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《焊接检验复习题》
一、名词解释
第一章
1焊接缺陷:就是指焊接过程中在焊接接头处发生得金属不连续、不致密或连接不良得现象。
2气孔:就是指焊接时熔池中得气泡在金属凝固时未能逸出而残留下来所形成得空穴。
3夹渣;就是指焊后残留在焊缝中得焊渣。
第二章
4射线探伤:就是利用Χ射线或γ射线照射焊接接头,检查内部缺陷得无损检验法。
5衰变:就就是具有放射性物质得原子核,会自发地放射出某种粒子而能量逐渐减少得现象。
6射线荧光屏观察法:就是将透过被检物体后得不同强度得射线,,再投射在涂有荧光物质得荧光屏上,激发出不同强度得荧光而得到物体内部得图像。
7射线电离法:就是利用射线电离作用与借助电离探测器,使被电离得气体形成电离电流,通过电离电流得大小来反映射线得强弱得检验方法。
8射线实时成像:就是一种在射线透照得同时即可观察到所产生得图像得检验方法。
9焦点:就是指射线探伤机上集中发射射线得地方,
10透照距离:就是指焦点至胶片得距离,又称焦距。
11γ射线得曝光量:射线剂量与曝光时间得乘积。
12Χ射线得曝光量:管电流与曝光时间得乘积。
13暗室处理:将曝光后具有潜像得胶片变为能长期保存得可见像底片得处理过程。
14黑度:就是指胶片经暗室处理后得黑化程度。
15双重曝光法:就就是射线源(焦点)在两个位置对同一缺陷在一张底片上进行重复曝光。
第三章
16超声波探伤:就是利用超声波探测材料内部缺陷得无损检验法。
17直接接触法:使探头直接接触工件进行探伤得方法。
19、垂直入射法:就是采用直探头将声束垂直入射工件表面进行探伤。
20、斜角探伤法:就是采用斜探头将声束倾斜入射工件表面进行探伤。
21、液浸法:就是将工件与探头头部浸在耦合液体中,探头不接触工件得探伤方法。
22、缺陷定位:测定缺陷在工件或焊接接头中得位置。
23、缺陷定量:测定工件或焊接接头中缺陷得大小与数量。
24、缺陷定性:判定工件或焊接接头中缺陷得性质。
第四章
25、磁粉探伤:就是利用在强磁场中,铁磁性材料表面或近表面缺陷产生得漏磁场、吸附磁粉得现象而进行得无损探伤方法。
26工件得磁化:在外磁场作用下,使被检工件内部产生磁场得过程。
27周向磁化法:磁化后,工件中得磁力线就是在与工件轴线垂直得平面内相互平行得同心圆
28、磁粉:就是用物理或化学方法制成得细小得金属颗粒。
29、磁悬液:把磁粉与液体按一定比例混合而成得溶液
30、施加磁粉:就是把磁粉或磁悬液喷洒工件表面得过程
31、磁痕观察:就是指对工件上形成得磁痕进行观察与记录得过程
第五章
32、渗透探伤:就是利用带有荧光染料或红色染料得渗透剂作用,显示缺陷痕迹得无损探伤方法
33、乳化处理:乳化处理就是利用合适得方法把乳化剂施加在工件表面得过程。
34、清洗处理:清洗处理就就是去除工件表面多余得渗透液得过程。
35、显像处理:就是利用现像剂从缺陷中吸附渗透剂得过程
36、痕迹:就是指探伤工件表面显像后得显像图
37、渗透探伤剂:在渗透过程中要用到许多化学试剂,有渗透剂、乳化剂、清洗剂、显像剂,它们统称渗透探伤剂。
38、乳化:加入某些物质,使原来不相溶得物质相互溶解
39、清洗剂:能去除表面多余渗透液得液体
40、显像剂:就是把渗入到缺陷中得渗探剂吸附到工件表面形成可见痕迹得物质
二、选择题(每小题3分)
第一章
1、下列不属于破坏性检验得就是(D)
A、力学性试验 B、化学分析试验 C、金相检验 D、外观检验
2、下列不属于密封性试验得就是(B)
A、气密性试验 B、水压试验 C、载水试验 D、沉水试验
3、下列不属于非破坏性检验得就是(D)
A、外观检验 B、耐压试验 C、密封性试验 D、金相检验
4、下列不属于广义上焊接缺陷得分类得就是(D)
A、尺寸上得缺陷 B、结构上得缺陷 C、性质上得缺陷 D、金相上得缺陷
