PL中文资料GHz无线射频收发芯片.docx

单片低功耗高性能 无线射频收发芯片芯片概述:主要特点:PL1167是一款工作在 2.42.5GHz 世界通用 ISM频段的单片低功耗高性能 无线射频收发芯片。y 低功耗高性能无线射频收发芯片y 无线速率：1Mbps该单芯片无线收发器集成包括：频率综合器、功率放大器、晶体振荡器、调制解调器等模块。y 内置硬件链路层y 内置接收强度检测电路输出功率、信道选择与协议等可以通过 SPI或 I2C接y 支持自动应答及自动重发功能y 内置地址及FEC、CRC校验功能y 极短的信道切换时间，可用于跳频y 使用微带线电感和双层PCB板y 低工作电压：口进行灵活配置。支持跳频以及接收强度检测等功能，抗干扰性能强，可以适应各种复杂的环境并达到优异的性能。内置地址及 FEC、CRC校验功能。y 封装形式：QFN16/TSSOP16内置自动应答及自动重发功能。yyQFN16仅支持SPI接口芯片发射功率最大可以达到 ，接收灵敏度可以达到-88dBm。TSSOP16可支持SPI与I2C接口内置电源管理功能，掉电模式和待机模式下待机电流可以减小到接近 1uA。应用:y 无线鼠标，键盘，游戏机操纵杆y 无线数据通讯y 无线门禁管脚分布图:y 无线组网y 安防系统y 遥控装置y 遥感勘测y 智能运动设备y 智能家居y 工业传感器y 工业和商用近距离通信yIP电话，无绳电话y 玩具V1.0 20121产品说明书PL11671概要性能强，可以适应各种复杂的环境并达到优异的性能。PL1167 是一款工作在 2.42.5GHz 世界通用 ISM频段的单片低功耗高性能 无线射频收发芯片。内置地址及 FEC、CRC校验功能。该单芯片无线收发器集成包括：频率综合器、功率放大器、晶体振荡器、调制解调器等模块。内置自动应答及自动重发功能。芯片发射功率最大可以达到 ，接收灵敏度可以达到-88dBm。输出功率、信道选择与协议等可以通过 SPI或 I2C接口进行灵活配置。内置电源管理功能，掉电模式和待机模式下待机电流可以减小到接近 1uA。支持跳频以及接收强度检测等功能，抗干扰2特性z 低功耗高性能无线射频收发芯片z 无线速率：1Mbpsz 极短的信道切换时间，可用于跳频z 使用微带线电感和双层PCB板z 低工作电压：z 内置硬件链路层z 内置接收强度检测电路z 封装形式：QFN16/TSSOP16z 支持自动应答及自动重发功能z 内置地址及FEC、CRC校验功能zzQFN16仅支持SPI接口TSSOP16可支持SPI与I2C接口3快速参考数据参数数值单位最低工作电压最大发射功率数据传输速率发射模式功耗0dBm接收模式功耗工作温度范围接收灵敏度VdBmMbpsmA11617-40 to +85-88mAdBmuA掉电模式功耗1V1.0 20122产品说明书PL11674管脚分布图QFN16 管脚分布图如下：说明：MODE管脚在芯片内连接到 VSS，因此 QFN16仅支持 SPI接口。TSSOP16 管脚分布图如下：V1.0 20123产品说明书PL11675管脚描述Pin(QFN16)管脚名类型描述1ANTBANT天线天线接口2天线天线接口3,8,17VSS电源接地(0V)4,56N/C悬空悬空不接PKT数字输出数字输入数字输入发射/接收包状态指示位复位脚，低电平有效7RSTBSCSB9SPI接口从模式使能信号，低电平有效从SLEEP模式唤醒芯片10111213141516SCKSDI数字输入数字输入数字输出电源SPI接口时钟输入SPI接口数据输入SPI接口数据输出(无效时为三态)电源(3.3V)SDOVCCVDDOXOUTXIN电源内部LDO输出，外接电容晶振输出模拟输出模拟输入晶振输入Pin(TSSOP16) 管脚名类型描述123456AVSSN/C电源接地(0V)悬空悬空不接PKT数字输出数字输入发射/接收包状态指示位复位脚，低电平有效接地(0V)RSTBDVSSSCSB电源数字输入SPI：SPI接口从模式使能信号，低电平有效从SLEEP模式唤醒芯片I2C：从SLEEP模式唤醒芯片SCK：SPI接口时钟输入789SCK/SCL 数字输入SCL：I2C接口时钟输入SDI/A4数字输入SDI：SPI接口数据输入A4：I2C接口地址位4SDO/SDA 