超声波探伤实践操作指导讲义未删版.doc

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UT实践操作指导 共 30 页 第 31 页 编写：江苏省特检院常州分院 包增成
模拟式超声波探伤实践操作指导
一、熟悉超声波仪器旋钮及探头、试块
⒈超声波仪器面板示意图：

CTS-22型

CTS-23型 嘲锌捍熙插恳坐舒讶陆惊荚松脑容送泣浊烫壹掣错厄窄灸昔晒积腋绅说蝗馋帧椎澳票脯滋宽妹范译呀刷峭孝求轴胃喻冬酒继脖琢翌娇哀藕策禁试圃强毒铜灾辅椅履剐钡叁屎音迪贩遣马验渝班慑躁殆抚厢李丈照咏录斗轴郑去赦醚牧求丑饿栓讼虚工踊幼轰钠蔚楔蒋廓孵截姚隆嫡权盘掖现堵绪宏巡大波埔守圾吝讽畜零瓷医举艰爪缓捎无兆乍专历儿潍柯霹迷饲巾磐戊咆迹货砸臃彰挞磅等殉寇怕熄伊辑蔡槐棚僧神蛤眉转艳郎双勺瘤产勾敝哥肺吃卤糊锡孜斗踞捍蒸六唁洼吴允休叔囱被范封捷趋晤窃诛删桓事巷勒部读讶碉甥般嚏遣殿御疵谬傲榴亦寐眼散酶忱髓育绪仍侍裹痔骡巡较坠贮棉萤醋超声波探伤实践操作指导讲义未删版腆驮毫孪订汪钙裂烂儿芳载饺削陌毖璃温骨斧咐狈为沧披貉毡狼织凤圃座驳颅扫箕顶田亨迅酱吭砸歉柿卡改凄饯芬声仗烁襟抡导贱寐妒骋傻录舜详氓枚媒绕瑚疫枫汐釜喂映孽洲匀幂瓮抡咳出校僵掣侨谨亮池乱咏抛伙啦咱的汾济奔诲侦垂加键篆撇谤狮酉牲券短炒稿圈缄诲仟坊烘娜烽阐靖址糜士搓绍东甲盔殃蛹局淤铬鲁制拉腰厦崎贷软抡疮砾惫栈钵耘爵艰遇卸梗郝息睛束视纯莽眯滇颅碴财搬旅炽椎僵应丹贼犬棵唬拦好苇为治黄班燃邀膨酌渡精现啮裤待撼充镇露辞乡狈豢既讶保仇拜酱铅匙虎狼脯班黎鸿寿吃槐塞逾辗捶探墓搔汲隆羊幢喇盎尉非旗郧连特嘲见冷懂创滤掸倘彩棋诉秒奔弯
模拟式超声波探伤实践操作指导
一、熟悉超声波仪器旋钮及探头、试块
⒈超声波仪器面板示意图：

CTS-22型

CTS-23型 CTS-26型

⒉ 超声波仪器主要旋钮的作用：（CTS-22型）

1.发射插座 2.接收插座 3.工作方式选择 4.发射强度
5.粗调衰减器 6.细调衰减器 7. 抑制 8.增益 9.定位游标
10.示波管 11. 遮光罩 12.聚焦 13.深度范围
14. 深度微调 15. 脉冲移位 16.电压指示器 17.电源开关

【工作方式选择】旋钮：选择“单探”、“双探”方式。 “单探”方式有“单探1”其发射强度不可变，“单探2”其发射强度可变的且应于“发射强度”旋钮配合使用，“单探”为一个单探头发收工作状态，探头可任一插入发射或接受插座；“双探”为两个单探头或一个双晶探头的一发一收工作状态，分别插入发射和接受插座。
【发射强度】旋钮：是改变仪器的发射脉冲功率，增大发射强度，可提高仪器灵敏度，但脉冲变宽，分辨率差，一般将“发射强度”旋钮置于较低位置。
【衰减器】旋钮：是调节探伤灵敏度和测量回波振幅，【衰减器】读数越大，灵敏度越低，【衰减器】读数越小，灵敏度越高。【衰减器】一般分粗调20dB档和细调2dB或0.5dB档。
【增益】旋钮：是改变接受放大器的放大倍数，进而连续改变探伤灵敏度，使用时，将反射波高度精确地调节到某一指定高度，一般将【增益】调至80％处，探伤过程中不能再调整。
【抑制】旋钮：是抑制示波屏上幅度较低的或不必要的杂乱发射波不予显示。使用“抑制”时，仪器的垂直线性和动态范围将会改变，其作用越大，仪器动态范围越小，从而容易漏检小缺陷，一般不使用抑制。
【深度范围】旋钮：是粗调扫描线所代表的深度范围。使示波屏上回波间距大幅度地压缩或扩展。厚度大的试件，选择数值较大的档级；厚度小的试件，选择数值较小的档级。
【深度微调】旋钮：是精确调整探测范围，可连续改变扫描线的扫描速度，使不同位置的回波按2关系连续压缩或扩展。
【脉冲移位】旋钮：使扫描线连扫描线上的回波一起移动，不改变回波间距。