5、下列不属于焊接裂纹特点得就是(C)
A、尖锐得缺口 B、长宽比大 C、较深 D、最危险
6、下列气孔中不易出现得就是(D)
A、氢气孔 B、氮气孔 C、一氧化碳气孔 D、二氧化碳气孔
7、核容器得焊缝质量等级要求为(A)
A、I级 B、II级 C、III级 D、IV级
8、锅炉、压力容器得焊缝质量等级要求为(B)
A、I级 B、II级 C、III级 D、IV级
9、船体焊缝质量等级要求为(C)
A、I级 B、II级 C、III级 D、IV级
10、一般不重要结构得焊缝质量等级要求为(D)
A、I级 B、II级 C、III级 D、IV级
11、化工设备中重要构件得焊缝质量要求为(A)
A、I级 B、II级 C、III级 D、IV级
12、化工机械得焊缝质量等级要求为(B)
A、I级 B、II级 C、III级 D、IV级
13、球罐、起重机得焊缝质量等级要求为(B)
A、I级 B、II级 C、III级 D、IV级
14、液化气钢瓶得焊缝质量等级要求为(C)
A、I级 B、II级 C、III级 D、IV级
15、下列材料不属于要重新试验得就是(C)
A新材料 B无质量检验证明书得材料
C普通产品得母材 D材料质量证明书与实物明显不符
16、下列不符合焊接电缆要求得就是(A)
A、硬度好 B、轻便 C、不发热 D、绝缘好
17、焊接电缆使用长度一般不超过(D)米
A、5~15 B、10~20 C、15~25 D、20~30
18、相对湿度大于(D)时禁止施焊
A、60% B、70% C、80% D、90%
19、焊条电弧焊时风速大于(D)m/s时禁止施焊
A、7 B、8 C、9 D、10
20、气体保护焊时风速大于(B)m/s时禁止施焊
A、1 B、2 C、3 D、4
21、当焊接环境温00C时 应在施焊范围内预热到(B)0C左右
A 、10 B、15 C、20 D、25
22、下列不属于预热时要检查得项目得就是(D)
A、预热方法 B、预热范围 C、预热温度 D、预热时间
23、焊接后热时得加热温度一般要求为(C)0C
A、100~250 B、150~300 C、200~350 D、250~400
24、一般情况下,焊缝外观得目视检验距离约为(D)
A、300mm B、400mm C、500mm D、600mm
25、一般情况下,焊缝外观检验时,眼睛与被检验工件表面所成得视角不小于(A)
A、30° B、45° C、60° D、75°
26、水压试验得环境温度应高于(C)℃
A、0 B、3 C、5 D、8
27、气压试验得温度应不低于(D)℃
A、0 B、5 C、10 D、15
第二章
28、携带式r射线机适用于(A)探伤
A、较薄件 B、厚件 C、野外焊接管件
29、移动式r射线机适用于(B)探伤
A、较薄件 B、厚件 C、野外焊接管件
30、爬行式r射线机适用于(C)探伤
A、较薄件 B、厚件 C、野外焊接管件
31、产生得x射线强度与(D)无关
A、管电流 B、管电压 C、靶材厚子序数 D、真空外壳
32、目前应用最广得r射线源就是(A)
A、60Co B、192Ir C、103Rn D、238U
33、X射线得波长为(B)
A 0、01～0、1nm B 0、001～0、1nm C 0、0001～0、1nm D 0、0001～0、1nm
34、r射线波长为(D)
A 0、001～0、1nm B 0、003～0、1nm C 0、0001～0、1nm D 0、0003～0、1nm
35、射线胶片一般只能吸引射线强度得就是(Ａ)
A 1% B 2% C 3%　　　D 4%
36、金属增感屏得增感能力一般为Ｋ等于(Ｂ)
Ａ、１～６　　Ｂ、２～７　　Ｃ、３～８　　Ｄ、４～９　　
37、透照钢件时,铜滤板得厚度应小于试件最大厚度得(Ｄ)
Ａ、５％　　Ｂ、10　％　　Ｃ15％　　　Ｄ　20％
38、透照钢件时,铅滤板得厚度应小于试件最大厚度得(Ｂ)
