晶圆切割站培训资料市公开课一等奖百校联赛获奖课件.pptx

晶圆切割站学习手册晶圆切割站学习手册第1页A、DFD 651机台了解机台了解CO2滤净机滤净机显示器显示器指示灯指示灯升降台升降台料盒料盒切割轴切割轴直行操作架直行操作架旋转操作架旋转操作架2第2页切割工作盘切割工作盘清洗工作盘清洗工作盘旋转操作架旋转操作架直行操作架直行操作架切割轴、切割刀切割轴、切割刀操作键盘操作键盘3第3页DFD651晶圓切割機兩根切割軸以及切割刀晶圓切割機兩根切割軸以及切割刀切割Z1軸切割Z2軸4第4页电源控制开关电源控制开关总水阀总水阀总气阀总气阀（机器左侧面）（机器左侧面）（机器右侧面）（机器右侧面）（机器后部）（机器后部）5第5页CUTTING BLADE 冷却刀具用水冷却刀具用水WATER SHOWER 喷在刀刃上，清洗刀刃喷在刀刃上，清洗刀刃WASHING SPRAY 清洗晶圆用水清洗晶圆用水WATER SPRAY 清洗晶元用水清洗晶元用水纯水流量表纯水流量表（位于机台正左方）（位于机台正左方）6第6页B、键盘讲解：、键盘讲解：SET UP：测高快捷键：测高快捷键 DEVICE DATA：调出参数快捷键：调出参数快捷键 AUX：不用：不用 NEW CST：按下后使料盒从第一个第一格开始取料：按下后使料盒从第一个第一格开始取料 S/T VAC：清洗盘真空压力开：清洗盘真空压力开/关关 SYS INIT：系统初始化：系统初始化 CUT WATER：切割水开：切割水开/关关 SPNDL：转轴开：转轴开/关关 C/T VAC：切割盘真空压力开：切割盘真空压力开/关关 ZEM：转轴紧急抬起按钮：转轴紧急抬起按钮 INDEX：索引：索引 SCR INDEX：SCR索引索引 SHIFT：键盘切换：键盘切换7第7页C、日常操作：、日常操作：开机；系统初始化（快捷键开机；系统初始化（快捷键SYS INIT）确认刀片型号及使用寿命未到极限（确认刀片型号及使用寿命未到极限（F5.6）测高（测高（F5.3.1or快捷键快捷键SET UPF3）刀片基准线校准（刀片基准线校准（F5.5）确认生产型号（确认生产型号（F4）贴片（使用晶圆贴片机）贴片（使用晶圆贴片机）单品种全自动切割（单品种全自动切割（F1快捷键快捷键NEW CSTSTART）首件检验（使用工具显微镜）首件检验（使用工具显微镜）目检（使用普通显微镜）目检（使用普通显微镜）机器维护：换刀（在机器维护：换刀（在F5.1菜单下更换）菜单下更换）机器异常情况处理机器异常情况处理8第8页晶圆贴片步骤晶圆贴片步骤1、准备工作打开离子风扇准备擦净铁圈若干有效距离60cm9第9页2、用气枪吹净机器表面3、用沾酒精无尘布擦拭机器表面及滚筒贴片10第10页4、取一盒晶圆，先从外部观察晶圆有没有破损，若有，通知工程师处理；然后打开，再确认有没有破片贴片11第11页5、双手小心取出一片晶圆6、将其小心放置在工作盘上，先将晶圆底部靠近工作盘底线，慢慢放下晶圆，左手不放开，用右手打开真空开关贴片12第12页7、放上铁圈，两个卡口卡住工作盘上两个突出点8、拉出胶布，先松开，让前部贴住贴片机前部；再拉紧胶布，贴住贴片机后部贴片13第13页9、用滚筒压过胶布10、看胶布与晶圆间有没有气泡，若有超出0.5mm气泡，将其UV照射后重新再贴贴片14第14页11、盖上滚筒，用滚刀刮断胶布12、按住铁圈，小心撕开胶布贴片15第15页13、将贴好晶圆拿下，用双手将其放进料盒注意：料盒不能够重合放置贴片16第16页贴片注意事项1.贴片时除小手指外,其余四个手指均需要戴指套.2.