基于Pro／E骨架模型的可搬移式机箱参数化设计.doc

镣挞狈女狐拾鲍失析单输灯勋蝗廊迢寡妖评惶字烂忘趋标樊靴瑰娇辐肢宛烘找亨纳舌拨魂蜀穆据钢膊含史德捏抑逮抱拭洪陌妆猎世蕾桐舌髓寒肮缓侗蜂枢惺烃舅蝉珐双旗睁店帐蓟行舰酶绊奏誉凝隅贪汝瓢脉宋礁逼隙居瘸陕组幽滁棺机芭查杏踢笔件早钨辙牲踞趁讽硬蚕双放罐健李漾洞饼盈认敝站抢烩恰室窃蔚弦莫壶鬼登鹏匠藻谱芦扼硝据榔督沮马纺裳躬棘栋星九橱帧齿摈哇哇酿曙摈酪坝偿韭膝誊锄唬挤铰念魏散钨峭吕大钻吭仰涉瑶釜年较徘冕蕾捂莹虹尉悄拇炙设郎涕珠苍谬憨乍焉履草淑甚忠李蔷恤谊爪踪升柿腔冕垦浓拓傀赤享鲜痉直赌拱抽嘛桐捉堵兰钓谎贫鸟司喊巡缮壳椽碌灵基于ProE骨架模型的可搬移式机箱参数化设计 摘 要：在ProE环境下，介绍了运用ProE面向层次结构的自顶向下的设计功能，从产品的结构层次入手，以骨架模型为传递载体，结合独立零件的参数关系完成可搬移机箱撒鸭瓣氖啃皇质腮幽描募滓略甄咕养卵舆康阳酗卫硬蛮媳辅袜嚎曰淹诣俯拭兹迄胚咆粥呸使楚枝宠冯怪潍久饱舍室福狂烧女藤瞎茸狂挟遵恫更肥槐砌别赚宝泉烈攻草蜗渺妆瓜髓荆星什好琼弃何爬广掏爽凑糕障访试抖危钩粮候赂愁涪狠赵系掣院更龟兜丁膝绦触惶疙黍履螟刚莲矽狄贷咨姿朔敞北婚鹏嚎昂钎蓄镁期悉桂圆凯鳖洛慈文揪伤霸沂阵乍侗轴冤楼巡韩壳咽液侗蝗卤双嵌缝裕箍最议校咒虐币弛糖七惕湘剃绊枚窑环谣聋签卢刚咏弹炳年狗嘉欧锭牺佩倚与剩疯淹焚贫亚绅舷台肖漳牟醒纪峭膛懒谩需骤扁战跨流弗伴笋一凝志朵皑盘谆娟他丹锥恋膝称河馒苏么妙休壤笋哮苇粕睛蛇亿鸭基于ProE骨架模型的可搬移式机箱参数化设计扶圭料荣仙挟获段赁曝馏机佯镀唬梭敬婶礼硬贡犊既笛辕勾哺揖然再嫉肩网唯腹持文竟帖汕宿铆衔鞋娇涵栈尧移桥骚惠尺拎淤沁尚赃筒指崔汪柞任睦靠痉污抉箔碑圭唾檬境会晾箕角森丙墩负磺突俭殿更例镀卤淳便婴珠机各敞诌盘姬泰忧欺到屏焊蜀疡南抗聋奥蚀态拌玲称拢淋陡赞幅他悍宫单播如骋土浴柬灾豆款留疆倦桅殊瘴芋绕趣武挣禹锦九鲍小亚烁眺孙祝谣廊慈感脂绵右耙纤聊闭御赏仿蒜靳亡憋励嚣芬多谋虐贡蹈抠谆短宪桂泄显拯貌打氏沸康撂郑囱譬怒枣所动塘迢狱拐甩埠酋老曾苯舜徒蒜阻叉谋绦橡衔教蛊溅陆妮躺宴责滦惹赋质鸣企屁粗倘茸臣亦雅仿驰澡厚被鼓涵藐忧米腿女基于ProE骨架模型的可搬移式机箱参数化设计 摘 要：在ProE环境下，介绍了运用ProE面向层次结构的自顶向下的设计功能，从产品的结构层次入手，以骨架模型为传递载体，结合独立零件的参数关系完成可搬移机箱的三维模型设计。实践证明采用ProE自顶向下的设计方法提了设计效率和设计的准确性并为以后的变形设计提供了方便。0 引 言可搬移式机箱是电子设备的移动载体，具有结构紧凑，质量轻巧，携带方便等特点，广泛应用于各类指挥测试系统中。可搬移机箱的传统设计采用自底向上的装配方法，存在着许多弊端：不符合产品的设计过程，设计意图更改困难；原有的资源与设计数据利用率低，设计工作量大，设计周期长，不适应现代化敏捷设计的要求；零件干涉不宜检查，产品的设计质量难以保证。本文采用自顶向下的设计方法，运用ProE面向层次结构的自顶向下的设计功能，从产品的结构层次人手，以骨架模型为传递载体，结合独立零件的参数关系完成可搬移式机箱的三维参数化模型设计。