ME菲林房培训资料-PCB板制作流程.pdf

-培训专用BOW.第一部分 第二部分 第三部分 第四部分 第五部分 第六部分 第七部分 第八部分 第九部分 第十部分第十一部分 第十二部分 第十三部分目录工程部组织结构及职能简介 菲林房工作流程及职能 生产工艺流程介绍工具使用类型菲林类型黑房机器操作规程测量仪器及英制换算常用名词排板结构及分层内层菲林检测外层菲林检测绿油白字检测碳油蓝胶检测第一部分制作工程部（ME）结构及职能6/23/20133第二部分菲林房工具检测流程1.检测流程CAD/CAMA/W editing工序生产2.F/S职能 负责所有生产菲林及样板菲林的检测 负责手工菲林制作 保证所有工具按计划及时完成并确保工具的检测质量 为相关部门复制菲林 负责ECN工具的回收控制 负责菲林工具的修改第三部分生产工艺流程介绍多层板生产流程简介1（乾工序）多层板生产流程简介2（湿工序）第四部分工具使用1菲林工具CAD/CAM 层名内层菲林(Inner layer)P&G:inx-pg-f inx-gp-fSignal:inx-f 假层辅助层：lyx-tool-f 盲孔蚀点层：Layerx-blind-f外层菲林(Outer layer)Ct-t-fCt-b-f工具使用2菲林工具CAD/CAM 层名绿油菲林(Sold Mask)晒网印油一次塞孑L ss-via-tl ss-via-bl 二次塞孔 ss-via-t2 ss-via-b2 正常 sm-ss-f-t sm-ss-f-b曝光一次塞孔 sm-via-tl sm-via-bl 二次塞孑L sm-via-t2 sm-via-b2 正常 sm-df-f-t sm-df-f-b白字菲林(Silk screen)晒网印油Cm-t-fCm-b-f碳油菲林(Carbon ink)晒网印油Cb-t-fCb-b-f兰胶菲林(peelable)晒网印油Lj-t-fLj-b-f第五部分黑房机器及菲林类型菲林类型特性曝光参数HPR(LP7008)7MIL厚，可作正负片的相互复制（一般使用在生产菲林的拍片）PLOT（绿灯）HCP(LP5008)7MIL厚，可作正负片的相互复制（一般使用在生产菲林的拍片）PLOT（红灯）FCS（复片机）4MIL厚，可作正负片的相互复制（一般使用在留底菲林的复制）曝光机308（红灯）PDO（复片机）4MIL厚,可作正正片或负负的互复制（一般使用在留底菲林的复制）.曝光机525（红灯）菲林尺寸常用尺寸：16*2020*24 20*26 22*26 自动机尺寸：24*30 26*32第六部分黑房机器操作规程L Plot机操作（略）2.复制菲林机的操作开启电源.调较菲林曝光参数.将原稿菲林图形药膜朝上，再将未曝光菲林片药膜朝下 与之对齐。.按下Start键，待曝光结束后取出上菲林片放入冲影机药 膜朝下冲出。（冲片过程：显影-一定影-水洗一-风干）3.如何分线路菲林的正、负片及药膜正片：线路黑色部分代表铜，线路透明部分代表无铜。负片：线路透明部分代表有铜，下落黑色部分代表无铜。药膜：易刮花，光亮度比较暗。6/23/201311第七部分测量仪器及英制换算1.测量仪器：十倍镜、百倍镜2.公英制换算：1 =1000 mil1mm=1/25.4 0.03937=39.37mil第八部分常用名词及标记1.标记 Logo(marking)A公司标记：TOPSEARCHUL标记：兄TS-D(M)-(*)V0(*)CD：Double side(双面板)M：Multi Layer(多层板)衣据UL的标准相应增加1、2、3、字符A防火标记：94V-0 日期标记：YR/xx WK/xx WK/xx YR/xx通常以yy Ay;形式表示生产修改后JJJUU 表示2003年48周(YRWK)MADE IN CHINA P/N NO LOT NO&PCB LOCATION NO般以ri ri形式表示2.各层菲林标识 内层菲林(Inner Layer)a.接地层：b.电源层：Ground(GND)c.信号层：Power VCC、Inner Signal(PWR)VDD、Vxx1,21,2.外层菲林(Outer Layer)插件面 Component Side,*,、入 .Top Side.-Front SidePrimary Side部品面1*-*Jaf.