常用金属的电阻率.doc

常见金属的电阻率，都来看看哦
很多人对镀金，镀银有误解，或者是不清楚镀金的作用，现在来澄清下。。。
1。镀金并不是为了减小电阻，而是因为金的化学性质非常稳定，不容易氧化，接头上镀金是为了防止接触不良（不是因为金的导电能力比铜好）。
2。众所周知，银的电阻率最小，在所有金属中，它的导电能力是最好的。
3。不要以为镀金或镀银的板子就好，良好的电路设计和PCB的设计，比镀金或镀银对电路性能的影响更大。
4。导电能力银好于铜，铜好于金！
现在贴上常见金属的电阻率及其温度系数：
物质 温度t/℃ 电阻率（-6Ω.cm） 电阻温度系数aR/℃-1
银 20 1.586 0.0038(20℃)
铜 20 1.678 0.00393(20℃)
金 20 2.40 0.00324(20℃)
铝 20 2.6548 0.00429(20℃)
钙 0 3.91 0.00416(0℃)
铍 20 4.0 0.025(20℃)
镁 20 4.45 0.0165(20℃)
钼 0 5.2
铱 20 5.3 0.003925(0℃~100℃)
钨 27 5.65
锌 20 5.196 0.00419(0℃~100℃)
钴 20 6.64 0.00604(0℃~100℃)
镍 20 6.84 0.0069(0℃~100℃)
镉 0 6.83 0.0042(0℃~100℃)
铟 20 8.37
铁 20 9.71 0.00651(20℃)
铂 20 10.6 0.00374(0℃~60℃)
锡 0 11.0 0.0047(0℃~100℃)
铷 20 12.5
铬 0 12.9 0.003(0℃~100℃)
镓 20 17.4
铊 0 18.0
铯 20 20
铅 20 20.684 (0.0037620℃~40℃)
锑 0 39.0
钛 20 42.0
汞 50 98.4
锰 23~100 185.0

常见金属功函数
银 Ag (silver) 4.26
铝 Al (aluminum) 4.28
金 Au (gold) 5.1
铍 Be Beryllium 5
碳 C Carbon 4.81
钙 Ca Calcium 2.9
钴 Co Cobalt 5
镉 Cd Cadmium 4.07
铬 Cr (Chromium) 4.6
铯 Cs (cesium) 2.14
铜 Cu (copper) 4.65
铁 Fe Iron 4.5
汞 Hg Mercury 4.5
钾 K Potassium 2.3
锂 Li (lithium) 2.9
镁 M Magnesium 3.68
钼 Mo (Molybdenum) 4.37
钠 Na Sodium 2.28
镍 Ni Nickel 4.6
铅 Pb (lead) 4.25
钯 Pd Palladium 5.12
铂 Pt Platinum 5.65
硒 Se Selenium 5.11
锡 Sn (tin) 4.42
钛 Ti Titanium 4.33
铀 U Uranium 3.6
钨 Wu Tungsten 4.5
鈮 X Niobium 4.3
锌 Zn Zinc 4.3

金属
功函数
金属
功函数
金属
功函数
金属
功函数
金属
功函数
金属
功函数
Ag
4.26
Al
4.28
As
3.75
Au
5.1
B
4.45
Ba
2.7
Be
4.98
Bi
4.22
C
5
Ca
2.87
Cd
4.22
Ce
2.9
Co
5
Cr
4.5
Cs
2.14
Cu
4.65
Eu
2.5
Fe
4.5
Ga
4.2
Gd
3.1
Hf
3.9
Hg
4.49
In
4.12
Ir
5.27
K
2.3
La
3.5
Li
2.9
Lu
3.3
Mg
3.66
Mn
4.1
Mo
4.6
Na
2.75
Nb
4.3
Nd
3.2
Ni
5.15
Os
4.83
Pb
4.25
Pt
5.65
Rb
2.16
Re
4.96
Rh
4.98
Ru
4.71
Sb
4.55
Sc
3.5
Se
5.9
Si
4.85
Sm
2.7
Sn
4.42
Sr
2.59
Ta
4.25
Tb
3
Te
4.95
Th
3.4
Ti
4.33
Tl
3.84
U
3.63
V
4.3
W
4.55
Y
3.1
Zn
4.33

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