PCBADIP检验标准A要点.doc

1. 目
为有效管制企业制造PCBA之流程与品质，并通过建立完整、可行检查规范来满足客户对产品品质之规定，特制定此规范.。
2. 合用范围
本规范合用于我司生产或接受之PCBA-DIP组件品质管制与检查,未波及到检查原则根据IPC-A-610E，如产品检查有特殊规定，根据客户变更为准；
3. 有关文献：
《IPC-A-610E- 电子组件可接受性》
《IPC-A-600H印制板可接受性》
《IPC-TM-650 试验措施手册》
4. 检查措施及设备：
4.1 将样本放置于800Lux（40W日光灯）之照明度桌面上，从距离30-40cm处以45度目视，
必要时采用3-10X放大镜辅助检查。
4.2 检查工具准备镊子、专用治具、静电手环与手套等。
5. 抽样检查计划：
根据GB-T 2828.1一般检查水平Π，AQL=MA/0.65、MI/1.0水准进行检查，若客户另有要
求则根据客户之抽样计划进行。
6．检查项目：
6.1元器件自身外观检查
6.1.1损伤
6.1.2丝印色环
6.1.3 AI料外观检查
6.1.3.1成型
6.1.3.2板底弯脚
6.2 焊点外观检查
6.2.1 焊接区覆盖
6.2.2 不上锡 少锡
6.2.3 多锡
6.2.4 锡孔 半边焊
6.2.5 锡坑 锡尖
6.2.6 碎锡
6.2.7 锡珠
6.2.8 连焊 桥接
6.2.9 虚焊
6.2.10 假焊
6.2.11 焊点高度
6.2.12 堵孔
6.2.13 冷焊点
6.3 元器件安装外观检查
6.3.1 零件装配
6.3.1.1 反向
6.3.1.2 水平摆放
6.3.1.3 垂直插放
6.3.2 接插件装配
6.3.2.1 插座
6.3.2.2 插头
6.3.3 熔胶固定
6.3.4螺钉（拴）固定
6.3.5剪脚
6.3.6跳线
6.3.7清洁
6.4包装检查
6.4.1外包装
序号
项 目
标 准 要 求
鉴定
图 解
6.1.1
损伤
1、组件引脚容许有轻微变形、压痕及损伤，但不可有内部金属暴露损伤长度≤1/4D D -- 引脚直径
MA

伤

2、玻璃管型组件不可有外壳破裂现象
MA

3、铝电解电容外封装塑料皮侧面不容许破裂，顶面容许部分暴露，但暴露部分≤90%D，D -- 电容外直径。陶瓷电容本体不能破裂，内部金属组件无外露；文字符号标示规格可辨识。

MI

4、IC及三极管类外壳不容许有破裂或其他明显伤损
MA

5、连接插座（头）不容许有外壳破伤现象，内部弹片不容许变形
MA

插座内金属插针：
MA

a、簧片式不容许有扭曲、陷进或高出绝缘体固定槽等现象
b、直针式不容许有插针高下不平、弯曲、针体锈斑及损伤等现象，排针歪斜不不小于排针本体最小宽度1/4
MA

C、带绝缘皮导线不容许绝缘皮破伤
MA

序号
项 目
标 准 要 求
鉴定
图 解
6.1.2
丝印 色环
1、组件上丝印或色环应清晰完整

MI

a、丝印不清、但能识别，
b、色环不完整、有部分重叠或不清晰但中间有些分开，这些现象均不影响识别
2、丝印字迹不清不能识别或色环颜色脱色、无色、无色环颜色（色环电阻）等
MA

6.1.3 AI料外观检查（自插机）
6.1.3.1
成型
折弯半径R范围：D≤R≤2.5mm

MI

6.1.3.2
板底弯脚
1、弯脚与板夹角为30°±15°，脚长为：1.5mm±0.5mm；脚与板距离为： 0.5mm ～ 1.4mm

MI

2、不容许碰到其他线路或件脚
MA

3、脚与邻近脚间距必需有一种脚直径距离
MA

序号
项 目
标 准 要 求
鉴定
图 解
6.2.1
焊接区覆盖
1、具有明亮光泽和独特颜色，表面光滑

2、润湿角度θ≤90°良好焊接θ=20°左右
3、完全覆盖焊接区且无锡瘤
6.2.2
不上锡、少锡
1、不不小于20%焊盘不上锡，但在脚周围360°范围有锡均匀覆盖着焊盘

MI

2、超过20%焊盘不上锡且在脚周围360°范围没有完全被锡覆盖，焊锡面锡凹陷，低于PCB表面不容许
MA

3、双面板板面组件孔上锡高度≤75%
MA　

序号
项 目
标 准 要 求
判 定
图 解
6.2.3
多锡
1、锡点锡量过多，不见组件脚和焊盘，锡点外边超过焊盘柱面
MA

2、不容许上锡地方上锡
MA

6.2.4
锡孔/半边焊
1、在焊盘完整时，不容许有锡孔

MI

2、焊盘不完整时，焊盘上必须所有上锡

MI
6.2.5
锡坑/锡尖
1、锡点表面不容许有肉眼看见锡坑，不能有缩锡与不沾锡；

MI

2、在焊盘柱面内不容许有高度≥1.0mm锡尖

MI

3、超过焊盘柱面与邻近焊盘或线路之间锡尖长度≤1/4空间距离

MI
6.2.6
碎锡
板面不容许有碎锡块等导电物不管是固定或是流动

MI

固定且不跨越线路并没有导致短路也许

MI
流动

MI

序号
项 目
标 准 要 求
判 定
图 解
6.2.7
锡珠(详细参见SMT检查规范）
1、有锡珠但不致于引起短路；锡球直径≧0.13mm拒收
锡球直径不不小于0.13mm如下，则5pcs/inch2如下可允收