焊锡面Solder SideBottom SideBack SideSecondary Side半田面I绿油菲林(Sold Mask)均在插件面/焊锡面前或后加Sold Mask,如：Component Side Sold Mask/Sold Mask Component SideSolder Side Sold Mask/Sold Mask Solder Side 白字菲林(Silkscreen)均在插件面/焊锡面前或后加Silkscreen,如：Component Side Silkscreen/Silkscreen Component Side Solder Side Silkscreen/Silkscreen Solder Side碳油菲林Carbon Ink兰胶菲林Peel able3.名词 孔 HoleA空隙Clearance;无铜区间HoleClearancering 焊盘 Annular ring 孔周围的有铜区间颈位焊盘(Tear drop):线 路与PAD连接处附加铜阴影有铜Hole增加锥形颈位焊 盘增加圆形颈位焊盘 花焊盘 Thermal PADHoleThermalBreakHoleThermal BreakA 外围 OutlineA图纸 DWG基准点（光学点）Fiducial mark：不钻孔，常分布于单元角边、SMT对角或BAT上，非焊接用焊盘，通常为圆形、菱形或 方形，有金属窗和绿油窗。作用：装配时作为对位的标记 BAT：Break Away Tab单元外套板范围内，属PCB交货范围.无电气性能，在制作过 程中用于加工具孔，定位孔,Dummy.Fiducial mark等.与线路 板主体部分相连处有折断孔，槽端孔,V-CUT或SLOT。V-CUT:切外围的一种形式单元与单元之间；单元与Tab之间的外围加工形式口c粉V-Cut 数 kb_乙(V-CUT数=(板厚-b)/2x tara)板厚 锣槽：SLOT锣槽单元与单元、单元与Tab间锣去的部分区域 锣带:Rout 啤模:Punch 电镀孔(PTH)：Plate through hole 非电镀孔(NPTH)：Not plate through holeA 线宽：Line width/LW 线间：Line to line/LL 线到Pad：Line to pad/LP Pad 到pad：Pad to pad/PP 线到孔：Line to hole/LH 铜到孔：Drill to copper 绿油开窗：Sold mask opening 绿油盖线：Line cover by sold mask 绿油塞孔：Plug hole by sold maskHole孔内塞满绿油，不透光 绿油盖孔：Cover hole by sold mask孔内无绿油，透光金手指：Gold finger 电镀金耐磨A 键槽：Key slot便于金手指插入与之配合的连接器中的槽口金指斜边：Beveling 测试模：Test coupon 电镀块：Dummy pattern作用：a、使整块板线路电流分布更均匀，从而提 高图电质量b、增加板的硬度，减少变形。方形（内层75mil,外层80mH，中心距离lOOmil）形状：圆形（PAD50mil,中心距离lOOmil,内外层交错）铜皮或其它一般加于TAB上，内层离outline 3040miL外层离outline 20 30mil单元内保证距离线路最小50mil第六部分排板结构及分层1.排板结构正常排板假层排板L1:C/SL2L3L4L5L6:S/S盲埋孔结构1此种结构由于有多次钻孔,有通孔，有盲埋孔。所以 排板结构也就多样化.或是正常排板,或是假层排板，或是 两者都有。判断方法一般以形成CORE的正反面来判断（参考下面图例）L12盲埋孔结构2LIL4L5L8L9t 十-A i A A 一 二 二.二二.z H t i t h-b H 4 4：L1L2L3L4L5L6L7L8L9L10L11L12L1L6L6L1A盲埋孔结构3L2L3L6以上各图均需二次压板，各层的方向如图箭头所示2、分层方法：先找出白字或孔位,根据字体方向或DWG判定白 字或孔位的正方向.A将判定正向的白字或孔位与同面的外层菲林相 拍，白字元件符号与外层图形相对应或孔位与 PAD相对应，即可判定出此面外层的正向.