贴片时要让晶圆切线边与贴台切线边重合.以确保不让晶元贴偏.3.晶元承载台不能够用锐利物品碰触,预防划伤晶圆承载台.4.贴片时不能够使滚筒滚动太快,且不可用力过大导致压伤或压迫晶元.5.不使用贴片机时最好把盖子盖上.预防异物掉落到晶圆承载盘上.17第17页UV照射按住锁定按钮向后推开盖子将须照射工件表面朝上放入照射室按START进行照射18第18页首件检验：首件检验：将要检验之晶圆放置工具显微镜平台上。使用物镜倍率50倍检视，并调整焦距至清楚为止。将平台移到屏幕显示晶圆最左边短边切割道。按照首检规格依次检验，并统计数值于割片外观检验表用黑色抗静电镊子，夹起1颗晶片，将晶片电路朝向自己，调整晶片水平，量测晶片两侧垂直面，不可大于5m，结果统计于割片外观检验表垂直面量测完成后，再检验晶片底部（后面），崩碎范围不可大于100m，结果统计于割片外观检验表。19第19页切割第一片及每切割5片必须抽检1片，检验项目有垂直度、L型至刀痕距离、及背崩检验，每片必须检验4个Chip以上E、侧面图（背崩）D100m底边 5mC/D、侧面图（垂直面）特例：T3、4B4D背崩范围不可大于50m首件检验20第20页目检方法：目检方法：每片切割完成之晶圆，必须全部检验。将切割完成之晶圆，放置在显微镜平台上。调整至最大倍率。调整焦距至眼睛可看清楚。移动晶圆至短边切割道，检验短边崩碎范围是否影响至晶片，若崩碎至晶片，则以黑色油性签字笔在晶片中央点个黑点。再调整显微镜倍率为30倍。调整焦距到眼睛可看清楚。再移动晶圆至最左边，检验长边切割道崩碎范围是否影响至晶片及晶片上是否刮伤电路，或晶片上有任何异状，若有以上情况，必须以黑色油性签字笔点在晶片中央。检验后，须将以上黑点数量、刮伤数量、其它不良统计于晶圆切割站目检情况统计表。若黑点数量超出30颗，必须马上通知领班或设备工程师处理 21第21页1、点黑点时，手不允许碰到晶圆a.目检晶圆四面，检验切割痕，看有没有未切穿现象，若有，则尽快通知工程师修机2、切割道崩坏超出保护边就必须看成不良点上黑点3、目检步骤：b.目检短边切割道，看有没有崩坏到保护边现象，若有，则点上黑点目视检验22第22页压伤不良图片崩巴不良图片刮伤不良图片铝电极c.目检长边切割道，看有没有崩坏到保护边或晶片表面刮伤现象，若有，则点上黑点d.对于大面积刮伤，可利用显微镜斜光看出e.晶圆切割当班工程师须对已目检晶圆进行随机抽检，晶圆切割当班工程师须对已目检晶圆进行随机抽检，抽检比率应大于抽检比率应大于5%，并做对应统计，对出现问题超出，并做对应统计，对出现问题超出2次次(包含包含2次次)员工提报给当班制造线长员工提报给当班制造线长目视检验23第23页换刀步骤换刀步骤1、当屏幕右下角刀数到预定、当屏幕右下角刀数到预定刀片使用寿命时即须换刀刀片使用寿命时即须换刀当前使用切割刀预计寿 命以下：27HEEE2：1刀27HCEF1：1刀 27HCEE：1刀 27HCCE：6500刀 27HCCB：6500刀 27HCCE：6500刀2、当刀片磨损量抵达刀刃极限时、当刀片磨损量抵达刀刃极限时也须换刀（在正常切割画面下按也须换刀（在正常切割画面下按F3，进入刀片状态信息）进入刀片状态信息）24第24页3、在主目录下按、在主目录下按F5（刀片参数维护），再（刀片参数维护），再按按F1（刀片更换）进入更换刀片画面（刀片更换）进入更换刀片画面4、打开保护盖，先擦净压克力板以、打开保护盖，先擦净压克力板以及各管路及各管路警告：因在此目录下按警告：因在此目录下按SPINDL，转轴，转轴不会转，所以尽可能在此目录下更换，以不会转，所以尽可能在此目录下更换，以免意外发生！