镀层培训.pptx

镀层厚度检测规范镀层厚度检测规范1 目的目的明确镀层厚度的检测流程、判定标准、抽样数，明确镀层厚度检测不合格时的处理方法。2 适用范围适用范围本规范适用于公司带有镀层厚度要求的物料，包括外协镀银无源物料、外协镀锡天线物料、外协镀银铜块/铝块、部分射频连接器等。3 3 工作职责工作职责3.1物控中心：负责物料的接收、搬运和储存。3.2质检部各产品线及工程/共用物料组负责提供需要检测镀层厚度的物料，QE负责主导镀层厚度检测不合格物料的评审。3.3质量管理共享平台材料实验室负责检测镀层厚度，将结果反馈相关部门及人员。3.4供管部：3.4.1负责供应商协调、沟通；3.4.2负责将不合格物料信息反馈供应商，并跟进供应商纠正及预防措施。抽样频率检测点选取检测点选取 射频腔体、天线腔体、辐射振子样品：检测员对镀银/镀锡处选择5个不同的位置进行检测，以5组数据的平均值作为判定的数据依据。当平均值达到标准要求，若存在5组数据中有一组小于标准的80%，需按不合格处理。盖板、馈电片、功分器围框、铝块/铜块样品：检测员对镀银/镀锡处选择3个不同的位置进行检测，以3组数据的平均值作为判定的数据依据。当平均值达到标准要求，若存在3组数据中有一组小于标准的80%，需按不合格处理。小件物料/盒体、焊接杯样品：检测员对镀银/镀锡处选择2个不同的位置进行检测，以2组数据的平均值作为判定的数据依据。当平均值达到标准要求，若存在2组数据中有一组小于标准的80%，需按不合格处理。镀银铜线样品：检测员对镀银处50mm范围内选择5个不同的位置进行检测，以5组数据的平均值作为判定的数据依据。当平均值达到标准要求，若存在5组数据中有一组小于标准的80%，需按不合格处理。u判定标准：依据图纸、技术规格书及公司相关文件等。u结果判定及处理结合检测仪器特性，镀层厚度检测结果为具体测试数据，因此检测人员需要对测试数据进行判定，镀层厚度检测结果包括：合格、不合格。合格：检测数据符合判定标准，则镀层厚度合格。由检测人员对样品做好标识（标识上包括检测日期与检测人员），然后返回对应的送样检验员。不合格：检测数据不符合要求，则镀层厚度不合格。由检测人员对检测样品作好不合格标识，打印检测报告，与送检单一并交于相关物料检验员，由检验员填写来料MRB评审报告，交QE进行MRB评审。评审结果由相应的检验员反馈给材料实验室。电镀知识电镀的基本原理：主要涉及电化学知识。电镀仪器设备：整流电源、电镀槽、加热/冷却装置、移动或搅拌装置、循环过滤装置、挂具/滚筒。电镀液：电镀液配方技术是电镀加工的核心技术。电镀液配方：包括主盐、络合剂、辅盐、添加剂等。主盐是所要电镀出的镀层的金属盐。络合剂是可以与简单金属盐离子结合生成复杂离子的化合物。（通常可将难溶金属离子变成络离子而可溶于水溶液中）辅盐也叫辅助剂，是添加到电镀溶液中，增加镀液的某些功能的盐类。比如导电盐、抗氧化剂等。添加剂：根据用途不同分为光亮剂、走位剂、柔软剂等。电镀添加剂的用量极少，但是作用明显。水：通常采用去离子水，特别要求时采用蒸馏水。化学镀知识化学镀化学镀就是在不通电的情况下，利用氧化还原反应在具有催化表面的镀件上，获得金属合金的方法。由于这种方法不需要用到电源，所以也被叫做无电解镀。