弯曲性,弯曲能力
Bandwidth 频带宽度,频宽
Banking Agent 护岸剂
Bar Chart 直方圆
Bar Code条形码
Bare Board 空板,未装板(大陆业称光板)
Bare Chip Assembly裸体芯片组装
Barrel 孔壁,滚镀
Barrier 障凝层
Base Material 基材
Baseband Area 基频区
Basic Grid 基本方格
Batch 批
Baume 波美度
Beam Lead 光芒式的平行密集引脚
Bed-of-Nails Testing 针床测试
Bellows Contact 弹片式接触
Bend Test 弯曲试验
Beta Ray Backscatter 具她射线反弹散射
Bevelling 切斜边
Bias 斜张网布,斜织法
Bi-level Stencil 双阶式钢版
Binder 黏结剂
Bipolar Electrodes 偶极性电极组
Bits 头,针尖
Black Oxide 黑氧化层
Blanking 冲空断开
Bleach 漂洗
Bleeding 渗流
Blind Via Hole 盲导孔
Blister 局部性分层或起泡
Block Diagram 电路系统整合图
Blockout 封网
Blotting 干印
Blotting Paper 吸水纸,吸墨纸
Blow Hole 吹孔
Blue Plaque 蓝纹
Blue Print 蓝图
Bluetooth 蓝牙/蓝芽(短期无线通讯之整合技术)
Blur Edge(Circle) 模糊边带,模糊边圈
Bomb Sight 弹标
Bond Strength 结合强度,固着强度
Bondability 结合性,固着性
Bonding Layer 结合层,固着层
Bonding Sheet(Ply,Layer) 接合片,接着层
Bonding Wire 结合线
Bow,Bowing 板弯
Braid 编线
Brazing 硬焊
Break Point 出像点,显像点,露铜点
Breakaway Panel 可断开板
Breakdown Voltage 崩溃电压
Break-out 破出
Bridging 搭桥,桥接
Bright Dip 光泽浸溃处理
Brightener 光泽剂
Brown Oxide 棕氧化
Brush Plating 刷镀
Build-up 增厚,堆积,增层
Build-up Multilayer(BUM) 增层法多层板
Build-up Process 增层法制程
Built-in 内建
Bulge 鼓起,凸出
Bulk Solution 主槽液,主体溶液
Bump 突块,凸块
Bumping 凸块封装技术
Bumping Process 凸块制程
Buoyancy 浮力
Buried Capacitor (or Resistor) 埋入式(内建式)电容器(或电阻器)
Buried Hole 埋通孔
Buried Via Hole 埋导孔
Burn-in 高温加速老化试验
Burning 烧焦
Burr 毛头
Bus Bar 汇电杆
Butter Coat 外表树脂层
By-product 副产品,副产物
C-stage C阶段
Controlled Collapse Chip Connection
(C4 Chip Joint)C4芯片焊接
Cable 电缆
CAD 计算机辅助设计
Calendered Fabric 轧平式网布
Camcorder 摄录像(像)机
Cap Lamination 帽式压合法
Capacitance 电容
Capacitive Coupling 电容耦合
Capillary Action 毛细作用
Capillary Direct Film(CDF) 毛细式直接版膜
Capture Pad 微盲孔之外环,面环
Carbide 碳化物
Carbon Arc Lamp 碳弧灯
Carbon lnk 碳胶,碳膜
Carbon Treatment, Active 活性碳处理
Card 卡板
Card Cages, Card Racks 电路板构装箱
Carlson Pin 卡式定位梢
Carrier 载体
Cartridge 滤芯
Cascade Rinse 连续溢流式清洗
Castallation 堡型集成电路器
Catalyzed Board, Catalyzed Substrate (or Material)
催化板材
Catalyzing 催化
Cathode 阴极
Cathode Rod Agitation 阴极杆搅拌
Cation 阴向游子,阳离子
Caul Plate 隔板
Cavitation 空泡化,半真空状态
Cavity Down/Cavity Up 方凹区朝下或朝上
Cell Phone 行动电话
Center-to-Center Spacing 中间间距
Ceramics 陶瓷
Cermet 陶金粉
Certificate 证明书
CFC 氟氯碳化物
Chamfer 倒角
Characteristic lmpedance 特性阻抗
Chase 网框
Check List 检查清单
Chelate 螯合,螯合剂,Chelator
Chemical Milling 化学研磨
Chemical Resistance 抗化性,耐化性
Chemisorption 化学吸附
Chip 晶粒,芯片,片状
Chip Clearance 排屑间隙
Chip Clogging 堵屑,塞屑
Chip interconnection 芯片互连
Chip On Board(COB) 晶板接装法
Chip on Flex (COF) 芯片直接安装软板
Chip On Glass (COG) 晶玻接装法(芯片对玻璃电路板的直接安装)
Chip Scale Package 芯片级封装
