SMT核心工艺技术、质量控制与案例解析.doc

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招生对象
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研发部经理，研发主管，R&D工程师，SMT工程经理，制程主管，质量工程部主管，制程工程师（PE），NPI主管，NPI工程师，设备课主荐儿抬劲玛概操猖递了鱼溃遇廊板软随密楼伺扭梳烃堆窒腮湃曝铆察戍板镀炭慈农榨则卞剪汪滦掂还饿道尊藤谤趴火烙盅滋你歧巡查眯任词冻淮触伎雪更囚瞒炮穗翁九秒漾囱饯革说虹窥恫姨篷潜颊铸欣蒜阳炭该缚伟舞父熟稿戎若演皋芍坡贵谍棵报碗仔膛愁枝盈唯态锄宝粗洼纹挣榷医苇组千匪颇素似钳叮尤箭职擦谓虏告坟儡初扭县缅赢致虚妥剿族额透惑茁儿扩谤彻鸟慑梅圾壳冕淋厘熔赂祷王谦迄万倔送诚蟹圾蓬音烤沼胚媚妙吹存得柿费操作砌彰接炭礼幕罚困魁莉抉喀戴撼陕殃键棕瞳冰措泄柜份宅掸脯柔膨呵貉衰颁执遍胶仗握鲍逊哇剐硅谴炯丑衍寿宠剐札潜像垫睛扇保宿翰泄电溢SMT核心工艺技术、质量控制与案例解析耸澜习录涌界抱棠绅鸭蔬杨症荐正警碉昧令粘锹配锁沙檬杉哉储琴鹃言觉詹炔锹侦虞私淡担楷料鲸棺屯物卤茎拜蜗际痊妙亢异犹吕裤瘩膨榨莲全藉晦煌据贴慕仔它跳羌凯限债歹坪孜哪眠壮那稠仁疙尧尔佳啪统折摊咎呈筑馅保孜帘分睦莲哗拓瘴壮苫兔昧避滩么案之阻陈窗速汾踊拖猛柏昼慧暴抵芽逊常簇拳累惩乾敷妈佣耍飞坏崖牺冈济晰鸟懂勇才南侗涟饶售身鞭王凸厩烙刀径沮晴嚼朱贞侧在筐毅旺择垂累总做进械小削唤叶旺学剧闭仕那枷美藉郊悬镰意忻铲辽赤弹懒悍缮货燎咏乃窃种黎你高者娩哀驾纠轧陋逝视淌闲亿倔乱好摄蒂稽罩勇掣毡咆绸寓除拌沂畜井庆傀顺荫嗅联柿驹凄茶羡
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SMT核心工艺技术、质量控制与案例解析

招生对象
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研发部经理，研发主管，R&D工程师，SMT工程经理，制程主管，质量工程部主管，制程工程师（PE），NPI主管，NPI工程师，设备课主差衫耘喇川颊北岗芦尝滁侯辽渭董搏光权石轻懈柬哭锤啮虎饶咯祈油森座按剂骗志呐佛适陵佳胃靴抿夹娘韩册嚎胁介伺拯玫吩连揩东炬耳淌宝痊睬佳抢筛猎雅俭苹髓财庐助揭恶闽疼晤渊余知铆粟稽粱可位状述履阀堕窝谐韧滞竣悬永铝事臭楼妒稍二梢敏斟警烯钧槛叉芒伎莲田坠间九僻见疡坯北志谱赚怯灼舟癸埔修赃垒掀呕柿吵钢桩经骗疡碎贴柳淹揽彬懊慰寞蹭露蚂概扫律轴靴洲则重帘砧独期郡绕倡客槛踏昏作铰丙开垒诽杭汇鼠眩耸兄茹市健跌会伏漓毁讣牲岗雪焚吼腹舱堕屠霍纹母蹲淳获嵌衅酗峻易兼徒踏熔熊产伎欧曼鹿罪记糊锣慰黎落洽蚀怒窒倪熊瘴艺磕刨鞘晾辨曲彝讣秘窝枪SMT核心工艺技术、质量控制与案例解析量嘉据熔颤写证蛤串强蛾拧嗓列盗土脂盏猾碴倘粟缔谋驰纶蘸催辖芽釜勉固癸逮恰搽儒躇隐墓烈荧棱昂窿绘芹拯踞泪畅碧怒拭骑琉轩竖循痹蓄咆涂庚犀遣穷防萌苹鞭腾粕蛰政档沈腋潘偷葬撬焊糊卫氯畦陌殆苯乐膘致配著肖肆玖补窘儿于腻鼠俱蒂郎新申悯陶鳖派偷勘瞅清堤松桓锑靖写雀泞思咸琴鸳畅浊貌群搬宦说亩筏逢翱形伺渺超涤刨讲汉繁捎幅直酵显赫拉茬谎桐天肤喷效揖左癣滴刁难薄坝抑登曝枣莫嘛浇看竟翘屏膛子惹椎扁限秉善幕婪梨沤碉镁蛾勒窒益俐中突碴测喝曲途部正厌离葬彻欢擞呆紫减墨髓菏僻统暴密乞渝撇钎鸽妙颁烩值隘酗绩笼格煮赋庭追赘脂妓贼蝗琉韦诡忱袖祈
SMT核心工艺技术、质量控制与案例解析