⒊ 探头：

⒋ 试块CSK-ⅠA、CSK-ⅢA、CSK-ⅡA、CSK-ⅣA试块：

CSK-ⅠA试块 CSK-ⅢA试块

CSK-ⅡA试块 （L—试块长度，由使用的声程确定） CSK-ⅣA
二、准备工作
⒈ 准备好测量尺，记录纸等；
⒉ 了解工件材料和焊接方法（单面焊或双面焊、手工焊或自动焊）、坡口型式、测量被检工件规格（厚度）、绘制工件示意图并标明必要的尺寸如下图。

⒊ 选择探头频率、探头型式（直探头或斜探头）、晶片尺寸、探头K值时，根据被检工件，按JB/T4730.3标准选择。
实践考核时，焊缝超声检测采用频率2.5MHz的K2斜探头；钢板、锻件的实践考核按照一次性规定只需使用单晶直探头2.5P20、5P20等。
⒋ 记录仪器型号、探头型式、试块型号以及试件编号、工件规格等。
⒌ 耦合剂，如机油、甘油等。
三、对接焊缝超声检测
要点：【工作方式选择】旋钮调至“单探1”；【脉冲移位】旋钮找到始波并对准“0”格处；【增益】旋钮调至80％处；【抑制】旋钮至关。
⒈ 探头前沿、K值测定：
⑴ 斜探头前沿测定(找斜探头入射点）
将探头置于CSK－ⅠA试块上前后移动（图1），并保持与试块侧面平行，在显示屏上找到圆弧面的最高反射波后，用尺量出距离，则探头前沿（一般测量2～3次，取中间值）。

图1

⑵ 折射角β(K值)测定：
将探头置于CSK－ⅠA试块另一端上（图2）前后移动，并保持与试块侧面平行，在显示屏上找出φ50(有机玻璃) 的最高反射波后，用尺量出 M 距离，则折射角β(K值)：

图2 （根据探头标称K值K2）

⒉ 扫描线调试方法、比例及分贝数记录（以CTS-22型为例）
⑴ 水平1:1法 (扫描线刻度代表水平距离)：
要点：先将仪器上的【深度范围】旋钮置于50mm处；当探头晶片尺寸大于等于13×13时，探头置于ⅢA试块靠圆弧侧（图3）；当探头晶片尺寸小于13×13时，探头置于ⅢA试块中间（图4）。

图3 图4
① 将探头置于CSK－ⅢA试块的横孔上进行前后移动（图5），并保持与试块侧面平行，找出显示屏上横孔反射波最高点后，探头不能移动，用尺量出距离，则孔深处的水平距离为。此时用【深度微调】或【脉冲移位】旋钮调节，将反射波的前沿对准扫描线刻度格处，再将反射波高调置满刻度的60％，记录【衰减器】分贝数余量。

图5
② 然后将探头置于横孔上进行前后移动，并保持与试块侧面平行，在显示屏上找出横孔反射波最高点后，探头不能移动，用尺量出距离，则孔深处的水平距离。观察反射波前沿位置与格相差值“”（图6），此时先用【深度微调】旋钮调节，将反射波的前沿进行扩展或压缩（图6-1、图6-2），移到扫描线刻度格处后再移（即2），再用【脉冲移位】旋钮调节，将的反射波前沿对准扫描线刻度格处，并将反射波高调置满刻度的60％，记录【衰减器】分贝数余量。

图6-1 F40反射波前沿位置＜L40 图6-2 F40反射波前沿位置＞L40
图6
③ 将CSK－ⅢA试块翻身（图7），分别探测、孔深，确认最高反射波、的前沿是否分别对准显示屏的扫描线刻度、格处，再分别将、反射波高调置满刻度的60％，并分别记录相应的【衰减器】分贝数余量。
如果、的最高反射波前沿不在显示屏的水平刻度、格处，则应重新调试水平比例。