Chisel 錾刃
Chlorinated Solvent 含氯溶剂,氯化溶剂
Choline Hydroxide 瞻碱
Circuitization 成线
Circumferential Separation 环状断孔
Clad/Cladding 披覆
Clean Room 无尘室,洁净室
Cleanliness 清洁度
Clearance 空环,余隙
Clinched Lead Terminal 紧箝式引脚
Clinched-wire Through Connection 通孔弯线连接法
Clip Terminal 绕线端接
Clock Frequency(Clock Speed Clock Rate) 频率速率
Coat, Coating 皮膜,表层
Coaxial Cable 同轴缆线
Coefficient of Thermal Expansion 热膨胀系数
Co-firing 共烧
Cold Flow 冷流
Cold Solder Joint 冷焊点
Collapse 塌扁
Collect 夹头,夹筒
Collimated Light 平行光
Colloid 胶体
Columnar Structure 柱状组织
Comb Pattern 梳型电路
Commodity Board 商品板
Comparative Tracking lndex 比较性漏电指数
Complex lon错离子
Component Density 零件密度
Component Hole 零件孔
Component Orientation 零件方向
Component Side 组件面
Composite Epoxy Material (CEM)环氧树脂复合板材
Compositech 非纺织型玻织布
Composites(CEM-1,CEM-3) 复合板材
Condensation Soldering 凝热焊接,液化放热焊接
Conditioning 整孔
Conductance 导电
Conductive Adhesive 导电胶
Conductive Anodic Filament 玻织纱式漏电
Conductive Paste 导电膏
Conductive Salt 导电盐
Conductivity 导电度
Conductor Spacing 导体间距
Conformal Coating 贴护层,护形
Conformal Mask 铜窗
Conformity 吻合性,服贴性
Connector 连接器
Contact Angle 接触角
Contact Area接触区
Contact Resistance 接触电阻
Continuity 连通性
Continuous Lamination 连续压合,连续层压
Contract Electronic Manufacturer (CEM or CM) 电子品合同式制造商
Contract Service 协力商,分包商,外包厂
Controlled Colaspse 定高坍塌
Controlled Depth Drilling 定深钻孔
Conversion Coating 转化皮膜
Coplanarity 共面性
Copolymer 共聚物
Copper Foil 铜箔,铜皮
Copper-invar-Copper(ClC) 综合夹心板
Copper Mirror Test 铜镜试验
Copper Paste 铜膏
Core(Board) 核心板,核板
Core Material 内层板材,核材
Corner Crack通孔断角
Corner Mark 板角标记
Counterboring 垂直向下扩孔,埋头孔
Counterflow (槽液)上下翻流,上下回流
Countersinking 锥型扩孔,喇叭孔
Coupling Agent 耦合剂
Coupon, Test Coupon 板边试样
Coverlayer, Coverlay 表护层
Crack 裂痕
Crater 弹坑,凹坑
Crazing 白斑
Crease 皱褶
Creep 潜变
Crossection Area 截面积
Crosshatching 十字交叉区
Crosshatch Testing 十字割痕试验
Crosslinking, Crosslinkage 交联,回桥
Crossover 越交,搭交
Crosstalk 噪声,串讯
Crush zone 磨碎区
Crystalline Melting Point 晶体熔点
Cure 硬化,熟化
Current-Carrying Capability 载流能力
Current Density 电流密度
Curtain Coating 濂涂法
Cycle Mode逐次打击式
D-glass D玻璃
Daisy Chained Design, Daisy Chaining 菊瓣设计, 菊花瓣连垫
Datum Reference 基准参考点
Daughter Board 子板
Debris 碎屑,残材
Deburring 去毛头
Decibel(Db) 分贝
Declination Angle 斜射角
Definition 边缘齐直度,边缘逼真度
Degradation 劣化
Degrasing 脱脂
Deionized Water 去离子水
Delamination 分层
Delay Line(Serpentine Line) 延迟线路(蛇形线路)
Dendritic Growth 枝状生长
Denier 丹尼尔
Densitomer 透光度计
Dent 凹陷
Depanelization 切开,分开
Deposition 沉积,附积,皮膜处理
Desiccator 干燥器
Desmearing 除胶渣
Desoldering 解焊
Developer 显像液,显像机