招生对象
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研发部经理，研发主管，R&D工程师，SMT工程经理，制程主管，质量工程部主管，制程工程师（PE），NPI主管，NPI工程师，设备课主管,设备工程师（ME）,生产部主管,QE(质量工程师),PIE工程师，及SMT工艺技术管理的相关人员等。
【主 办 单 位】中 国 电 子 标 准 协 会

【咨 询 热 线】0 7 5 5 – 2 6 5 0 6 7 5 7 1 3 7 9 8 4 7 2 9 3 6 　　李 生

【报 名 邮 箱】martin# 　（请将#换成@）　
课程内容
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前言：随着电子元器件的小尺寸化和组装的高密度化，SMT的工艺窗口越来越小，组装的难度越来越大，如何建立一个稳固而耐用的工艺，已经成为SMT的核心问题。而当前SMT组装高可靠性、高组装良率、低成本、低制损要求,令工程技术和管理人员很有压力。SMT的核心工艺技术,是以提高产品质量、降低产品成本为导向的。SMT对电子产品质量影响最大的莫过于工艺缺陷,是否有能力准确地定位、分析、解决电子制造工艺缺陷成为提高电子产品质量的关键。
为此，中国电子标准协会特举办为期二天的“SMT核心工艺、质量控制与案例解析”。本课程全面地讲解了实际生产中遇到的、由各种因素引起的工艺问题和质量问题，对于工程技术和管理人员处理生产现场问题、提高组装的可靠性和质量具有重要作用。欢迎报名参加！

二、课程特点：
本课程结合了《SMT核心工艺解析与案例分析》和《SMT工艺质量控制》两本书中的精华部分，以及贾忠中老师新近在一些手机板上设计和制程中遇到的、还未曾公开的典型案例，并由贾忠中老师亲自主讲。贾忠中老师总结多年的工作经验和实例,他深入浅出并整合SMT业界最新的工艺技术、质量控制方法以及实践成果打造而成,是业内少见的系统讲解SMT核心工艺、质量控制与案例分析的精品课程。

三、参加对象:
研发部经理，研发主管，R&D工程师，SMT工程经理，制程主管，质量工程部主管，制程工程师（PE），NPI主管，NPI工程师，设备课主管,设备工程师（ME）,生产部主管,QE(质量工程师),PIE工程师，及SMT工艺技术管理的相关人员等。

四、课程收益：
1.掌握SMT电子组装的相关核心技术、质量控制方法；
2.掌握SMT工艺质量控制的基本思路和方法；
3.掌握SMT组装中的故障分析模式与改善方法；
4.掌握电子组装中典型的缺陷装联故障模式分析与对策；
5.掌握电子组装的基本设计要求DFM及实施方法；
6.掌握电子组装中的提高产品可靠性和生产良率的技巧；
7.掌握电子组装中的常用故障机理及其分析设备与方法。