再按排板结构,逐层相拍,判定出各层之正向.Prepared by:Sunday Yu Approved by:Enc Kwok/MannHo2003/04/2235制作工程部6/23/2013第一节：定义 盲孔：仅有一端与外层相通时即为盲孔 埋孔:任何一端均不与外层相通即为埋孔 通孔:两端均与外层相通时为通孔，包括Via Hole,Inserted PTH,NPTHo6/23/2013 36For example:A,D:盲孔(blind)B,C:埋孑L(buried)E:通孔(through)注意：“通孔”不 仅指via孔，还可 能是其它PTH或者 NPTH!6/23/201337第二节：材料机械钻孔材料要求:板材料包括基材和PREPREG两大类。基材厚度以lOmil分界：1,基材时，使用常规板料。2,基材vlOmil时（客户未作具体要求时），分以下 几种情况：A,若基材vlOmil且盲、埋孔只钻于此基材时，要求使用Isola料；B,若基材vlOmil但盲、埋孔未钻于此基材时，使用常规板料；6/23/2013 38C,整板对应的基材和PREP必须是同一供应商。For example:_ _ 基材A_ _ 基材BU I基材CNote 1:基材A、B含盲埋孔，若其中任一小于10mil,则整板使用Isola料；Note 2:基材A、B均=10mil时，不管基材C的厚度 是多少，整板使用常规料。6/23/2013 396/23/201340激光钻孔材料要求：1,Laser Drill时必须使用适合相应的RCC料或者特殊Laser PREPREG.A,RCC料的种类：.RCCMTN M为未压合的材料厚度(um)；N为铜箔厚度(um)目前我司主要使用以下几类：RCC60T12：对应材料2.4miL 铜箔l/3ozRCC60T18：对应材料2.4miL 铜箔HozRCC65T12：对应材料2.6miL 铜箔l/3oz6/23/2013 41RCC65T18：对应材料2.6mil,铜箔HozRCC80T12：对应材料3.lmiL 铜箔l/3ozRCC80T18：对应材料铜箔Hoz注意:如RCC80Tl8,压合前为80um(3.lmil),压合后为故MI介质厚度要求栏中按如下要 求备注：L1-L2间介质完成厚度：2.5mil+/-0.5mil 当要用高Tg时，如下表示即可：RCC80T18(Tg=160)B,适合Laser Drill的FR-4类PREPREG在目前我 公司技术不成熟。C,16X18 RCC80T12 公司有备料，做Sample 时,6/23/2013一定要用止匕 working panel size42第三节：流程一）.机械钻孔副流程：副流程的特点是在做完该流程后必须再经历压 板工序。主流程：主流程的特点是在经过压板之后可以按照常规 双面板的流程制作。遵循原则:1,一个基板对应一个副流程；2,每一肓、埋孔的制作对应一个副流程.3,基板副流程与盲埋孔副流程完全重叠时只取其一；6/23/2013 43For example:副流程4卜主流程6/23/201344A,副流程1：（基板副流程与盲孔副流程完全重叠）目的：制作L2层线路及盲孔“A”。暂不能做出L1层线路，故在L1层需使用工具孔菲林。切板一钻孔一PTH板电镀一退锡内层D/F（L1层为工具孔A/W；L2层是正常生产A/W）-内层蚀板-氧化处理-B,副流程2：目的：制作L4层线路，由于L3对应在随后要压板，故L3线路暂不能做出，对应使用工具孔菲林。切板内层D/F（L3层为工具孔A/W,L4为正常菲 林）内层蚀板氧化处理-6/23/2013 45C,副流程3：同副流程2（L6层要用工具孔A/W）。D,副流程4：目的：制作盲孔“B”及L3层线路，由于L6层仍对应 一次压板，故L6层线路仍不能做出。压板（L3-6）-钻孔-PTH-板电镀退锡 内层D/F（L3层为正常A/W,L6层整面干膜保护）内层 蚀板-E,主流程：压板-（氧化处理（减铜工序，完成铜厚为1.4mil）钻孔-沉铜一板电镀退锡6/2376淇余同常规外层做法。46说明：减铜工艺由于板电镀时双面同时电镀，在要求层加厚镀铜 的同时，在另外一层也会被加厚镀铜。如果镀铜太 厚，将会影响随后的线路制作，所以有必要将镀铜 层减薄。减铜遵循如下原则：A,符合客户要求的完成线路铜厚度；B,在满足条件A的情况下，所有外层均要求用减铜工序。减铜工序后完成铜厚按此要求：HOZ-一一 0.5mil 0.9mil10Z-一一1.0mil-1.4mil6/23/2013 47减铜工艺C).