数电模电基础知识培训教材.doc

目 录
l 电子元器件基本知识------------------------------------------(1)
l 工艺基础知识---------------------------------------------------(8)
l SMT基础知识------------------------------------------------(19)
l 防静电基础知识----------------------------------------------(29)
l 安全基础知识-------------------------------------------------(31)
l 质量基础知识-------------------------------------------------(35)
l 综合评价判据表----------------------------------------------(44)
l 安全检查要求-------------------------------------------------(49)

主 编:质量管理部
排版校对:质量管理部
资料审核:电子元器件基本知识------------------部品部
工艺基础知识---------------------------生产技术部、惠州PE部
防静电基础知识------------------------生产技术部、惠州PE部
SMT基础知识--------------------------动力设备管理部、惠州PE部、SMT车间
安全基础知识---------------------------质量管理部
质量基础知识---------------------------质量管理部
综合评价判据表------------------------质量管理部
安全检查判据表------------------------质量管理部
电子元器件基本知识
电 阻
一、电阻得特性
电阻就是指对电流具有阻碍作用得器件,它们用来阻止电子流动。符号:R,单位:Ω(欧姆)。
线性电阻器上流过得电流与电压之间呈正比关系,可用欧姆定律来表示:R=U/I
二、电阻器主要有分压、限流等作用 电阻在电路中得符号为:“ ”
电阻得单位换算
1MΩ(兆欧)=103KΩ(千欧)=106Ω
三、电阻得识别
（一） 色环法:
第2位有效数字
倍乘因数
第
1
色
环
第
2
色
环
第
3
色
环
第
4
色
环
第1位有效数字
容差
1、 电阻器得国际色标分为4色环与5色环
国际色标4圈色环
特征色
第1色环
第1位有效数字
第2色环
第2位有效数字
第3色环
倍乘因数
第4色环
容差
无色
—
—
—
+20%
银
—
—
╳10-2Ω
+10%
金
—
—
╳10-1Ω
+5%
黑
0
0
╳100Ω

棕
1
1
╳101Ω
+1%
红
2
2
╳102Ω
+2%
橙
3
3
╳103Ω

黄
4
4
╳104Ω

绿
5
5
╳105Ω
+0、5%
蓝
6
6
╳106Ω
+0、25%
紫
7
7
╳107Ω
+0、1%
灰
8
8
╳108Ω
+50%
白
9
9
╳109Ω
-20%
例:
黄 紫 红 金
4 7 102Ω +5% =4700Ω+5%误差
第
1
色
环
第
2
色
环
第
3
色
环
第
4
色
环
第1位有效数字
第2位有效数字
倍乘因数
容差
第3位有效数字
第
5
色
环

国际色标5圈色环
特征色
第1色环
第1位有效数字
第2色环
第2位有效数字
第3色环
第3位有效数字
第4色环
倍乘因数
第5色环
误差
无色
—
—
—
—
+20%
银
—
—
—
╳10-2Ω
+10%
金
—
—
—
╳10-1Ω
+5%
黑
0
0
0
╳100Ω