MI

2、有活动锡珠或锡珠有引起短路也许或已经引起短路固定锡珠
MA

6.2.8
连焊
不容许任何电气上不应当连接两个焊点之间进行锡连接，不管焊点与否接有组件，包括焊点与线路之间线路与线路之间。
MA

6.2.9
虚焊
不容许有任何焊点出现虚焊现象
MA

6.2.10
假焊
不容许有任何焊点出现假焊现象
MA

6.2.11
焊点高度
组件脚突出焊盘或线路高度：（高功率器件除外）

MI

a、脚直径φ≤1.0mm,1.0mm≤h≤2.0mm
b、φ≥1.0mm,1.2mm≤h≤2.5mm

MI
锡焊后要能见到组件脚

MI

序号
项 目
标 准 要 求
判 定
图 解
6.2.12
堵孔
不容许下列孔出现堵塞现象：
MA

a、组件装配孔
b、测试定位孔
c、安装固定孔
6.2.13
冷焊点
不容许有因焊接温度不够而导致锡面裂纹等，不光滑现象
MA　

6.3 元器件安装外观检查
6.3.1 零件装配
6.3.1.1
反向
极性组件必须按规定插入对应位置不得反向
MA

6.3.1.2
水平上浮
1、零件应互相平行、整洁排列

MI

2、零件之间空间应≥0.5mm（不包括设计原因）
3、上浮距离

MI

a、功率<1W时， 0≤间隙≤0.5mm
b、功率≥1W时， 0≤间隙≤1mm（不包括带散热器）但其引脚必须露出；
c、开关、光藕、光感器类， 0≤间隙≤0.2mm
4、不应出现因脚扭曲而导致脚承受应力现象

MI

序号
项 目
标 准 要 求
判 定
图 解
6.3.1.2
水平摆放
5、组件一端翘高应不不小于2.5mm并符合斜度规定

MI

6、零件脚与零件身夹角最大不得超过5度,且零件脚固定后不得过紧使零件受到过大拉力

MI

7、零件斜高≤1/6L, L -- 零件两引脚距离

MI

8、零件脚折弯处到件体距离应不小于脚直径,折弯半径≥脚直径、≤2.5mm

MI

6.3.1.3
垂直插放
1、同轴垂直插放零件离板间隙≤3mm

MI

2、同心脚零件（如圆形、扁型电容）其离板规定≤0.5mm.如设计原因：离板间隙≤3mm

MI

3、引脚上附有绝缘层应与板面间隙至少为0.5mm，不得将绝缘层插入插孔内影响焊接效果

MI

序号
项 目
标 准 要 求
判 定
图 解
6.3.1.3
垂直插放
4、同轴零件脚弯曲处应在件身之上，件身下部不容许有强性弯曲，件身与垂直方向夹角应≤20°

MI

5、金属封装外壳组件应垂直板面且零件之间保持1.5mm间距不容许有碰撞现象

MI

6、同心脚组件两脚高度差≤0.5mm,件身偏离垂直方向角度应在±15°之内

MI

7、多脚组件所有脚都应插进各自脚孔中，各脚与板面高度不一性，最大不超过0.3mm,但所有脚都必须伸出板地至少0.5mm

MI

8、IC及IC插座两排脚都应插到位，板底露脚长度≥1.0mm，不容许有跪脚、断脚现象，

MI

板底弯脚与邻近焊点≥1.0mm

MI

一端高，板底露脚≥0.5mm

MI
一边斜高,板底露脚≥0.5mm

MI

序号
项 目
标 准 要 求
判 定
图 解
6.3.2.1
插座
1、外壳不容许有破损
MA

2、两端平行，与板面之间间隙≤0.3mm

MI

3、立插斜高：

MI

a、一端高H≤0.5mm（垂直方向翘高）
b、一边高H≤0.3mm（水平方向偏离高度）
4、卧插斜高H≤0.3mm不容许出现跪脚、断脚等现象
MA

5、插针不容许有氧化 锈斑、扭曲、高下不平、弯曲、镀层脱落等
MA

6.3.2.2
插头
1、尺寸应与插座配套
MA

2、插针不容许透出绝缘体
3、连接导线不容许有破伤现象

序号
项 目
标 准 要 求
判 定
图 解
6.3.3
点胶固定
1、规定点胶地方必须点胶，不容许不点胶
MA

2、胶必须与PCB连接（特殊规定除外）
6.3.4
螺钉（栓）固定
1、 规定螺钉（栓）固定地方不容许缺螺钉（栓）
2、 螺钉槽和丝不容许打滑
3、 规格应符合规定
MA

6.3.5
剪脚
1、剪脚处不容许有毛刺、尖角
MA　

2、不容许有未剪断脚头连搭在脚上
3、剪脚高度为1.5mm±0.5mm

MI
4、高压区域剪脚高度为1.0mm-1.5mm
6.3.6
跳线
1、单独跳线需平贴与基板表面

2、单独跳线Wh、Lh>0.8,不可以接受；
MA

3、固定用跳线不得浮高，跳线不得浮高；

MI
6.3.7
清洁
1、板面、板底不容许有多出导体（如：金属线）或非导电物质（如：棉絮、松香斑标签纸等）
MA

2、板上不容许有白斑油污、及多出助焊剂（特殊规定除外）

MI

序号
项 目
标 准 要 求
判 定
图 解
6.4.1
外包装
1、箱体上字应对（文字、字母、图案）
MA

2、不能破损、脏
MA

3、待检品包装箱上不容许有不合格标识

MI
4、同一包装箱内不容许有混板现象
MA

5、现品票必须与箱内实物一致
MA

6、箱体封箱必须完好， 衬垫不得漏放
MA