Developing 显像
Deviation 偏差
Device 电子组件
Demetting 缩锡
Diazo Film 偶氮棕片
Dichromate 重铬酸盐
Dicing 芯片分割
Dicyandiamide(Dicy) 双氰胺
Die 冲模,铸模
Die Attach 晶粒安装
Die Bonding 晶粒接着
Die Stamping 冲压
Dielectric 介质
Dielectric Breakdown 介质崩溃
Dielectric Breakdown Voltage 介质崩溃电压
Dielectric Constant 介质常数
Dielectric Strength 介质强度
Differential Scanning Calorimetry(DSC) 微差扫瞄熟卡分析法
Diffusion Layer 扩散层
Digitizing 数字化
Dihedral Angle 双反斜角
Dimensional Stability 尺度安定性,尺寸安定性
Dimensional Stable Anode(DSA) 尺度稳定之阳极
Dimple 酒窝,微凹
Diode 二极管
DlP(Dual lnline Package) 双排脚封装体
Dip Coating 浸涂法
Dip Soldering 浸焊法
Dipole 偶极,双极
Direct Clip Attach(DCA) 芯片直接安装在电路板
Direct Emulsion 直接乳胶
Direct/ lndirect Stencil 直间版膜
Direct Plating 直接电镀,直接镀板
Discrete Component 散装零件
Discrete Wiring Board 散线电路板,复线板
Dish Down 碟型下陷
Dispensing 逐点分配,定点分配,定量分配
Dispersant 分散剂
Disspation Factor 散失因素
Disturbed Joint 受扰焊点
Doctor Blade 修平刀,刮平刀
Dog Bone Design 哑铃式(原文狗骨式)互连设计
Dog Ear 狗耳
Doping 掺杂
Double Access 双面露出
Double Density 双倍密度
Double Layer 电双层
Double Treated Foil 双面处理铜箔
Drag ln/Drag Out 带进/带出
Drag Soldering 拖焊
Drawbridging 吊桥效应
Drift 漂移
Drill Facet 钻尖切削面
Drill Pointer 钻针重磨机
Drilled Blank 已钻孔的裸板
Dross 浮渣
Drum Side铜箔光面,光胴面
Dry Film干膜
Dual Wave Soldering双波焊接
Ductility 展性
Dummy, Dummying 假镀片(板),假镀
Dummy Land 假垫
Durometer 橡胶硬度计
DYCO strate电浆蚀孔增层法
Dynamic Flex (FPC) 动态软板
Dynamic Flexible Printed Board 动态软板
Dynamic Mechanical Analysis (DMA) 动态热机分析法
E-Beam(Electron Beam) 电子束
E-glass 电子级玻璃
Eddy Current 涡电流
Edge-Board Connector 板边(金手指)承接器
Edge-Board contact 板边金手指
Edge Clip 板边插针
Edge-Dip Solderability Test 板面焊锡性测试
Edge Spacing 板边空地,边宽
EDTA 乙二胺四醋酸
Eductor (液中)强流器,增流器
Effluent 排放物
Elastomer 弹性体
Electric Strength (耐)电性强度
Electro-deposited Photoresist 电着光阻,电泳光阻
Electrodeposition 电镀
Electroforming 电铸
Electroless Deposition 无电镀,化学镀
Electroless Nickel/lmmersion Gold(EN/LG)化镍浸金
Electrolytic Cleaning 电解清洗
Electrolytic Tough Pitch 电解铜
Electro-migration 电迁移
Electronic Package Hierarchy 电子构装层极
Electro-phoresis 电泳动,电渗,电子构装
Electro-static Damage 静电伤害
Electro-tinning 镀锡
Electro-winning 电解治炼
Elongation 延伸性,延伸率
Embossing 凸出性压花
EMF 电动势
EMI 电磁干扰
Emulsion 乳化
Emulsion Side 药膜面
Encapsulating 囊封,胶囊
Encapsulation 封胶,封包
Encroachment 沾污,侵犯
End Cap 封头
Entek 有机保焊处理
Entrapment 夹杂物
Entry Material 盖板
Epoxy Resin 环氧树脂
Etchant 蚀刻剂,蚀刻液
Etchback 回蚀
Etch Factor 蚀刻因子,蚀刻函数
Etching Indicator 蚀刻指标
Etching Resist 抗蚀阻剂
Eutetic Composition 共融组成
Excimer Laser 准分子雷射
Exotherm 放热(曲线)
Expanded PTFE 扩张型”聚四氟乙烯”补强材
简写为ePTFE
Exposure 曝光
Eyelet 铆眼
Fabric 网布