减铜在棕氧化工序做，每通过一次棕氧化工序，减铜约 0.08-0.15mil.D).一般需要减铜的条件：在外层干膜前有一次或以上板电镀，不清楚时要请RD确认。E).要求：减铜工序要写进流程中，减完的铜厚要写在括号中。6/23/201348二）.Laser Drill简介：机械钻孔提供的最小钻咀size为0.2mm,要求钻咀尺寸更小时则考虑Laser Drill 0激光钻孔是利用板材吸收激光能量将板材气化或者熔 掉成孔，故板材必须具有吸光性。激光很难烧穿铜皮，因此须在激光钻孔位事先蚀 出Cu clearanceo利用此种特性可以精确控制钻孔深度 以及钻孔位置、钻孔大小。6/23/201349如图所示：Cu clearance的大小决定激光钻孔的孔径大小和 孔位置；对应的CuPAD可以控制钻孔深度。根据公司生产能力，CuPAD的大小须比对应钻 孔孔径每边大至少3mil。对应CuPAD层线路及盲孔 点的制作须使用LDI。6/23/2013 50 Laser Drill相关流程：钻LDI定位孔-D/F(蚀盲孔点A/W)-蚀盲孔 点一Laser Drill 车占通孑说明：1).Working panel 要用LDI尺寸2).一般希望Laser drill孔大于等于4mil,以方便蚀板。6/23/201351第四节：其它要求：一）.机械钻孔：A,树脂塞孔（必要时与RD商议）：当埋孔SIZE较大（对应使用=0.45mm钻咀）或者孔 数量很多时，要求考虑树脂塞孔。当埋孔层外面对应RCC料时考虑树脂塞孔。树脂塞孔在板电之后，内层D/F之前进行。流程 为:钻孔-PTH-板电镀/镀锡褪锡树酯塞孔 一内层D/F6/23/201352B,除胶：盲孔板在经过样板时会有树脂胶经由盲孔流出,因此在压板后须做除胶处理，流程为：压板-锣外形 除胶-钻孔-PTH-.C,一般埋/盲孔的PAD应该必钻嘴尺寸大单边5.5mil,如果无空间加大，则建议客户加Teardrop.D,要客户澄清盲孔PAD是否作为贴覆PAD,是否 允许表面有微孔。6/23/201353二),激光钻孔：1).参照IPC-6106,建议客户接受激光钻孔的孔壁 铜厚为 0.4mil(min)2).要求建议为激光钻孔加Teardrop.6/23/201354阻抗测试模设计规则两个孔为一组孔，每组孔仅与一层测试线相连 与线相连的孔在其它所第七部分内层菲林检测第一节、内层检测程序及要求资料具备:MI TAPE Afas/erA/W一、根据MI指示要求核对Master A/W NO及每层所对应的号码。SS XXXXX,XX of XX二、分层：根据排板结构，分清各层正向三、补偿值检测一般无线的P/G层可不加补偿补偿标准：底铜厚度常规 1最小1/30Z+0.5mil+0.25mil0.5OZ+0.75mil+0.5mil1OZ+lmil+0.75mil2OZ+2mil+1.75mil3OZ+3mil+2.75mil四、外围与图纸检测，相关尺寸要求。检测：a、斜角、园角有无漏画b、锣孔、锣槽有无漏画c、overshot有无漏画五、分孔：找出NPTH并在Outline上标识单元 六、检测所有孔的Clearance PTH Clearance标准：层数：4L-6L 8mil8L 9mil10L以上 lOmil底铜厚度常规最小1/3OZ8mil8mil0.5OZ8mil8mil1OZ8mil8mil2OZlOmil8mil3OZ12mil,w 4*.lOmil 单元内NPTH Clearance 标准同PTH Clearance TABNPTH Clearance一般孔径+04Omil七、焊盘大小检测 一般标准底铜厚度Annular ringCut pad 后 ring常规最小一般孔17L1/30Z54.534.50.5OZ5.4.534.51OZ5534.520Z76453OZ8756Thermal焊盘要求3mil(min),三角、四角的Thermal依Master 做附加颈位焊盘（Teardrop）一般于线PAD连接处附加，两种类型 要求接点处长度4-7mil（如图示）4-7mil4-7mil（线型）（园型）A LW、LL、LP、PP、LH、Cu to hole thermal及流 通性检测 LW:主要检测补偿值是否正确。对有特殊要求的线宽应取公差中间值，然后加补偿；例：A组线宽要求X+),则A线生产菲林应做成：X+(a-b)/2+补偿数。