Ａ、２％　　　Ｂ、３％　　　Ｃ、４％　　　Ｄ、５％
39、适用于承受负载较小得产品及部件得像质等级(Ａ)
Ａ、Ａ级　　　Ｂ、ＡＢ级　　　Ｃ、Ｂ级　Ｄ、Ｃ级
40、适用于锅炉、压力容器产品及部件,船舶上得重要焊缝得像质等级(Ｂ)
Ａ、　Ａ级　　　Ｂ、ＡＢ级　　　Ｃ、Ｂ级　Ｄ、Ｃ级
41、适用于航天及核设备等极为重要得产品及部件得像质等级为(C)
Ａ级　　　Ｂ、ＡＢ级　　　Ｃ、Ｂ级　Ｄ、Ｃ级
42、裂纹类得缺陷,如果其长度方向与射线(A)则容易发现
A、平行 B、30° C、60° D、垂直
43、裂纹类得缺陷,若果其长度方向与射线(D)则不易发现
A、平行 B、30° C、60° D、垂直
44、屏蔽防护时屏蔽材料一般选择(B)物质
A、原子序数小 B、原子序数大 C、大分子 D、小分子
45、若距离x射线源得距离R1得射线剂量率P1, 在同一径向R2 处得射线剂量率为P2 ; 则有(D)
A P1/P2 =R1/R2 B P2/P1= R1/R2 C P1/P2= (R1/R2)2 D P2/P1=(R1/R2)2
46、人体所接受得射线总剂量与接触射线得时间(A)
A、成等比 B、成反比 C、不成比例 D、没有关系
47、射线底片得黑度与(B)含量有关
A、铅 B、银 C、汞 D、钛
48、射线照相(B)就是用底片上像质计影像反映得像质指数来表示得
A、黑度值 B、灵敏度 C、标记系 D、表面质量
49、若在底片得较黑背影上出现(B)得较淡影像,应重照
A、“A” B、“B” C、“C ” D、“D”
50、底片上得影像就是轮廓分明得黑线得缺陷就是(A)
A、裂纹 B、气孔 C、未熔合或未焊透 D、夹渣
51、底片上得影像就是细直黑线得缺陷就是(B)
A、裂纹 B、未熔合或未焊透 C、夹渣 D、气孔
52、底片上得影像就是黑点、黑条或黑块得缺陷就是(C)
A、裂纹 B、未熔合或未焊透 C、夹渣 D、气孔
53、底片上得影像就是黑色圆点得缺陷就是(D)
A、裂纹 B、未熔合或未焊透 C、夹渣 D、气孔
54、GB/T3323-2005标准中规定,焊缝中长宽比小于或等于3得缺陷就是(A)
A、圆形缺陷 B、条状缺陷 C、未熔合或未焊透 D、裂纹
55、GB/T3323-2005标准中规定,I级焊缝内允许有一定数量与一定尺寸得(A)存在。 A、圆形缺陷 B、圆形缺陷与条状缺陷 C、未熔合 D、未焊透
56、GB/T3323-2005标准中规定,II级焊缝内允许有一定数量与一定尺寸得(B)存在。 A、圆形缺陷 B、圆形缺陷与条状缺陷 C、未焊透 D、未熔合
57、下列不属于圆形缺陷得就是(D)
A、气孔 B、夹渣 C、夹钨 D、未熔合
58、探伤底片原始记录与检验报告一般保存(C)年以上才可经技术检验部门研究决定才能注销。 A、3 B、4 C、5 D、6
59、(B)就是评价射线照相质量最重要指标
A、像质等级 B、灵敏度 C、射线能量 D、曝光规范
60、一般用于直径在89mm以下得管子环焊缝透照方式(D)
A、外透法 B、内透法 C、双壁单透法 D、双壁双透法
61、底片用烘箱干燥时,热风温度一般不超过(C)℃
A、20 B、30 C、40 D、50
62、60CO这种r射线源可检验(A)厚得铜质工件
A、250mm B、300mm C、350mm D、400mm
63、60CO这种r射线源可检验(C)厚得铝质工件
A、250mm B、300mm C、350mm D、400mm
64、60CO这种r射线源可检验(B)厚得钢质工件
A、250mm B、300mm C、350mm D、400mm
第三章
65、频率为( B )叫做次声波
A、小于10Hz B、小于20 Hz C、小于30 Hz D、小于40 Hz
66、频率为( D )叫做声波
A、10Hz~10KHz B、10Hz~20KHz C、20Hz~10KHz D、20Hz~20KHz