Face Bonding 晶面朝下之结合
Failure 故障,损坏
Failure Analysis 故障分析
Fan Out Wiring/Fan In Wiring扇出布线/扇入布线
Farad 法拉
Faraday 法拉第
Fatigue Strength 抗疲劳强度
Fault 缺陷,瑕疵
Fault Plane 断层面
Feasibility Analysis 可行性分析
Features 成员,诸元
Feed Through Hole 导通孔
Feeder 进料器,送料器
Fiber Exposure 玻纤显露
Fiducial Mark 基准记号,光学靶标
Filament 纤丝,单丝
Fill 纬向
Filler 填充料
Fillet 内圆填角,填锡
Film 底片
Film Adhesive 接着膜,黏合膜
Filter 过滤器,滤光镜片,滤波器
Final Finishing 外表处理,终面处理
Fine Line 细线
Fineness 纯度,成色,粒度
Fine Pitch 密脚距,密线距,密垫距
Finger 手指(板边连续排列接点)
Finishing 终饰,终修
Finite Element Method 有限要素分析法
First Article首产品
First Pass-Yield 初检良品率
Fish Bone Chant 鱼骨图
Fixture 夹具
Flair 第一面外缘变形,刃角变形
Flag 芯片安置区
Flame Point 自燃点
Flammability 燃性
Flame Resistant 耐燃性
Flammability Rate 燃性等级
Flare 扇形崩口
Flash Plating 闪镀
Flashover 闪络
Flat Coat 全平涂布,板面平铺
Flat Plug 平塞,平填
Flat Cable 扁平排线
Flat Pack 扁平封装(之零件)
Flatness 平坦度
Flexible Printed Circuit ,FPC 软板
Flexural Failure 挠曲故障
Flexural Module 弯曲模数,抗挠性模数
Flexural Strength 抗挠强度
Flexural Strength at Elevalted Temperature 高渐中抗挠强度
Flip Chip 覆晶,扣晶
Flip Chip Packaging 覆晶封装法(或组装法)
Floating Shielding 浮起式挡架
Flocculation 絮凝,凝聚
Flood Stroke Print 覆墨冲程印刷
Flow Soldering 流焊
Fluorescence 荧光
Flurocarbon Resin 碳氟树脂
Flush Board 表面全平板
Flush Conductor 嵌入式线路,贴平式导体
Flush Point 闪火点
Flute 退屑槽
Flux 助焊剂
Flying Lead 飞脚
Foil Burr 铜箔毛边
Foil Lamination 铜箔压板法
Foot 残足
Foot Print(Land Pattern) 脚垫
Foreign Material 外来物,异物
Form-to-List 布线说明清单
Four Point Twisting四点扭曲法
Freeboard 干舷
Free Radical 自由基,自由根
Frequency 频率
Frit 玻璃熔料
Fully-additive Process 全加成法
Fungus Resistance 抗霉性
Fused Coating 熔锡层
Fusing 熔合
Fusing Fluid 助熔液
Gage, Gauge量规
Gallium Arsenide(GaAs) 砷化镓
Galvanic Corrosion 贾凡尼式腐蚀
Galvanic Series 贾凡尼次序
Galvanizing 镀锌
Galvanometer Mirror 电流计式反射镜
GAP 第一面分离,长刃断开
Gas Knife Cooling 氯刀冷却法
Gate Array 阐极数组,阐列
Gel Time 胶性时间
Gelation Particle 胶凝点
Gerber Date, Gerber File格博档案
GETEK 奇异公司板材
Ghost image 阴影
Gilding 镀金
Glass Fiber 玻纤
Glass Fiber Protrusion/Gouging, Groove
玻纤突出/挖破
Glass Transition Temperature , Tg 玻璃态转化温度
Glaze 釉面,釉料
Glob Top 圆顶封装体
Globule Test 球状测试法
Glycol(Ethylene Glycol) 乙二醇
Golden Board 测试用标准板
Grain Size 结晶粒度
Graphite 石墨
Grid 标准格
Ground Plane(or Earth Plane) 接地层
Ground Plane Clearance 接地空环
Gull Wing Lead 鸥翼引脚
Grid Spacing(Distance) 格距,孔距
Gross Leak 大漏
Guide Pin导针
GP (Global Warming Potentials) 地球温室潜因
Galf Angle 半角
Halide 卤化物
Haloing 白圈,白边
Halon 海龙
Halation 环晕
Hard Anodizing 硬阳极化
Hard Chrome Plating 镀硬铬
Hard Soldering 硬焊
Hardener 硬化剂
Hardness 硬度
Haring-Blum Cell 海因槽
Harness 电缆组合
Hay Wire 跳线
Heat Cleaning 烧洁