LL检测：底铜厚度1.f 一、_ Ar Xj*-*常规.最小.1/3OZ4mil3.25mil0.5OZ4mil3.25mil1OZ4mil3.25mil2OZ6mil5.25mil3OZ 17mil6.25mil LP、PP检测底铜厚度常规最小1/3OZ4.5mil3.5mil0.5OZ4.5mil3.5mil1OZ5mil4 mil20Z6mil5.5mil3OZ7mil6.5milLP、PP如太小，要依标准Cut少许Pad,但应保证Cut后焊 盘满足要求.ALH、Cu to hole检测：LH、Cu to hole一般2 8mil,最小6mil,如不够,可移 线或切Pad少许.分离区检测：分离区是指无铜的条形区域，将铜皮分为不相导通 的几个区域。分离区空隙一般应保证8miL最小6mil。A Thermal线宽、空隙检测：11 底铜厚度1.,“7；.V.J线宽空隙常规最小一般孔W7L1/30Z75.560.5OZ75.5610Z766:,11,：正，I，,“120Z871030Z9812流通性检测1)BGA、PGA、CPU区域有孔导通时0.5OZ 1OZ铜宽济mil20Z以上铜宽28mil无孔导通铜宽24mil0 0 0-0 0 Q_jLO O O G）有孔导通无孔导通2）瓶颈位要求：I/3OZ1/2OZ 6mil 10Z 2OZ 8mil5606903:部分流通处铜宽仅3875mil后来客户同意改小ClearanceSR5494：PWR层分隔区上孔与铜间距不足8mil仅2-3mil,造成短路6/23/201367SR5493：内层部分Thermal客户设计错误导致短路，应为Clearance6/23/2013SR5493:内层部分Thermal客户诏林拉、口口 客户设计学导致短跑皮艺Clearance23/2013SR5493：内层部分Thermal客户设计错误导致短路，应为Clearance6/23/2013Popview6/23/2013 SR6591:孔钻在树脂通道上，Drill to copper只有3milOOOOOOOOOOoSR6722：由于Master各单元不一致，用UNF制作导致有几 单元与Master不符（制作套图时应先判断各单元是否相同）SR5114：唯一通道只有4mil6/23/201373IB画画画画画画九、外围空隙检测 一般铜距outline中心2 15mil 有V-Cut时，铜距V-Cut 中心2V-Cut数+15mil 有金指时斜边处铜距outline中心之斜边数+15milTAB上电镀块距outlined斜边数+35mil15mil/斜边数L Slot:锣孔、锣槽外围空隙距outline中心2 15mil十、去独立Pad:指不与铜面或线或其它Pad相连的一个 Pad,有孔相对应。一般的独立Pad应去，0 2 15Omil的 独立Pad保留。H-、BAT上基准点(Fiducial mark)检测A数量坐标判断留底铜或掏Clearance底铜或Clearance 应S/M 窗+10mil判断留底铜或掏Clearance的方法应遵循：按MI指示 MI如无J旨示，参照单元内做法.单元内留底铜则留，单元内掏Clearance则掏。如单元内无Fiducial mark,则按掏Clearance做。十二、BAT上电镀块检测：无特别要求时，根据内部制 作标准，距outline边20mil以上。电镀块图形种类加铜皮加方块dummy内部标准：内层S75mil,外层S80mil,中心距lOOmil中心星巨lOOmil薄料板加图形dummy,要求0=40mil,中心距60mil,内外 层相错。此种做法的作用是为了防止板翘。I/L DummyO/L DummyA其它：指客户有特别要求的按客户要求做 检测电镀块对相关层是否产生影响 与外层相拍，外层标记处是否留空 与绿油相拍，绿油标记处是否留空 与白字相拍，白字标记处是否留空十三、内层Panel检测板边Target种类及要求 SP Target-对应压板对位孔Spet-P（7个），各层 Target一致 IR Target-原ET及LU合并（8个），左右两边各3 个，上下各1个，对应孔（Spet-P）R/G Target:对应外层对位孔Panel（两组）,右上角，左下角各一 组。