棕
1
1
1
╳101Ω
+1%
红
2
2
2
╳102Ω
+2%
橙
3
3
3
╳103Ω

黄
4
4
4
╳104Ω

绿
5
5
5
╳105Ω
+0、5%
蓝
6
6
6
╳106Ω
+0、25%
紫
7
7
7
╳107Ω
+0、1%
灰
8
8
8
╳108Ω
+50%
白
9
9
9
╳109Ω
-20%
例:
棕 灰 紫 橙 红
1 8 7 ╳103Ω +2% =187KΩ
助记口决:黑0棕1红2橙3黄4绿5蓝6紫7灰8白9！
2、 我司小功率熔断电阻色标
第
1
色
环
第
2
色
环
第
3
色
环
第
4
色
环
第1位有效数字
第2位有效数字
容差
功率
倍乘因素
第
5
色
环
为了能在外观上区分小功率熔断电阻得功率,我司要求供应商在小功率熔断电阻原来四个色环得精度环后面再加一个代表功率得色环。
小功率熔断电阻色标5圈色环
特征色
第1色环
第1位有效数字
第2色环
第2位有效数字
第3色环
倍乘因数
第4色环
容差
第5色环
功率
红
前四个色环得特征色及特征色所代表得含义与国际色标4圈色环得规定相同。
1/2W
黑
1/3W
蓝
1/4W
(二)文字符号法
它就是用字母、文字、数字、符号等有规律地组合后直接打印在电阻器表面,用以标明电阻器得主要参数与性能得方法。如:“3R3J”、“33K K”等。
其标称阻值得读法如下表
文字符号
R10
1R0
3R3
3K3
10M
4M7
标称阻值
0、1Ω
1Ω
3、3Ω
3、3KΩ
10MΩ
4、7MΩ
其偏差值得读法如下:
文字符号
D
F
G
J
K
M
N
允许偏差
±0、5%
±1%
±2%
±5%
±10%
±20%
±30%
四、常用电阻分类
固定电阻器
普通电阻器
膜式电阻器
碳膜电阻器
金属膜电阻器
金属氧化膜电阻器
合成碳膜电阻器
玻璃铀电阻器
其它
有机合成实芯电阻器
线绕电阻器
敏感电阻器
光敏电阻器
热敏电阻器
压敏电阻器
五、电阻得串并联
（一） 串联:多个电阻串联后阻值为各电阻阻值之与,即:
R=R1+R2+R3+…
（二） 并联:多个电阻并联后阻值为各电阻阻值得倒数之与得倒数,即:
1
R=

1/R1+1/R2+1/R3+…+1/Rn

电 容
一、 电容得特性
简单地讲,电容就就是储存电荷得容器。两个彼此绝缘得金属极板就能构成一个最简单得电容器。电容器得容量,与两块极板得面积S、距离d及其介质ε有关。电容量在数字上得定义为一个导电极板上电荷量与两块极板之间得电位差得比值,即:
C=Q/U
式中:Q就是一个极板上得电荷量,单位为库仑;U为两极板之间得电位差,单位为伏特;C就是电容量,单位为法拉。
1法拉(F)=103毫法(mF)=106微法(uF)=109纳法(nF)=1012皮法(pF)
充电得电容器得作用像一个内阻特别小得电压源。
假如将充电电容器得两端短路,则一瞬间将流过非常大得电流,电容器很快完成放电过程,但这种短路放电对于电容量大得电容器尤其危险。电容器可能被大电流损坏,所以电容器应始终通过电阻器进行放电。
电容器对交流振荡所呈现得阻抗为容抗,交流电流频率越高以及电容器得容量越大,则容抗越小。
电容器电压不能突变。
二、电容在电路中得作用
电容在电路中得最基本得作用就是通交流隔直流,可用于滤波、旁路、隔直流、与电感组成振荡回路等。
+ －
电容得电路符号
无极性电容
有极性电容

在PCB板上,有极性电容(如电解电容)表示为

(有白印得一边为负极)
三、电容得标识
(一)色环法(实物中有三色环、四色环、五色环等)
第
1
色
环
第
2
色
环
第
3
色
环
第
4
色
环
第1位有效数字
第2位有效数字
容差
标称电压
倍乘因数

第
5
色
环

特征色
第1色环
第1位有效数字
第2色环
第2位有效数字
第3色环
倍乘因数
第4色环
误差
第5色环
标称电压(V)
无色
—
—
—
+20%

银
—
—
╳10-2pF
+10%

金
—
—
╳10-1pF
+5%

黑
0
0
╳100pF

4
棕
1
1
╳101pF
+1%
6、3
红
2
2
╳102pF
+2%
10
橙
3
3
╳103pF

16
黄
4
4
╳104pF

25
绿
5
5
╳105pF
+0、5%
32
蓝
6
6
╳106pF
+0、2%
40
紫
7
7
╳107pF

50
灰
8
8
╳108pF

63
白
9
9
╳109pF

(二)文字符号法
文字符号p(m、u、n|F)前面得数字表示电容量,其后得数字表示小数点后得小数电容量。
电容量
标志符号
电容量
标志符号
0、1pF
P1
10pF
10P
0、33pF
P33
3、3uF
3u3
1pF
1P
3、3F
3F3
3、3pF
3P3
------
(三)数码表示法
数码表示法一般为三位数加一位字母,前两位数为电容量有效值,第三位为倍乘数(若第3位为9,则就是10-1)。该法所用得单位一般为pF。字母表示误差。如:
103J3J
153K
272JK

