PL中文资料GHz无线射频收发芯片.docx

单片低功耗高性能
无线射频收发芯片
芯片概述:
主要特点:
PL1167是一款工作在 2.4~2.5GHz 世界通用 ISM频
段的单片低功耗高性能 无线射频收发芯片。
y 低功耗高性能无线射频收
发芯片
y 无线速率：1Mbps
该单芯片无线收发器集成包括：频率综合器、功率放
大器、晶体振荡器、调制解调器等模块。
y 内置硬件链路层
y 内置接收强度检测电路
输出功率、信道选择与协议等可以通过 SPI或 I2C接
y 支持自动应答及自动重发功能
y 内置地址及FEC、CRC校验功能
y 极短的信道切换时间，可用于跳频
y 使用微带线电感和双层PCB板
y 低工作电压：
口进行灵活配置。
支持跳频以及接收强度检测等功能，抗干扰性能强，
可以适应各种复杂的环境并达到优异的性能。
内置地址及 FEC、CRC校验功能。
y 封装形式：QFN16/TSSOP16
内置自动应答及自动重发功能。
y
y
QFN16仅支持SPI接口
芯片发射功率最大可以达到 ，接收灵敏度可
以达到-88dBm。
TSSOP16可支持SPI与I2C接口
内置电源管理功能，掉电模式和待机模式下待机电流
可以减小到接近 1uA。
应用:
y 无线鼠标，键盘，游戏机操纵杆
y 无线数据通讯
y 无线门禁
管脚分布图:
y 无线组网
y 安防系统
y 遥控装置
y 遥感勘测
y 智能运动设备
y 智能家居
y 工业传感器
y 工业和商用近距离通信
y
IP电话，无绳电话
y 玩具
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产品说明书
PL1167
1概要
性能强，可以适应各种复杂的环境并达到优异的
性能。
PL1167 是一款工作在 2.4~2.5GHz 世界通
用 ISM频段的单片低功耗高性能 无线射
频收发芯片。
内置地址及 FEC、CRC校验功能。
该单芯片无线收发器集成包括：频率综合器、
功率放大器、晶体振荡器、调制解调器等模块。
内置自动应答及自动重发功能。
芯片发射功率最大可以达到 ，接收
灵敏度可以达到-88dBm。
输出功率、信道选择与协议等可以通过 SPI
或 I2C接口进行灵活配置。
内置电源管理功能，掉电模式和待机模式下
待机电流可以减小到接近 1uA。
支持跳频以及接收强度检测等功能，抗干扰
2特性
z 低功耗高性能无线射频收发芯片
z 无线速率：1Mbps
z 极短的信道切换时间，可用于跳频
z 使用微带线电感和双层PCB板
z 低工作电压：
z 内置硬件链路层
z 内置接收强度检测电路
z 封装形式：QFN16/TSSOP16
z 支持自动应答及自动重发功能
z 内置地址及FEC、CRC校验功能
z
z
QFN16仅支持SPI接口
TSSOP16可支持SPI与I2C接口
3快速参考数据
参数
数值
单位
最低工作电压
最大发射功率
数据传输速率
发射模式功耗@0dBm
接收模式功耗
工作温度范围
接收灵敏度

V
dBm
Mbps
mA

1
16
17
-40 to +85
-88
mA
℃
dBm
uA
掉电模式功耗
1
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产品说明书
PL1167
4管脚分布图
QFN16 管脚分布图如下：
说明：MODE管脚在芯片内连接到 VSS，因此 QFN16仅支持 SPI接口。
TSSOP16 管脚分布图如下：
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3

产品说明书
PL1167
5管脚描述
Pin(QFN16)
管脚名
类型
描述
1
ANTB
ANT
天线
天线接口
2
天线
天线接口
3,8,17
VSS
电源
接地(0V)
4,5
6
N/C
悬空
悬空不接
PKT
数字输出
数字输入
数字输入
发射/接收包状态指示位
复位脚，低电平有效
7
RSTB
SCSB
9
SPI接口从模式使能信号低电平有效
从SLEEP模式唤醒芯片
10
11
12
13
14
15
16
SCK
SDI
数字输入
数字输入
数字输出
电源
SPI接口时钟输入
SPI接口数据输入
SPI接口数据输出(无效时为三态)
电源(3.3V)
SDO
VCC
VDDO
XOUT
XIN
电源
内部LDO输出，外接电容
晶振输出
模拟输出
模拟输入
晶振输入
Pin(TSSOP16) 管脚名
类型
描述
1
2
3
4
5
6
AVSS
N/C
电源
接地(0V)
悬空
悬空不接
PKT
数字输出
数字输入
发射/接收包状态指示位
复位脚，低电平有效
接地(0V)
RSTB
DVSS
SCSB
电源
数字输入
SPI：SPI接口从模式使能信号，低电平有效
从SLEEP模式唤醒芯片
I2C：从SLEEP模式唤醒芯片
SCK：SPI接口时钟输入
7
8
9
SCK/SCL 数字输入
SCL：I2C接口时钟输入
SDI/A4
数字输入
SDI：SPI接口数据输入
A4：I2C接口地址位4
SDO/SDA 数字输出
数字I/O
SDO：SPI接口数据输出(无效时为三态)
SDA：I2C接口数据输入输出I/O
接口模式选择：
10
MODE
数字输入
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4