R/G孔数分布随层数改变：4层：2个上下各16层：8个上下各48层：12个上下各610层以上：8个上下各4各层Target的分布有所不同，见SPEC X-Ray Target:对应钻孔定位孔（2个）,与中心SP之间（2.875,0）A Aroma：一般加于6层以上板。一个Core的上下两层不同：A型：id:3.0mm od:6.0mmB型：id:2.2mm od:5.5mm6层板上下各加一对,8层用PIN-LAM压板时，上下各加一个A AOI对位Target-不对孔，线路测试定位用溶合机开窗位-层与层压板对位用（6层以上板）溶合点每边至少4个 每个溶合点中心距3 溶合点开窗尺寸20 mm X 8mm板边层次标记13579,246810各层在相应框内有层次号,压板后字体同，顺序同,层次分布正确线宽控制标记-控制蚀板用内层切片孔-不对应Target Multi-T/P Target-对应Multi-T/P TargetA完美测试模-六层以上板才加，对应孔位层为 Perfect o6L10L,力口 4 个12L以上，力口8个APIN-LAM 压板：行PINLAM板边，一般8L以上板会用PIN-LAM压板方式。PINLAM点分布规则：Core上一层有，下一层无例：下面这种排板PIN-LAM点分布为L2,L4,L6有L3,L5,L7 无第二节、内层常见错误及出货要求一、常见错误PCB部分：用错Master菲林或挂错订本分层错误，层次顺序错或正反面分错（层面字体写反）Clearance不足焊盘不足漏加颈位 Break away tab V-CUT通道漏切铜板边空隙不足金指斜边漏切铜瓶颈处及BGA、PGA流通通道铜宽不足图形与MasterA/W有偏差（多 Pad/少Pad,多线/少线,多 Clearance/少Clearance）修改不良（修改不合MI或常规要求）Panel部分：Target遗漏 Target与孔不对应 两层Target不对应板边Target及铜皮距单元outline太近或入outline PCB重叠（金指因填斜边空隙，contour宽度超出单元间距，将两单元边铜多切）测试模图形与单元内图形正负片挂反A板边编号加反，（应与所分层之正向同向）二、出货要求：因生产用负片反字药膜，所以我 们出货应与生产相对应正片正字药膜。设片要求：选择Positive or Negative完成层各为inx-f 选择Positive完成层各为inx-GP-f选择Negativeinx-PP-f 选择 Negative 选择Swap AXIS根据Plot机菲林横向放还是竖向放而定竖向放则选Ye4横向放则选No3.选择Mirror or No mirror此项与排板方向及Swap AXIS有关,如下表示：Swap AXIS排板方向Mirror or No mirrorYestMirrorYesNo mirror-.I、，.:，”*-NotNo mirrorNoMirror._:_，_目前F/S Plot机采用竖向放置，即Swap AXIS项为“Yes”4.选择菲林尺寸SfPlot(LP7008)：16*20、20*24、20*26IBPlot(LP5008X)：16*20、20*24、20*26、22*26(尺寸由手动自由选择)三、Panel板边是否加F”判断方法 根据MI开料指示 FillFill方向尺寸为a Warp方向尺寸为b如：a b不加“F；a b在panel右上角加“F”CAD/CAM设置方式：X：为短方向；Y：为长方向。第八部分外层菲林的检测程序及要求 第一节PCB部分一、核对Master菲林编号二、分清C/S及S/S之正向三、Outline检测四、NPTH Clearance 检测一般要求：类别 NPTH Clearance孔周围盖绿油 每边28mil:孔周围喷锡；每边26mil重钻孔 力口直径比孑L小8mH ClearanceBAT上孔周围盖S/M每边NlOmil,S/M+10mil五、焊盘检测SMT PAD,BGA PAD,Test Point一般为正常补偿。有公差要求的，注意满足公差。注：线面测量则多补0.375mil；若有S/M桥要求，则补偿后要有6mil的空间。六、LW、LL、LP、PP、LH、PH检测各项标准如下:底铜厚度LW补偿LLLP（pad 有孔）&PPLP（PAD 无孔）PPAnnular ring（IC无孔）CU t pa d 后 rin gclearance备注常规最 小常规最 小有S/M窗塞or盖孔常规最 小常规.