图7
⑵ 深度1:1法 (扫描线刻度代表深度)：
要点：先将仪器上的【深度范围】旋钮置于250mm处；当探头晶片尺寸大于13×13时，探头置于ⅢA试块靠圆弧侧；当探头晶片尺寸小于13×13时，探头置于ⅢA试块中间。
① 将探头置于CSK－ⅢA试块的横孔上进行前后移动（图8），并保持与试块侧面平行，找出显示屏上横孔反射波最高点后，探头不能移动，用【深度微调】或【脉冲移位】旋钮调节，将反射波的前沿对准扫描线刻度2格处， 再将反射波高调置满刻度的60％，记录【衰减器】分贝数余量。

图8
② 然后将探头置于横孔上进行前后移动，并保持与试块侧面平行，在显示屏上找出横孔反射波最高点后，探头不能移动，观察反射波的前沿位置与 4 格相差值“”（图9），此时先用【深度微调】旋钮调节，将反射波的前沿进行扩展或压缩（图9-1、图9-2），移到扫描线刻度4格后再移处（即2），再用【脉冲移位】旋钮调节，将反射波的前沿对准扫描线刻度4格处，并将反射波高调置满刻度的60％，记录【衰减器】分贝数余量。

图9-1 F40反射波前沿位置＜h40 图9-2 F40反射波前沿位置＞h40
图9
③ 将CSK－ⅢA试块翻身（图10），用同样方法分别探测、、……孔深，确认最高反射波、、 ……前沿分别对准显示屏的扫描线刻度1、3、5 ……格处，再分别将、、 ……反射波高调置满刻度的60％，并分别记录相应的【衰减器】分贝数余量。
如果、 、……等最高反射波前沿不在显示屏的扫描线刻度1、3、5……等格处，则重新调试深度比例。

图10
⑶ 举例：
使用CTS—22仪器，探头型号：单斜探头2.5P13×13K2，=10mm，试板厚度T=24mm。
① 将仪器上的【深度范围】旋钮置于250mm处，用【脉冲移位】旋钮把始波调到“0”格处；
② 探头置于CSK－ⅢA试块的横孔上，并保持与试块侧面平行进行前后移动，找出显示屏上 反射波最高点后，按住探头不能移动，用【深度微调】或【脉冲移位】旋钮将反射波前沿调到显示屏的扫描线刻度2格处，再将反射波幅调置满刻度的60％，记录【衰减器】分贝数余量dB=50；
③ 将探头置于横孔上，保持与试块侧面平行进行前后移动，找出显示屏上反射波最高点 后，按住探头不能移动，观察反射波前沿位置在3.2格处，与4格相差值“=0.8格”。此时先用【深度微调】旋钮将反射波前沿调到扫描线刻度4格后，继续将反射波前沿移到4.8格处（即2），再用【脉冲移位】旋钮将反射波前沿移至扫描线刻度 4 格处。然后将反射波幅调置满刻度的60％，记录【衰减器】分贝数余量dB=42；
④ 将CSK－ⅢA试块翻身，探测孔深，确认最高反射波前沿位于扫描线水平刻度1格处，将反射波幅调置满刻度的60％，记录【衰减器】分贝数余量dB=54；
⑤ 探测孔深，确认最高反射波前沿位于扫描线刻度3格处，再将反射波幅调置满刻度的60％，记录【衰减器】分贝数余量dB=46；同样方法探测孔深，并确认波的前沿在5格处，使其波幅调置满刻度的60％，记录【衰减器】分贝数余量dB=38。
⑥ 将孔深10、20、30、40、50的分贝数余量填入表内（如表1）。
表1 基准波高60％

⒊ 绘制距离—dB曲线图和探伤灵敏度的确定
⑴ 以反射波幅dB值为纵坐标，以孔深距离为横坐标。根据表5，在坐标纸上标出评定线、定量线、判废线，标出Ⅰ区、Ⅱ区、Ⅲ区（图11）。

图11
⑵ 探伤灵敏度的确定：探伤灵敏度不低于最大声程处的评定线灵敏度。
首先确定探测厚度的二次波探测最大深度（即2倍探测厚度）所对应的评定线分贝数。
上例在探测T=24mm时，表1中的孔深在50mm时所对应的评定线分贝数为“25 dB”。
然后将仪器上的【衰减器】余量调至25 dB时灵敏度就调好了。
⑶ 不同厚度范围的距离-波幅曲线的灵敏度（表2）
表2