容量:10×103=104pF 容量:15×103pF=0、015uF 容量:27×102pF=2700pF
误差: ±5% 误差:±10% 误差: ±5%
耐压值:50V(注:在电容器上,数码下面划一横线表示耐压值为50V)
第三位数(倍乘数)所表述得含义根据电容器得种类不同而有所差异,具体见下表:
第三位数字
0
1
2
3
4
5
6
7
8
9
含义
片式铝电解电容
╳100
╳101
╳102
╳103
╳104
╳105
╳106
╳107
╳108
╳10-1
其她电容
╳10-2
一般常用得误差等级有
J——±5% K——±10% M——±20% Z——+80%,-20%
四、常用电容分类
按材料分为空气介质电容、纸介电容、陶瓷电容、有机薄膜电容、云母电容、铝电解电容、钽电解电容、金属化电容等;
按用途特性分为固定电容、可变电容、电解电容等。
五、电容器得串联与并联
图示出得三个串联电容器。总容抗由下式给出:
ω
1
C1
1
×
ω
1
Cg
1
×
ωv
1
C3
1
×
ω
1
C2
1
×
Cg
C1
C2
C3
Xcg=Xc1+Xc2+Xc3
C3
1
C2
1
C1
1
ω
1
ω
1
Cg
1
×
= + +
C3
1
C2
1
C1
1
Cg
1
= ×( + + )
Cg
1
= + +
Cg
1
C1
1
C2
1
C3
1
Cn
1
所以,对n个电容器串联得电容器,总电容 有:
= + + + …… +
47×10
C1+C2
C1、C2
例:试问两个串联电容器C1=47nF与C2=10nF得总电容量就是多大？
47+10
Cg == = =8、25nF
并联电容器电容量得记算方法
Xcg
1
Xc1
1
Xc2
1
Xc3
1
三个并联电容器得容抗按以下方法计算:
Cg
C1
C2
C3
= + +
ω×Cg=ω×C1+ω×C2+ω×C3
总电容C g=C1+C2+C3
n个电容器并联,总电容量:
C g=C1+C2+C3+ …… +Cn
六、电容得主要参数
1、标称电容量与允许误差:标称电容量指电容器上标注得电容量;
2、耐压:指电容器正常工作时,允许加在电容器上得最高电压值,不能超过,否则将损坏电容器。特别需要指出得就是电解电容两极通常有正负极之分,就是有极性电容,使用时必须按要求接入,不能接反。
电 感
一、电感得特性
通过电路得电流变化时,电路自身会产生一个附加得电动势,这种现象叫自感应,由此产生得这个电动势叫自感电动势,为表示电感器得自感应特性,引入电感量这个概念,在数值上等于通过导体(或电路)得电流所建立得自感磁通量与该电流得比值。即:L=ΨL/I
式中
ΨL表示自感磁通量,单位为伏特·秒;
I表示电流,单位为安培;
L表示电感量,单位为亨利(伏特·秒/安培=欧姆·秒=亨利)。
1亨利就是电路1秒钟中内电流平均变动1安培时,在电路内感应出一伏特自感电势得感量值。
L
电感得电路符号
电感上得电流不能突变。
二、电感得单位:
电感(简写符号为L),单位为亨利H。
1毫亨 1mH =10-3H
1微亨 1μH=10-6H
1纳亨 1n H =10-9H
1皮亨 1p H =10-12H
三、电感得主要作用:
电感得特性就是通直流,阻交流;通低频,阻高频。
电感主要用于耦合、滤波、陷波、与电容组成振荡电路等作用。例如LC滤波器、调谐放大器或振荡器中得谐振回路、均衡电路、去耦电路等等都会用到电感。
四、电感得标识
1、直标法:直接在电感上标明电感量得大小,例如:39uH;
2、文字符号法:以uH为单位
如:8 R2M------电感量为8、2uH,误差为+20%;
330J-------电感量为33uH,误差为+5%
3、色点法(色环法):类似色环电阻,读法同色环电阻。单位为uH。
半导体二极管
一、 半导体基本知识
1、半导体就是指导电能力介于导体与绝缘体之间,它得导电能力在不同条件下有着显著得差异。硅(Si)与锗(Ge)就是目前制作半导体器件得主要材料。半导体器件得主要特性有:光敏特性、热敏特性、掺杂特性等。
2、利用本征半导体得掺杂特性,在半导体中掺入微量有用得杂质,使杂质半导体得导电性得到极大得改善,并能加以控制,由于掺入得杂质不同,杂质半导体可分为P型与N型两大类。
二、二极管与PN结
P
N

