常用金属的电阻率.doc

常见金属的电阻率，都来看看哦很多人对镀金，镀银有误解，或者是不清楚镀金的作用，现在来澄清下。1。镀金并不是为了减小电阻，而是因为金的化学性质非常稳定，不容易氧化，接头上镀金是为了防止接触不良（不是因为金的导电能力比铜好）。2。众所周知，银的电阻率最小，在所有金属中，它的导电能力是最好的。3。不要以为镀金或镀银的板子就好，良好的电路设计和PCB的设计，比镀金或镀银对电路性能的影响更大。4。导电能力银好于铜，铜好于金！现在贴上常见金属的电阻率及其温度系数：物质 温度t/ 电阻率（-6.cm） 电阻温度系数aR/-1 银 20 1.586 0.0038(20) 铜 20 1.678 0.00393(20) 金 20 2.40 0.00324(20) 铝 20 2.6548 0.00429(20) 钙 0 3.91 0.00416(0) 铍 20 4.0 0.025(20) 镁 20 4.45 0.0165(20) 钼 0 5.2 铱 20 5.3 0.003925(0100) 钨 27 5.65 锌 20 5.196 0.00419(0100) 钴 20 6.64 0.00604(0100) 镍 20 6.84 0.0069(0100) 镉 0 6.83 0.0042(0100) 铟 20 8.37 铁 20 9.71 0.00651(20) 铂 20 10.6 0.00374(060) 锡 0 11.0 0.0047(0100) 铷 20 12.5 铬 0 12.9 0.003(0100) 镓 20 17.4 铊 0 18.0 铯 20 20 铅 20 20.684 (0.003762040) 锑 0 39.0 钛 20 42.0 汞 50 98.4 锰 23100 185.0常见金属功函数银 Ag (silver) 4.26铝 Al (aluminum) 4.28金 Au (gold) 5.1铍 Be Beryllium 5 碳 C Carbon 4.81 钙 Ca Calcium 2.9 钴 Co Cobalt 5 镉 Cd Cadmium 4.07 铬 Cr (Chromium) 4.6 铯 Cs (cesium) 2.14 铜 Cu (copper) 4.65 铁 Fe Iron 4.5 汞 Hg Mercury 4.5 钾 K Potassium 2.3 锂 Li (lithium) 2.9 镁 M Magnesium 3.68 钼 Mo (Molybdenum) 4.37 钠 Na Sodium 2.28 镍 Ni Nickel 4.6 铅 Pb (lead) 4.25 钯 Pd Palladium 5.12 铂 Pt Platinum 5.65 硒 Se Selenium 5.11 锡 Sn (tin) 4.42 钛 Ti Titanium 4.33 铀 U Uranium 3.6 钨 Wu Tungsten 4.5 鈮 X Niobium 4.3 锌 Zn Zinc 4.3金属功函数金属功函数金属功函数金属功函数金属功函数金属功函数Ag4.26Al4.28As3.75Au5.1B4.45Ba2.7Be4.98Bi4.22C5Ca2.87Cd4.22Ce2.9Co5Cr4.5Cs2.14Cu4.65Eu2.5Fe4.5Ga4.2Gd3.1Hf3.9Hg4.49In4.12Ir5.27K2.3La3.5Li2.9Lu3.3Mg3.66Mn4.1Mo4.6Na2.75Nb4.3Nd3.2Ni5.15Os4.83Pb4.25Pt5.65Rb2.16Re4.96Rh4.98Ru4.71Sb4.55Sc3.5Se5.9Si4.85Sm2.7Sn4.42Sr2.59Ta4.25Tb3Te4.95Th3.4Ti4.33Tl3.84U3.63V4.3W4.55Y3.1Zn4.33专业文档供参考，如有帮助请下载。