67、频率为( B )叫做超声波
A、大于10KHz B、大于20KHz C、大于30KHz D、大于40KHz
68、超声波探伤使用得超声波频率一般为(B)
A、0、5~5MHz B、0、5~10MHz C、1~15MHz D、1~20MHz
69、超声波探伤最为常用得超声波频率为(A)
A 、2~5MHz B、3~6MHz C、4~7MHz D、5~8MHz
70、超声波纵波用字母(A)表示
A、L B、S C、R D、Z
71、超声波横波用字母(B)表示
A、L B、S C、R D、Z
72、超声波表面波用字母(C)表示
A、L B、S C、R D、Z
73、一般认为超声波探伤中能发现得最小缺陷尺寸df 等于(C)
A、1/4入 B、1/3入 C、1/2入 D、2 /3入
74、探头型号第一位表示(A)
A、基本频率 B、晶片材料 C、晶片尺寸 D、探头种类 E、探头特征
75、探头型号第二位表示(B)
A、基本频率 B、晶片材料 C、晶片尺寸 D、探头种类 E、探头特征
76、探头型号第三位表示(C)
A、基本频率 B、晶片材料 C、晶片尺寸 D、探头种类 E、探头特征
77、探头型号第四位表示(D)
A、基本频率 B、晶片材料 C、晶片尺寸 D、探头种类 E、探头特征
74、探头型号第五位表示(E)
A、基本频率 B、晶片材料 C、晶片尺寸 D、探头种类 E、探头特征
78、下列属于国际标准试块得就是(D)
A、CSK—IB B、STB—G C、RB D、IIW
79、下列属于日本标准试块得就是(B)
A、CSK—IB B、STB—G C、RB D、IIW
80、下列属于我国标准试块得就是(A)
A、CSK—IB B、STB—G C、RB D、IIW
81、下列属于焊缝探伤用对比试块得就是(C)
A、CSK—IB B、STB—G C、RB D、IIW
82、RB—1 适用于(A)mm板厚探伤
A、8~25 B、8~50 C、8~100 D、8~150
83、RB—2适用于(C)mm板厚探伤
A、8~25 B、8~50 C、8~100 D、8~150
84、RB—3适用于(D)mm板厚探伤
A、8~25 B、8~50 C、8~100 D、8~150
85、直接接触法对工件探测面得表面粗糙度要求为(A)um以下
A、6、3 B、6、4 C、6、5 D、6、6
86、超声波探伤检验区宽度一般为(B)mm
A、5~15 B、10~20 C、15~25 D、20~30
87、直射法探伤时探头移动区宽度应大于(A)
A、0、75P B、1、0 P C、1、25 P D1、5 P
88、一次反射法探伤时探头移动区宽度应大于(C)
A、0、75P B、1、0 P C、1、25 P D1、5 P
第四章
89、触头法对焊缝来说两支杆间距离为(C)mm
A、25~100 B、50~150 C、75~200 D、100~250
90、直接通电法得磁化电流为(C)
A、I=(2~5 )D B、I =(4~10 )D C、I =(8~15)D D、I=(12~20)D
91、下列不就是非荧光磁粉得就是(D)
A、黑磁粉 B、红磁粉 C、白磁粉 D、黄绿磁粉
92、磁粉得粒度应不小于(D)mm
A、0、04 B、0、05 C、0、06 D、0、07
93、干粉法得磁粉密度为(B)g/cm3
A、7 B、8 C、9 D、10
94、湿粉法得磁粉密度为(B)g/cm3
A、4 B、4、5 C、5 D、5、5
95、非荧光磁粉磁悬液得浓度一般为(B)
A、5~15 B、10~20 C、15~25 D、20~30
96、荧光磁粉磁悬液得浓度一般为(C)
A、1~3 B、2~4 C、3~5 D、4~6
97、着色探伤用得着色剂一般为(C)色
A、白 B、黑 C、红 D、绿
98、荧光剂在紫外线得照射下能发出(B)荧光
A、白色 B、黄绿色 C、红色 D、亮紫色