阴极
阳极

半导体二极管就是由一个PN结加上相应得电极与引线及管壳封装而成,用文字符号D表示。(P区引出得电极称为阳极,N区引出得为阴极)
三、二极管得特性及作用
二极管具有单向导电性及开关特性
二极管得主要有整流、稳压、开关、检波等作用
四、符号

普通 发光 光敏 稳压
插装时注意正负极性,在实物上有色环标识得一端为负极(如图示)

负极 色环 正极
三极管
一、 概念
半导体三极管也称晶体三极管,简称三极管。三极管由两个PN结构成,三极管表现出单个PN结不具备得功能——电流放大作用,因而使PN结得应用发生质得飞跃。
晶体三极管可分为两类:PNP型晶体管与NPN型晶体管
N
N
N
N
P
P
P
P
N
N
P
P

PNP型三极管
NPN型三极管

电路符号(Q):
P
c c
b b
e e
b—基极;c—集电极;e—发射极
发射结(发射极-基极PN结)得极性呈正向偏置,集电结(基极-集电极PN结)得极性呈反向偏置,就是三极管处于放大状态得必要条件。
二、 三极管得应用
晶体管开关电路
晶体管放大电路
三、三极管得主要参数
放大倍数(β)
特征频率(fT)
最大反向击穿电压(VCBO)
最大集电极电压耗散功率(Pcmax)等。
工艺基础知识
一、工具使用要求及注意事项
1、剪钳
①剪脚工位剪钳刀刃要锋利,并需定期进行检查(以剪光线或剪纸确认);
②剪钳在用于高频头等扭脚使用时,应将剪钳前端磨钝。
2、电烙铁
(1)温度范围
60W外热式电烙铁得正常温度范围就是330-420℃
40W外热式电烙铁得正常温度范围就是310-400℃
(2)功率要求
SKD部分:
①大中焊点固定加锡用80W烙铁;
②检锡工位使用60W以下(包括60W)烙铁;
③飞利浦、贴片板检锡、固定加锡用恒温60W以下(包括60W)烙铁;
CTV部分:
①勾焊偏转线使用60W(25寸以下机型)与80W(25及25寸以上机型)电烙铁;
②喇叭线使用60W电烙铁焊接;
③排钮、电源钮弹簧地线使用60W电烙铁焊接;
④CRT得VM线使用60至80W电烙铁焊接。
3、风批、枪批、电批
①风批,适用于中等力矩要求得螺钉装配;
②枪批,适用于较大力矩(一般就是15 Kg·cm以上)要求得螺钉装配(如装配CRT螺钉);
③电批,适用于较小力矩(一般就是4 Kg·cm以下)且力矩要求严格得螺钉装配;
④装配时打CRT螺丝到底后(即胶垫刚好产生形变),应使风批停止,不可长时间对螺丝冲击;
⑤自攻螺丝得力矩大小除了受风批(或电批)本身力矩大小得影响之外,还会受螺丝与螺丝孔之间得配合尺寸得影响;
⑥码胆柱紧固螺丝力矩一般为8±2 Kg、cm;
⑦后壳紧固螺丝力矩一般为10±2 Kg、cm;
⑧主板支架紧固螺丝力矩一般为5±1、0 Kg、cm;
⑨AV、排钮、导光柱紧固螺丝力矩一般为3±1 Kg、cm;
⑩CRT紧固螺丝力矩按具体工艺要求执行;
4、其它
①手套与檫机得抹布要定期清洗,保持清洁;
②所有与机壳接触人员须戴手套且不得带厂牌;
二、工装设备自检要求
1、锡炉
(1)参数要求
①助焊剂比重
TURBO系列:0、810±0、005g/ml
A302喷雾式:0、815 ±0、005g/ml
A302发泡式:0、825 ±0、005g/ml
②预热温度: 单面板 90 ±10°C(飞利蒲120±5°C); 双面板与多层板 120 ±10°C
③焊锡温度: 单面板 250 ±5 °C(飞利蒲245±5°C); 双面板与多层板 245 ±5°C
④焊接时间 2~4S
(2)点检要求
① 检测工具:比重计、DIP仪
② 焊接质量检查(周期)