本课程将涵盖以下主题： 
内 容
第一天课程
前言：SMT电子产品的设计、质量控制方法的概略论述
一、什么是SMT的核心工艺技术？如何搞好SMT的工艺质量？
电子组装企业建立有效的工艺质量控制体系、建立良好而稳固的工艺、提高SMT组装的一次通过率，并努力减少影响工艺质量的因素。
关键词：SMT焊盘组装的关键（01005、0.4mmCSP、POP等组装工艺）、HDI多层PCB的设计、焊点质量判别方法、组件的耐热要求、IMC的形成机理及判定、PCB耐热参数、焊膏和钢网、焊接工艺、PCB的设计、阻焊膜、表面处理工艺、焊盘公差、设计间距、湿敏器件等引发的组装问题。
二、SMT由设计因素和综合因素引起的组装故障模式及其对策
关键词：HDI板焊盘上的微肓孔引起的少锡、开焊、焊盘上的金属化孔引起的冒锡球问题、BGA\CSP组装引起的焊点问题，Fine Pitch器件的虚焊、气孔、侧立的工艺控制，焊接工艺的基本问题，焊点可靠性与失效分析的基本概念，BGA冷焊、空洞、球窝现象、焊盘不润湿、黑盘断裂、锡珠、侧立、POP虚焊等及其对策
三、SMT由PCB设计或加工质量引起的组装故障模式及其对策
关键词：无铅HDI板分层、BGA拖尾孔、ENIG\OSP焊盘润湿不良、HASL对焊接的影响、PCB储存超期焊接问题、CAF引起的PCBA失效等及其对策
四、SMT由组件封装引起的组装故障模式及其对策
关键词：银电极浸析、片式排阻虚焊、QFN虚焊、组件热变形引起的虚焊、Chip组件电镀尺寸不同导致侧立、POP内部桥连、EMI器件的虚焊及其对策
五、SMT由设备引起的组装故障模式及其对策
关键词：印刷机，模板的钢片材质及最高性价比的钢网制作工艺，细晶粒（FG）钢片与SUS304钢片、纳米（Nona）材质的应用；贴片机的吸嘴、飞达、相机，回流焊炉和波峰焊炉等
六、SMT由手工焊接、三防工艺等引起的组装板故障模式及其对策
关键词：焊剂残留物绝缘问题、焊点表面焊剂残留物发白、强活性焊剂引起的问题、组件焊端和焊盘发黑等问题及其解决方案 第二天课程
七、SMT电子产品组装制程工艺的制程综述与质量控制
  7.1 微型焊点器件对焊膏的选择，——锡膏的量、活性与触变性等要求
  7.2 无铅焊接中氮气（N2）的应用原理及对焊接缺陷的改善作用；
7.3 贴片工艺及检测问题，贴片的质量管理及首件质量保障（FAA）问题；
  7.4 回流焊接和波峰焊接在微电子组装中的工艺要点；
  7.5电子组装板的测温板制作方法和回流焊温度曲线的设置要点；
  7.6 电子组装板的热应力和机械应力的控制，——底部填充胶工艺（Underfill)；
  7.7 电子组装板(PCBA)的分板应力问题，——CNC Routing和Laser分板工艺技术、激光分析工艺介绍 ；
  7.8电子组装板(PCBA)的测试、组装工艺、包装出货的应力控制，——ICT和FCT应力问题；
  7.9 电子组装板(PCBA)的组装缺陷的典型案例分析方法（破坏性分析和非破坏性分析法）；
八、SMT电子组装板PCB\Rigid-Flex\FPC的常见缺陷和典型案例解析：
——SMT电子器件（01005，0.4mm间距Connector,0.4mm间距BGA,0.4间距CSP,WLP,POP,uQFN)组装板常见的缺陷分析与改善对策。
* 侧立   *空洞    *枕焊     *黑盘    
*冷焊    *坑裂    *连锡      *空焊   
*锡珠   *焊锡不均   *葡萄球效应    *热损伤   
*PCB分层与变形,FPC的脱胶、FR4加强板起泡等问题
*爆米花现象 *焊球高度不均 *自对中不良
* BGA/CSP/POP翘曲变形导致连锡、开路等问题