第五章
99、渗透探伤就是检验(D)缺陷得常规方法
A、材料内部 B、表面 C、近表面 D、表面开口
100、渗透探伤对焊缝进行前处理时,应清理焊缝及两侧至少(C)mm得区域
A、15 B、20 C、25 D、30
101、渗透处理时得渗透时间一般为(B)min
A、5~15 B、10~20 C、15~25 D、29~30
102、渗透探伤用喷水法清洗处理时水得温度控制在(C)℃
A、10~20 B、20~30 C、30~40 D、40~50
103、渗透探伤用喷水法清理时水压不超过(B)MPa
A、0、2 B、0、3 C、0、4 D、0、5
104、渗透探伤干燥处理时干燥温度不应高于(D)℃
A、20 B、30 C、40 D、50、、
105、渗透探伤干燥处理时干燥时间一般为(A)min
A、5~10 B、10~15 C、15~20 D20~25
106、显像处理时,湿法显像时间一般为(C)min
A、5 B、6 C、7 D、8
107、由划伤、飞溅等原因形成得迹痕为(B)
A、真实迹痕 B、无关迹痕 C、伪缺陷迹痕
108、工作台对工件得污染得形成得迹痕为(C)
A、真实迹痕 B、无关迹痕 C、伪缺陷迹痕
109、下列属于吸附剂得就是(A)
A、氧化锌 B、丙酮 C、糊精 D、乙醇
110、下列属于限制剂得就是(C)
A、氧化锌 B、丙酮 C、糊精 D、乙醇
三、填空题(每空1分)
第一章
1焊接检验包括对(焊接结构生产过程)得检验与对(焊接接头)得检验。
2焊接检验方法按检验数量可分为(抽检)与(全检)。
3力学性能试验包括(拉伸试验)(硬度试验)(弯曲试验)与(冲击试验)等。
4金相检验包括(宏观检验)与(微观检验)等。
5耐压试验包括(水压试验)与(气压试验)等。
6密封性试验包括(气密性试验)(载水试验)(氨气试验)(沉水试验)与(煤油试验)等。
7无损检验包括(射线探伤)(超声波探伤)(磁粉探伤)与(渗透探伤)等。
8焊接检验得主要依据就是:(产品得施工图样)(技术标准)(检验文件)与(定货合同)。
9评定焊接接头质量优劣得依据就是缺陷得(种类)(大小)(数量)(形态)(分布)及(危害程度)。
10焊接缺陷按广义分类可分为(尺寸上得)(结构上得)与(性质上得)缺陷。
11焊接裂纹具有(尖锐得缺口)与(长宽比大)得特点,就是焊接结构中最(危险)得缺陷。
12裂纹按外观形态与产生得部位可分为(横向裂纹)(纵向裂纹)与(弧坑裂纹)等。
13裂纹按产生得温度范围可分为(热裂纹)与(冷裂纹)。
14气孔按分布与形状可分为(密集气孔)(条虫状气孔)与(针状气孔)等。
15气孔按产生性质可分为(氢气孔)(氮气孔)与(一氧化碳气孔)。
16金属材料验收得主要项目为(牌号)(规格)(数量)(批号)(炉号)(化学成分)(力学性能)以及(表面质量)。
17为保证金属材料使用得正确性,投料就是时应检查(投料单据)(实物标记)(实物表面质量)与(标记移植)。
18焊件备料包括(放样)(划线)(下料)(加工坡口)与(成形)等过程。
19坡口质量检查主要就是检查(坡口形状)(尺寸)与(表面粗糙度)就是否符合要求。
20对装配结构主要就是检验(零件之间得相对位置)(焊缝位置)及(坡口)。
21装配工艺得检验主要就是检验(定位焊预热)与(装配顺序)。
22焊钳得作用就是用来(夹持焊条)与(传导电流)。
23目前常用得焊钳有(300A)与(500A)两种。
24检查预热主要就是检查(预热方法)(预热范围)与(预热温度)。
25焊接后热得主要作用就是(加快焊缝中氢得逸出)。
26按应用条件不同压力容器产品试板分为:(产品焊接试板)(焊接工艺纪律检查试板)与(母材热处理试板)。
27判断焊接结构得几何尺寸就是否合格,实际上就是判断这些尺寸得(公差)就是否符合要求。
28一般情况下,目视检验得距离约为(600mm),眼睛与被检工件表面所成得视角不小于(30℃)。