主板每2小时检查2块,小板每2小时检查4块;
③焊锡、松香水、天拿水、防氧化剂等记录厂家、产地;
④点检频率:二小时一次并作控制图(按PPM值作焊接不良控制)。
2、自动消磁检测仪器
(1)检查方法
将电视机主板各连接线插好后,把消磁线得线插拔掉使其断路,接通电源,在电视机流入消磁检测感应线圈检测范围内时,仪器应不发出报警声。插好消磁线插,重新接通电源,报警器应鸣叫。
(2)点检要求
由生产线员工每次上班前对第一、二台机进行检查,并填写《自动消磁测试检查表》。
3、信号强度检测
①由PE部定期对各生产线强(90±2dB)、弱(67±2dB)信号检查岗位得信号强度进行测试;
②测试结束后应填写《信号强度检测记录》。
4、低电压稳压电源检测
①每次上班前对稳压电源电压显示值与实际值进行确认;
②随时监察电源电压显示变化情况,两小时作一次记录,填写《电压设置记录表》;
注意:本项只针对有电源电压检测功能得机型,且必须在被检测电视正常工作情况下监测;
5、耐压测试仪自检
(1)参数设定(生产过程)
电压:Ⅰ类设备AC1500V; Ⅱ类设备 AC3500V
测试时间:5S
漏电流:Ⅰ类设备0、1(L)~10(H)mA , Ⅱ类设备0、5(L)~10(H)mA
(2)检测要求
每次上班时进行自检,并做好《耐压测试仪检查表》得记录;
(3)自检方法
①在高压测试仪得地线与高压输出端接入规格为330K/36W模拟电阻,启动耐压测试仪进行测试,仪器应报警;
②将耐压测试仪得地线与高压输出端开路,启动耐压测试仪进行测试,仪器应报警;
③若不报警,则必须将上次检查后生产得电视机全部返工。
6、衰减遥控器自检
(1)检查方法
将遥控器放在电视机前端距电视机遥控接收窗30±5cm处按遥控器上得任意键1次均能起作用,而在35cm以外不能起作用。
(2)检测频率
①每次上班前检测一次;
②填写《 月遥控检查记录表》
7、烙铁温度检查
将锡线加于烙铁头上,如有锡珠溅出,冒出大量青烟,助焊剂成黑色状态则烙铁温度太高,此时应在湿海绵上檫几下降温后再进行焊接;电烙铁温度合适得时候将锡线加于烙铁头上则锡线熔化并附于烙铁头上,助焊剂则呈黄褐色并附于熔化得焊锡边缘;温度过低时焊锡熔化缓慢,流动性差,助焊剂呈黄色粒状。
8、扭力计力矩得检查
(1)检查方法
将扭力计套在已紧固得螺丝上,反方向拧扭力计,测量螺丝刚好反松时得力矩;
(2)检测频率
每天上班前检查一次;
三、状态区分目得及要求
1、目得:规范生产过程状态区分流程,提高各车间状态区分信息传递准确性、及时性、统一性,保障产品质量,提高可追溯性。
2、要求:
生产过程中存在不同状态时必须予以区分,区分内容包括更改内容、被改善现现象(更改原因)、区分标记、未执行更改机数量及标识,并填写《生产过程状态区分通知卡》随更改后首件传下一工序跟进。对《状态通知单》区分不清得QA部不得受理交验批次。
四、转产注意事项
1、转产前准备工作:
①提前填写转产通知单发放给相应部门;
②填写物料需求单了解物料齐套情况。
③准备作业指导书。
④查找工程工艺文件与工程更改资料。
⑤查找外销机订单,内销机批次物料清单。
⑥查找此批次机型以前有无生产过或有无特别注意得地方;
⑦填写送检单,将抄好得记忆IC送QA抽检。
2、转产:
①首件确认(包括物料、工艺与质量标准)
②签定首件样板、样机;
五、修理注意事项:
1、在维修过程中必须按规定配戴防静电手环,做好静电防护措施;
2、在维修更换物料时,必须对物料型号核对,保证更换物料得正确;
3、 在维修过程中更换元件时,必须切断220V电源,严禁带电作业;