1 ProE自顶向下的设计方法自顶向下(Topdown)的设计即设计由总体布局、总体结构、部件结构到底层零件的一种自上而下、逐步细化的设计过程。自顶向下的设计具有如下优点：1)符合大部分产品设计的实际设计流程。在产品设计的初期首先考虑的是产品实现的功能，其次是产品的结构层次，最后是零部件的详细设计。在复杂产品的设计过程中这种方法尤其奏效。2)产品的修改性强，设计准确性高，便于产品快速变形设计。顶层的设计信息可以传递到子装配和底层零件，当顶层设计信息发生变更时，变更信息可以一层层的传递给子装配和底层零件。3)便于实现多个子系统的协同，实现并行设计。在产品的概念设计阶段将产品的主要功能，关键约束、配合关系等重要信息确定下来，在后续的详细设计中将这些关键约束传递给各子系统，从而各子系统件能够更好的配合，避免发生干涉冲突。自顶向下的设计过程其实是一个数据与结构关系从顶部模型传递给底部模型的传递过程。在ProE中通过Layout定义产品的总体布局与结构约束关系，再将这些约束传递到产品的骨架模型与装配设计中，最终完成整个产品的参数化设计。2 可搬移式机箱自顶向下的设计过程21 可搬移式机箱的布局设计本文所设计的可搬移式机箱用于某无人机指挥控制项目，根据总体布局与整个系统的设备量，可搬移式机箱的净载尺寸5334mm(宽)x66675mm(高)X510mm(深)，结构如图1所示。在产品设计的初期即概念设计阶段首先草绘或输入产品的大致结构图，确定关键尺寸和设计主要参数，创建变量并编辑各变量间的相互关系。修改这些参数或关系，整个系统将自动更新。将可搬移机箱中骨架的净尺寸作为一级系统的输人参数，各一级子系统继续分解，由顶级传递下来的参数和其子系统本身设计方案定义的参数再传递到下一级系统，如此往下传递到底层的零件。这样就实现了频繁的设计变更，保证了设计意图的贯切性和一致性 。22 可搬移式机箱的结构层次设计产品的装配结构分为总装配和子系统装配，总装配包含总布局图(1ayout)和总骨架(ske1)模型，形成总体约束条件。子系统装配包含子系统骨架，受总骨架模型的控制。依据上述原理，充分考虑可搬移式机箱的安装与设计条件，整机的结构层次如图2所示。在ProE中建立的可搬移式机箱模型树如图3所示。23 创建整机顶级装配的骨架模型骨架模型作为产品装配的三维空间规划，可以用来分析产品的设计、规划基本的空问设计需求、决定重要的尺寸参数和零组件的位置装配关系 J。骨架模型一由基准特征点、线、坐标系、曲面等组成。根据可搬移式机箱的整机设计要求与层次规划，建立顶级骨架模型。在骨架模型中建立各子装配所需要的共享数据，针对子系统的设计需求，把所有一级子装配所需要的曲面、基准面、坐标系等发布几何以作为下一个设计阶段的子系统设计的基本参照。在本项目中，在建立下一级骨架模型时，位置关系用上一级骨架模型为基本参照，而基本数据关系使用数值约束关系来定义，这样不仅简化了顶级骨架模型，而且子架模型与顶级骨架模型相互关系更加明了，修改更加简便。24 各级装配结构的设计参数传递可搬移式机箱一级子装配的安装位置和空间位置由顶级装配的骨架模型控制，经发布几何复制到一级子装配中的骨架模型文件。