Heat Dissipation 散热
Heat Distortion Point (Temp.) 热变形点(温度)
Heat Sealing 热封
Heat Sink 散热器
Heat Sink Plane 散热层
Heatsink Tool 散热工具
Heat Transfer Paste 导热膏,传热膏
Hertz(tz) 赫
High Efficiency Particulate Air Filter
高效空气尘粒过滤机
Hi-Rel 高可靠度
Hipot Test 高压电测
Hit 击
Holding Time 停置时间
Hole Breakout 孔位破出
Hole Counter 数孔机
Hole Density 孔数密度
Hole Location 孔位
Hole Preparation 通孔准备
Hole Pull Strength 孔壁抗拉强度
Hole Void 破洞
Hook 切削刃缘外凸
Hot Air Solder Levelling (HASL) 喷锡
Hot Bar (Reflow) Soldering 热把焊接
Hot Gas Soldering 热风手焊
Hot Roll Lamination 热转轴压贴法
THE (High Temperature Elongation) 高温延伸性(率)
Hull Cell 哈氏槽
Hybrid integrated Circuit 混成电路
Hydraulic Bulge Test 液压鼓起试验
Hydrogen 氢气
Hydrogen Embrittlement 气脆
Hydrogen Overvoltage 氢超电压,氢过电压
Hydrolic Pressure 液压,油压
Hydrolysis 水解
Hydrophilic 亲水性
Hygroscopic 吸湿性
Hypersorption 超吸附
I. C. Socket 集成电路器插座
icicle 锡尖
Illuminance 照度
Image Transfer 影像转移,图像转移
Imaging 成像处理
Immersion Plating 浸镀
Immersion Silver 浸镀银
Immersion Tin浸镀锡
Impedance 阻抗
Impedance Match 阻抗匹配
Impinge 冲打
Impregnate 含浸
In-circuit Testing 组装板电测
Inclusion 异物,夹杂物
Interconnection Defect (ICD)
孔壁与孔环互连处之缺失
Indexing Hole 基准孔,参考孔
Inductance (L) 电感
In-feed Rate(Down-feed Rate) 进刀速率
Information Appliance(IA) 信息家电
Infrared (IR) 红外线
Input/Output 输入/输出
Insert, Insertion 插接,插装
Inspection Overlay 重合套检底片
Insulation Resistance 绝缘电阻
Integrated Circuit (IC) 集成电路器
Interconnection 互连
Interface 界面
Intermatallic Compound(IMC) 界面合金共化物
Internal Stress 内应力
Interposer 互连导电物,互连体
Interstitial Via Hole (IVH)/Inner Hole
局部层间导通孔,内通孔
Invar 殷钢
Ion Cleanliness 离子清洁度
Ion Exchange Resins 离子交换树脂
Ion Migration 离子迁移
Ionizable (Ionic) Contaimination 离子性污染
Ionization 游离,电离
Ionization Voltage (Corona Level)
电离化电压(电晕水平)
IPC 美国印刷电路板协会
Isolation 隔离性,隔绝性
Isotropic Conductive Adhesive 均向导电胶
J-Lead J型接脚,弯钩型接脚
JEDEC 联合电子组件工程委员会
Job Shop 专业工厂,职业工厂
Joule 焦耳
Jump Wire 跳线
Junction 接(合)面,接头
Just-In-Time (JIT) 适时供应,及时出现
Kapton 聚亚酰胺软材
Karat 克拉,开
Kauri-Butanol Value考立丁醇值(简称K.B值)
Kerf 切形,裁截
Kevlar 聚酰胺纤维
Key 电键
Key Board 键盘,键盘板
Kiss Pressure 吻压,低压
Knoop Hardness 努普硬度
Known Good Die (KGD) 已知之良好芯片
Kovar 科伐合金
Kraft Paper 牛皮纸
Lamda Wave 延伸平波
Laminar Flow 平流
Laminar Structure 片状结构
Laminate Void 板材空洞
Lamination Void 压合空洞
Laminate(s) 基板/积层板
Laminator 压膜机
Land 孔环焊垫,表面(方型)焊垫
Land Grid Array (LGA) 承垫(焊垫)格列封装法
Landless Hole 无环通孔
Large Window 开大窗
Laser 雷射,激光
Laser Ablation 雷射烧蚀,雷射成孔
Laser Ablation Thresholds 烧蚀起限
Laser Absorption (Absortance) 雷射吸收度
Laser Beam Divergence雷射散射光束
Laser Conformal Mask 铜窗
Laser Direct Imaging (LDI) 雷