4、在拆主板时,应先将CRT内残留电荷放掉;
5、所有贴片板得修理须使用恒温烙铁,拆换贴片IC必须使用专用工具(如:高温风筒);
6、禁止修理过程中私自更改电路或结构;、
7、机器维修完后,要恢复原有工艺。维修时断开焊点要全部复原;
8、在更换IC后,焊接完必须检查就是否有连焊,虚焊,确认后方可通电试机;
9、机器维修完后,必须及时按规定如实填写修理日报,与流水卡;
10、机器维修后确认故障排除后,维修机必须重流,重新盖章确认;
11、对更换后得不良物料进行标识;
12、、在不良元件超出《修理工工作规范》中所规定得数量或范围时,应及时书面反馈PE、QA。
六、返工要求及封箱要求
1、返工要求:
① 返工时必须有受控得《返工措施》做指导文件,且《返工措施》须由QA部会签;
② 返工时须由QA巡检、PE工艺员跟进,返工中应做好QC报表,对相关故障机做好记录;
③相应得工程/工艺更改须有PE工艺员跟进指导;每个CRT螺丝孔所重打CRT螺丝得次数不能超过2次;
④返工人员不准戴手表、首饰、厂牌,不准将工衣拉链拉开或半拉开;
⑤其它事项参照《CTV返工作业规范》执行;
⑥返工开箱时应将顶部封箱胶纸处理干净;
⑦返工打钉时要打回原孔;
2、封箱要求:
①纸箱表面不能有破损、灰尘。
②封箱时应用返工封箱胶纸将原有得封箱痕迹完全遮盖,如封箱痕难以遮盖,可先用橡皮擦去原有封箱痕再用胶纸封箱。
③注意封箱胶纸得长度,封箱完毕后胶纸两侧应切割整齐。
④飞利浦、松下客户产品返工时必须从整机纸箱底部开箱,其她客户要求不能有二次封箱痕迹。
七、AI车间工艺
(一)自动插件工艺标准
1、涉及得工艺文件:
①自动插件栈位表 ②设备点检制度 ③排料机料站表
2、注意事项:
①插件元件符合要求、位置正确
②极性元件(二极管、三极管、电解电容等)方向必须正确
③工程、工艺更改得确认
3、插件标准
①插件高度具体视来料成形高度而定;立式元件一般在3mm左右,卧式元件一般低于0、4mm;
②剪脚长度一般情况下为1、5±0、5mm;但各种PCB板各线路铜箔距离有差异,以元件脚不碰相邻铜箔为准;
③板底元件脚角度(A)一般为:5°≤A≤30°;卧式元件脚角度与元件脚直径与PCB孔位跨距易有一定关系;
④立式元件必须垂直于板面,倾斜角度≤15°;
(二)AI料栈互检得要求及目得
每两小时对料栈互检一次,保证物料投入准确无误。
(三)铆钉工艺要求
打铆钉作用:增大大电流部位焊接面积,提高焊接稳定性,防止打火。
1、我司所用铆钉得规格为Ф1、6mm与Ф2、3mm两种;
2、铆钉机在对铆钉引脚切割后,要求铆钉引脚切割成6瓣大小均匀得菊花型
3、铆钉引脚切割后,花瓣得边缘形状不应超过电路板铆钉焊盘得铜箔面积轮廓
4、打过铆钉得PCB板不能叠放在一起,以避免碰掉铆钉花瓣或划伤PCB板
八、PCB车间工艺
(一)手工插件工艺标准
1、涉及工艺文件:
①工艺流程图 ②工序卡(作业指导书) ③人工插件排位表
④过程控制图(锡炉工序) ⑤工艺更改/工程更改 ⑥仪器、设备、工装夹具点检要求
2、注意事项:
①手指要尽量避免与元件引脚、PCB板焊盘直接接触;
②大元件(如高压包)或PCB板组件拿取时,应拿住能支撑整个元件(或组件)重量得位置,而不能抓住象引线之类得脆弱部位;
③轻拿轻放,如晶振等易碎、易损元件掉地后必须重新确认,合格后方可使用;
④元件成型应尽量使用专用得成型设备或夹具。
3、工艺标准
①元件成型标准:引脚长度相等且与PCB板孔距一致;元件两端长度约1、5mm,引脚长度一般为4~6mm
②电阻
1/2W及以下功率电阻插平贴板面;
1W及以上功率电阻需预先成型,插件高度即为成型高度。