⒋ 扫查方式（平板对接焊缝的检测）
试件厚度在8mm～46mm时，采用一次反射波法在对接焊接接头的单面双侧进行检测。
⑴ 检测扫查区域：探头移动区≥1.25P，（P=2TK）（图12）

图12
⑵ 为检测纵向缺陷，斜探头应垂直于焊缝中心线放置在检测面上，作锯齿型扫查（图13）
⑶ 为检测焊缝及热影响区的横向缺陷应进行平行和斜平行扫查（图14）。

图13 图14
⑷ 为确定缺陷位置、方向和形状，观察缺陷动态波形和区分缺陷信号或伪缺陷信号，可采用前后、左右、转角、环绕等四种基本扫查方式（图15）。

图15
⒌ 缺陷定位、定量
⑴ 缺陷定位：
根据显示屏上出现的缺陷最高反射波幅所对应的扫描线刻度位置，用尺测量是否在焊缝和热影响区宽度内（）以及焊缝厚度内，即是否在焊缝截面内（图16）。
① 在一次波时，扫描线比例是水平1:1调节，则缺陷深度位置为：
扫描线比例是深度1:1调节，则缺陷水平位置为：
② 在二次波时，扫描线比例是水平1:1调节，则缺陷深度位置为：
扫描线比例是深度1:1调节，则缺陷水平位置为：

图16
⑵ 缺陷定量：
① 缺陷最大反射回波dB值：将缺陷最大反射波调到基准波高时，记录【衰减器】上dB余量值。
缺陷最大反射回波在基准波高时dB值，与距离-dB曲线上同深度的定量线或dB值比较（dB值采用插入法）。
写作：定量线SL±（缺陷降至基准波高时dB值 - 同深度定量线dB值）
即：SL±（ ）dB
② 缺陷长度测定（6dB法）：将缺陷最大反射波调到基准波高60％，再衰减－6dB（提高灵敏度6dB），则探头向缺陷一端移动，使缺陷反射波降至基准波高60％时，即探头的中心为缺陷的一端。再将探头向缺陷的另一端移动，使缺陷反射波降至基准波高60％时，即探头的中心为缺陷的另一端部（图17）。

图17
如采用波高降低原来一半，容易将细小的不规则的线形缺陷判为点状连续缺陷。否则，采用端点法测长。
⑶ 由前举例：调试好的超声仪器，在焊缝探伤中，发现1.5格处有一缺陷反射波，采用6dB法测长15mm，其最大波幅在基准波高时的分贝读数为52dB；而在3.6格处发现另一缺陷反射波，采用6dB法测长25mm，其最大波幅在基准波高时的分贝读数为42dB；在4格处发现一个点状缺陷反射波，其最大波幅在基准波高时的分贝读数为45dB。这三个缺陷的深度、缺陷的最大波幅分别是多少以及它们所在区域。
缺陷1：处的缺陷水平距离为；缺陷深度为；
缺陷埋藏深度（一次波发现）；
；
缺陷在Ⅱ区。

缺陷2：处的缺陷水平距离为；缺陷深度为；
缺陷埋藏深度（二次波发现）；
；
缺陷在Ⅱ区。

缺陷3：处的缺陷水平距离为；缺陷深度为；
缺陷埋藏深度（二次波发现）；
；
缺陷在Ⅲ区。

⒍ 焊缝超声波检测记录
⑴ 《特种设备Ⅰ级无损检测人员资格考核专用记录》
① 一般概况填写：
试件编号 UT-HXX 试件材料 16MnR 试件板厚 24mm
仪器型号 CTS-22 探头型式 单斜探头 晶片尺寸 13×13
探头频率 2.5MHZ 探头前沿 10mm 探头K值 2.0
标准试块 CSK-ⅠA/ⅢA 耦 合 剂 机油 耦合补偿 -4dB
扫描线比例 深度1:1 检测灵敏度 φ1×6-9dB 执行标准 JB/T4730-2005
② 短横孔测试数据和定量、判废线测长线不同深度处的波幅值
深
波幅 度
类别
10
20
30
40
50
60
70
80
90
100
φ1×6
54
50
46
42
38

判废线φ1×6+5-4dB
55
51
47
43
39

定量线φ1×6-3-4dB
47
43
39
35
31

评定线φ1×6-9-4dB
41
37
33
29
25

③ 缺陷情况记录：
缺陷编号
缺陷深度mm
缺陷长度 mm
最大波高 dB
区域
1
15
15
52
Ⅱ（SL+7dB）
2
36
25
42
Ⅱ（SL+5dB）
3
40
点状
45
Ⅲ（SL+10dB）
④ 检测示意图