化学镀镍原理：化学镀镍是利用镍盐溶液在强还原剂次亚磷酸钠的作用下，使镍离子还原成金属镍，同时次亚磷酸盐分解析出磷，因而在具有催化表面的镀件上，获得Ni-P合金镀层。化学镀镍溶液的组成包括：镍离子，络合剂、缓冲剂、加速剂、还原剂、稳定剂、湿润剂、光亮剂、去应力剂、pH 调整剂等。（1）镍离子：为镀层金属的来源，主要有硫酸镍、氯化镍、醋酸镍、磺酸镍等。（2）络合剂：形成镍的络合物或整合物，防止镍离子浓度过量，从而稳定溶液，阻止亚磷酸镍沉淀，还起pH 值缓冲作用。如羟基乙酸（乙醇酸）、氨基乙酸、乳酸、羟基丁二酸、柠檬酸、酒 酸及其盐类。（3）缓冲剂：长期控制pH 值，使其稳定。如乙酸、乙酸钠、硼酸等。（4）加速剂：活化次亚磷酸盐离子，加速沉积反应的进行。如某些1-和2-羧酸阴离子、氟化物、硼酸盐等。（5）还原剂：主要有次亚磷酸钠，硼氢化钠，二甲基胺硼烷，二乙基胺硼烷，联氨等。（6）稳定剂：通过吸附遮敝催化活性核心，防止镀液分解。如Pb、Sn、钼、Cd 或铊离子、硫尿等。（7）湿润剂（表面活性剂）：提高镀件表面的浸润性，如离子或非离子表面活性剂。（8）光亮剂：增强化学镍层的光亮度，提高装饰效果。主要有丁炔二醇、炔丙醇等。（9）去应力剂：降低镀层的内应力（张应力），提高镀层与基体的结合力。如糖精等。（10）pH 值调整剂：连续调整pH 值。如H2SO4、HCl、NaOH、氨水等。微波器件电镀微波器件电镀：主要指镀银。当基材不同时，电镀工艺也不同。铜/铜合金基材：先镀铜打底再镀银。铝基电镀：先置换镀锌或化学镀镍，再镀铜镀银。镀银标准中对银层的厚度的规定：电子行业军用标准电子设备的金属镀覆与化学处理（SJ20818）对铜上的镀银厚度要求分室内、室外两种，室内规定为8m，室外规定为15m。对铝和铝合金的银镀层的厚度要求和铜基的一样。微波产品镀银层厚度的确定：1.考虑防护性2.考虑微波传输的特性：趋肤效应导体中由微波诱导产生的电流都集中在导体的表面，微波场对导体的穿透程度可用趋肤深度表示，趋肤深度与微波的频率和金属的电导率有关，微波频率越高、金属电导率越大，趋肤深度越小。银在所有导体中电导率最高，所以银是波导材料的首选。当微波的频率越高时，镀银层的厚度越薄。当然，影响微波传输的因素不只是金属的电导，还有其他方面的因素，需要综合考虑，但是就镀银厚度来说，通过分析，可以避免盲目的用加厚镀银来减少传输损耗的做法。贵金属替代工艺1.三元合金代银镀层：铜锡锌三元合金镀层，在电子连接器行业中用于外装配的连接器普遍采用三元合金代替镀银。2.镀纯铜代替镀银：银和铜的电导率比较接近，但是铜镀层易变色比银还要严重，变色后的铜层不仅外观难看，而且导电性也变差；银在变色后依旧有较好的导电性。所以要解决镀铜的防变色问题。防变色涂料通常都是绝缘的，影响导电，所以要开发防变色导电涂料。连接器电镀镀银+水性导电防变色膜镀金：金-钴合金，提高镀层硬度和耐磨性镀三元合金：铜锡锌组成，镀层中三种成分的比例为铜65%-70%，锡15%-20%，锌10%-15%。线材电镀“铜包钢”：线材的基体是钢丝，外包的镀层是铜层。镀层的标准查询路径：公共盘实验室与实验室相关的标准或文件镀层培训结束，谢谢参与！培训结束，谢谢参与！