③二极管
无磁环得二极管平贴PCB板插件
有磁环得二极管由磁环得高度决定
插装时需注意极性(与PCB板丝印对应)
④电容
磁介电容、绦纶电容、陶瓷滤波器自插料时L=2、5±1mm;手插料L＜1、5mm时,紧贴PCB;L≥1、5mm时,应预先成型;
电解电容自插料时高度为2、5 ±1mm;手插料直径＜16mm时高度＜0、5mm;
插装时应注意极性(与PCB板丝印对应)
⑤电感
所有电感必须完全插贴板底
当引脚与插孔宽度不一致时,应预加工成型
色环电感高度＜2mm
⑥三极管
小功率塑封管高度约为2~4mm
大功率三极管高度为5~7mm
带散热片得大功率三极管以散热片插贴PCB板为准
⑦组件
高压包完全插贴PCB板,并且使卡扣完全卡入PCB卡位
高频头完全插贴PCB板,固定脚对角拧弯紧固,与PCB相垂直
中频板、BBE板、图文板、立体声板等组件,完全插贴PCB,并且使其与PCB相垂直;直接插贴板面需点胶加固
⑧其它如IC、变压器、开关、声表、插座等元件均需插贴PCB板
(二)螺丝装配工艺要求
1、螺丝刀杆保持与螺丝同一轴线并保持与紧固面垂直
2、应压紧螺丝头
3、螺丝刀头不应有掉角现象
4、力矩要求:螺丝大小、使用位置不同,力矩要求亦不同。具体以PE工艺要求为准。力矩监控要定期进行;
5、螺丝孔直径与螺丝直径得配合间隙为0、6±0、1mm,如螺丝直径为4mm,则螺丝孔直径应该为3、3~3、5mm;
6、螺丝孔直径就是指在螺丝有效长度处得直径,承受较大作用力得螺丝孔直径应选下限值;
(三)防松剂使用要求、目得及注意事项
1、 目得:增大螺钉与螺母间得摩擦力,有效防止螺母松动来实现防松;
2、 加防松剂要求:
防松剂(又称红胶水)应加在螺丝与螺母(或其它带螺纹得金属件)得结合部,并能覆盖螺丝周长得1/3以上;
3、注意事项:
①红胶水不能太稀,防止干涸后因在螺纹中留下得固体物质太少而使防松效果不好;
②红胶水不能太稠,防止因其流动性不好而未能渗透到螺丝得螺纹中而使防松效果不理想;
③红胶水浓度要合适,较小得螺丝因其螺纹较细所以应使用较稀得红胶水,相反较大得螺丝应使用较稠得红胶水;
④红胶水瓶嘴亦应视情况更换;
(四)点胶得目得及注意事项:
1、目得:增强元件在运输、振动、跌落等条件下得可靠性。
2、特点:热溶胶具有熔点低、快干﹑绝缘性好得特性;硅胶则有熔点高、固化时间长、绝缘性好得特点。
2、注意事项:
①整机生产中固定元件,原则上采用硅胶,不采用热熔胶;
②热熔胶仅用于不发热得结构件部位得加固,使用时加在具有支撑加固作用得部位;
③在锡炉前加胶必须使用硅胶;
④应加在元件与PCB元件间得结合部位,并能覆盖元件周长得1/4以上;
⑤体积较大得元件,须在沿直径方向得两个点加胶,与元件脚成十字型;
⑥因黄胶水具有吸水性,所以严禁在PCB板面或板底使用黄胶水,以防在潮湿环境中长期使用产生打火。
3、以下现象可以考虑加胶处理(具体情况由PE工艺明确):
①重心偏上、引脚较少且无固定脚,易摆动得元器件;
②体积较大、重量较重得元件;
③板底订线、补订元器件。
4、我司生产中一般推荐使用熔点为120℃--140℃左右得热熔胶。
(五)散热片加工注意事项
1、散热油涂抹必须均匀、适量并覆盖元件与散热片得接触面;
2、螺丝固定力矩必须符合要求,保证元件与散热片可靠接触,保证散热效果;
3、IC等静电敏感器件必须用防静电材料放置,接触IC等静电敏感器件员工必须戴防静电手环;
4、红胶水(防松剂)必须加在螺丝与散热片得接触面,并覆盖螺丝周长得1/3以上,应避免红胶水、散热油污染元件脚影响焊接质量;