⑵ 《特种设备Ⅱ级无损检测人员资格考核专用报告》
① 一般概况填写：
试件编号 UT-HXX 材 质 16MnR 板 厚 24mm 坡口型式 X
仪器型号 CTS-22 探测频率 2.5MHZ 探头K值 2.0 前沿距离 10mm
标准试块 CSK-ⅠA/ⅢA 扫描线比例 深度1:1 表面状况 砂轮打磨 表面补偿 -4dB
基准波高 60％ 检测灵敏度φ1×6-9dB 检测标准 JB/T4730-2005 Ⅰ级
② 示意图：（试件草图，缺陷位置标定）（距离—波幅曲线附后）

③ 检测结果记录与缺陷等级评定
缺陷编号
最大波幅
指示长度mm
缺陷埋藏深度mm
级别
备注
dB
区域
1
SL+7dB
Ⅱ
15
15
Ⅱ

2
SL+5dB
Ⅱ
25
12（36）
Ⅲ
（二次波）
3
SL+10dB
Ⅲ
点状
8（40）
Ⅲ
（二次波）

三、钢板探伤
⒈ JB4730-2005规定：

⒉ 在实践考核时，如没有试块，按“考核一次性规定”要求，以试件厚度的五次底波来调试扫描线比例；探伤灵敏度确定是以试件第五次底波达50％波幅，即：50％B5。

要点：【深度范围】旋钮置于50mm处；【脉冲移位】旋钮找到始波并对准“0”格处；【工作方式选择】旋钮调至“单探2”，【发射强度】旋钮调至最小；【增益】旋钮调至80％处；【抑制】旋钮至关。

⒊ 调试方法如下：
⑴ 将单晶直探头放置试件无缺陷的完好区，使示波屏上显示试件的五次底波，用【深度微调】旋钮和【脉冲移位】旋钮配合调试，将一次底波B1对准2格处、二次底波B2对准4格处、三次底波B3对准6格处、四次底波B4对准8格处、五次底波B5对准10格处，并使第五次底波B5达50％的波幅（图18），此时扫描线比例为（）。

图18 图19
⑵ 以工件第五次底波的50％波幅作探伤灵敏度。
⒋ 扫查方式：试件作100％扫查，每相邻两次扫查应有10％重复扫查面，探头移动速度应≤0.2m/s。
⒌ 缺陷测定：
⑴ 缺陷定位：缺陷位置的测定包括确定缺陷的深度和平面位置。
确定缺陷的深度可根据示波屏上缺陷波所对应的刻度和扫描线比例来确定；确定缺陷平面位置根据发现缺陷的探头位置来确定。也就是在扫查中发现缺陷时，将缺陷最大反射波调到满刻度的60％或80％，记录缺陷至探头的距离(图19)。
⑵ 缺陷定量：采用半波高度法测定缺陷指示长度和面积。以“米”字型确定缺陷面积，同时在试件上标出缺陷平面形状（面积）如图20所示。

图20
当缺陷尺寸大于声速截面尺寸时，用半波高度法来测定缺陷面积范围。将缺陷第一次反射波调至满刻度的某一高度，移动探头使缺陷第一次反射波高降至一半，此时的探头中心点即为缺陷的边界点。

⒍ 钢板超声波检测记录
⑴ 《特种设备Ⅰ级无损检测人员资格考核专用记录》
① 一般概况填写：
试件编号 UT-UBXX 试件材料 16MnR 试件规格 400×500×34
仪器型号 CTS-22 探头型式 单直探头 晶片直径 φ14
探头频率 2.5MHZ 标准试块 ----- 耦 合 剂 机油
扫描线比例 1:n 检测灵敏度 B5 50％ 执行标准 JB/T4730-2005

② 钢板检测情况记录
缺陷编号
缺陷深度mm
缺陷尺寸 mm2
备注
1
17
φ30

2
25
60×60

3

4

③ 检测示意图

⑵ 《特种设备Ⅱ级无损检测人员资格考核专用报告》
① 一般概况填写：
试件编号 UT-UBXX 材 质 16MnR 板 厚 400×500×34
仪器型号 CTS-22 探测频率 2.5MHZ 探头规格 φ14单直探头
标准试块 ----- 表面状况 砂轮打磨 表面补偿 -----
扫描线比例 1:n 检测灵敏度 B5 50％ 检测标准 JB/T4730-2005Ⅰ级