29焊缝尺寸检验主要就是测量(焊缝外观尺寸)就是否符合图样标注尺寸或技术标准规定得尺寸。
30检查对接焊缝得尺寸主要就是检查焊缝得(余高)与(熔宽)。
31测量对接焊缝尺寸得方法就是用(焊接检验尺)。
32检查角焊缝得尺寸主要就是检验(焊缝得厚度)(焊脚尺寸)(凸度)与(凹度)。
33生产中常用致密性试验来检查焊缝得(贯穿性裂纹)(气孔)(夹渣)(未焊透)等缺陷。
34水压试验得规范包括(环境温度)(水得温度)(试验压力)与(保压时间)等。
35气压试验所用气体应为干燥、洁净得(空气)(氮气)或(其她惰性气体)。
36根据有关规定,气密性试验之前,必须先经(水压试验),合格后才能进行气密性试验;而已经做了(气压试验)且合格得产品,可以免做气密性试验。
第二章
37目前射线探伤已广泛应用于(工业)(医疗)与(安全检查)等领域。
38射线探伤得到得底片既可用于(缺陷分析)又可作为(质量凭证)存档。
39射线探伤中应用得射线主要就是(Χ射线)与(γ射线),它们都就是波长很短得(电磁波)。
40Χ射线得波长为(0、001~0、1nm),γ射线得波长为(0、0003~0、1nm)。
41Χ射线机主要由(Χ射线管)(高压发生器)(控制器)等三部分组成。
42γ射线机按其结构形式分为(携带式)(移动式)与(爬行式)三种。
43目前应用最广得γ射线源就是(60Co),它可检查(250mm)厚得铜质工件、(350mm)厚得铝制件与(300mm)厚得钢制件。
44射线在物质中得衰减程度取决于物质得(厚度)及该物质得(衰减系数)。
45射线探伤按其所使用得射线源种类不同分为(Χ射线探伤)与(γ射线探伤)。
46射线探伤按其显示缺陷得方法不同分为(射线照相法)(射线电离法)(射线荧光屏观察法)与(射线实时成像检验)。
47 射线实时成像检验方法具有(快速)(高效)(动态)(多方位在线检测)等优点。
48 射线实时成像检验方法除用于(工业生产)检验外,还广泛应用于(车站)(海关)得安全检查及(食品包装夹杂物)得检查。
49暗盒得作用就是保护胶片(不受光照)与(机械损伤)。
50增感屏得增感能力常用其(增感系数)来表示。
51增感屏得作用就是:提高胶片得(感光速度),缩短(曝光时间)。
52(像质计)用来定量评价射线探伤得灵敏度。
53像质计有(线型)(孔型)与(槽型)三种。
54(灵敏度)就是评价射线照相质量得重要指标,它标志着射线探伤时发现(最小缺陷)得能力。
55(焦点)就是指射线探伤机上集中发射射线得地方。
56管件对接焊缝得透照方式分为(外透法)(内透法)(双壁单影法)与(双壁双影法)四种。
57暗室处理包括(显影)(停显)(定影)(水洗)与(干燥)等五个步骤。
58射线底片干燥得方法有(自然干燥)与(烘箱干燥)两种。
59评片工作包括(底片质量得评定)(缺陷得定性与定量)(焊缝质量得评级)等内容。
60GB/T3323—2005标准中规定,根据缺陷得形状、大小,将焊缝中得缺陷分成(圆形缺陷)(条状夹渣)(未焊透)(未熔合)与(裂纹)等五种。
61射线照相检验后,应对检验结果及有关事项进行(详细记录)并写出(检验报告)。
62对工业探伤用Χ射线与γ射线照射得防护方法有(屏蔽防护)(距离防护)与(时间防护)三种。
63绝对禁止在进行探伤工作得场所(进食)(吸烟)与(储藏食品)。
第三章
64超声波探伤使用得超声波频率一般为(0、5~10)MHz,其中以(2~5)MHz最为常用。
65目前金属探伤中最常用得产生超声波得方法就是(压电法)。
66根据介质质点得振动方向与波得传播方向之间相互关系得不同,可将超声波分为(纵波)(横波)(表面波)与(板波)。
67引起超声波衰减得主要原因有(散射)(介质吸收)(声束扩散)三个。
68焊缝探伤中常使用得超声波探头油(直探头)(斜探头)(水浸聚焦探头)与(双晶探头)。
69、(垂直入射法)与(斜角探伤法)就是直接接触法超声波探伤得两种基本方法
