环球插件机中文编程资料.doc

创建多拼板产品
介绍

执行目标
给定板参数，学员将为多拼板创建产品。

模块 任务
1. 用多拼创建产品和板
2. 为产品选择正确的工装板夹具
3. 放置元件
4. 定义基板偏差校正 (BEC)位置
5. 定义坏板退板位置
6. 向分配头安排元件 (有排序部分的机器)
7. 优化放置顺序
8. 显示插件路径
9. 保存产品
10. 在机器上运行多拼板产品

文件
用 IM-UPS Reference Manual参考手册找到本模块参考步骤

介绍
有时，一个整板可能包含几个同样模式的区段 ，这些区段称为拼板。为了避免不必要的长程序，你可以创建有多个偏移的产品。(这与为.PUT程序建立多个偏移拼板是一样的概念。) 下面的练习显示同样的四拼板的生产方案。利用多个偏移，你能为整板的每个拼板定义一个新的起点，然后为每个拼板重复插件。

练习:
为多拼板创建板
目标：
1. 用PCB板，板上至少总共12个元件。此练习中，板上有四个同样的拼板。
2. 创建新板和产品，与已经手动创建的布局相匹配。

步骤
行动
1
选择 Product Editor® Product® New（产品编辑器®产品®新建） 开始创建新产品。
2
给产品起一个你能记住的名字
3
通过选择在新产品对话框底下的Create Board （创建板）按钮来创建板。
4
输入板尺寸。在这一例子中，6”x6”，即输入6000和6000，我们编辑的这个板如第4-12页所示。

向整板添加拼板

向整板添加拼板
用下列步骤向整板添加拼板。
1. 在板窗口中，点击 Circuit®Add（拼板®添加）

2. 输入拼板尺寸 3" x 3".

3. 按Enter回车，显示第一个拼板的图形。

添加偏移拼板
你已经刚为整板定义了主拼板Primary circuit，它在图示手标记为1。现在，需要添加其他三个偏移拼板以完成大的整板。
4. 在板窗口，点击 Offsets® Add Single Offset. (偏移®添加单个偏移)

5. 输入第一个偏移的X和Y值。注意当按号码输入偏移拼板时是灰色的并放置在板上。

6. 点击 OK，出现下列信息和图象。

7. 点击Yes 添加另一个偏移拼板。
8. 通过添加剩余偏移拼板完成整板。小心！下两个偏移拼板旋转
180 度。

保存板
1. 当所有剩余偏移拼板添加到整板之后，点击NO 退出窗口 (你不希望再添加另一个拼板)。
2. 保存，点击 Board ® Template® Save As（板®模板®另存为）。
3. 命名板，例如，4x4x4 或 4UP (立式产品需要输入板厚度)。
4. 点击Exit 退出板窗口，返回新产品窗口。注意新板已经被自动安排给新产品。点击OK ，然后保存这一有新名字和新板的产品。

定义工装板夹具 WBH
到这一点为止，我们还未定义定义工装板夹具布局。根据你的应用，需要告诉产品编辑器你的工装板夹具有什么配置。
要这样做，选择Product Editor® Options ® Workboard Holder（产品编辑器®选项®工装板夹具）。 为简便起见，这个练习为WBH选择窗口1和0角度。自动过板机器自动默认一个窗口。

练习:
应用顶点创建板或拼板
有时，PCB上的拼板是有旋转角度的，而且拼板的形状不是一直为方形的。为定义非方形或旋转拼板，将用到顶点。在下面的练习中，将应用转动的偏移来创建多拼板PCB。下面的图形显示练习中每个拼板需要的旋转角度。
图 1
有旋转偏移的单拼板 (用添加单个偏移功能)
· 偏移拼板的X、Y值是从Z主拼板的左下角到偏移拼板的同样的相应角。
· 在同样的相应角，偏移拼板顺时针转动。
· 从一个角或顶点开始，记录坐标(象在纸上制图一样)，继续围绕图形顺时针或逆时针转动。

确定偏移量值
为所示多拼板确定需要的板偏移量或旋转角度。

4000

3000

主拼板

6000

拼板偏移
转角 180°

8000

12000

主拼板 (#1)
X
Y
角度Theta
顶点 1

顶点2

顶点3

顶点4

顶点5

顶点6

拼板 2

1. 创建板

步骤
行动
1
选择 Product Editor® Product® New 来开始创建新产品。
2
给产品起一个能记住的名字。
3
通过选择在新产品对话框底下的Create Board （创建板）按钮来创建板。
4
输入板尺寸。例如12000 x 6000
5
从板窗口中，选择 Circuit® Add ...