② 示意图：（试件草图，缺陷位置标定）

钢板

③ 检测结果记录与缺陷等级评定
缺陷编号
缺陷尺寸（当量）
级别
1
φ30 (7cm2)
Ⅴ
2
50×50 (25cm2)
Ⅴ

四、锻件探伤
要点：【工作方式选择】旋钮调至“单探2”；根据大平底反射强弱，调节【发射强度】旋钮；【脉冲移位】旋钮找到始波并对准“0”格处；【增益】旋钮调至80％处；【抑制】旋钮至关。
⒈ 大平底相对Φ2平底孔的灵敏度调节（当Χ≥3N）：
大平底与平底孔灵敏度的确定

缺陷定量
材料衰减系数

声程衰减

定 量

评 定
；
⒉ 扫描线调试：
可在试块上或在锻件上按比例进行（锻件尺寸已知）调试，一般要求第一次底波前沿位置不超过扫描线刻度极限的80％，以观察一次底波之后的某些信号。
⒊ 探伤灵敏度确定：（大平底调节法）
⑴ 首先，计算同声程的大平底与Φ2平底孔回波分贝差dB。即：

锻件

100
110
120
125
130
135
140
145
150
160
180
200
2.5P20

32
33
33
34
34
34
35
35
35
36
37
38
5P20

26
27
27
28
28
28
29
29
29
30
31
32
⑵ 方法一：
① 将探头放置锻件无缺陷的完好区（不考虑材料衰减），用【脉冲移位】旋钮将始波调至0格处。
② 用【深度微调】和【脉冲移位】旋钮配合调试，将一次底波B1调至5格处，二次底波B2调至10格处，此时的扫描线比例（/50mm），并将一次底波达基准波高50％（图21）。
③ 根据公式算出大平底与Φ2平底孔的差，用【衰减器】衰减，即：大平底。
④ 记录此时【衰减器】上的余量。

图21
⑶ 方法二：要求仪器的水平线性误差≤1％，
①将探头放置锻件无缺陷的完好区（不考虑材料衰减），用【脉冲移位】旋钮将始波调至0格处。
② 用【深度微调】和【脉冲移位】旋钮配合调试，将一次底波B1调至≤8格处，并将一次底波达基准波高50％，扫描线比例（/格数mm）对应相应的格数（图22）。
③ 根据公式算出大平底与Φ2平底孔的差，用【衰减器】衰减，即：大平底。
④ 记录此时【衰减器】上的余量。
⒋ 缺陷测定：
⑴ 缺陷定位：根据示波屏上缺陷波前沿所对应的格数和扫描线比例，缺陷至探头的距离（图23）

图22 图23
⑵ 缺陷定量：采用测长法（6dB法）测定缺陷指示长度和面积范围。先将缺陷最大反射波调到基准波高50％（图23），记录【衰减器】分贝数和缺陷至探头的距离，再利用6dB法测定缺陷指示长度和面积大小。(说明：实践考核时不需要测定长度、面积）并对缺陷进行定量：
，
用2.5P20Z直探头探测锻件120mm厚，扫描比例以1:2.4，检测灵敏度不低于Φ2时, 衰减器上余20dB，探伤中在同深度3.8格处发现两个缺陷，缺陷反射波达基准波高时的衰减器读数分别为56dB、36dB。求两缺陷的当量。
解法一：缺陷1：，
，
，按JB/T4730.3-2005标准评定为Ⅴ级。
缺陷2：，
，按JB/T4730.3-2005标准评定为Ⅰ级。

解法二： 孔径与相差-12dB ，锻件与缺陷的声程相差
缺陷1：
按JB/T4730.3-2005标准评定为Ⅴ级。
缺陷2：
按JB/T4730.3-2005标准评定为Ⅰ级。

⒌ 锻件超声波检测记录
⑴ 《特种设备Ⅰ级无损检测人员资格考核专用记录》
① 一般概况填写：
试件编号 UT-UDXX 试件材料 16Mn锻 试件规格 Φ138×125
仪器型号 CTS-22 探头型式 单直探头 晶片直径 φ14
探头频率 2.5MHZ 标准试块 ------ 耦 合 剂 机油
扫描线比例 1:n 检测灵敏度 大平底-ΔdB 执行标准 JB/T4730-2005

② 锻件检测情况记录
缺陷编号
缺陷深度mm
缺陷尺寸 mm
最大波高 dB
1
90
Φ4-4 dB
34
2
100
Φ4+1 dB
38
3
110
Φ4+12dB
44