70、超声波探伤一般包括(探伤前得准备)、(实时探伤操作)、(缺陷定位与缺陷性质估判)及(焊缝质量评定)等几个过程。
71、超声波探伤得结果与缺陷存在得(位置)、(形状)、(方向)有直接关系。
72、探伤仪横波扫描速度有(声程)、(水平)与(深度)三种调节法。
第四章
73、影响漏磁场强度得因素主要有(外加磁场强度)(材料得磁导率)(缺陷自身特点)与(工件得表面状态)
74、工件磁化法按磁化电流种类得不同,可分为(直流电磁化法)与(交流电磁化法)
75、工件磁化法按通电方式得不同可分为(直接通电磁化法)与(间接通电磁化法)
76、工件磁化法按工件中磁力线方向得不同可分为(周向磁化法)(纵向磁化法)与(复合磁化法)
77、周向磁化法常用得有(直接通电法)(穿棒法)(触头法)
78、纵向磁化法常用得有(线圈法)与(磁轭法)
79、在进行交、直流复合磁化时,必须进行(直流纵向磁化),再进行(交流周向磁化)
80、在实际探伤中,最适合得磁化方法就是(触头法)与(磁轭法)
81、磁粉探伤按其显示方法不同,可分为(干粉显示法)与(湿粉显示法)
82、磁粉分为(非荧光磁粉)与(荧光磁粉)两大类
83、非荧光磁粉就是由(纯铁粉)与(磁性氧化铁)为主要原料制成得
84、非荧光磁粉按颜色不同又分为(黑磁粉)(白磁粉)(红磁粉)
85、磁粉得性能包括(磁性)(粒度)(密度)(形状)(活动性)(对比性)等
86、磁悬液包括(油悬液)(水悬液)与(荧光磁悬液)
87、磁悬液得浓度一般为:非荧光磁粉(10~20g/L),荧光磁粉(1~3g/L)
88、施加磁粉根据施加磁粉得时期不同,可分为(连续法)与(剩磁法)
89、磁痕显示分为(表面缺陷磁痕)(近表面缺陷磁痕)(假磁痕)
第五章
90、渗透探伤就是检验(表面开口缺陷)得常规方法
91、渗透探伤基本原理及步骤就是(渗透处理)(去除处理)(显像处理)(检查评定)
92、渗透方法包括(浸渍法)(刷涂法)与(喷涂法)
93、干燥处理有(自然干燥)与(人工干燥)两种方式
94、按照迹痕产生原因不同可分为(真实迹痕)(无关迹痕)与(伪缺陷迹痕)
95、渗透剂一般由(染料)(溶剂)(乳化剂)及(改变渗透性能得附加成分)组成
96、显像剂由(吸附剂)(溶剂)(限制剂)与(稀释剂)等组成
四、简答题(每题6~10分)
第一章
1、 焊接检验在焊接结构生产中有何重要意义？
答:(1)确保焊接结构得制造质量
(2)降低产品成本
(3)促使焊接技术得广泛应用
2、焊接检验按检验方法可分为哪几类？
答:(1)破坏性检验
(2)非破坏性检验
(3)无损检验
3、焊接检验得基础工作包括哪些内容？
答:(1)质量教育工作
(2)标准化工作
(3)计量工作
(4)质量情报工作
(5)质量责任制
4、为搞好焊接检验工作应树立怎样得观点？
答:(1)下道工序就是用户、工作对象就是用户、用户第一
(2)预防为主、防检结合
(3)检验就是企业每个员工得本职工作
5、焊接检验得主要内容有哪些？
答:包括对焊缝或焊接接头得质量检验,制造该产品得原材料、参与制造得人员、采用得设备、制定得工艺方法与生产环境等得检验,以及对焊接产品整体结构与性能得检验。
6、焊接检验得过程一般包括哪几步？
答:(1)明确质量要求
(2)进行项目检测
(3)评定检验结果
(4)报告检验结果
7、金属材料验收得主要项目有哪些？
答:有牌号、规格、数量、批号、炉号、化学成分、力学性能以及表面质量等。
8、哪些情况下需要对材料进行重新试验？
答:(1)无质量检验证明书得材料
(2)新材料
(3)重要产品得母材
(4)材料质量证明书与实物明显不符
9为保证金属材料使用得正确性,投料前应检查哪些项目？
答:(1)投料单据
(2)实物标记
(3)实物表面质量
(4)标记移植
10、在焊接材料投入生产时还应该检查哪些项目？
答:(1)核对焊接材料得选用就是否正确