2. 输入第一个顶点值，例如 0, 0。
3. 完成顶点值输入以定义主拼板，当拼板完成时，其外形如下：
0, 6000
4000, 6000

4000, 3000
8000, 3000

0,0
8000, 0

4. 通过点击 Offsets® Add Single Offset（偏移®添加单个偏移） 添加一个偏移。

5. 输入偏移值。

注意：在输入180° 角度值以前，偏移图象显示在整板外面。

6. 输入所有偏移值后，点击OK 或按 Enter。
7. 点击 NO 退出窗口(你不希望添加另一个偏移)。
8. 保存板，点击 Board ®Template® Save As。
9. 命名板，例如，test1. 按 Enter回车。
10. 为立式产品输入板厚度值，点击OK。
11. 点击 Exit 返回新产品窗口，注意新板已经被自动安排给新产品。点击OK 。

练习:
自己尝试
创建板如下图，向上的箭头代表角度等于0 度，向下的箭头代表角度等于180 度。

练习:
去图形! (实际上是移动图形)
有时，需要创建超过一个主拼板，因为整板上的拼板形状不同。而且，主拼板可能把不在整板的左下角。要移动主拼板，可以应用移动图形功能。创建下列显示的更复杂的多拼板图形，应用移动图形功能把主拼板移动到合适位置。要从板图形接近这一功能，选择要移动的拼板，然后选择 Figure® Move（图形®移动）
把主拼板移动到正确位置后，可用Offsets® Add Single Offset（偏移®添加单个偏移）来完成板。
提示: 在创建方形主拼板之前，创建三角形主拼板并移动它。
所有三角形相距一英寸。

½ “
2”

1”

1”
1”

1” x 1”

1” x 1”

1” x 1”
1”

主拼板
主拼板
1”

1”

6 英寸
6”

放置元件

练习:
放置元件
现在，应用下列工作帮助在板上放置元件。如果需要更详细信息，参考Create a new product for a single image board为单板创建新产品 模块来提高。
步骤
计算机提示
行动
例子
1

确认 Exit 退出板窗口

2
New Product
（创建新产品）
选择刚创建的板，然后点击OK。
4x4x4 or 4 UP
3
Product Editor
（产品编辑器）
确认已有的、希望的配置
RAD8 or VCD8
4
Product Editor
（产品编辑器）
点击 Components®Insertion List（元件®插件表）

5
Insertion List
（插件表）
为要插入的输入参考位号 ID ，按 Tab
C1 代表电容capacitor
6
Component List of ___
（元件表）
选择元件
Electro-Cap
电解电容
7
Insertion List
（插件表）
按 Tab 键 移动到 X Pos 位置区域

8
X Position （X位置）
输入 X 值，按 Tab 键。
1000
9
Y Position （Y位置）
输入 Y 值，按 Tab 键。
1000
10
Theta
（角度）
输入 Theta 角度值，按 Enter回车。
0
11
Other data
其他角度
根据机器类型输入其他数据
插深Depth stop、跨距Span等。.
12
Message window信息窗
点击 OK

13
Insertion List
点击Component ®New

14

重复 5 - 13 步完成板

安排分配头
用下列工作帮助安排分配头 (有排序部分的机器).

步骤
计算机提示
行动
1

确认在产品编辑器 Product Editor 窗口
2
Product Editor
点击 Dispense heads ® Dispense head List
3
Dispense head List
选择元件，按 Tab 键。
4
Dispense head
为元件输入分配头号码，按 Tab 键。
5
Orientation（方向）
输入分配头中元件方向，按 Enter回车。
6
Message window
点击OK

7

重复 3 – 6步完成分配头安排。
8
Dispense head List
完成向分配头安排所有元件后，点击Exit ，然后Save。

下面给定的板是为培训目的用的样品演示板，教师可能要求你用此板创建单板或多拼板产品。X、Y和参考位号Ref ID 信息在下一页提供，你必须利用正在用作参考的元件数据库来确定合适的角度Theta 和元件类型Component ID 信息，对于卧式元件，测量孔跨距并脚直径与元件类型Component ID所在的元件数据库匹配，X 和 Y 数据从板零点开始测量。