免意外发生！换刀25第25页5、拧开螺丝，拿掉、拧开螺丝，拿掉WHEEL COVER，将刀片破损检测敏感器旋至最上将刀片破损检测敏感器旋至最上6、将扭力扳手调至、将扭力扳手调至350CN.M换刀26第26页7、用扭力扳手顺时针旋开卡紧螺丝、用扭力扳手顺时针旋开卡紧螺丝8、小心取下刀片，并放入盒内、小心取下刀片，并放入盒内换刀27第27页9、退出刀片更换画面，再按、退出刀片更换画面，再按F2进入刀片检出装置调整画面，进入刀片检出装置调整画面，将刀片破损检出敏感器取下，将刀片破损检出敏感器取下，用沾水棉棒将其擦拭，使屏幕显示为用沾水棉棒将其擦拭，使屏幕显示为100%10、用沾水无尘纸擦拭转轴、用沾水无尘纸擦拭转轴换刀28第28页11、小心取出新刀片、小心取出新刀片12、将新刀片小心装上转轴，、将新刀片小心装上转轴，并将卡紧螺丝用扭力扳手逆并将卡紧螺丝用扭力扳手逆时针方向旋紧，装上时针方向旋紧，装上WHEEL COVER；调整刀片破损装置；调整刀片破损装置使其敏感度在使其敏感度在10%左右左右换刀29第29页13、盖上保护盖，进入、盖上保护盖，进入F1更换刀片画面，确更换刀片画面，确认刀片类型、刀片状认刀片类型、刀片状态等参数后，按态等参数后，按ENTER更新刀片参数；更新刀片参数；再到再到F6刀片情况资料刀片情况资料里将对应刀片刀数清里将对应刀片刀数清零零14、退到主画面，按、退到主画面，按F4选择磨刀程序选择磨刀程序MNT（Z1/Z2/Z1Z2）按按F1进入全自动切割，进行磨刀进入全自动切割，进行磨刀换刀30第30页D、菜单讲解：、菜单讲解：F1：单品种全自动切割：单品种全自动切割 按下此键后，系统进入单品种全自动切割准备状态，再按下快捷键NEW CST、START，机器将按F4菜单中设置程序进行单品种全自动切割F2：多品种全自动切割：多品种全自动切割 跟F1相类似，只是F1切割过程中程序不变，而在F2中，能够设定料盒中有不一样产品，不须中途全自动结束更改程序（比如：EAGLECCD与TG能够放在同一个料盒中切割）31第31页F3：手动操作：手动操作F3.1进料：进行刀片基准线校准或其它机器维护时需要先进料至工作盘F3.2影像教读F3.3校准F3.4自动切割F3.5半自动切割：通常在此程序下切不整片晶圆F3.6将晶片移至清洗盘F3.7清洗F3.8出料F3.9外形识别F3.10执行程序控制表（切割除外）：将F3.2影像教读自动进行一遍，但不进行切割 32第32页JF4：型号目录：型号目录（相关切割参数设定）JF5：刀片参数维护：刀片参数维护 F1 刀片更换：进入此程序后，切割轴和切割水自动关闭，方便进行更换刀片工作。当然也能够按下快捷键SPNDL和CUT WATER来关闭切割轴和切割水后进行更换，不过没有前一个方法安全，因为前一个情况下假如按下SPNDL后转轴不会转，后者则不然 F2 刀片破损装置检测：在此程序下擦洁净刀片破损装置检测敏感器，然后按要求调整敏感器 F3 测高方式：包含非接触、工作盘校准、敏感器校准测高 F5 刀片基准线校准：天天切割前准备工作，提议每次换刀后都做一遍，能够提升切割品质 F6 刀片情况资料：天天开机后或切割前必须进入确认刀片未到极限寿命后方可进行切割 F7 测高参数 F8 敏感器清洗33第33页系统初始化选取F3-F5半自动切割非接触测高手动校准CH1面对焦调整角（水平）找到第一个需要切割切割道并对齐按START开始切割并马上暂停切割另外一面（CH2）进料检验切割位置，确定OK后继续切割选择向前或向后手动切割34第34页E、详细操作要领、详细操作要领 