产品说明书
PL1167
Pin(TSSOP16) 管脚名
类型
描述
VSS：选择SPI接口
VCC：选择I2C接口
11
12
13
14
15
16
VCC
电源
电源(3.3V)
VDDO
XOUT
XIN
电源
内部LDO输出，外接电容
晶振输出
模拟输出
模拟输入
天线
晶振输入
ANTB
ANT
天线接口
天线
天线接口
6结构框图
7最大额定值
参数
符号
范围
单位
VCC供电电压
VCC

V
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5

产品说明书
PL1167
参数
符号
VDDO
VIN
范围
单位
V
VDDO供电电压
输入电压
输出电压
工作温度
仓储温度

-0.3 to (VCC+0.3)
-0.3 to (VCC+0.3)
-40 to +85
V
VOUT
TOP
℃
℃
TST
-40 to +125
注释：超过最大额定值可能损毁器件；超过推荐工作范围的芯片功能特性不能保证；长时间工作于
最大额定条件下可能会影响器件的稳定性。
8电气特性
(VCC=+3V，VSS=0V，TA=－40℃ to +85℃)
符号
参数(条件)
说明
最小值 典型 最大值 单位
工作条件
VCC
TOP
VCC供电电压

-40

85
V
工作温度
℃
数字输入管脚
VIH
VIL
高电平输入电压
低电平输入电压

0

V
V
数字输出管脚
VOH
VOL
高电平输出电压
低电平输出电压

0
VCC
V
V

常规射频条件
fOP
工作频段
2400
2482
MHz
MHz
KHz
fXTAL
晶振频率
12
△f1M
RGFSK
FCHANNEL
频率偏移@1Mbps
数据传输速率
信道间隔
280
1
Mbps
MHz
1
发射操作
PRF
最大输出功率
0

22
dBm
dB
PRFC
PRF1
PRF2
IVCC_H
IVCC_L
射频功率控制范围
第一临近信道发射功率
第二临近信道发射功率
高增益时功耗
18
20
-20
-50
dBm
dBm
mA
16
12
低增益时功耗
mA
接收操作
IVCC
接收功耗
17
mA
RXSENS
0.1% BER时接收灵敏度
-88
dBm
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产品说明书
PL1167
9 SPI接口
9.1 SPI接口说明
PL1167收发芯片提供简单的 MCU接口 SPI模式，芯片的 SPI接口只支持从模式。
SPI接口包含 7个相关信号，如下表：
管脚
描述
RSTB
MODE
SCSB
复位脚，低电平有效
模式选择，为 0时选择 SPI模式
SPI接口从模式使能信号，低电平有效
从SLEEP模式唤醒芯片
SPI接口时钟输入
SCK
SDI
SPI接口数据输入
SDO
PKT
SPI接口数据输出
发射/接收包状态指示位
9.2 SPI命令格式
符号
最小 典型 最大 描述
TSSH
250ns
两次 SPI命令时间间隔
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7

产品说明书
PL1167
符号
最小 典型 最大 描述
T ,TSSR

*1
SCSB与 SCK时间间隔
SSF
TA2D
TH2L
TR2R
TSCK
地址与数据时间间隔
高低字节数据时间间隔
两个寄存器数据时间间隔
SCK时钟周期
*1
*1
83ns
注：*1—在读 FIFO数据时，至少需要 450ns等待时间；其它寄存器时 T3min 。
10 I2C接口
10.1 I2C接口说明
管脚
RSTB
MODE
SCSB
SCL
描述
复位脚，低电平有效
模式选择，为 1时选择 I2C模式
从 SLEEP模式唤醒芯片
I2C接口时钟输入
I2C数据输入输出 I/O
I2C接口地址位 4
SDA
A4
10.2 I2C支持特性
I2C从模式选择
支持与否
标准模式– 100 kbps
快速模式 – 400 kbps
增强型快速模式 – 1000 kbps
高速模式 – 3200 kbps
时钟展宽
是
是
是
否
否
否
否
否
否
10位从地址
广呼方式地址
软件复位
器件 ID
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产品说明书
PL1167
10.3 I2C命令格式
10.4 I2C器件地址
A6
A5
A4
A3
A2
A1
A0
R/W
0
1
A4 Pin
1
0
0
0
Read=1
Write=0
11控制寄存器
最新的推荐控制寄存器值参考《用户手册》，请联系供应商索取。
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产品说明书
PL1167
12典型应用
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产品说明书
PL1167
13封装
QFN16 封装
QFN16(4x4mm, 0.65mm pitch, Thinner) 封装尺寸
TSSOP16 封装
TSSOP16封装尺寸
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产品说明书
PL1167
14注意事项
为了持续改进产品的可靠性、功能或设计，保留随时更新修改的权利，并不另行通知客户。客
户在下单前请确认所使用的是最新的完整版说明书。
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