演示板数据 – UIC 备件编号 47516301

REF ID
位号
X
Y
Theta
角度
Span
跨距
Component ID
元件类型
机器类型
C1
800
800

Radial立式
C2
800
1500

Radial立式
C3
1750
1200

Radial立式
C4
1450
1500

Radial立式
C5
1100
2000

Radial立式
C6
2300
1600

Radial立式
C7
2600
1600

Radial立式
T1
1600
1800

Radial立式
T2
1600
2000

Radial立式
L1
750
2700

Radial立式
L2
1050
2700

Radial立式
L3
1350
2700

Radial立式
R1
2400
1000

Axial卧式
R2
2400
1100

Axial卧式
R3
2400
1200

Axial卧式
R4
2400
1300

Axial卧式
R5
2400
1400

Axial卧式
R6
2500
2400

Axial卧式
R7
2700
2400

Axial卧式
R8
2400
2400

Axial卧式
R9
2600
2400

Axial卧式
R10
2800
2400

Axial卧式
D1
900
2200

Axial卧式
D2
900
2300

Axial卧式
D3
900
2400

Axial卧式

250
250

定位孔

定义 BEC 位置

BEC 应用
BEC选项提供了多种方法来提高元件放置精度，应用环球5型机和双头B型机的人员，在.PUT程序中用Z功能代码代表BEC。
校正步骤把插件孔实际位置与编程位置进行比较，然后根据所用的校正类型把校正值应用到特定的元件放置。有两种类型的BEC应用：整板校正 Board Error Correction 和拼板校正 Circuit Error Correction。

整板 BEC
· 整板BEC校正应用于整板。
· 当应用整板BEC校正时，会对板上所有元件进行校正。
· 这是最常用的BEC 应用，前三个例子说明BEC 是如何应用的。

Circuit Error Correction
拼板偏差校正
有时整板BEC校正不能提供需要的精度，在这种情况下，可以应用对特定拼板或偏移应用拼板偏差校正。
· 应用拼板偏差校正时，可以选择主拼板或偏移拼板上的BEC位置。
· 主拼板上的拼板偏差校正要求机器找到可以选择主拼板及其偏移拼板上的每一个BEC位置，因此这一校正选项消耗更多的生产时间。
· BEC 步骤可以遍布产品编辑 (例如：转台之后，穿过大板等)。
· 编程中为BEC步骤扫描最多用三个孔。

应用整板 BEC:
一个孔
BEC 能用来确定板的实际X和Y位置与其编程位置的差别，然后对板进行校正。要做到这一点，只需要在PC板上编辑一个孔。很快就会看到，你可以编辑一个元件孔或指定板上一个实际的X和Y位置。

应用整板 BEC:
两个孔
BEC 能用来校正X和Y位置以及板的转动(歪斜)。要做到这一点，需要在PC板上编辑两个孔。对于这两个孔分开多少或位置没有限制。

应用整板 BEC:
三个孔
BEC 能用来校正X和Y位置、板的转动(歪斜) 以及板的一致伸展性。要做到这一点，需要在PC板上编辑三个孔。对于这三个孔分开多少或位置没有限制。

练习:
定义BEC位置
用下列步骤，为板为板定义BEC位置。
1. 在产品编辑器窗口，选择Order® Steps（顺序®步骤）
2. 在步骤窗口，选择Special Steps® Add（特殊步骤®添加）
3. 选择Board/Circuit Error Correction（整板/拼板偏差校正）
4. 从拼板表Circuits list选择 。

5. 将显示BEC窗口如下。

注意: 可以输入BEC孔的X、Y 位置， 而不用在位置栏中通过输入 坐标应用元件孔位。

4. 选择用作第一个BEC位置的插件，要选择多于一个BEC，按 Ctrl + 左击鼠标。 你还可以通过输入X 位置和 Y 位置的坐标来选择板上的一个X 和 Y 位置进行BEC 检查。注意选择BEC 检查允许的转台位置，你可以限制所希望的BEC校正的转台位置。有时，转台位置选项隐藏，因为机器感应器不允许对那个位置和步骤进行BEC 检查，或者在转台后，元件已经插入，从而阻止用户检查插件孔。
5. 点击 Add. （添加），你的选择应会移动到右列。
6. 点击OK 或按下Enter。

The insertion associated with the BEC hole is displayed

7. 注意BEC 步骤添加到了产品后显示为绿色，还通过显示位号和元件类型来表明哪一个元件孔用来进行BEC检查，点击Exit 退出，返回到产品编辑器屏幕。

练习:
拼板校正
用下列步骤来定义拼版偏差矫正。

计算机提示
行动
产品编辑器窗口
点击 Order ® Steps.
步骤表窗口
在步骤表窗口，选择Special Steps® Add.
选择Board/Circuit Error Correction.