最 小常规最小常规最 小常规最 小1/3 0Z+0.5+0.2 543.2554.5444.5464.53861、LW 若 为线面测1/30Z+板 电镀+0.75+0.543.2554.5444.5464.5386量则多补 0.375mil1/20Z+0.75+0.543.25 54.54.544.5464.53862、1OZ 以下的 VIA孔 annular ring 常 规：5,最小：4.1/20Z+板 电镀+1+0.7 543.2554.54.544.5464.538610Z+1.5+1.2 543.554.54.54546538610Z+板电 镀+1.75+1.543.554.54.545465386520Z+2/6565.u656576410820Z+板电 镀+2.5/6565.5656576410830Z+3/76767676875121030Z+板电 镀+3.5/76767676875121 0七、碳油线宽线间检测：碳手指间隙25mil八、基准点检测：数量、坐标、形状、大小、空隙空隙要求 S/M+01Omil九、电镀块要求BAT上电镀块要求同VL：方形、圆形、铜条及其他要求：一般要求与DL一致，并外层盖内层（薄料板为内外交错）电镀块不与外层标记重叠电镀块不与S/M开窗重叠电镀块若不是铜皮，则尽量避开大的白字标记若为单元内附加电镀块，应注意以下问题:离线路PAD足够lOOmil 一般附加于线路稀疏区域不允许加在BGA或CPU区域不允许加在插件区域不允许加在S/M开窗内不允许与层次标记重叠不允许与内层阻抗线或分离区重叠十、标记检测A标记不能多加或漏加，字符串正确A标记字符大小，粗细统一标记不能入S/M窗标记不能与白字重叠.A标记不能与层次标记重叠标记不能入SLOT日期标记一般为负字号LOT NO不必填写，PCB location NO应按排列图要求填写8.标记线宽要求:铜厚标记线宽要求Yi oz6-8mil1/1 0Z8-10mil2/2 oz10-12mil/”,3 1 ld 八、_3/3 oz12-14mil4/4 oz14mil十一、外围检测 一般铜距板边lOmil,如允许露铜，则按铜距板边2mil切铜:V-CUT边一般保证：V-CUT数+5mil BAT关于V-CUT测试PAD的加法 的/单元如为BAT之间加A型：单元BAT如为BAT与单元之间加B型 V-CUT测试PAD不能加在锣掉区域十二、有关金手指检测要求金指至槽边最小空隙允许之5mil如有特殊要求允许金指顶部附加颈位金指两端附加假手指：要求：假指高为金指2/3,一般宽4050mil作用：防止金指在镀金时烧焦镀金引线要求a.连接金指的导线一般12mil（如master有按master做）b.连接板边两端的导线一般lOmilc.金指下引线与板边保持lOOmil空隙板边有铜lOOmil金指引线加法特殊情况如下：1）当金指斜边40mil时,金指引线引出outline1520miL（如上图）当金指斜边二40mil时，金指引线引入outline 15mil.当金指斜边,40mil时,金指引线引入outline h/2（h为金 指斜边数）（如下图）h=40nli1 a=15mil h40mil,a=h/22).当金指底部超出斜边高度时，应切铜至金指斜边负公差-5mil,然后引镀金引线。斜边高度斜边hh-负公差-5mil3）当金指间距VlOmil,且斜边可锣至金指底部 时，金指不补偿切铜至金指斜边，并与斜边下4mil作 成圆弧，然后引镀金引线十三、Panel检测1.管位孔盖孔：V-CUT孔，丝印孔，NPTH盖孔2.PIN对位孔：上下板边加独立PAD 左右板边掏Clearance3.V-CUT通道须掏铜4.金指引线两端须连接至板边5.附加板边日期标记YRWKorWKYR6.附加板边编号型号 订本 插件面/焊锡面日期 制作人 XXXX REV XX CS/SS XX-XX-XX X#第二节、外层常见错误及出货要求一、常见错误PCB部分：1.用错Master菲林2.分层错误，层次顺序错或正反面分错（双面板较多）3.NPTH漏掏铜4.焊盘不足5.漏加颈位6.V-CUT通道漏切铜7.板边空隙不足8.金指引线漏加9.电镀块与内层位置偏移或图形不一致10.漏加标记或标记位置不符MI图纸要求11.标记字体反或字粗不统一6/23/2013 10212.