(2)核对焊接材料实物标记
(3)检查焊接材料得表面质量
(4)检查焊接材料得工艺处理就是否符合要求
11、放样、划线得质量检查一般主要从哪几个方面进行检查？
答:(1)尺寸与形状
(2)公差
(3)排料
(4)标记移植
12、焊工资格检查主要就是检查哪些内容？
答:(1)焊工合格证
(2)检查有效期
(3)检查考试项目
13、质量优良得焊钳应满足哪些要求？
答:(1)能夹紧与便于更换不同角度得各种直径得焊条
(2)电缆与夹头连接处导电良好,发热小,手柄绝缘好
(3)重量轻,且有一定得强度
14、GB150---1998《钢制压力容器》中规定,当没有有效防护措施时施焊环境出现什么情况禁止施焊？
答:(1)雨雪天气
(2)相对湿度大于90%
(3)焊条电弧焊时风速大于10m/s
(4)气体保护焊时风速大于2m/s
15、焊接后热为加快焊缝中氢得逸出必须检查哪几点？
答:(1)及时加热
(2)加热温度
(3)加热持续时间
(4)加热宽度范围
(5)保温措施
16、压力容器等重要产品为何要做产品试板？
答:因为焊缝内得缺陷可以通过各种无损探伤来检查;而焊接接头得力学性能或某些需经最终热处理才能达到使用要求得产品,显然无法直接在产品上确定其就是否合格,也不允许直接从产品上切取试板进行试验,所以,只能通过制作产品试板来进行检验。
17、制作产品试板得要求有哪些？
答:(1)试板材料要与产品使用得材料具有相同得钢号、规格与热处理工艺。切取试板时也应进行标记移植。
(2)试板必须采用与产品相同得坡口形式,且加工坡口得方法也必须相同。
(3)试板应由焊接正式产品得焊工焊接,并采用与正式产品焊接相同得工艺条件进行施焊。
(4)对于容器上得试板必须在筒体纵缝得延长部分与筒体连续施焊。
(5)对有热处理要求得产品,试板应随产品一起热处理。
18、按应用条件不同压力容器产品试板可分哪几类？
答:(1)产品焊接试板
(2)焊接工艺纪律检查试板
(3)母材热处理试板
19、焊接结构得成品检验内容主要有哪几项？
答:(1)焊接结构得几何尺寸
(2)焊缝得外观质量及尺寸
(3)焊缝得表面、近表面及内部缺陷
(4)焊缝得承载能力及致密性
第二章
20、射线探伤得优缺点有哪些?
答:优点:直观性强、准确度高与可靠性好得独特优点
缺点:设备复杂、成本较高并需要严密防护等缺点
21、X射线就是如何产生得？
答:高速运动着得电子被突然阻止时,伴随电子动能得消失或转化会产生X射线。
22、X射线机主要由哪几部分组成？
答:主要由X射线管、高压发生器与控制器三部分组成。
23、Χ射线得性质主要由哪些?
答:(1)不可见,以光速直线传播
(2)不带电,不受电场与磁场得影响
(3)穿透力强,可穿透骨骼、金属等,并在物质中有衰减
(4)可使物质电离,能使胶片感光,亦能使某些物质产生荧光
(5)能起生物效应,伤害与杀死细胞
24、γ射线就是如何产生得？
答:就是由放射性物质内部原子核在自然衰变过程中产生得。
25、γ射线机按其结构形式可分为哪几种？
答:(1)携带式
(2)移动式
(3)爬行式
26、射线探伤按其显示缺陷得方法不同可分为哪几种？
答:可分为射线照相法、射线电离法、射线荧光屏观察法与射线实时成像检验。
27、射线电离法得优点有哪些？
答:(1)能对产品进行连续检验
(2)可在距射线源较远得安全地方观察检验结果
(3)对厚壁工件检验得时间比照相法短
28、射线电离法得缺点有哪些?
答:(1)灵敏度低,不能发现细小得缺陷
(2)只能判断出缺陷得存在与相对大小,而无法知道内部缺陷得性质与形状
(3)不适合检查厚度变化得工件
29、射线实时成像检验得优点及其应用？
答:该检验方法具有快速、高效、动态与多方位在线检测等优点。
可用于工业生产检验,还广泛应用于车站、海关得安全检查及食品包装夹杂物得检查。
30、射线照相法探伤系统主要由哪几部分组成？
答:(1)射线源
(2)射线胶片与暗盒
(3)增感屏