拼板表窗口
Circuits List window
从拼板表窗口，选择 Circuit 1 。

BEC窗口
选择用作BEC校正位置的插件。
点击OK.。
点击Exit.退出。

练习:
删除 BEC
用下列步骤删除不想要的 BEC步骤。

计算机提示
行动
产品编辑器窗口
点击Order ® Steps
步骤表窗口
在步骤表窗口，选择步骤表中要删除的特殊步骤 (在这一例子中，是BEC拼板校正步骤)。
然后，选择 Special Steps® Delete.
信息窗口
点击 OK.
拼板表窗口
点击Exit.退出

定义坏板退出位置 Bad Board Reject (有排序部分的机器)

介绍
坏板退出特性用来对多拼版进行提前检查。对于那些熟悉UICS 编程的人来说，此特性在.PUT程序中用R 功能代码来表示。如果确认一个坏板，就在BEC光通常将通过的检查孔位贴放不透明粘胶，当机器遇到R 步骤时，带有粘胶的板将不被插件。在 IM-UPS中，也可以编辑检查孔，如果光不能通过孔，此拼板会被退出。

练习:
定义坏板退出位置

应用下列步骤，在板上定义坏板退出位置。
在产品编辑器窗口，选择Order® Steps.（顺序®步骤）
在步骤窗口，选Special Steps® Add.（特殊步骤®添加）
选择Bad Board/Circuit Reject.（坏板/拼版退出）
从拼版表选择Circuit 1（拼版1），这样做，拼版1和其所有的偏移拼版将被检查。

3. 如果想利用元件插件孔，从插件位号REF ID列选择。

4. 或者在X 和Y 位置区域输入检查孔位的坐标。
5. 点击 Yes 或 No 以忽略或者保留拼版元件。选择你希望的检查方法（孔盖住或不盖住）。
6. 点击OK.

注意：对于每个拼板，坏板退出位置的值是自动计算的，并在步骤表中显示。
7. 点击Exit 退出，返回到产品编辑器窗口。

优化产品

优化产品
前面讨论过优化选项，现在可以通过整板或拼板来优化。
1. 在产品编辑器窗口，选择 Order ® Optimization（顺序®优化）
2. 选择希望的优化选项：
· Sort By Board or Circuit（按整板或拼板分类）: 必须选择你希望通过整板 (插件将跳过偏移边界) 或通过拼板(每个拼版将按照连续顺序)优化。按照整板优化创建的产品通常运行更快。
3. 点击Optimize（优化）。

练习:
按整板和聘板优化
适用下列帮助来优化并保存产品，如果需要更多详细信息，参考IM-UPS 参考手册。
优化你创建的多拼版产品，首先用整版然后用拼板。第一次优化后，显示插件路径并记录成本，用某个名字保存程序。第二次优化后，显示插件路径并记录成本，用不同的名字保存程序。比较用整版和用拼板优化的成本。并且如果你喜欢，尝试用高级优化。

步骤
计算机提示
点击
1
产品编辑器窗口
Order ® Optimization（顺序®优化）
2
优化选项
选择优化选项，然后点击Optimize.
3
信息栏
OK.
4
产品编辑器窗口
Product ® Save.（产品®保存）
5
信息栏
OK，观察PC的状态条并确认产品状态是SAVED（已保存）(显示绿色)和 VALID（有效）。

练习:
全部再做一遍!
用示范版(5-12所示) 或教师提供的另一个板来创建多拼版产品，在机器上运行这一产品。如果需要更详细信息，参考IM-UPS.参考手册。产品任务部分 描述了产品创建的所有基本步骤。这次，在校正machine reference（机器参考）后，还要应用Teach Insertions（校正插件）窗口中Correct Circuit Offsets （校正拼板偏移）功能。

（注：专业文档是经验性极强的领域，无法思考和涵盖全面，素材和资料部分来自网络，供参考。可复制、编制，期待你的好评与关注）