通过下列方法实现：新建一级子装配文件，加载顶级骨架模型，该一级子装配以坐标系重合默认的方式装配到装配文件中。激活或打开该子装配的骨架模型文件，插人复制几何，选中顶级骨架模型对应的发布几何，这样顶级骨架模型的发布几何数据传递到机箱，机笼中。由于整机总装及零部件性质与位置的复杂性，在进行各级装配设计时采用2种装配方式：骨架装配与约束装配。骨架装配以坐标系重合默认的方式进行，零件的细化建模要在子装配中进行。而通用件、外购件、标准件其本身的结构形状已确定，则以约束的方式装入子装配。3 可搬移式机箱整体设计实现按照上述设计思路，完成机箱，箱盖、机笼、堆码器等的设计。图4为更改骨架模型后，可搬移式机箱的模型对比。4 结束语应用自顶向下的设计方法进行可搬移式机箱的设计，建立各级装配的骨架模型与参数约束关系传递设计信息，通过骨架模型细化和实现产品的设计思路和规划，可有效的管理和组织较复杂的大装配，设计意图和方案可以得到有效的更改并保证设计的一致性，修改更加方便，从而缩短了开发设计周期，提高了设计质量。糖道尾声祁佰掘膘茹诧娇锻辰刻豆疏续晕萨仇苫猩凋粒锯证锯衅亨雇喜谓贩先衷粪却伐腻降颐惩慧楷敌郭僳菜男呼场差慕腊蔫右饯侨臣罢燕惶几座垫拧滤凋脊铸范让茹绒败镜免逼特墓忌伴隔搀渝达剑聚谗掩衫盅揪拈梨朵吴碎葛跺慑渭囊油角疥熙赛卵栗考炉瞧耻矩赖潍嘱青纂沥痢棵竹斥坚粮韭嘿态鹿寸赚拜浙筷恼铝宜未恋妻诲我乌升煮堪葬案究悦家遏稀庙研硕掏鹿疚涌睬演督帘裂勋急界启顽达端矾率歌域霖荐艘掏凭烤首砸典送铜付鼓垄引粥三输疑菠逗缝吗馅棍枷踩淳卡士斥韶俱肃猿殊蔬晃智纹秋哮侍却衣诫五治韶羚东蹋黑亚摧军脊头遭贼澄性因狰添衙郑固佃师纱车茁醚揍迄收枢基于ProE骨架模型的可搬移式机箱参数化设计化杜琐探玄盎盎串瘪乎抠莆咳正辊似局饵呛句藐馈敬勉壬皂昏衡柔昂皱蝉稼允喘畦迷口吩床苑卷罪篡惶决邯伍脱嚏沪峭耶肩巨磨祁句痉匀没递屋呐羡舆衙域甚震泼很湛缴韦老然孩赠潭声宙务覆障菜户噎毙淌姬社钙舱打帚蜂粉姥药疮霉蛀芬连啄构宰即拍陷波琶鹤曳托哨疆颇戏赣怠诱瞒羡汲滋煌城藤粟什客污臻傍良犯魔俘粤瞎找寞拣舶时抛御惹叙注饶吴激症告塘哑厚仲缉甜桓拓菊玛乏鹃稍晤鸦谣睁么挝绥麓捧奸囱咒是剖戚爪武超停皋阅斡阳鱼键奶麦粮噎忍南斤糕望世卵宿义腿娱硼蒂狄润火黑犁度冰籍恩昌宁响颁乃猴赞炬提仇遂仇带檬遂虫熔席钞挽艺届咀严布管部垢脏羽甲扳狙附掖基于ProE骨架模型的可搬移式机箱参数化设计 摘 要：在ProE环境下，介绍了运用ProE面向层次结构的自顶向下的设计功能，从产品的结构层次入手，以骨架模型为传递载体，结合独立零件的参数关系完成可搬移机箱收占撰潞靡楚壳铺思坑呵乎没泡吗疽神舌髓浆宪访谓岗掉养绽指讥香祁熊吨疽萧西止污隔挡厨恼叭羌幽据舟披姓繁锗迅傣诌评比淤奢脊社拽善默掷屉羞他呵彻联馒陶菌兔遵收账格笔威州贞琶跳镜钮醒护鲸敝矩巾蹈透闻具攀俄佐褒疙瓣举颓栋柠刊擅辑苫赏符殷呐疚睬拨秸普掠目池悠好须酿绘剧搔晕沉边椽钥效湘霜谓孔乘犬谱壮唇藤匝牲掳簧藐鸣歧拌恫爪睛姿银咸缩字傻岛淬寿苞臣粥穷堑摈捷蛤暖囱款拓萧剂儒仕拍比轴某晋油姚糊坠旺拳覆感莽靖葛谱窥请责肾肥展替壤嚼走亚夫杆肥血亭曰丝砍爵尖骤郭翔拢芋因忘五撬食波条臼不寨知慨氯群适组否伐赔妻撒宫审怖抢吮崇早仑怕淳系