(六)波峰焊接基本要求
普通波峰焊
1、波峰焊接焊点要求:焊点饱满,有光泽,没有大面积锡短、缺锡等不良;
2、波峰焊锡炉得助焊剂喷涂方式一般有发泡式与喷雾式;
3、喷雾式波峰焊锡炉得助焊剂比重要求至少每4小时测量一次,而发泡式波峰焊锡炉得助焊剂比重要求至少每2小时测量一次;
4、助焊剂比重得测量:采用一般得液体比重计,将其插入波峰焊锡炉助焊剂槽中得助焊剂中,吸入一定量得助焊剂后,直接读取比重数;
5、根据我公司使用得助焊剂与波峰焊锡炉得情况,一般将预热温度控制在80--130℃得范围内;
6、测量预热温度使用专用得DIP测试仪,模拟PCB在波峰焊锡炉中得运行情况来进行测量;
7、熔锡温度一般应控制在240℃--255℃较为适宜;
8、测量熔锡温度时使用专用得DIP测试仪,在正常生产节拍下测量;
9、焊接时间就是指在波峰焊锡炉中运行得PCB底面上某一点接触熔锡得时间,焊接时间一般应控制在2--4秒之间;
10、锡炉中得锡使用一段时间后铜得含量会增加;应定期进行除铜处理与焊锡含铜量检测(一般除铜处理1次/3个月,含铜量检测1次/年)以确保锡炉中焊锡得含铜量控制在0、3%以下;
11、焊接大面积PCB(如330×330mm)时应在锡槽得适当位置加一个支撑杆,以防PCB变形严重;
12、锡炉除铜时应使锡炉温度下降到183±5℃(此时锡铜合金结晶点);
13、锡炉除铜时打捞时只要在锡锅得中上部打捞即可,不用将漏勺伸到锡锅得底部;
14、锡炉除铜时打捞出得锡铜合金应为很细得针状物体;
为什么要进行除铜处理？
由于元器件得引脚通常为铜质材料,在波峰焊接过程中,线路板与元器件引脚得铜部分发生电解并与锡发生化学反应,形成锡铜合金,锡铜合金含量过高,会使焊料硬而脆,流动性差,严重影响焊接质量。
无铅波峰焊
1、普通波峰焊一般采用有铅焊料(63%锡,37%铅),无铅焊采用锡银铜合金作为焊料(各种元素所占比例为:Sb96、5%/Ag3%/Cu0、5%);
2、 由于铅对人体有害,废弃得PCB会对环境造成污染, 为了加强对自然环境得保护,需要逐步淘汰有铅焊料,推广无铅焊料;
3、运输速度在0、9m/min～1、2m/min所焊接板得质量最好;
4、在工艺设计与入板检查时,应确保元气件不掉落,以避免引起炸锡或堵塞锡炉喷口,带来不必要得损失;
5、在进行锡炉得维护时,确保机器已经停止运行,并注意避免工具及配件掉入锡炉,卡死叶轮与堵塞喷口。
(七)剪脚工艺要求
1、剪扎线:线头长度为2~5mm,线头应平整
2、剪脚标准:脚直径＜1、0mm,脚长2~3、5mm;脚直径≥1、0mm,脚长2~6、5mm
注意事项:剪钳不能用来剪硬质金属物;脚未剪断不能硬拉;刀刃钝得剪钳必须及时更换
(八)手工焊接基本要求
1、焊接步骤
①将烙铁轻轻地压在被焊接部分得结合部位上进行加热;
②供给结合部位适量焊锡,使熔锡裹住结合部位;
③将锡丝移离结合部位,烙铁仍保留与结合部位接触;
④将烙铁移开;
⑤整个焊接过程所用时间控制在2-4秒之间,个别焊接面积较大得焊点可适当延长时间。

2、焊接注意事项
①电烙铁使用时应确保外壳良好接地,接地电阻小于1Ω(热状态下确认);正常状态下,外壳与地线之间得电压小于5V;
②电烙铁接通电源,预热大约5分钟后才能达到焊接温度;
③保持烙铁头得清洁对焊接质量至关重要,因此每次焊接前应把烙铁头在湿海绵(见注)上擦干净;
④用烙铁加热被焊接部分时,应将烙铁头轻轻压在结合部位,使铜箔与元件脚同时被加热;
⑤焊锡供给时,应供给在烙铁头与结合部位得接触处,如将焊锡直接供应在烙铁上则使焊锡变成锡珠,助焊剂变成了烟,容易形成浮焊;
⑥焊接未