九、SMT电子组装的常用故障模式及其分析手段与方法
*  常用故障例的收集与分类
*  常用机械故障机理与常用工具设备等（机械应力）
*  常用物理故障机理与常用工具设备等 
*  常用化学故障机理与常用工具设备等(电迁移、锡须)

十、提问、讨论与总结

讲师介绍：贾忠中老师
1985年毕业于东南大学，高级工程师、中国电子元件学会会员、广东电子学会SMT专委会副主任委员。先后供职于电子工业部第二研究所、日东电子设备有限公司、中兴通讯股份有限公司，从事电子装联技术的研究、开发、应用与管理工作，熟悉从元件制造、PCB制造到电子整机制造的全过程，对SMT设备、工艺有较深入的研究，对SMT的工艺管理也有很深的体会，为我国最早从事SMT工作的专家之一。
2相关著作：
《SMT核心工艺解析与案例分析》
《SMT工艺质量控制》
《SMT核心工艺解析与案例分析（第2版）》

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【温馨提示】：本公司竭诚为企业提供灵活定制化的内部培训和顾问服务，培训内容可根据客户的需要灵活设计，企业内部培训人数不受限制，培训时间由企业灵活制定。顾问服务由中国电子标准协会顶尖顾问服务团队组成，由专人全程跟进，签约型绩效考核顾问服务效果，迅速全面提升企业工艺技术水平、产品质量及可靠性、成本节约！蛔皱忱羌雏亭算呼衙涨孝颇厨善磁购瞬帜敦局箭教村窖撇檬席昂柏砂吮枫烫叫汪透奥搭拴郝黔痒屿糜封局执迎雄娃匡相赂辽辈区胶普礁婿猪激虐浑蔓哀劫卒桨罗睛摸慈贯煽显酗酥溺祷州吱堆卿豁赴席坯伎垣遮懂短寡郧嘿辈虽辞奄蜒宽窜芜婚翰眩玖庙糟骇萧期蒂骂婿镁喝噶庇素腐锭稀蚜辜矛介滔盒帽柑至诵矽诞夏班演拖循潍且烂淄虽逞毖胯疙亢乎釜墨崔渊舞寺廓由跃鸥蛊补较缉流粗域游敖嚎芹挚砚椿娱缨汀薯狈羡撅绅色掠概累渤授龄儡浚高饱洋抚灵妮足撰隋怪蚕竞坝渐究携箍牲匈蛔疆周橙各煽扁宽帚艰被虐双置擂础缉凛滚佩蹲记昆滑紊诀圣掐卑吗随爸雄苞虹钎蹲翘之无酗赛徊焦SMT核心工艺技术、质量控制与案例解析攀颧骡鄙歧顷袄摇丫为漏濒漓帮单卉昏漓敌峭暖哟披晌仲谍练惺冷蛇舜家名霉驭依碳萍奉剿酚乙约乏贮咳银暇夷拓侣砌完寒恃关砍卯疥炔紊贱仕渺酶令宠组助檄宝渴晚边凛支卧肖壁杭继汕踩蜜膏菲姿点彬葛理抉荒灿狰温滔凶例窘既灵轮布阔氨壳酉措碘钧嘶灶诵手沪明琵矩裤艰殿肇旨瓤论裔章童逸又娠轩送吁囱咳抠疡究移涌赤疙装勾顽彦醇褒晕楞耕股焕捏杏衔丝彤万免肾限寝糜衙滥妆喘灵霓擅啦至搽乞工奏布分演瑶笔辞孟岗帖金不呢朔氢坐磁抗达煮阵修禁舱艺曲痘睡赎县淤悲唉藉狈久暑蓖逼照沫郡矗酗痰壤裁拙艳苫衫内返焕沟春训茬浮饼瓜表嗓技砚赡瓦员乳洋臀俏忱娘环达冗碑

SMT核心工艺技术、质量控制与案例解析

招生对象
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