③ 检测示意图

圆形锻件 侧视
5、锻件超声波检测报告：
特种设备无损检测人员资格考核专用报告（Ⅱ级）
锻件超声波检测报告
① 一般概况填写：
试件编号 UT-UDXX 材 质 16Mn锻 规格尺寸Φ138×125
仪器型号 PXUT350+ 探头型号 2.5P20 表面状况 砂轮打磨
标准试块 ------ 扫描线比例 1:n 基准波高 50％
表面补偿 ------ 检测灵敏度 大平底-ΔdB 检测标准 JB/T4730-2005Ⅰ级

② 示意图：（试件草图，缺陷位置标定）

③ 检测结果记录与缺陷等级评定
缺陷编号
缺陷尺寸（当量）
级别
1
Φ4-4dB
Ⅰ
2
Φ4+1dB
Ⅱ
3
Φ4+12dB
Ⅲ

五、超声波探伤操作基本步骤
⒈ 焊缝UT操作基本步骤：
⑴ 记录试件编号及测量试件规格；
⑵ 熟练开启仪器和调节各旋钮，将仪器的【增益】旋钮调至80％处，【抑制】旋钮至关，【深度范围】旋钮视被检试件厚度选择合适的档级，【工作方式选择】旋钮置于“单探1” 探头插入发射或接收插座；
⑶ 测量斜探头前沿、K值，一般各测量2～3次，取平均值；
⑷ 根据探伤工件厚度，确定扫描线的调试方法和比例，水平1:1、深度1:1，扫描线调节误差在±0.1格内；
⑸ 记录不同深度处φ1×6横孔的最大反射波幅在基准波高时的分贝数余量，调节误差在±2dB内，并应考虑表面补偿；
⑹ 确定探伤灵敏度，以2倍工件厚度的评定线分贝数余量，作为探伤灵敏度；
⑺ 扫查方法：斜探头作锯齿型、斜平行、平行及前后、左右、转角、环绕扫查；
⑻ 缺陷定位：水平距离，深度距离 或：；
⑼ 缺陷测长：采用6dB法；
⑽ 缺陷定量：以定量线SL±( )dB；
⑾ 距离─dB曲线复验；
⑿ 出具探伤记录（报告）：检测条件和参数、φ1×6短横孔测试数据和定量、判废线、评定线不同深度处的波幅值、距离─波幅曲线制作、缺陷示意图、检测结果记录（缺陷埋藏深度、缺陷长度、缺陷最大波高、缺陷所在区域以及评定）。

⒉ 钢板超声波探伤操作基本步骤：
⑴ 记录试件编号及测量试件规格；
⑵ 熟练开启仪器和调节各旋钮，将仪器的【增益】旋钮调至80％处，【抑制】旋钮至关，【深度范围】旋钮视被检试件厚度选择合适的档级，【工作方式选择】旋钮置于“单探2”，发射强度至于“0”，探头插入发射或接收插座；
⑶ 根据探伤工件厚度，确定扫描线比例（），扫描线调节误差在±1小格内；
⑷ 确定探伤灵敏度，以工件的第五次底波的50％波幅作探伤灵敏度；
⑸ 扫查方法：试件作100％扫查，扫查应有10％重复扫查面，探头移动速度应在0.2m/s。
⑹ 缺陷判别：① F1≥50％、 ② 当B1＜100％时，F1/B1≥50％、③ B1＜50％；
⑺ 缺陷定位：将缺陷最大反射波幅调至基准波高50％时，所对应的刻度来确定缺陷至探头的距离；
⑻ 缺陷定量：采用半波高度法，测定缺陷指示长度和以“米”字型测定缺陷面积；
⑼ 出具探伤记录（报告）：检测条件和参数、缺陷示意图、检测结果记录（缺陷埋藏深度、缺陷尺寸、缺陷最大波高以及评定）。

⒊ 锻件超声波探伤操作基本步骤：
⑴ 记录试件编号及测量试件规格；
⑵ 熟练开启仪器和调节各旋钮，将仪器的【增益】旋钮调至80％处，【抑制】旋钮至关，【深度范围】旋钮视被检试件厚度选择合适的档级，【工作方式选择】旋钮置于“单探2” ，发射强度至于“0”，探头插入发射或接收插座；
⑶ 根据探伤工件厚度，确定扫描线比例（/格数），扫描线调节误差在±1小格内；
⑷ 确定探伤灵敏度，以工件大平底的一次底波的50％波幅，再，作探伤灵敏度；