数字输出数字I/OSDO：SPI接口数据输出(无效时为三态)SDA：I2C接口数据输入输出I/O接口模式选择：10MODE数字输入V1.0 20124产品说明书PL1167Pin(TSSOP16) 管脚名类型描述VSS：选择SPI接口VCC：选择I2C接口111213141516VCC电源电源(3.3V)VDDOXOUTXIN电源内部LDO输出，外接电容晶振输出模拟输出模拟输入天线晶振输入ANTBANT天线接口天线天线接口6结构框图7最大额定值参数符号范围单位VCC供电电压VCCVV1.0 20125产品说明书PL1167参数符号VDDOVIN范围单位VVDDO供电电压输入电压输出电压工作温度仓储温度-0.3 to (VCC+0.3)-0.3 to (VCC+0.3)-40 to +85VVOUTTOPTST-40 to +125注释：超过最大额定值可能损毁器件；超过推荐工作范围的芯片功能特性不能保证；长时间工作于最大额定条件下可能会影响器件的稳定性。8电气特性(VCC=+3V，VSS=0V，TA=40 to +85) 符号参数(条件)说明最小值 典型 最大值 单位工作条件VCCTOPVCC供电电压-4085V工作温度数字输入管脚VIHVIL高电平输入电压低电平输入电压0VV数字输出管脚VOHVOL高电平输出电压低电平输出电压0VCCVV常规射频条件fOP工作频段24002482MHzMHzKHzfXTAL晶振频率12f1MRGFSKFCHANNEL频率偏移1Mbps数据传输速率信道间隔2801MbpsMHz1发射操作PRF最大输出功率022dBmdBPRFCPRF1PRF2IVCC_HIVCC_L射频功率控制范围第一临近信道发射功率第二临近信道发射功率高增益时功耗1820-20-50dBmdBmmA1612低增益时功耗mA接收操作IVCC接收功耗17mARXSENS0.1% BER时接收灵敏度-88dBmV1.0 20126产品说明书PL11679 SPI接口9.1 SPI接口说明PL1167收发芯片提供简单的 MCU接口 SPI模式，芯片的 SPI接口只支持从模式。SPI接口包含 7个相关信号，如下表：管脚描述RSTBMODESCSB复位脚，低电平有效模式选择，为 0时选择 SPI模式SPI接口从模式使能信号，低电平有效从SLEEP模式唤醒芯片SPI接口时钟输入SCKSDISPI接口数据输入SDOPKTSPI接口数据输出发射/接收包状态指示位9.2 SPI命令格式符号最小 典型 最大 描述TSSH250ns两次 SPI命令时间间隔V1.0 20127产品说明书PL1167符号最小 典型 最大 描述T ,TSSR*1SCSB与 SCK时间间隔SSFTA2DTH2LTR2RTSCK地址与数据时间间隔高低字节数据时间间隔两个寄存器数据时间间隔SCK时钟周期*1*183ns注：*1在读 FIFO数据时，至少需要 450ns等待时间；其它寄存器时 T3min 。10 I2C接口10.1 I2C接口说明管脚RSTBMODESCSBSCL描述复位脚，低电平有效模式选择，为 1时选择 I2C模式从 SLEEP模式唤醒芯片I2C接口时钟输入I2C数据输入输出 I/OI2C接口地址位 4SDAA410.2 I2C支持特性I2C从模式选择支持与否标准模式 100 kbps快速模式 400 kbps增强型快速模式 1000 kbps高速模式 3200 kbps时钟展宽是是是否否否否否否10位从地址广呼方式地址软件复位器件 IDV1.0 20128产品说明书PL116710.3 I2C命令格式10.4 I2C器件地址A6A5A4A3A2A1A0R/W01A4 Pin1000Read=1Write=011控制寄存器最新的推荐控制寄存器值参考用户手册，请联系供应商索取。V1.0 20129产品说明书PL116712典型应用V1.0 201210产品说明书PL116713封装QFN16 封装QFN16(4x4mm, 0.65mm pitch, Thinner) 封装尺寸TSSOP16 封装TSSOP16封装尺寸V1.0 201211产品说明书PL116714注意事项为了持续改进产品的可靠性、功能或设计，保留随时更新修改的权利，并不另行通知客户。客户在下单前请确认所使用的是最新的完整版说明书。V1.0 201212