图形与Master A/W有偏差（多Pad/少Pad,多线/少线，多Clearance/少Clearance）13.修改不良（修改不合MI或常规要求）Panel部分:1.漏加板边标记（YR/WK；WK/YR）2.板边编号加反，（应与所分层之正向同向）3.板边V-CUT通道未掏铜4.镀金线与板边未连接5.板边辅助孔未掏铜6.板边字符入孔7.单元与板边空间不足8.板边订本号与MI要求不同9.单元排列与MI不符6/23/2013103、出货要求：常规双面板及多层板 出留底 Plot负片 反字药膜（若为单面板或孔内不沉铜之双面板，贝Plot正片 正字药膜）第九部分绿油白字检测有关层名介绍1:完成层名Master层名C面曝光sm-df-f-tsm-tS面曝光sm-df-f-bsm-bC面晒网sm-ss-f-tS面晒网sm-ss-f-bC面白字cm-t-fcm-tS面白字cm-b-fcm-b一次塞孔晒网菲林ss-via-t（C面）ss-via-b（S面）二次塞孔晒网菲林ss-via-t2（C面）ss-via-b2（S面）有关层名介绍2：二次塞孔曝光菲林sm-via-t2（C面）sm-via-b2（S面）C面碳油cb-t-fcb-tS面碳油cb-b-fcb-fC面蓝胶Lj-t-fLj-tS面蓝胶Lj-b-fLj-b开窗 盖孔半开半塞：半开半盖:一、绿油开窗要求:一般要求：非BGAPAD开窗HOZ及HOZ以下3 nli1/边1OZ2.5 mil/边20Z1.5 mil/边:_,_BGAPAD开窗LP6mil3 mil/边5 mil LP 6mil2.5 mil/边4mil LP 5mil2 mil/边1.大铜面上有孔PAD开窗比孔单边大6.5miL（如改变 Master过大可作单边5mil）2.大铜面上无孔PAD开窗，相对完成后PAD大小加大 整体3mil3.NPTH开窗单边25mil,SS作单边3mil5.开窗处晒网菲林制作：Drill size V 0.35mm(14mil)时，作 18mil;0.4mm(16mil)Drill size 16mil 时，与完成 孔径 1：1；Drill size 16miL 一般不作无锡圈的盖孔。ss晒网菲林同开窗制作同开窗制作如果Master A/W有盖孔，一般按Master做。四、塞孔1.一次塞孔:df,ss均不加挡点，只在df上加03mil的透光 点.凡有一次塞孔的板，均要出一次塞孔的晒网菲林，在 一次塞孔相应位置加挡点，Drill Size 16mil以下，作 24mil;16mil PAD,碳油PAD 比外层PAD大单 边 5milb.S/M opening=Board thicknessPurposeEnsure the PCB is rigidBoard thickness6/23/20131568.5 DFM Item for drill and rout(spacing between break away holes)ItemMinimum spacing between break away holesMinimum Requirement31.5 milPurposeEnsure the PCB is rigid6/23/20131578.6 DFM Item for drill and rout(Choose of drill bit)ItemChoose of drill bitGeneral RequirementFinished holes size+57 milPurposeDrill bit size tolerance and room for metal,e.g.electroless copper,plating copper and surface finishing e.g.HAL+57 mil,drill bit size tolerance and room for electroless/plating copper and surface finishing6/23/20131589.1 Topsearch Logo-UL approvalItemTopsearch UL LogoGeneral practiceAppropriate locationPurposeUL approval6/23/2013Purpose UL approval159