一、常见异常报警处理一、常见异常报警处理 1、切痕检验：偏离中心 *消除警报 *确认警报原因为切割位置偏移OR基准线偏移 *若是基准线偏移，则利用Y方向键调整基准线中心对准切割痕中心 *按F5键基准线调整 *利用F4刀痕参数中F5刀痕检验，检验以上调整位置，检验后会自动调整误差，并显示于屏幕 *检验确认无误后方可继续切割35第35页2、目标没有寻到*消除警报*按F4继续切割，但切割一刀后马上停顿*利用F4刀痕参数中F5刀痕检验，确认基准线中心与切割痕中心对齐*确认无误后方可继续切割异常处理36第36页3、切痕检验：切割位置偏移*消除警报*利用Y键调整到正确切割位置*按F10键切割位置调整*按START再切割一刀*利用F4刀痕参数中F5刀痕检验*确认无误后方可继续切割异常处理37第37页4、切痕检验：太宽*消除警报*按F3进入暂停修正状态*利用F4刀痕参数中F5刀痕检验，确认WIDTH数据，若太大，则须换刀异常处理38第38页5、切痕检验：大宽（基准线中心到崩碎位置）*消除警报*检视画面中崩碎面积是否过大，不可超出2500PIXELS*若超出，则按F9预切激活，降低切割速度后再切割异常处理39第39页6、Z1、Z2轴测高错误*消除警报*关闭切割轴和切割水*打开外盖，先检验切割刀是否真损耗异常或破损*再用海绵棒擦拭非接触SENSOR两面，确保其在绿色范围内*关闭外盖，重新测高异常处理40第40页7、C/T真空压力不足真空压力不足消除警报。按SPNDL键及CUT WATER键，停顿切割轴和纯水运转。打开外盖。检验chuck table(工作盘)上是否有异物，或U.V贴布上有破洞。工作盘上有异物时，先按F1键-全自动停顿功效键后，选择功效中F1键-全自动停顿，等候旋转轴上晶圆退出至料箱(cassette)内，再按F2键-切割停顿，将正在切割晶圆退出。清洁贴布后面及工作盘上异物。清洁洁净后，按F3键-手动操作，以半自动切割将为切完部分，切割完成。(半自动切割必须先切割CH1短边，防止水平校准偏移。)异常处理41第41页F、其它注意事项、其它注意事项刀具讲解：NBC-ZH 2 0 4 0 27H C C C 集中度集中度钻粒尺寸钻粒尺寸BODER材质（较硬）材质（较硬）刀刃长度刀刃长度刀痕宽度刀痕宽度刀片外径刀片外径刀刃长度：刀刃长度：C：0.640.76MM、E：0.891.02MM刀痕宽度：刀痕宽度：B:2025um、C：2530um、E：3540um、F:4050um刀具直径：刀具直径：27H：外：外55.56内内19.05、35H外外76.20内内31.75钻粒尺寸（微米）：钻粒尺寸（微米）：B：1/23、C：24、D：26、E：46、F：48 急停、停电或者其它异常原因造成工作过程中切割终止，务必 不要将产品从工作盘上拿开！42第42页1、切割设备必须接地并与其它工作桌隔离2、不可接触作业中任何危险机构3、当保护盖打开时请不要操作设备4、当刀片在运转中请不要将保护盖移除5、当检验或更换刀片时请将转轴停顿6、未盖上保护盖时请不要激活转轴7、进行接触式测高前请先以气枪吹干工作盘上水与粉末安全教育43第43页切割机保养1.普通保养(日常保养):(1)点检切割水水温,冷却水水温,以及水压是否正常.(2)点检切割水阻抗值是否在规格范围之內.(3)点检气压是否在规格范围之內.(4)作測高SENSOR清洁.(5)每日5S.44第44页Thank you!45第45页