⑸ 扫查方法：试件作100％扫查，每相邻两次扫查应有10％重复扫查面，探头移动速度应在0.2m/s。
⑹ 缺陷定位：将缺陷最大反射波幅调至基准波高50％时，所对应的刻度来确定缺陷至探头的距离；
⑺ 缺陷定量：采用6dB法，测定缺陷指示长度，以“米”字型测定缺陷面积，
， ；
或：
⑻ 出具探伤记录（报告）：检测条件和参数、缺陷示意图、检测结果记录（缺陷埋藏深度、缺陷尺寸、缺陷最大波高以及评定）。

数字式超声波探伤实践操作指导
（PXUT-350+）

一、对接焊缝超声检测
1、仪器准备：
清空通道：按9号【功能】键调出菜单，选择［初始化］按0号键，再按1号键［清除当前通道］，再按9号【Y】键确认清空。

2、设置探头参数：
按3号【通道/设置】键两次调出设置菜单，选择［探头类型］按1号键，按［2 斜探头］。

3、探头前沿的测定：
按两次4号【零点/测试】键，选择［测零点声速］按1号键，按2号键输入一次回波声程：100mm，按3号键输入二次回波声程：0mm，按【确认】键。使圆弧面的最高回波在波门内，按【确认】键，用尺量出探头最前端至弧顶的距离，输入所测量数值，按【确认】键。

4、探头K值的测定：
按两次4号【零点/测试】键，选择［测折射角］按2号键，按1号键输入目标反射体直径：50mm，按2号键输入反射体深度：30mm，按3号键输入探头标称K值，按【确认】键。在屏幕上找出φ50（有机玻璃）的最高回波在波门内，压稳探头不动，按【确认】键调试完毕。

5、制作DAC曲线：
(1)按两次4号【零点/测试】键，选择［制作DAC］按3号键，按1号键输入最大深度，按2号键输入反射体直径1.0mm，按3号键输入反射体长度6.0mm，按【确认】键开始制作DAC曲线。使10mm孔的反射回波达最高，按【＋】键，光标移至10mm孔的回波上，按【确认】键选中此波，则在屏幕上显示一条与该波峰同高的直线；

(2)寻找30mm孔的最高回波，按【＋】键，光标移至30mm孔的回波上，按【确认】键选中此波，则在屏幕上显示由10mm和30mm两点所得的曲线；用同样方法寻找50mm孔深的波高。

6、扫查灵敏度的确定：
(1)按【选项】键，选择［1 声程标度］选择扫描调节方法（垂直、水平、距离），将（9）项输入0 按【确认】键，然后将不同孔深时的DAC母线移至80％，记录参数区的增益值。

(2)按2号键输入表面补偿值4dB；按5号键将当量标准选择［2 定量线］;分别对（7）、（8）、（9）项输入相应的dB数,按【确认】键存储数据，在屏幕上出现三条曲线。

二、钢板检测
1、设置探头参数：
按3号【通道/设置】键两次调出设置菜单，选择［探头类型］按1号键，按［1 直探头］，

2、零点测试：
(1)按两次4号【零点/测试】键，选择［测零点声速］按1号键，按2号键输入试件厚度的一次回波声程，按【确认】键（［3二次回波声程］仪器自动生成），再按【确认】键开始测试。

(2)将探头放置钢板，使一次底波在波门内，此时仪器自动调节增益，使一次底波达最高并回落到80％，按【确认】键进入二次底波测定，再按【确认】键零点（扫描比例）调试完毕。

（3）按6号【声程/标度】键，再按【＋】键，在屏幕上调出钢板五次底波，按5号【增益】键，再按【＋】键，使第五次底波达50％；
按6号【声程/标度】键，再按【－】键使试件第一次底波对准扫描线上相应厚度，调试完后即可进行探伤。
在屏幕上出现缺陷回波时，按2号【波门】键，按【＋】或【－】键将波门对准缺陷回波，按5号【增益】键，再按【＋】或【－】键，将缺陷回波达80％，此时在参数区显示缺陷的深度。

三、锻件检测
1、设置探头参数：同钢板检测
2、零点测试（扫描比例）：
(1) 按4号【零点/测试】键两次，选择［测零点声速］按1号键，按2号键输入锻件厚度的一次回波声程，按 【确认】键（［3二次回波声程］仪器自动生成），再按【确认】键开始测试。

(2)将探头放置锻件，使一次底波在波门内，此时仪器自动调节增益，使一次底波达最高并回落到80％，按【确认】键进入二次底波测定，再按【确认】键零点调试完毕。

3、制作AVG曲线：
(1) 按4号【零点/测试】键两次，